ISP

6月9日，Thine推出ISP新產(chǎn)品--THP7312-P。這是無(wú)需使用JPEG就可以實(shí)現(xiàn)對(duì)應(yīng)4K 30fps YUV422輸出的高精細(xì)即時(shí)動(dòng)畫(huà)流播放的圖像處理用LSI新產(chǎn)品。該產(chǎn)品裝載有可通過(guò)4.8Gbps MIPI CSI-2輸出YUV422影像圖像數(shù)據(jù)的圖像處理管道為專用硬件引擎裝的、可高速實(shí)現(xiàn)構(gòu)筑相機(jī)系統(tǒng)所需的所有處理的ISP，可以實(shí)現(xiàn)高分辨率動(dòng)畫(huà)流播放，適用于醫(yī)療手術(shù)用相機(jī)及產(chǎn)業(yè)用AR相機(jī)、遠(yuǎn)程工作用PC等對(duì)即時(shí)性和高分辨率上有高要求的相機(jī)用途。Otvesmc

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此外，THP7312-P可支持1600萬(wàn)像素的高分辨率，在ISP硬件上也追加了手抖修正及動(dòng)畫(huà)?靜止影像同時(shí)拍攝等功能，在實(shí)現(xiàn)高速化、小型化、低消耗電力的同時(shí)，也具有適合電池驅(qū)動(dòng)裝置的性能。可根據(jù)客戶要求通過(guò)高性能的Auto Exposure/Auto Focus/Auto White Balance/Auto Flicker Cancel和降噪、Color Correction等搭建由專用RISC CPU制動(dòng)的固件，引導(dǎo)出各種圖像傳感器和相機(jī)模組的畫(huà)質(zhì)性能。其寬動(dòng)態(tài)范圍功能具有優(yōu)異的暗部修正功能，拍攝的動(dòng)畫(huà)流播放在大屏幕或相當(dāng)于大屏幕的AR/VR智慧玻璃等顯示用途上也能適用；且除了可視光（RGB）以外，THP7312-P還支持紅外線（IR）傳感器。搭配紅外線后，更可活用于醫(yī)美?健康、或在光線不足的環(huán)境下的手勢(shì)辨識(shí)和圖樣辨識(shí)等用途。Otvesmc

四通道ADC

Teledyne e2v推出完全符合太空應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)的四通道ADC——EV12AQ600，并且獲認(rèn)可為業(yè)界首個(gè)具備太空部署資格的4通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）。Otvesmc

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據(jù)介紹，經(jīng)過(guò)全面測(cè)試，EV12AQ600已經(jīng)證明，它可以承受150kRad的總電離劑量（TID）。TID和SEE的這些結(jié)果證明，這種裝置非常適合長(zhǎng)生命周期任務(wù)或GEO衛(wèi)星等太空應(yīng)用。此外，ADC還嚴(yán)格通過(guò)多軸機(jī)械沖擊和振動(dòng)試驗(yàn)，外加靜電放電（ESD）、極端溫度和熱循環(huán)試驗(yàn)程序。成功地通過(guò)上述所有測(cè)試后，它現(xiàn)在滿足美國(guó)宇航局和歐空局的要求，符合嚴(yán)格的MIL-PRF-38535（QML-Y）和ESCC 9000標(biāo)準(zhǔn)。Otvesmc

Teledyne2v的EV12AQ600系列設(shè)備已經(jīng)應(yīng)用于軍事和航空電子領(lǐng)域的許多關(guān)鍵任務(wù)，而太空認(rèn)證將為其應(yīng)用開(kāi)辟更多新機(jī)會(huì)。這個(gè)12位ADC在每個(gè)通道上支持1.6GSps數(shù)據(jù)采樣率，或在交叉點(diǎn)開(kāi)關(guān)下支持單通道6.4GSps數(shù)據(jù)采樣率。詳細(xì)的研究表明，當(dāng)將它們放置在太空環(huán)境中時(shí)，它們不會(huì)表現(xiàn)出在其他ADC制造商的設(shè)備上所看到的較差接口穩(wěn)定性。因此，客戶一旦將其部署到太空中，可以對(duì)它們的長(zhǎng)期運(yùn)轉(zhuǎn)充滿信心。Otvesmc

