市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights在近日更新《2021-2025 年全球晶圓月產(chǎn)能報(bào)告》（按地理區(qū)域劃分）報(bào)告中，列出了截至2020年12月全球區(qū)域晶圓產(chǎn)能情況。T1eesmc
數(shù)據(jù)顯示，近年來中國大陸地區(qū)晶圓產(chǎn)能得到了快速增長(zhǎng)，但在產(chǎn)量方面仍落后于中國臺(tái)灣地區(qū)，韓國和日本。T1eesmc
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截至2020 年12 月，中國臺(tái)灣以占全球晶圓產(chǎn)能的21.4%，領(lǐng)先全球其他地區(qū)。第二名則是韓國，占全球晶圓產(chǎn)能的20.4%。日本則是以15.8%位居第三，中國大陸以15.3% 超車北美成為第四名，至于北美則是以12.6%，位居第五名。T1eesmc
圖中，IC Insights 按照所屬地劃分產(chǎn)能，而非公司總部。每個(gè)地區(qū)的數(shù)字都是該地區(qū)工廠的每月總裝機(jī)容量，而不管擁有該工廠的公司屬于哪個(gè)國家。例如，韓國三星在美國上馬的晶圓產(chǎn)能計(jì)入北美產(chǎn)能總量，而不計(jì)入韓國產(chǎn)能總量 。“ROW 區(qū)域”（Rest of the world）主要包括新加坡、以色列和馬來西亞，但也包括俄羅斯、白俄羅斯和澳大利亞等國家和地區(qū)。T1eesmc
《報(bào)告》中關(guān)于各地區(qū) IC 產(chǎn)能趨勢(shì)的一些觀察結(jié)果包括：T1eesmc
截至 2020 年 12 月，中國臺(tái)灣地區(qū)占全球晶圓產(chǎn)能的 21.4% ，領(lǐng)先全球。排在第二位的是韓國，占全球晶圓產(chǎn)能的 20.4%。 中國臺(tái)灣地區(qū)是 8 英寸晶圓產(chǎn)能的領(lǐng)先者。在 12 英寸晶圓方面，韓國位居前列，中國臺(tái)灣地區(qū)緊隨其后。三星和 SK 海力士繼續(xù)積極擴(kuò)大其在韓國的工廠，以支持其大批量 DRAM 和 NAND 閃存業(yè)務(wù)。T1eesmc
中國臺(tái)灣地區(qū)在 2011 年超越日本后，于 2015 年超越韓國成為最大產(chǎn)能持有者。預(yù)計(jì)到 2025 年中國臺(tái)灣地區(qū)仍將是晶圓產(chǎn)能最大的地區(qū)。預(yù)計(jì)該區(qū)域?qū)⒃?2015 年增加近 140 萬片晶圓（8英寸等效）。T1eesmc
2020 年底，中國大陸占全球產(chǎn)能的 15.3%， 與日本幾乎持平。預(yù)計(jì) 2021 年中國晶圓產(chǎn)能將超過日本。中國大陸 2010 年晶圓產(chǎn)能占比首次超過歐洲 ，2016 年首次超過 ROW 地區(qū)產(chǎn)能 ，2019 年首次超過北美產(chǎn)能。T1eesmc
IC Insights 預(yù)計(jì)中國大陸將是唯一一個(gè)在 2020 年至 2025 年期間產(chǎn)能的百分比份額增加的地區(qū)（增長(zhǎng)約 3.7 個(gè)百分點(diǎn)）。雖然中國大陸主導(dǎo)的大型新 DRAM 和 NAND 晶圓廠的開工量預(yù)期有所減弱，但未來幾年，總部設(shè)在其他國家的存儲(chǔ)器制造商和本地半導(dǎo)體制造商也將有大量晶圓產(chǎn)能進(jìn)入中國。T1eesmc
在預(yù)測(cè)期內(nèi) （2021-2025）， 北美的產(chǎn)能份額預(yù)計(jì)將下降，因?yàn)樵摰貐^(qū)的大型無晶圓廠供應(yīng)商行業(yè)繼續(xù)依賴代工廠，主要是臺(tái)灣地區(qū)的代工廠，預(yù)計(jì)歐洲的產(chǎn)能份額也將繼續(xù)緩慢萎縮。T1eesmc
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