臺媒：晶圓代工成熟制程價飆漲 相關(guān)芯片年內(nèi)或跟漲

據(jù)臺媒引述供應(yīng)鏈人士消息指出，當(dāng)前晶圓代工成熟制程產(chǎn)能相當(dāng)緊缺，因此產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)出現(xiàn)不同程度的報價上漲情況。0INesmc

對此，有IC設(shè)計業(yè)者透露，代工“二哥”聯(lián)電上周在法說會上二度上調(diào)今年ASP（平均單價）增幅預(yù)估，凸顯成熟制程代工報價漲勢遠超出此前預(yù)期。聯(lián)電同時釋出2022年接單無虞的消息，強調(diào)當(dāng)前成熟制程代工產(chǎn)能供不應(yīng)求市況。0INesmc

該業(yè)者指出，為了應(yīng)對代工廠不斷調(diào)漲晶圓代工漲價趨勢，預(yù)計芯片廠商將調(diào)高使用成熟制程生產(chǎn)的芯片報價，以反映生產(chǎn)成本上漲，預(yù)計將帶來新一波產(chǎn)業(yè)鏈報價漲不停的現(xiàn)象。0INesmc

-三星公開證實漲價傳聞

值得一提的，三星近期也有相同做法。這家韓國科技巨頭近期計劃提高為NVIDIA GPU和SoC等消費技術(shù)提供動力的半導(dǎo)體晶圓的價格，以便能夠?qū)⑵銼5晶圓廠擴大到韓國平澤市。三星為S5工廠融資的努力將在短期內(nèi)提高包括GPU和SoC在內(nèi)的消費技術(shù)的價格。0INesmc

這一消息已經(jīng)在上周被證實。三星投資者關(guān)系高級副總裁Ben Suh在7月29日的財報電話會議表示：“三星代工公司將通過擴大平澤S5生產(chǎn)線的產(chǎn)能和調(diào)整價格來加速增長，以實現(xiàn)未來的投資周期。”0INesmc

“最搶手”的三類芯片：觸控IC、TDDI和MCU

目前來看，包括觸控IC、觸控與驅(qū)動整合IC（TDDI）、微控制器（MCU）等三類使用成熟制程生產(chǎn)的芯片最搶手，身價隨之水漲船高。0INesmc

行業(yè)皆知 ，今年以來，因手機、面板等市況需求揚升，加上各類電子終端產(chǎn)品需求旺盛，推升觸控IC、TDDI、MCU供不應(yīng)求，尤其在晶圓代工產(chǎn)能吃緊下，各大芯片廠想盡辦法搶產(chǎn)能仍無法滿足客戶需求，連帶推升相關(guān)芯片報價揚升。0INesmc

義隆、盛群、聯(lián)詠等臺系IC設(shè)計廠商“最受惠”

臺媒認為，目前在NB觸控板模組、觸控屏幕IC與指向裝置模組這三大產(chǎn)品的全球市占率較大的臺系IC設(shè)計廠商義隆在此波行情中受惠最多。且其MCU則主攻各類電子終端產(chǎn)品，TDDI也將在年底前量產(chǎn)，并規(guī)劃LTDI、折疊手機觸控IC及Mini LED相關(guān)芯片，也將在今年底至明年初貢獻營收，火力全開。0INesmc

義隆董事長葉儀晧也有所行動，據(jù)公開資訊觀測站資料顯示，截至今年6月（7月持股動態(tài)尚未公布），葉儀晧已連續(xù)三個月加碼買進自家股票，總金額超過1億元新臺幣（約合人民幣2314.81萬元）。0INesmc

前述IC設(shè)計業(yè)者指出，盛群(HOLTEK)、敦泰、聯(lián)詠等IC設(shè)計廠商，也憑借MCU、TDDI市況大好、報價揚升等優(yōu)勢受惠此波市場盛況，有助其營收、毛利與獲利表現(xiàn)。據(jù)國際電子商情不完全統(tǒng)計，前述幾家臺系廠商在今年內(nèi)已經(jīng)多次調(diào)漲相關(guān)芯片報價（相關(guān)閱讀：《盛群(Holtek)8月或提價10~15%...》、《MCU、驅(qū)動IC供應(yīng)趨緊 4家知名大廠Q3再傳漲...》）。0INesmc

談到后續(xù)報價是否繼續(xù)調(diào)高，該業(yè)者表示，當(dāng)前多半廠商的對外說法多以“會視上游晶圓代工報價情況進行動態(tài)調(diào)整”為主。“依照目前市況看來，除少數(shù)實力雄厚的代工廠第4季報價可能保持不動外，預(yù)計多數(shù)代工廠報價將繼續(xù)上漲”。換而言之，即IC設(shè)計廠商持續(xù)提升報價，轉(zhuǎn)嫁成本給客戶的趨勢基本確立。0INesmc

-業(yè)者：新一輪漲價或漲到年底

IC設(shè)計業(yè)者透露，2021上半年，產(chǎn)品價格大約是季漲一成左右，進入下半年，各季漲幅預(yù)計變化不大。他指出，近期市場出現(xiàn)小部分供需缺口縮小的情況，但缺口“幾乎可以忽略不計”，廠商出貨壓力仍在，強調(diào)報價上漲局面至少到今年年底。0INesmc

IC設(shè)計廠商則指出，“現(xiàn)在晶圓代工廠給出的說法，就是訂單會一路滿到年底，因為IC新應(yīng)用的持續(xù)增加，而晶圓代工廠產(chǎn)能也沒有明顯變大，所以現(xiàn)在整體還是供不應(yīng)求的，即使有部分產(chǎn)業(yè)的需求下滑，其他訂單就會立刻補上。在強有力是市場需求不斷涌入的強有力支撐下，晶圓代工的報價短期內(nèi)仍將保持向上。”0INesmc

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