近年來(lái),中國(guó)集成電路行業(yè)已受到資本市場(chǎng)和各級(jí)政府的廣泛關(guān)注,國(guó)務(wù)院、各部委和地方政府相繼出臺(tái)政策對(duì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行扶持。一級(jí)市場(chǎng)投資火熱,二級(jí)市場(chǎng)對(duì)集成電路企業(yè)認(rèn)可度高,大量資金涌入集成電路行業(yè)。在優(yōu)惠政策和巨額資金帶來(lái)行業(yè)快速發(fā)展的同時(shí),也催生出資本泡沫和產(chǎn)業(yè)虛假繁榮等隱憂。未來(lái)一段時(shí)間,如何腳踏實(shí)地確保我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)良性發(fā)展十分關(guān)鍵。
為了全方位鼓勵(lì)集成電路行業(yè)發(fā)展,國(guó)家在出臺(tái)一系列優(yōu)惠政策之外,還牽頭成立集成電路產(chǎn)業(yè)基金,直接參與到集成電路產(chǎn)業(yè)投資中去。2014年,國(guó)家頒布《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,提出設(shè)立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金(簡(jiǎn)稱“大基金”),將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)研發(fā)提升至國(guó)家戰(zhàn)略高度。xEAesmc
“大基金”首批計(jì)劃募集規(guī)模為1200億元,截至2017年6月募資規(guī)模已達(dá)1387億元,超募15.6%。此外,“大基金”的引領(lǐng)作用明顯,共撬動(dòng)5145億元的地方和社會(huì)資本參與集成電路及相關(guān)產(chǎn)業(yè)投資,總計(jì)約6500億元資金進(jìn)入集成電路行業(yè),為行業(yè)進(jìn)步提供了充足的資金支持。xEAesmc
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如圖1所示,截至2019年,中國(guó)集成電路總投資約1106億元,從資金流向來(lái)看,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金一期近半流向了研發(fā)資金需求大、工藝復(fù)雜、技術(shù)攻堅(jiān)困難的芯片制造領(lǐng)域,投資方向集中于存儲(chǔ)器和先進(jìn)工藝生產(chǎn)線。xEAesmc
具體來(lái)看,芯片制造獲得投資515.42億元,占比47%;芯片設(shè)計(jì)獲得投資215.69億元,占比20%;產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)獲得投資198.58億元,占比18%;封測(cè)業(yè)獲得投資115.52億元,占比10%;半導(dǎo)體材料獲得投資36.2億元,占比3%;半導(dǎo)體設(shè)備獲得投資24.68億元,占比2%。xEAesmc
國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金一期除了投資發(fā)展國(guó)內(nèi)企業(yè)之外,也協(xié)助了長(zhǎng)電科技、萬(wàn)盛股份、通富微電等企業(yè)實(shí)現(xiàn)對(duì)海外公司或?qū)嶓w的并購(gòu),在封測(cè)、制造和設(shè)計(jì)領(lǐng)域都有一定的斬獲,協(xié)助國(guó)內(nèi)企業(yè)實(shí)現(xiàn)彎道超車,在有限時(shí)間內(nèi)迅速提升行業(yè)排名、增加技術(shù)儲(chǔ)備和擴(kuò)大產(chǎn)能。xEAesmc
在“大基金”的帶動(dòng)下,相關(guān)的新增社會(huì)融資(股票融資、企業(yè)債券、銀行、信托及其它金融機(jī)構(gòu)貸款)達(dá)到約5000億元人民幣,各地方政府和協(xié)會(huì)等機(jī)構(gòu)也紛紛成立子基金。據(jù)“大基金”管理機(jī)構(gòu)華芯投資表示,按照基金實(shí)際出資結(jié)構(gòu),中央財(cái)政資金撬動(dòng)各類出資放大比例高達(dá)約1:19。xEAesmc
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據(jù)報(bào)道,“大基金”一期的投資已圓滿完成(圖2),二期投資募集了2000億元人民幣的資金,目前已全面進(jìn)入投資階段??梢灶A(yù)見(jiàn),2021-2023年是“大基金”二期對(duì)企業(yè)的投資活躍年。xEAesmc
