-vivo首款自研ISP芯片V1正式發(fā)布
6日下午,vivo在影像技術(shù)分享會中正式發(fā)布首款自研ISP芯片V1。73Zesmc
“V1是由vivo主導開發(fā)的,服務高速計算成像的專業(yè)影像芯片,是一顆全定制的特殊規(guī)格集成電路芯片。”vivo影像算法總監(jiān)杜元甲在影像技術(shù)分享會中說道。他表示,V1是由超300人的研發(fā)團隊歷時約24個月打造,實現(xiàn)了自研影像芯片與主芯片軟件算法協(xié)作。他還介紹,在整個影像系統(tǒng)中,V1與主芯片協(xié)作效果體驗兼容兼得。V1芯片可搭配不同主芯片和屏幕,擴充ISP高速成像算力,釋放主芯片ISP負載,同時服務用戶拍照和錄像的需求。73Zesmc
杜元甲指出,在特定圖像處理任務時,V1擁有高算力、低時延、低功耗等優(yōu)勢。它既可以像CPU一樣高速處理復雜運算,也可以像GPU和DSP一樣,完成數(shù)據(jù)的并行處理。面對大量復雜運算,V1在能效比上相比DSP和CPU有指數(shù)級提升。73Zesmc
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此外,V1優(yōu)化了數(shù)據(jù)在芯片內(nèi)部的儲存架構(gòu)和高度讀寫電路,實現(xiàn)等效32MB的超大緩存,而目前主流旗艦級臺式機CPU的高速緩存約16MB左右。vivo V1的讀寫速度可達35.84Gbps,擁有1080P 60PFS的實時降噪插幀能力。73Zesmc
拍攝夜景時,在V1的加持下,主芯片在低光錄像時,可以低功耗運行4K 30FPS的MEMC去噪和插幀,提高夜景影像效果,配合主芯片ISP原有的降噪功能,實現(xiàn)二次提亮二次降噪。73Zesmc
vivo通過將軟件算法轉(zhuǎn)移至V1的專用硬件電路中,讓復雜的計算成像功能在默認拍照和錄像預覽下即可開啟。在高速處理同等計算成像算法時,相比軟件實現(xiàn)的方式,V1的專用算法硬件電路功耗降低50%。73Zesmc
據(jù)透露,V1將由vivo X70系列首發(fā)搭載,預計于9月9日發(fā)布,主要面向中高端市場。73Zesmc
vivo方面表示,V1是vivo芯片戰(zhàn)略的第一步,未來將會在芯片領(lǐng)域進行更全面的探索,針對特定場景拓展,最終實現(xiàn)全場景目標。73Zesmc
vivo執(zhí)行副總裁胡柏山也在前不久媒體溝通會上也披露了vivo的芯片戰(zhàn)略,“未來vivo的芯片布局,將主要圍繞設(shè)計、影像、系統(tǒng)和性能四個賽道展開。策略上,vivo會將資源重點投向消費者認知需求轉(zhuǎn)化以及核心算法IP上,而不會做流片,即不涉及芯片生產(chǎn)制造。”73Zesmc
-vivo造芯之路
事實上,芯片領(lǐng)域已成為手機廠商布局重點,華為、小米、OPPO等均動作頻頻,而vivo自研芯片早有跡可循。73Zesmc
據(jù)了解,較早之前,vivo就開始在其vivo X1、X Play中放入了定制Hi-Fi芯片以提升手機音頻體驗;2017年,vivo又在其X9 Plus中放入了定制DSP芯片,以提升影像HDR表現(xiàn);2019年,vivo與三星聯(lián)合研發(fā)了Exynos 980 5G SoC。73Zesmc
2019年9月,vivo執(zhí)行副總裁胡柏山接受媒體采訪時表示,vivo在一年半前就開始思考深度參與到芯片SoC設(shè)計當中。媒體報道稱,vivo當時已經(jīng)啟動招聘大量芯片人才的計劃,并提出未來要建立300-500人的芯片團隊,但該團隊并非純芯片研發(fā)團隊。73Zesmc
此外,企查查信息顯示,2019年9月,vivo相繼申請了“vivo SOC”“vivo chip”“iQOO SoC”“iQOO chip”等商標,商標核定使用商品/服務項目均為第9類,覆蓋安全令牌(加密裝置);處理信息、數(shù)據(jù)、聲音和圖像用中央處理器、中央處理器(CPU)等。73Zesmc
今年7月,有媒體報道稱,從供應鏈處獲悉,vivo首款自研芯片即將推出,內(nèi)部代號為“悅影”,或?qū)樘嵘跋衲芰Φ囊豢钚酒?span style="display:none">73Zesmc
8月底,我們也發(fā)現(xiàn),vivo 近期也在多個招聘網(wǎng)站在發(fā)布芯片相關(guān)職位,并針對NPU方向及ISP方向芯片總監(jiān)開出的年薪高達120W-150W(點擊查看相關(guān)閱讀)。73Zesmc
如今,vivo V1正式亮相。73Zesmc
值得一提的是,除了自主研發(fā),vivo也投資了電源管理芯片廠商南芯半導體、射頻芯片廠商唯捷創(chuàng)芯等企業(yè)。73Zesmc