據(jù)路透社報道，歐盟委員會在當?shù)貢r間15日宣布擬通過“歐洲芯片法案”（European Chips Act）建議先進的芯片制造"生態(tài)系統(tǒng)"，以保持歐盟的競爭力和自給自足。xvdesmc

眾所周知，半導體已經(jīng)成為現(xiàn)代汽車不可或缺的一部分，在發(fā)動機管理、氣溫控制、車載娛樂和碰撞安全方面發(fā)揮著積極作用。 在過去幾年里，全球半導體供應(yīng)鏈遭遇了極大的挑戰(zhàn)——新冠疫情和國際貿(mào)易爭端極大沖擊了全球供應(yīng)鏈，也暴露出各國供應(yīng)鏈端存在的弊端。自去年起，全球汽車制造商幾度因缺“芯”不得不暫時關(guān)閉工廠或減產(chǎn)，導致全球汽車產(chǎn)量快速下降。xvdesmc

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除了汽車制造業(yè)，全球智能手機、游戲機、家電等幾乎所有電子產(chǎn)品，都不同程度的受到了芯片短缺的影響。缺“芯”危機凸顯出亞洲芯片制造在全球供應(yīng)鏈的重要地位，也讓歐盟和其他國家意識到建立本土芯片制造的必要性。xvdesmc

歐盟委員會主席Ursula von der Leyen在周三的歐洲議會表示:“數(shù)字化攸關(guān)成敗，我們將提出一項新的歐洲芯片法案。他們的目標是共同打造包括生產(chǎn)在內(nèi)的最先進的歐洲芯片生態(tài)系統(tǒng)。這將確保我們的供應(yīng)安全，并為開創(chuàng)性的歐洲技術(shù)開發(fā)新市場。”據(jù)悉，該法案基于其他已經(jīng)提出的數(shù)字倡議基礎(chǔ)上建立的。xvdesmc

據(jù)了解，法案包括一個提高歐洲的芯片制造能力的集體計劃，旨在支持設(shè)計、生產(chǎn)、包裝、設(shè)備和供應(yīng)商（如晶圓生產(chǎn)商）之間的芯片供應(yīng)鏈監(jiān)測和生產(chǎn)能力，目標是讓歐洲具備大量生產(chǎn)最先進(2nm及一下)和節(jié)能半導體能力的“巨型芯片工廠”。xvdesmc

不過，行業(yè)專員Thierry Breton認為成為“世界芯片工廠”并非最優(yōu)選。“我們的想法是不要在歐洲這里自己生產(chǎn)所有的東西。除了使我們的本地生產(chǎn)更具彈性之外，我們還需要設(shè)計一個戰(zhàn)略，使我們的供應(yīng)鏈多樣化，以減少對單一國家或地區(qū)的過度依賴。”xvdesmc

“爭奪最先進芯片的競賽是一場關(guān)于技術(shù)和工業(yè)領(lǐng)先地位的競賽，”Breton在一篇博文中寫道稱，歐洲芯片法案將包括研究、產(chǎn)能和國際合作，歐盟應(yīng)考慮設(shè)立一個專門的歐洲半導體基金。xvdesmc

由于半導體短缺，歐盟委員會去年宣布，計劃在其7500億歐元的“COVID-19恢復基金”中撥出五分之一來投資數(shù)字項目。xvdesmc

今年2月，歐盟19國推出了“芯片戰(zhàn)略”，計劃為歐洲芯片產(chǎn)業(yè)投資約500億歐元（3860億人民幣），打造歐洲自己的半導體生態(tài)系統(tǒng)。為減少對非歐洲技術(shù)的依賴，歐盟還推出了“2030數(shù)字羅盤”計劃，希望到21世紀20年代末，能生產(chǎn)全球20%的半導體尖端半導體。xvdesmc

在“2030數(shù)字羅盤”計劃中，歐盟對要實現(xiàn)的數(shù)字能力目標進行了具體化，涵蓋數(shù)字化教育于人才建設(shè)、數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施、企業(yè)數(shù)字化和公共服務(wù)數(shù)字化等四個方面。這些遠景達成的時間節(jié)點主要集中在2030年。xvdesmc

美日韓等國都有投資本土芯片制造計劃

除了歐盟外，包括美國、韓國、日本等國都積極出臺國家芯片投資計劃，試圖通過為企業(yè)提供投資補貼，來推動本土半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。但有趣的是 ，包括歐美、日韓，甚至中國都認為自己的半導體產(chǎn)業(yè)過于依賴其他地區(qū)的供應(yīng)商。xvdesmc