另?yè)?jù)公開(kāi)資料顯示,“大基金”二期于2019年10月22日成立,注冊(cè)資金達(dá)2041.5億元,規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大,且二期的投資重心向設(shè)備和材料傾斜,對(duì)發(fā)展本土的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈有很大助力。xEAesmc
截至2021年4月20日,二期對(duì)外投資共9家企業(yè),除了長(zhǎng)川智能專注于設(shè)備制造外,另外8家企業(yè)仍集中于IDM模式和芯片制造行業(yè)。xEAesmc
截至2021年2月25日,A股上市公司屬于國(guó)產(chǎn)芯片概念的企業(yè)共計(jì)238家,占總上市公司數(shù)(4028家)的5.91%。目前,有35家芯片企業(yè)登陸科創(chuàng)板(含芯片概念股及實(shí)際業(yè)務(wù)與芯片相關(guān)企業(yè)),占科創(chuàng)板總企業(yè)數(shù)(231家)的15.15%,xEAesmc
顯著高于總體比例,這反映出近年來(lái)芯片企業(yè)前往科創(chuàng)板上市融資活力強(qiáng)勁,更受高凈值投資者和機(jī)構(gòu)青睞。xEAesmc
從具體細(xì)分行業(yè)分布來(lái)看,目前科創(chuàng)板上市的芯片公司業(yè)務(wù)覆蓋設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備開(kāi)發(fā)、制造、封測(cè)的全部環(huán)節(jié),同時(shí)也涵蓋部分芯片外延行業(yè),如光電設(shè)備、量子通信、系統(tǒng)解決方案服務(wù)商等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)。其中,以瀾起科技、寒武紀(jì)為代表的17家芯片設(shè)計(jì)類公司占比最高,占比達(dá)到科創(chuàng)板芯片企業(yè)的48.57%。xEAesmc
截至2021年3月,從科創(chuàng)板芯片企業(yè)細(xì)分領(lǐng)域統(tǒng)計(jì)數(shù)量及百分比來(lái)看(如圖3),設(shè)計(jì)業(yè)科創(chuàng)板上市17家,占比49%拔得頭籌,其次是材料5家占比14%,外延行業(yè)5家占比14%,設(shè)備4家占比11%,制造業(yè)2家占比6%,IDM 1家占比3%以及封測(cè)1家占比3%。xEAesmc
募資金額方面,這35家相關(guān)公司IPO首發(fā)募集資金合計(jì)528.38億元,其中,中芯國(guó)際、華潤(rùn)微、寒武紀(jì)、滬硅產(chǎn)業(yè)、瀾起科技、恒久科技6家公司募資超過(guò)20億元。制造和設(shè)計(jì)企業(yè)首次融資占比超過(guò)七成,基本反映了目前國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)需求和重點(diǎn)發(fā)展方向。xEAesmc
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截至2021年2月25日,科創(chuàng)板上市的35家集成電路相關(guān)企業(yè)總市值達(dá)到12241.25億元,同期科創(chuàng)板總市值為37920.72億元,集成電路相關(guān)企業(yè)市值占科創(chuàng)板總市值的32.28%,是科創(chuàng)板的重要組成部分。xEAesmc
較于主板和創(chuàng)業(yè)板,科創(chuàng)板的準(zhǔn)入條件和投資者風(fēng)格都有一定的差異。也正是在科創(chuàng)板這樣的環(huán)境下,才使得“投入高、回報(bào)周期長(zhǎng)”的集成電路行業(yè)能夠獲得認(rèn)可??苿?chuàng)板正在逐步成為集成電路行業(yè)的新引擎。xEAesmc
資本市場(chǎng)對(duì)集成電路相關(guān)企業(yè)的估值因其技術(shù)復(fù)雜程度和未來(lái)前景不同也有著差異,其中以制造和設(shè)計(jì)板塊市值最為龐大,技術(shù)較為完善的封測(cè)板塊僅有一家上市企業(yè),且市值處于較低水平。xEAesmc
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芯片設(shè)計(jì)板塊整體市值(如圖5)雖然超過(guò)4000億元人民幣,但企業(yè)平均市值僅為236.57億元,行業(yè)龍頭市值也僅在千億上下徘徊,而芯片制造業(yè)龍頭中芯國(guó)際一家企業(yè)的市值就達(dá)到了4442.45億元。與國(guó)外成熟芯片設(shè)計(jì)公司如英特爾(市值2454.05億美元)和高通(市值1539.29億美元)相比,國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)市值水平還存在著量級(jí)的差距。xEAesmc
目前資本市場(chǎng)對(duì)國(guó)內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)雖然有了一定的認(rèn)可,國(guó)內(nèi)頂尖芯片設(shè)計(jì)公司如寒武紀(jì)等也受到了資本的追捧,但在體量和未來(lái)回報(bào)的預(yù)期上仍然與國(guó)際成熟公司和國(guó)內(nèi)芯片制造行業(yè)的龍頭企業(yè)有著一定的差距。xEAesmc
