據(jù)TrendForce調查顯示，后疫情需求、通訊世代轉換及地緣政治風險和長期缺貨引發(fā)的恐慌性備貨潮在Q2持續(xù)延燒，受到晶圓代工產能限制而無法滿足出貨目標的各項終端產品備貨力道不墜，加上Q1漲價晶圓陸續(xù)產出的帶動下，Q2晶圓代工產值達244.07億美元，季增6.2%，創(chuàng)下自2019年Q3以來已連續(xù)8個季度歷史新高。6Oxesmc

6Oxesmc

臺積電及三星遭斷電影響，營收季增幅度略為受限

臺積電（TSMC）Q2營收達133.0億美元，季增3.1%，穩(wěn)坐全球第一。其營收增幅受限于四月份南科Fab14 P7廠區(qū)跳電事件所致，導致少部分40nm及16nm晶圓報廢；以及五月份臺電高雄的興達電廠跳電，位于南科的晶圓廠受到最直接的沖擊，盡管廠內發(fā)電機及時運作使得在線晶圓不至報廢，但仍有部分8英寸晶圓需要重工。此外，由于臺積電維持一貫穩(wěn)定的報價策略，因此Q2營收表現(xiàn)雖高于公司財務指引上限，但季增幅度略低于其余晶圓廠，市占稍微受到侵蝕。6Oxesmc

三星（Samsung）Q2營收為43.3億美元，季增5.5%，在擺脫德州二月大雪的陰霾后，三星位于奧斯汀的Line S2已于四月初完全恢復生產，并且全力加單生產以彌補該廠將近一個半月的投片損失。雖然因Q1投片量銳減有些微影響Q2產出，導致季增幅度略微受到限制，但受惠于CIS、5G 射頻收發(fā)器、OLED驅動 IC等產品強勁的拉貨帶動下，營收表現(xiàn)仍亮眼。6Oxesmc

排名第三的聯(lián)電（UMC）仍受惠于PMIC、TDDI、Wi-Fi、OLED驅動 IC等需求驅動，產能利用率已逾100%，嚴重供不應求，因此持續(xù)對客戶進行價格調漲；加上價格較高的28/22nm新增產能陸續(xù)開出，帶動Q2平均售價上漲約5%，推升營收至18.2億美元，季增8.5%，市占大致持平在7.2%。6Oxesmc

格芯（GlobalFoundries）Q2營收季增17.0%，達15.2億美元，位居第四名。其在2019年將美國廠Fab10及新加坡廠Fab3E分別出售給安森美及世界先進后，陸續(xù)收斂產品線，專注于14/12nm FinFET、22/12nm FD-SOI、及55/40nm HV、BCD制程技術的發(fā)展，同時宣布擴大現(xiàn)有產品線產能，在美國及新加坡分別有新建廠計劃預計在2022下半年至2023年陸續(xù)貢獻營收；而Fab10雖已出售給安森美，但該廠在2020至2021年仍持續(xù)為安森美代工制造產品，直到2022年完成交割才交由安森美獨立營運。6Oxesmc

中芯國際（SMIC）Q2營收強勢季增21.8%，達13.4億美元，市占也提升至5.3%，主要動能來自包括0.15/0.18um PMIC、55/40nm MCU、RF、HV、CIS等各項制程需求強勁，且同樣持續(xù)調漲晶圓價格，此外14nm新客戶導入進度優(yōu)于預期，15Kwspm產能目前已處于滿載狀態(tài)。6Oxesmc

華虹集團合并營收排名躍升至第六，世界先進超越高塔半導體

由于華虹宏力（HHGrace）及上海華力（HLMC）同屬華虹集團（HuaHong Group），兩者分別經營Fab1/2/3/7及Fab5/6，部分制造資源相互流通，因此本次將兩者合并計算為華虹集團；在華虹無錫Fab7產能擴張速度優(yōu)于預期，來自NOR Flash、CIS、RF與IGBT等客戶拉貨力道旺盛，目前48Kwspm產能已達滿載運作狀態(tài)，加上8英寸廠產能全數(shù)維持超過100%的稼動率，晶圓平均銷售單價逐季上揚3-5%帶動，Q2華虹集團營收季增9.7%，以6.6億美元位居第六名。6Oxesmc

力積電（PSMC）在Q1營收排名首度超越Tower后，Q2仍維持強勢成長力道，P1/2/3廠包括Specialty DRAM、DDI、CIS及PMIC產品投片持續(xù)挹注；8A/B廠IGBT等車用需求大幅提升，在整體價格逐季上漲的驅動下，營收達4.6億美元，季增18.3%，排名第七。6Oxesmc

世界先進（VIS）在DDI、PMIC、power discrete等需求維持、新加坡廠Fab3E新增產能開出、產品組合調整、及平均銷售單價續(xù)揚等多項有利因素推動下，Q2營收以季增11.1%首度超越高塔半導體，達3.63億美元。6Oxesmc

排名第九的高塔半導體（Tower）在RF-SOI及工業(yè)、車載PMIC領域需求穩(wěn)定，但受限于新增產能還未到位，營收僅小幅季增4.3%，Q2營收達3.6億美元。6Oxesmc

東部高科（DBHiTek）則維持滿載水平已逾一年半，8英寸PMIC、MEMS、CIS需求穩(wěn)定貢獻，營收增幅多半來自平均銷售單價的提升，Q2營收為2.45億美元，季增12.0%。6Oxesmc

展望Q3，晶圓代工產能短缺自2019下半年至今已延燒近兩年，雖然有部分新增產能陸續(xù)開出，但由于增幅有限，目前從訂單觀察，新開出產能也已預訂完畢，各晶圓代工廠產能利用率普遍維持在滿載水位且持續(xù)處于產能供不應求的狀態(tài)，加上車用芯片自今年Q2起在各國政府推動下大幅增加投片量，擴大產能排擠力道，導致晶圓代工平均售價續(xù)揚，各廠陸續(xù)調整產品組合以改善獲利水平。6Oxesmc

因此，TrendForce認為，Q3前十大晶圓代工產值將再創(chuàng)紀錄，且季增幅度將更勝Q2。6Oxesmc