在過去幾年里，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈遭遇了極大的挑戰(zhàn)——新冠疫情和國際貿(mào)易爭端極大沖擊了全球供應(yīng)鏈，也暴露出各國供應(yīng)鏈端存在的弊端。這種背景下，各國政府開始聚焦“內(nèi)循環(huán)”，一場以“修煉內(nèi)功”為主的半導(dǎo)體競賽正在拉開序幕。fT9esmc

2021年Q2，美國、韓國、歐盟、日本公布了全新半導(dǎo)體戰(zhàn)略，而中國的半導(dǎo)體計劃正在籌備中。據(jù)初步統(tǒng)計，在未來五至十年內(nèi)，全球會在半導(dǎo)體領(lǐng)域投入至少1.5萬億美元。值得注意的是，根據(jù)以往的半導(dǎo)體發(fā)展趨勢，在行業(yè)大漲之后往往會出現(xiàn)大跌，半導(dǎo)體企業(yè)投資擴產(chǎn)需警惕。fT9esmc

各地推出半導(dǎo)體戰(zhàn)略計劃

全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展已進入新階段，與過去強調(diào)更經(jīng)濟的“全球分工合作”不同，現(xiàn)在大家重點聚焦于半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)。fT9esmc

·美國“半導(dǎo)體激勵計劃”，5年投資520億美元

5月11日，64家企業(yè)共同宣布成立美國半導(dǎo)體聯(lián)盟（Semiconductors in America Coalition，SIAC），該組織的首件工作是敦促美國國會通過520億美元的“半導(dǎo)體激勵計劃”。兩天后，美國參議院公布了修改后的兩黨提案，正式批準了“半導(dǎo)體激勵計劃”，目標是在五年內(nèi)大幅提升美國的芯片生產(chǎn)、研發(fā)能力。fT9esmc

520億美元的資金包括了——390億美元的生產(chǎn)和研發(fā)資金、105億美元的項目實施資金以及15億美元的緊急融資。其中的15億美元緊急融資，將用來幫助西方企業(yè)在設(shè)備上的“去中國化”——替換掉華為和中興通訊的設(shè)備，以加快發(fā)展美國運營商支持的開放式無線接入網(wǎng)。fT9esmc

2021年6月8日，美國白宮又公布了一份厚達250頁的關(guān)鍵產(chǎn)品供應(yīng)鏈風險評估報告，其中包括對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的評估。在這份評估報告中，白宮表露出對美國半導(dǎo)體過度依賴其他國家或地區(qū)供應(yīng)商的擔憂。fT9esmc

比如，美國的前沿邏輯芯片主要依靠中國臺灣，成熟節(jié)點芯片需求主要依賴中國臺灣、韓國和中國大陸，美國的封測主要依賴亞洲的企業(yè)。SIA估計，一旦臺灣地區(qū)的邏輯芯片代工生產(chǎn)中斷，或?qū)?dǎo)致美國電子設(shè)備制造商損失近5000億美元。對此，業(yè)內(nèi)專家認為，在過去30年里，美國制造業(yè)逐步往外移，是導(dǎo)致其在供應(yīng)鏈方面容易受制于其他國家的原因之一。fT9esmc

不過，也有分析師預(yù)估，美國若想要實現(xiàn)全半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的自主可控，需要投入9000-12250億美元。因此，“半導(dǎo)體激勵計劃”似乎還不夠誠意。fT9esmc

·韓國“K-半導(dǎo)體戰(zhàn)略”，10年投資510萬億韓元

如果說美國“半導(dǎo)體激勵計劃”是小打小鬧，那么韓國的“K-半導(dǎo)體戰(zhàn)略”就誠意十足。fT9esmc

2021年5月13日，韓國政府發(fā)布了“K-半導(dǎo)體戰(zhàn)略”——政府和企業(yè)將在京畿道和忠清道規(guī)劃半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，集半導(dǎo)體設(shè)計、原材料、生產(chǎn)、零部件、尖端設(shè)備等為一體，旨在主導(dǎo)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。因建設(shè)區(qū)域規(guī)劃和字母K相近，故稱之為“K-半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶”。在投資金額方面，到2030年，韓國將向半導(dǎo)體領(lǐng)域投資510萬億韓元，中大部分資金來自私營企業(yè)，總計有153家企業(yè)加入。fT9esmc

“K-半導(dǎo)體戰(zhàn)略”涉及稅收、金融、放寬限制、人才培養(yǎng)和立法。主要有以下幾點：第一，擴大稅收補貼。減免半導(dǎo)體企業(yè)40%-50%的研發(fā)投資稅金和10%-20%的設(shè)施投資稅金。2021年下半年至2024年期間，從事“關(guān)鍵戰(zhàn)略技術(shù)”大型企業(yè)的資本支出稅收優(yōu)惠從最高3%提升到6%；第二，增加金融援助。將新設(shè)1萬億韓元（約合57.07億人民幣）以上的“半導(dǎo)體設(shè)備投資特別資金”，為企業(yè)設(shè)備投資提供以低息長期貸款。第三，放寬化學物質(zhì)限制。將降低化學物質(zhì)、高壓氣體、溫室氣體傳播應(yīng)用設(shè)備等半導(dǎo)體設(shè)施相關(guān)規(guī)定的門檻。第四，人才培養(yǎng)。到2031年，培養(yǎng)3.6萬名半導(dǎo)體人才，新設(shè)相關(guān)學科。此外，政府還承諾更多有利于半導(dǎo)體的立法。fT9esmc