·美國5年投資520億美元

5月11日，64家企業(yè)共同宣布成立美國半導體聯(lián)盟（Semiconductors in America Coalition，SIAC），該組織的首件工作是敦促美國國會通過520億美元的“半導體激勵計劃”。兩天后，美國參議院公布了修改后的兩黨提案，正式批準了“半導體激勵計劃”，目標是在五年內(nèi)大幅提升美國的芯片生產(chǎn)、研發(fā)能力。xvdesmc

520億美元的資金包括了——390億美元的生產(chǎn)和研發(fā)資金、105億美元的項目實施資金以及15億美元的緊急融資。其中的15億美元緊急融資，將用來幫助西方企業(yè)在設(shè)備上的“去中國化”——替換掉華為和中興通訊的設(shè)備，以加快發(fā)展美國運營商支持的開放式無線接入網(wǎng)。xvdesmc

2021年6月8日，美國白宮又公布了一份厚達250頁的關(guān)鍵產(chǎn)品供應(yīng)鏈風險評估報告，其中包括對半導體供應(yīng)鏈的評估。在這份評估報告中，白宮表露出對美國半導體過度依賴其他國家或地區(qū)供應(yīng)商的擔憂。xvdesmc

比如，美國的前沿邏輯芯片主要依靠中國臺灣，成熟節(jié)點芯片需求主要依賴中國臺灣、韓國和中國大陸，美國的封測主要依賴亞洲的企業(yè)。SIA估計，一旦臺灣地區(qū)的邏輯芯片代工生產(chǎn)中斷，或?qū)е旅绹娮釉O(shè)備制造商損失近5000億美元。對此，業(yè)內(nèi)專家認為，在過去30年里，美國制造業(yè)逐步往外移，是導致其在供應(yīng)鏈方面容易受制于其他國家的原因之一。xvdesmc

不過，也有分析師預估，美國若想要實現(xiàn)全半導體供應(yīng)鏈的自主可控，需要投入9000-12250億美元。因此，“半導體激勵計劃”似乎還不夠誠意。xvdesmc

·韓國“K-半導體戰(zhàn)略”，10年投資510萬億韓元

比起美國“半導體激勵計劃”，韓國的“K-半導體戰(zhàn)略”似乎更有誠意。xvdesmc

2021年5月13日，韓國政府發(fā)布了“K-半導體戰(zhàn)略”——政府和企業(yè)將在京畿道和忠清道規(guī)劃半導體產(chǎn)業(yè)集群，集半導體設(shè)計、原材料、生產(chǎn)、零部件、尖端設(shè)備等為一體，旨在主導全球半導體供應(yīng)鏈。因建設(shè)區(qū)域規(guī)劃和字母K相近，故稱之為“K-半導體產(chǎn)業(yè)帶”。在投資金額方面，到2030年，韓國將向半導體領(lǐng)域投資510萬億韓元，中大部分資金來自私營企業(yè)，總計有153家企業(yè)加入。xvdesmc

“K-半導體戰(zhàn)略”涉及稅收、金融、放寬限制、人才培養(yǎng)和立法。主要有以下幾點：第一，擴大稅收補貼。減免半導體企業(yè)40%-50%的研發(fā)投資稅金和10%-20%的設(shè)施投資稅金。2021年下半年至2024年期間，從事“關(guān)鍵戰(zhàn)略技術(shù)”大型企業(yè)的資本支出稅收優(yōu)惠從最高3%提升到6%；第二，增加金融援助。將新設(shè)1萬億韓元（約合57.07億人民幣）以上的“半導體設(shè)備投資特別資金”，為企業(yè)設(shè)備投資提供以低息長期貸款。第三，放寬化學物質(zhì)限制。將降低化學物質(zhì)、高壓氣體、溫室氣體傳播應(yīng)用設(shè)備等半導體設(shè)施相關(guān)規(guī)定的門檻。第四，人才培養(yǎng)。到2031年，培養(yǎng)3.6萬名半導體人才，新設(shè)相關(guān)學科。此外，政府還承諾更多有利于半導體的立法。xvdesmc

·日本確立“半導體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”

2021年6月4日，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省宣布，該國已完成對半導體、數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施及數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略的研究匯總工作，確立了“半導體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”。xvdesmc

根據(jù)“半導體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”，日本將加強與海外的合作，聯(lián)合開發(fā)尖端半導體制造技術(shù)并確保生產(chǎn)能力。加快數(shù)字投資，強化尖端邏輯半導體設(shè)計和開發(fā)；促進綠色創(chuàng)新；優(yōu)化國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)布局，加強產(chǎn)業(yè)韌性。xvdesmc

日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)發(fā)言人強調(diào)，半導體作為支撐數(shù)字社會的基礎(chǔ)至關(guān)重要，經(jīng)產(chǎn)省致力于將“半導體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”體現(xiàn)在今后的預算編制中。xvdesmc

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