從應用上看，14nm芯片主要用于高端消費電子產(chǎn)品、人工智能芯片、應用處理器、車載電子等，這類芯片正成為本土Fabless的主流需求。ucMesmc

在物聯(lián)網(wǎng)興起、半導體產(chǎn)業(yè)轉移、摩爾定律趨緩的背景之下，雖然2019年中芯國際就已經(jīng)量產(chǎn)14nm工藝，但若能實現(xiàn)完全自主可控的14nm，則具有非凡的產(chǎn)業(yè)意義。ucMesmc

后摩爾時代的芯片挑戰(zhàn)和機遇

中國工程院院士吳漢明指出，后摩爾時代，產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展趨緩，但另一方面，對于中國，創(chuàng)新的空間和追趕機會正在增加。ucMesmc

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吳漢明認為，當前芯片制造工藝面臨三大挑戰(zhàn)：ucMesmc

第一，圖形轉移的挑戰(zhàn)，當下主要先進工藝都是用波長193nm的光源，曝光出20nm-30nm的圖形，現(xiàn)在集成電路的光刻工程師卻能用波長193nm的光源曝光出數(shù)十納米的圖形，突破了光學的限制；ucMesmc

第二，新材料的挑戰(zhàn)。芯片的性能提升主要依賴新材料和新工藝。至今，大約有銅、鍺等64種材料陸續(xù)進入芯片制造，每一種材料都需要數(shù)千次工藝實驗；ucMesmc

第三，提升良率的挑戰(zhàn)，吳漢明指出，這也是所有芯片制造企業(yè)的終極挑戰(zhàn)，只有量產(chǎn)且通過一定良率的工藝才能被稱為成熟的成套工藝。ucMesmc

目前集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的總體分為四大塊：設計、IP和EDA技術架構、裝備材料、芯片制造。ucMesmc

吳漢明指出，“放眼中國的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈建設，光刻機、檢測等裝備是主要需要攻關的方向。” 最近國內(nèi)的企業(yè)在裝備上投入了不少資源，像包括刻蝕、CVD、熱處理、CMP、清洗機等等，開始進入芯片制造大生產(chǎn)線。ucMesmc

值得一提的是，2021年9月14日在上海臨港新片區(qū)，吳漢明院士會親臨第二屆中國（上海）自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇，進行《后摩爾時代的芯片挑戰(zhàn)和機遇》的主題演講，歡迎【免費報名】參與。ucMesmc

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