·歐盟“2030數(shù)字羅盤”計劃，生產(chǎn)全球20%高端半導(dǎo)體

新冠疫情的爆發(fā)讓歐盟意識到，其關(guān)鍵性技術(shù)已經(jīng)過多依賴中美企業(yè)。今年2月，歐盟19國推出了“芯片戰(zhàn)略”，計劃為歐洲芯片產(chǎn)業(yè)投資約500億歐元（3860億人民幣），打造歐洲自己的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。為減少對非歐洲技術(shù)的依賴，歐盟還推出了“2030數(shù)字羅盤”計劃，希望到21世紀20年代末，能生產(chǎn)全球20%的半導(dǎo)體尖端半導(dǎo)體。fT9esmc

在“2030數(shù)字羅盤”計劃中，歐盟對要實現(xiàn)的數(shù)字能力目標進行了具體化，涵蓋數(shù)字化教育于人才建設(shè)、數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施、企業(yè)數(shù)字化和公共服務(wù)數(shù)字化等四個方面。這些遠景達成的時間節(jié)點主要集中在2030年。fT9esmc

屆時，歐盟各國80%以上的成年人具備基本的數(shù)字技能，擁有2000萬信息技術(shù)領(lǐng)域的專業(yè)工作人員；所有家庭實現(xiàn)千兆網(wǎng)絡(luò)連接，人口密集地區(qū)實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋，并在此基礎(chǔ)上發(fā)展6G；歐盟將能生產(chǎn)全球20%的半導(dǎo)體尖端半導(dǎo)體；75%的歐盟企業(yè)使用云計算服務(wù)、大數(shù)據(jù)和人工智能，90%以上的中小企業(yè)達到基本的數(shù)字化水平；所有關(guān)鍵公共服務(wù)都可提供在線服務(wù)。fT9esmc

·日本確立“半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”

2021年6月4日，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省宣布，該國已完成對半導(dǎo)體、數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施及數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略的研究匯總工作，確立了“半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”。fT9esmc

根據(jù)“半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”，日本將加強與海外的合作，聯(lián)合開發(fā)尖端半導(dǎo)體制造技術(shù)并確保生產(chǎn)能力。加快數(shù)字投資，強化尖端邏輯半導(dǎo)體設(shè)計和開發(fā)；促進綠色創(chuàng)新；優(yōu)化國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局，加強產(chǎn)業(yè)韌性。fT9esmc

日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)發(fā)言人強調(diào)，半導(dǎo)體作為支撐數(shù)字社會的基礎(chǔ)至關(guān)重要，經(jīng)產(chǎn)省致力于將“半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”體現(xiàn)在今后的預(yù)算編制中。fT9esmc

中國“芯片對抗”計劃投資1萬億美元？

近日，外媒報道稱，中國正針對半導(dǎo)體展開一項“芯片對抗”計劃，旨在幫助中國芯片制造商克服美國壓制。該計劃由國務(wù)院副總理劉鶴主導(dǎo)，包括了龐大的投資組合，涵蓋貿(mào)易、金融和技術(shù)，目前已經(jīng)預(yù)留了1萬億美元的政府資金。fT9esmc

之前業(yè)內(nèi)就有消息稱，我國“2030計劃”和“十四五”規(guī)劃明確將第三代半導(dǎo)體列為重點發(fā)展方向。計劃在2021-2025年期間，在教育、科研、開發(fā)、融資、應(yīng)用等各方面，大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并承諾投入1.4萬億美元到無線網(wǎng)絡(luò)、人工智能等技術(shù)領(lǐng)域。外媒的報道或與上述內(nèi)容存在聯(lián)系。fT9esmc

近年來，我國積極發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，并先后發(fā)布多個鼓勵性、支持性政策。2014年9月，國家大基金一期成立，注冊資本987.20億元，發(fā)行優(yōu)先股400億元。資金主要流向集成電路制造（67%）、設(shè)計（17%）、封測（10%）、裝備材料類（6%）領(lǐng)域。fT9esmc

大基金一期投資期間，國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)做出了一些成績——中芯國際和華虹分別于2015年、2018年量產(chǎn)28nm制程；2016年長電科技完成對新加坡新科金朋的收購，成為全球第三大封測公司；通富微電收購AMD馬來西亞檳城和中國蘇州兩廠85%的股權(quán)（2020年完成對馬來西亞檳城封測廠100%的股權(quán)并購）。fT9esmc

