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市場分析師IC?Insights表示，對芯片的強勁需求將使代工總銷售額在2021年達到1072億美元，年增長率為23%。

需求將包括用于網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心、5G智能手機和汽車應(yīng)用的芯片，但也包括更普遍的芯片。IC Insights預(yù)計市場將保持強勁增長，2020年至2025年期間市場的平均復(fù)合年增長率為11.6%。 IC Insights預(yù)計當年總代工銷售額將超過1500億美元。N7Mesmc

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IC代工銷售預(yù)測。資料來源：IC InsightsN7Mesmc

市場的純游戲部分將在2021年顯示出更強勁的增長，增長24%，達到871億美元。預(yù)計到2025年，純代工市場將增長至1251億美元，同期復(fù)合年增長率為12.2%。N7Mesmc

三星，其對外銷售主要由高通等客戶帶動，占據(jù)了IDM代工市場的大部分份額。IC Insights預(yù)計，2021年IDM代工市場將增長 18%，達到201億美元。預(yù)計到 2025年IDM代工市場將增至261億美元，五年復(fù)合年增長率為9.0%。N7Mesmc

英特爾于2021年3月啟動了IDM 2.0計劃，作為在亞10nm工藝技術(shù)上落后于臺積電和三星之后扭轉(zhuǎn)其I 制造的努力的一部分（參見英特爾將建造兩個晶圓廠，成為歐洲的代工廠）。英特爾計劃利用第三方代工廠獲得最先進的工藝技術(shù)——至少在短期內(nèi)——同時將自己轉(zhuǎn)變?yōu)榇し?wù)提供商。N7Mesmc

責(zé)編：胡安N7Mesmc

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分銷與供應(yīng)鏈制造/封測

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