近日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布旗下硅產(chǎn)品制造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)發(fā)布的最新一季晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告。P38esmc
據(jù)了解，硅晶圓為打造半導(dǎo)體的基礎(chǔ)構(gòu)件，對(duì)于電腦、通信、消費(fèi)性電子等所有電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，都是十分重要的元件。硅晶圓經(jīng)過(guò)高科技設(shè)計(jì)，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸(1~12英寸/吋)，半導(dǎo)體元件或芯片多半以此為制造基底材料。P38esmc
報(bào)告指出，2021年第2季全球硅晶圓出貨面積持續(xù)成長(zhǎng)6%，達(dá)到3,534百萬(wàn)平方英寸，超越上一季的歷史紀(jì)錄。此外，2021年第二季硅晶圓出貨量相較去年同期的3,152百萬(wàn)平方英寸，更是上升了12%。P38esmc
SEMI SMG主席暨信越矽立光(Shin-Etsu Handotai America)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與應(yīng)用工程副總裁Neil Weaver表示：“硅晶圓需求在多種終端應(yīng)用推波助瀾下強(qiáng)勁增長(zhǎng)；市場(chǎng)供不應(yīng)求，12吋及8吋晶圓應(yīng)用供給持續(xù)吃緊。”P38esmc
硅晶圓出貨面積走勢(shì)——半導(dǎo)體應(yīng)用 (來(lái)源：SEMI)P38esmc
*本新聞稿所引述之所有數(shù)據(jù)包含原始測(cè)試晶圓(virgin test wafer)、磊晶硅晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光硅晶圓，以及出貨予終端使用者之非拋光硅晶圓。P38esmc
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