2020年10月，國家大基金二期成立，僅注冊資本就達到了2041.5億元，重點投資半導(dǎo)體材料和設(shè)備企業(yè)。到現(xiàn)在，大基金二期的投資還在進行中，市場上已經(jīng)涌現(xiàn)出中芯國際、韋爾股份、卓勝微、三安光電、北方華創(chuàng)、聞泰科技、華潤微、兆易創(chuàng)新、中環(huán)股份等一批市值達千億人民幣的國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)。fT9esmc

半導(dǎo)體企業(yè)投資擴產(chǎn)需謹慎

各國、各地區(qū)的針對半導(dǎo)體的舉措，也促進了半導(dǎo)體制造商的投資。據(jù)SEMI最新預(yù)測顯示，為滿足市場對芯片的需求，到2022年全球?qū)⑿陆?9座晶圓廠（2021年新增19座高產(chǎn)能晶圓廠，2022年新建10座），總設(shè)備支出將超過1400億美元。fT9esmc

按地域劃分，中國大陸、中國臺灣各新增8座，美洲地區(qū)新增6座，歐洲和中東地區(qū)新增3座，日本和韓國各新增2座。在這29座晶圓廠中，主要以300mm晶圓生產(chǎn)為主（2021年新建15座，2022年新建7座）。其余7座是100mm、150mm和200mm晶圓廠，預(yù)估29座晶圓廠每月可生產(chǎn)260萬片晶圓(8英寸等效)。fT9esmc

根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)顯示，2020年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出總計為1130億美元，2021年半導(dǎo)體行業(yè)資本支預(yù)計提升會16%-23%。其中，三星電子、臺積電、英特爾2021年的支出將占到全球半導(dǎo)體企業(yè)總支出的50%以上。fT9esmc

2021年，三星電子的支出約為279億美元，與2020年的支出金額持平；臺積電年計劃投資300億美元，比去年的支出金額提升74%；英特爾計劃投資195億美元，較去年提升了37%。fT9esmc

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圖1 圖片來源：semiwiki（綠色柱狀圖表示半導(dǎo)體資本支出的年度變化【左軸】；藍線表示半導(dǎo)體市場的年度變化【右軸】。標有“資本支出危險線”的紅線表示資本支出增長超過40%會導(dǎo)致半導(dǎo)體市場陷入困境）fT9esmc

另外，半導(dǎo)體行業(yè)在繁榮過后一般會有一個蕭條期，在需求旺盛的時候，企業(yè)會增加投資擴大產(chǎn)能，當需求放緩，市場則會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩。觀察圖1可知，當半導(dǎo)體資本支出大幅增加之后，市場在一至兩年內(nèi)會出現(xiàn)下降的趨勢。fT9esmc

比如，1984年半導(dǎo)體市場增長了46%，資本支出增長106%，到1985年市場下跌17%；1988年半導(dǎo)體市場增長了38%，資本支出增長57%，緊接著1989年半導(dǎo)體市場下跌30%。隨后的1995年、2000年、2004年、2010年、2017年，均是半導(dǎo)體發(fā)展周期中的最高點，這些高點也伴隨著大量的資本支出，在半導(dǎo)體市場和投資高點過后，緊接著就會進入蕭條期。fT9esmc

2020年下半年，新一輪半導(dǎo)體周期的上升期開始。到2021年年中，全球半導(dǎo)體市場仍呈現(xiàn)上升的態(tài)勢，據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)估，芯片市場供不應(yīng)求的局面，至少會持續(xù)到2022年年中?！秶H電子商情》也提醒業(yè)內(nèi)企業(yè)，在決定本輪上升周期擴充產(chǎn)能之前，先研究半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮-衰退周期。尤其是在2022年年中以后達產(chǎn)的項目，需要特別權(quán)衡投資回報率。fT9esmc

小結(jié)：全球合作才能共贏

目前，各國/地區(qū)均在強調(diào)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的重要性。有趣的是，歐美、日韓和中國都認為自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過于依賴其他地區(qū)的供應(yīng)商。fT9esmc

實際上，這與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的特點有很大的關(guān)系。根據(jù)白宮的供應(yīng)鏈評估報告：半導(dǎo)體生產(chǎn)過程涉及多國多地區(qū)，其產(chǎn)品可能要跨越70次國際邊界，整個過程需要長達100天，其中約有12天是供應(yīng)鏈步驟之間的中轉(zhuǎn)。fT9esmc

美國的半導(dǎo)體設(shè)計生態(tài)全球領(lǐng)先，但產(chǎn)業(yè)高度依賴對中國的銷售和有限的IP、勞動力及制造資源。韓國和中國臺灣的芯片制造是業(yè)界的標桿，其設(shè)備和EDA軟件需要歐美企業(yè)的大力支持，中國擁有全球最大的半導(dǎo)體市場，但其半導(dǎo)體制造還有很大的提升空間。fT9esmc

目前，雖然各國針對半導(dǎo)體的政策非常積極，但是半導(dǎo)體是資金、技術(shù)密集型行業(yè)，需要企業(yè)大量的資金和長期的人才投入。同時，各國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各有優(yōu)勢和劣勢，對半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)，需要各國共同發(fā)力才能實現(xiàn)共贏。fT9esmc