據(jù)韓媒TheElec結(jié)合半導(dǎo)體設(shè)備商透露信息以及相關(guān)市場(chǎng)研究資料指出，截至2021年7月，半導(dǎo)體設(shè)備的交期平均長(zhǎng)達(dá)14個(gè)月。ghlesmc

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相較2020年半導(dǎo)體設(shè)備的平均交期約3~6個(gè)月，到今年第一季延長(zhǎng)到10個(gè)月，現(xiàn)在平均交期則又比第一季增加4個(gè)月。另有市場(chǎng)人士指出，部分設(shè)備交期甚至長(zhǎng)達(dá)2年。ghlesmc

報(bào)道進(jìn)一步指出，造成半導(dǎo)體設(shè)備平均交期延長(zhǎng)的主要原因，除了全球缺“芯”外，半導(dǎo)體企業(yè)大幅提高資本支出擴(kuò)產(chǎn)搶購設(shè)備導(dǎo)致設(shè)備廠商業(yè)面臨生產(chǎn)供不應(yīng)求局面，何況設(shè)備廠所需要采買的芯片本身相對(duì)其他行業(yè)較高，目前最缺的芯片類型為FPGA。ghlesmc

綜合幾家?guī)准野雽?dǎo)體設(shè)備指標(biāo)廠的說法可知，截至7月底，全球曝光設(shè)備大廠ASML的ArF設(shè)備交付周期達(dá)24個(gè)月，i line掃描儀交期為18個(gè)月，極紫外線曝光設(shè)備 (EUV) 交期18個(gè)月。后端設(shè)備供應(yīng)商Disco設(shè)備交期延長(zhǎng)至12~15個(gè)月。ghlesmc

8吋晶圓制造設(shè)備為最短缺部分，因市場(chǎng)需求量大但產(chǎn)能有限，導(dǎo)致擴(kuò)廠需求下 8吋晶圓制造設(shè)備訂單量激增。美商科磊 (KLA) 設(shè)備交期為14個(gè)月，日商荏原制作所 (Ebara) 和美商應(yīng)用材料 (Applied Materials) 設(shè)備交期分別到14 個(gè)月和13 個(gè)月。ghlesmc

其他設(shè)備廠商，如東京電子、日立高科技、Kokusai Electric、Advantest、Screen Semiconductor Solutions和Kulicke&Soffa等廠商生產(chǎn)的設(shè)備，交期都在12個(gè)月左右。ghlesmc

需要注意的是，全球缺“芯”除了影響半導(dǎo)體設(shè)備新機(jī)器出貨時(shí)間外，還讓二手半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)交易大幅提升。報(bào)道指出，由于大多數(shù)半導(dǎo)體廠商設(shè)備都有共通性，升級(jí)組件也較全新設(shè)備交期短，這也使得二手半導(dǎo)體設(shè)備成為各大廠商追捧的“爆款商品”。ghlesmc

據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)VLSI research指出，二手8吋半導(dǎo)體設(shè)備在 2021 年第一季平均售價(jià)較2020年同期上漲20%。半導(dǎo)體設(shè)備廠科林研發(fā) (Lam Research) 也在第二季財(cái)報(bào)會(huì)議指出，半導(dǎo)體設(shè)備翻新與升級(jí)業(yè)務(wù)創(chuàng)有史以來新高紀(jì)錄，金額達(dá)14億美元。ghlesmc

另據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)SEMI統(tǒng)計(jì)資料顯示，2021年半導(dǎo)體廠晶圓廠設(shè)備支出金額預(yù)計(jì)將比2020年成長(zhǎng)15.5%，達(dá)700億美元的創(chuàng)紀(jì)錄規(guī)模，到2022年還將比2021年成長(zhǎng)12%，達(dá)800億美元以上。預(yù)計(jì)短時(shí)間半導(dǎo)體設(shè)備高需求和供應(yīng)不足仍持續(xù)，半導(dǎo)體設(shè)備交期拉長(zhǎng)不易緩解。ghlesmc