晶圓代工廠Q3大漲價(jià)

國際電子商情17日消息，全球晶圓產(chǎn)能吃緊情況已經(jīng)持續(xù)了一段時(shí)間，進(jìn)入Q2以來，因客戶搶產(chǎn)能力道強(qiáng)勁，讓晶圓代工成熟制程供不應(yīng)求情況持續(xù)，市場多次傳出晶圓代工廠Q3計(jì)劃大漲價(jià)（延伸閱讀： 傳聯(lián)電、力積電、中芯國際、格芯等大廠Q3再調(diào)漲代工報(bào)價(jià) ）。YwFesmc

本周早些時(shí)候，臺(tái)媒也再次提及，在晶圓代工成熟制程供不應(yīng)求背景下，預(yù)計(jì)主流晶圓代工廠Q3代工價(jià)最高上調(diào)三成，遠(yuǎn)高于市場預(yù)期的15%。其中，傳出第3季報(bào)價(jià)最高將上調(diào)三成，遠(yuǎn)高于市場預(yù)期的15%。其中，聯(lián)電、力積電最受客戶追捧，價(jià)格漲勢最大，臺(tái)積電、世界先進(jìn)預(yù)計(jì)也將跟進(jìn)市況對價(jià)格做出相應(yīng)調(diào)整。YwFesmc

對此，聯(lián)電本周一（14日）強(qiáng)調(diào)，今年平均銷售價(jià)格(ASP)預(yù)計(jì)有雙位數(shù)成長；力積電董事長黃崇仁先前曾表示，2020年以來晶圓代工價(jià)格已調(diào)漲30~40%，且供需持續(xù)吃緊，強(qiáng)調(diào)漲價(jià)將會(huì)一直持續(xù)。YwFesmc

暗示Q2漲價(jià)后，聯(lián)詠Q3再傳漲

繼5月暗示調(diào)漲Q2報(bào)價(jià)后，IC設(shè)計(jì)“二哥”暨面板驅(qū)動(dòng)IC龍頭聯(lián)詠再傳出Q3擬再度調(diào)漲TDDI、LDDI報(bào)價(jià)，幅度落在5~10%。YwFesmc

據(jù)工商時(shí)報(bào)，聯(lián)詠此次漲價(jià)的主因，是由于TDDI、LDDI供應(yīng)到Q3仍吃緊，尤其是8吋、12 吋晶圓代工報(bào)價(jià)持續(xù)上漲，加上晶圓代工供應(yīng)量季增量供給有限，預(yù)計(jì)供貨吃緊延續(xù)到2021年底，到2022年恐仍難緩解。YwFesmc

利好消息刺激下，聯(lián)詠?zhàn)?15)日股價(jià)開高走高，盤中持穩(wěn)走揚(yáng)約2%，股價(jià)高達(dá)新臺(tái)幣520元。YwFesmc

盡管包括OPPO、vivo等智能手機(jī)終端廠先前都有傳出，因受印度疫情影響，有意下修訂單的消息。但相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，Q2驅(qū)動(dòng)IC訂單供應(yīng)吃緊依舊，尚未見到實(shí)際砍單的動(dòng)作，聯(lián)詠Q2營運(yùn)動(dòng)能依舊強(qiáng)勁。出貨表現(xiàn)上，聯(lián)詠Q2預(yù)估出貨量相較Q1持續(xù)成長，包括AMOLED驅(qū)動(dòng)IC預(yù)估將微幅增加，中小型尺寸DDI、SOC出貨則季增逾2成，TDDI因受限產(chǎn)能，預(yù)計(jì)出貨相較Q1持平。YwFesmc

全球晶圓產(chǎn)能吃緊，但晶圓代工指標(biāo)廠商，包括臺(tái)積電、聯(lián)電和力積電等廠商目前并沒有增加驅(qū)動(dòng)IC代工產(chǎn)能的計(jì)劃。盡管今年晶合(NexChip)與中芯國際(SMIC)都有晶圓代工新產(chǎn)能開出，但供給量僅年增2.5％，產(chǎn)能增幅仍十分有限，只能小幅改善供應(yīng)吃緊問題。有業(yè)者預(yù)計(jì)，在2022年需求端仍維持穩(wěn)健成長的情況下，2022年驅(qū)動(dòng)IC供貨吃緊仍難得到有效緩解。YwFesmc

事實(shí)上，在晶圓代工、封測產(chǎn)能報(bào)價(jià)持續(xù)調(diào)漲情況下，已有不少IC設(shè)計(jì)廠商幾度調(diào)高報(bào)價(jià)來反映芯片生產(chǎn)成本上漲。本周二，國際電子商情也有文章中提到，包括矽創(chuàng)、敦泰在內(nèi)的?驅(qū)動(dòng)IC廠商近期都有意調(diào)漲報(bào)價(jià)。YwFesmc

臺(tái)媒：“聯(lián)家軍”報(bào)團(tuán)漲價(jià)

今年以來，因手機(jī)、面板等市況需求揚(yáng)升，加上各類電子終端產(chǎn)品需求旺盛，推升驅(qū)動(dòng)IC、微控制器供不應(yīng)求，尤其進(jìn)入下半年旺季后，代工價(jià)大有逐季調(diào)漲的架勢。各IC設(shè)計(jì)廠只能想盡辦法搶產(chǎn)能，仍無法滿足客戶需求，還推升相關(guān)芯片報(bào)價(jià)揚(yáng)升。此外，由于大型IC設(shè)計(jì)廠預(yù)先瓜分大部分晶圓代工產(chǎn)能，因此，其于IC設(shè)計(jì)廠可取得的產(chǎn)能將十分有限。YwFesmc

不過，臺(tái)媒5月消息指出，由聯(lián)電轉(zhuǎn)投資的IC設(shè)計(jì)“聯(lián)家軍”包括聯(lián)陽、聯(lián)詠、原相、盛群、矽統(tǒng)因具備聯(lián)電產(chǎn)能支持的先天優(yōu)勢，因此在取得產(chǎn)能上相對其他IC設(shè)計(jì)廠具備競爭力。供應(yīng)鏈指出，預(yù)期“聯(lián)家軍”第三季價(jià)格將可能再度大漲10～30%。YwFesmc

換而言之，在聯(lián)電下半年調(diào)漲報(bào)價(jià)后，“聯(lián)家軍”也會(huì)將成本上漲部分同步傳導(dǎo)至客戶端。YwFesmc

機(jī)構(gòu)：驅(qū)動(dòng)IC供應(yīng)緊到年底

市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce也在最新報(bào)告指出，預(yù)期晶圓代工價(jià)格在Q3再次進(jìn)行調(diào)整后，IC廠商也很有可能跟進(jìn)調(diào)漲大尺寸驅(qū)動(dòng)IC報(bào)價(jià)。YwFesmc

機(jī)構(gòu)指出，受惠于疫情衍生出的宅經(jīng)濟(jì)效應(yīng)，帶動(dòng)IT產(chǎn)品需求在2021年持續(xù)增溫，驅(qū)動(dòng)IC需求量也因此同步上升，其中大尺寸驅(qū)動(dòng)IC需求量年增高達(dá)7.4％ ，然上游供應(yīng)端8吋晶圓受到其他高毛利芯片的產(chǎn)能排擠影響，供給量僅年增2.5％，不排除供貨吃緊將延續(xù)至年底。YwFesmc