冰箱壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)器

英飛凌推出了兩款專為旋轉(zhuǎn)式冰箱壓縮機(jī)設(shè)計(jì)的新型參考板。這兩款板卡都是低功率壓縮機(jī)的交鑰匙解決方案，客戶可以將其輕松復(fù)制，以打造最終的量產(chǎn)應(yīng)用板卡。由于參考板的設(shè)計(jì)已經(jīng)過(guò)系統(tǒng)測(cè)試，可大大縮短開(kāi)發(fā)人員的系統(tǒng)開(kāi)發(fā)時(shí)間。Otvesmc

REF_Fridge_D11T_MOS是一款即用型三相逆變器，包括iMOTION™智能驅(qū)動(dòng)器IMD111T-6F040和600V CoolMOS™ PFD7超結(jié)MOSFET IPN60R1K0PFD7S。該板卡基于iMOTION™智能驅(qū)動(dòng)器提供了一個(gè)易用功率級(jí)，該驅(qū)動(dòng)器結(jié)合了即用型FOC電機(jī)控制算法和采用LQFP-40封裝的600V柵極驅(qū)動(dòng)器。它還包括分立CoolMOS™超結(jié)MOSFET，具有最低的Qrr、ESD保護(hù)和緊湊的SOT-223表面貼裝器件（SMD）封裝。該板卡可通過(guò)iMOTION Link輕松連接，并實(shí)現(xiàn)最佳的輕載效率和緊湊的設(shè)計(jì)。Otvesmc

參考設(shè)計(jì)套件REF_Fridge_C101T_IM231是追求更高集成度和更小尺寸的客戶的理想選擇。該板卡將數(shù)字電機(jī)控制IC（iMOTION）IMC101T-T038與基于6A，600V IGBT的三相CIPOS™ Micro智能功率模塊相結(jié)合。這種組合為低功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用提供了功能齊全的緊湊型逆變器解決方案。此外，它能夠減少BOM數(shù)量，縮減PCB尺寸，從而提高可靠性。Otvesmc

單通道接口芯片

6月16日，F(xiàn)TDI推出了FT23xHP系列，以豐富支持USB供電的芯片種類。它以QFN封裝的形式供應(yīng)，僅支持一個(gè)通道的操作，從而使受空間或預(yù)算限制的系統(tǒng)仍可以通過(guò)其USB端口提高供電能力而受益。同時(shí)，仍然可以480Mbits/s的速率傳輸數(shù)據(jù)，并且在改變供電方向時(shí)不會(huì)經(jīng)歷任何中斷（系統(tǒng)從源頭端轉(zhuǎn)移到接收端，反之亦然）。Otvesmc

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每個(gè)FT23xHP都集成了完善的Type-C/PD控制器元件。 這能夠在開(kāi)始供電之前進(jìn)行所有的協(xié)議和電壓水平檢測(cè)動(dòng)作。 因此，此類任務(wù)不需要系統(tǒng)微控制器的干預(yù)。與USB供電規(guī)范的修訂版3.0一致，功率最高可以到100W。芯片包含不同的I/O選項(xiàng)功能，包括RS232，RS422，RS485，JTAG，I2C和SPI。 Otvesmc

FTDI Chip提供的所有三種USB供電設(shè)備均能夠處理-40℃至85℃的工作溫度，這意味著它們可用于具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用設(shè)置。FTDI預(yù)計(jì)需求主要來(lái)自生產(chǎn)家用電器、條形碼掃描儀、測(cè)試設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化硬件、計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備、電動(dòng)工具和照明系統(tǒng)的公司。 Otvesmc

處理器刀片

6月22日，凌華科技推出單槽 (4HP) cPCI-A3525 系列 CompactPCI® Serial處理器刀片，搭載英特爾最新第九代Xeon®/Core™ i7 處理器（原 Coffee Lake Refresh），并支持最新 CompactPCI® Serial標(biāo)準(zhǔn)，即 PICMG® CPCI-S.0，專為需要更高性能的鐵路運(yùn)輸、航空航天、國(guó)防以及工業(yè)自動(dòng)化等新一代任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用而設(shè)計(jì)。Otvesmc

凌華科技cPCI-A3525處理器刀片采用PCI工業(yè)電腦制造商協(xié)會(huì)（PICMG）的第二版CompactPCI® Serial序列傳輸標(biāo)準(zhǔn)，其提升的效能規(guī)范可通過(guò)P6連接器直接提供后置I/O以支持可選的SSD子板。cPCI-A3525還可通過(guò)PCIe接口提供多個(gè)資料頻寬選項(xiàng)，包括2個(gè)PCIex8 3.0、2個(gè) PCIex4 3.0 和1個(gè)PCIex2 3.0。另外，后置7個(gè)6Gb/s SATA接口和高達(dá)10個(gè)USB 2.0/3.0接口，前置I/O包括2個(gè)雙模DisplayPort接口、2個(gè)USB 3.0接口、2個(gè)千兆以太網(wǎng)口。Otvesmc

