據上交所官網批露，6月22日，上海芯龍半導體技術股份有限公司科創(chuàng)板IPO申請已獲受理，本次擬募資2.63億元。海通證券為其保薦機構。xmcesmc

xmcesmc

招股書顯示，芯龍技術是一家專業(yè)從事電源管理類模擬集成電路研發(fā)、設計和銷售的公司。該公司在高壓、高效率、大功率的電源管理集成電路領域擁有多年的技術積累和實踐經驗；產品主要應用涉及手持式便攜式電子產品、消費類家用電器、汽車電子、工業(yè)控制和計算機、半導體照明、新能源管理、多媒體音視頻等領域。xmcesmc

xmcesmc

截圖自芯龍技術招股書（下同）xmcesmc

財務數據顯示，公司2018年、2019年、2020年營收分別為1.02億元、1.11億元、1.60億元;同期對應的凈利潤分別為2,802.36萬元、2,868.81萬元、4,316.77萬元。xmcesmc

xmcesmc

據招股書批露，本此芯龍技術選擇的上市標準為《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》第二章2.1.2中規(guī)定的第(一)條：預計市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5,000萬元，或者預計市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元。xmcesmc

本次擬募資用于同步整流高壓大功率芯片研發(fā)及產業(yè)化建設項目、研發(fā)中心建設項目、補充流動資金項目。xmcesmc

xmcesmc

招股書顯示，截至本招股說明書簽署日，芯龍技術的共同實際控制人為李瑞平、杜巖、常曉輝，三人合計持有芯龍技術93.11%的股份，不存在控股股東。xmcesmc

芯龍技術也在招股書中坦言，公司存在供應商集中度較高、經銷模式、研發(fā)投入不足等風險。xmcesmc

(一)供應商集中度較高的風險

報告期內公司前五大供應商采購金額占比分別為85.60%、85.17%及85.05%，供應商集中度較高。公司采用Fabless模式，主要負責集成電路的研發(fā)、設計和銷售，不直接從事產品的生產、制造，晶圓制造和封裝測試等生產環(huán)節(jié)委托專業(yè)的供應商完成。xmcesmc

由于晶圓制造和封裝測試環(huán)節(jié)中具備成熟工藝和充足產能的供應商有限，行業(yè)內普遍存在產能受限的情況，公司依賴少數供應商的情況短期內難以改變。若公司供應商的經營狀況發(fā)生改變，或公司與供應商的合作發(fā)生不利變化，公司可能面臨產能不足以支持公司銷售增長的風險。xmcesmc

(二)經銷模式的風險

公司目前主要采用經銷模式。在經銷模式下，公司與經銷商的合作方式為買斷式經銷，即經銷商向公司一次性買斷貨物所有權，貨物交付后其所有權隨之轉移，經銷商獨立承擔所有經營風險。電源管理類模擬集成電路應用領域廣闊，終端客戶分散，對經銷商及其銷售推廣人員的要求高，如果經銷商難以配合公司的發(fā)展需要，或者經銷商自身的經營狀況發(fā)生改變，致使公司產品銷售受阻，可能會對公司的產品銷售造成不利影響。xmcesmc

(三)研發(fā)投入不足導致技術被趕超或替代的風險

招股書批露，公司近三年內研發(fā)費用分別為649.34萬元、733.53萬元、1,006.25萬元，占營業(yè)收入的比例分別為6.36%、6.59%、6.37%。如果公司今后的持續(xù)研發(fā)投入不足，難以維系公司技術在市場中的競爭地位;或公司的研發(fā)體系難以承載新增的研發(fā)投入，研發(fā)效率低下，導致技術被趕超或替代，公司存在產品銷售下降、經營業(yè)績下滑的風險。xmcesmc