CompactPCI® Serial處理器刀片搭載第九代英特爾®Xeon®/Core™ i7多核處理器，最高可達(dá)32GB DDR4 2666MHz內(nèi)存（雙通道SODIMM插槽），并可為特定處理器配置ECC內(nèi)存。其CM246芯片組采用AMI UEFI BIOS和128位SPI串行閃存，支持Microsoft Windows10和Linux系統(tǒng)，也可按需支持其他操作系統(tǒng)。此外，cPCI-A3525支持0℃至+60℃的工作溫度范圍，提供更高的穩(wěn)定性，且支持熱插拔功能以及凌華科技嵌入式智能管理平臺(tái)（SEMA4.0），可在線監(jiān)控系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài)。Otvesmc

SiC MOSFET模塊

英飛凌推出全新EasyPACK™ 2B模塊。作為英飛凌1200V系列的產(chǎn)品，該模塊采用有源鉗位三電平（ANPC）拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，并集成了CoolSiC™ MOSFET、TRENCHSTOP™ IGBT7器件、NTC溫度傳感器以及PressFIT壓接引腳。此功率模塊適用于儲(chǔ)能系統(tǒng)（ESS）這樣的快速開(kāi)關(guān)應(yīng)用，還有助于提高太陽(yáng)能系統(tǒng)的額定功率和能效，并可滿足對(duì)1500V DC-link太陽(yáng)能系統(tǒng)與日俱增的需求。Otvesmc

Easy模塊F3L11MR12W2M1_B74專為在整個(gè)功率因數(shù)（cosφ）范圍內(nèi)工作而設(shè)計(jì)，它采用最先進(jìn)的CoolSiC MOSFET和TRENCHSTOP IGBT7技術(shù)，并具備更高的二極管額定值。在儲(chǔ)能應(yīng)用中，每相單個(gè)模塊能夠?qū)崿F(xiàn)最高75kW功率。對(duì)于太陽(yáng)能應(yīng)用而言，每相并聯(lián)兩個(gè)模塊則可以實(shí)現(xiàn)最高150kW功率。Otvesmc

得益于改善引腳位置，該模塊還可以確保短且無(wú)干擾的換流回路，以減少模塊雜散電感。通過(guò)優(yōu)化布局，EasyPACK 2B封裝內(nèi)的CoolSiC MOSFET芯片實(shí)現(xiàn)了卓越的熱傳導(dǎo)性能。此外，它還便于輕松地進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)，支持高度靈活自由的逆變器設(shè)計(jì)。EasyPACK CoolSiC MOSFET模塊F3L11MR12W2M1_B74現(xiàn)已供貨。Otvesmc

液鉭電容器

6月28日，Vishay推出可在+200℃高溫下工作，采用小型C外形編碼的新系列HI-TMP®表面貼裝液鉭電容器——T24系列。該系列電容器尺寸和占位面積小于同類插件和模壓高溫器件，更有效地利用基板空間，提高石油勘探以及國(guó)防和航空航天雷達(dá)應(yīng)用的可靠性。Otvesmc

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日前發(fā)布的電容器外形尺寸為9mm x 7.1mm x 7.4mm，采用鉭金屬外殼與玻璃-鉭密封。該器件適用于時(shí)鐘、濾波、能量保持和脈沖電源應(yīng)用，可耐受300次循環(huán)熱沖擊，+200℃高溫下使用壽命達(dá)2000小時(shí)，避免了在嚴(yán)苛環(huán)境中使用較大尺寸的插件器件。Otvesmc

T24系列在200℃降額使用額定電壓值為45VDC和75VDC，容值分別為33µF和10µF，電容允差為±10%，標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品為±20%。器件工作溫度為-55℃至+85℃，電壓降額工作溫度可達(dá)+200℃，120Hz和+85℃條件下最大ESR僅為2.5Ω。電容符合RoHS和Vishay綠色標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)鹵素。T24系列現(xiàn)可提供樣品并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，供貨周期為10周。Otvesmc

責(zé)任編輯：MomoOtvesmc