除已上市的芯片公司外,目前還有超過(guò)36家企業(yè)正在進(jìn)行或已完成科創(chuàng)板注冊(cè)審批,其中包括紫光展銳、上海微電子、云天勵(lì)飛、依圖科技、復(fù)旦微等眾多國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體知名企業(yè),科創(chuàng)板還允許未盈利的企業(yè)上市,為還需要一段時(shí)間才能盈利的企業(yè)提供資本支撐。xEAesmc
據(jù)統(tǒng)計(jì),科創(chuàng)板上市前未盈利企業(yè)有14家,其中57%為生物醫(yī)療領(lǐng)域,28.6%為新一代信息技術(shù)領(lǐng)域企業(yè),其中包括芯片設(shè)計(jì)公司。xEAesmc
隨著國(guó)家政策的推動(dòng)和地方政府關(guān)注度的提升,集成電路產(chǎn)業(yè)在近幾年迎來(lái)了爆發(fā)期。據(jù)企查查數(shù)據(jù)顯示,截至2020年10月,我國(guó)共有芯片企業(yè)4.9萬(wàn)家,其中2020年注冊(cè)1.2萬(wàn)家,增速超過(guò)30%。xEAesmc
企業(yè)數(shù)量激增的同時(shí),私募股權(quán)市場(chǎng)的熱度也在不斷飆升。根據(jù)IT桔子數(shù)據(jù)顯示(如圖6),在2010年,我國(guó)集成電路投資頻次為27次,投資總金額為9.8億元,平均投資金額為3600余萬(wàn)元人民幣。2016年之前,集成電路行業(yè)的投資行為呈現(xiàn)緩慢增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),每年的投資行為有了一定數(shù)量的提升,達(dá)到百余次,但總投資額一直在百億元上下波動(dòng),進(jìn)入行業(yè)的資金沒(méi)有明顯增加。xEAesmc
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結(jié)合行業(yè)背景來(lái)看,由于集成電路相關(guān)行業(yè)資金需求大,投資回報(bào)周期長(zhǎng),我國(guó)集成電路行業(yè)投資行為呈現(xiàn)比較明顯的政策導(dǎo)向特征。xEAesmc
2016年12月19日,國(guó)務(wù)院公開(kāi)發(fā)布了《“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》,其中提到“啟動(dòng)集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃工程,實(shí)施一批帶動(dòng)作用強(qiáng)的項(xiàng)目,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)能力實(shí)現(xiàn)快速躍升”。xEAesmc
數(shù)據(jù)顯示,政策發(fā)布后的2017年,市場(chǎng)對(duì)于集成電路行業(yè)的投資金額增長(zhǎng)近20倍,逼近1700億元。在其后的幾年中,集成電路投資熱情下降,直到2020年8月國(guó)務(wù)院《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》發(fā)布,投資市場(chǎng)才再度火熱。xEAesmc
從投資細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看(圖7),私募的投資重點(diǎn)主要是芯片設(shè)計(jì)和芯片產(chǎn)業(yè)的支撐產(chǎn)業(yè)如材料與設(shè)備制造。近兩年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)生的投資數(shù)占比均超過(guò)總數(shù)的三分之二,是投資的絕對(duì)重點(diǎn),反映了目前國(guó)內(nèi)資本市場(chǎng)對(duì)“資金投入相對(duì)較小、設(shè)備和技術(shù)受限程度較低”的芯片設(shè)計(jì)行業(yè)更加青睞。xEAesmc
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在政策的引導(dǎo)上,2020年我國(guó)集成電路發(fā)展由重點(diǎn)投資設(shè)計(jì)、制造領(lǐng)域,逐步向全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展轉(zhuǎn)變。因此在2020年投向材料和設(shè)備的資金占比也有了一定的增加。xEAesmc
按照被投企業(yè)所在地區(qū)進(jìn)行劃分,2020年,我國(guó)集成電路行業(yè)投資主要發(fā)生在長(zhǎng)三角地區(qū),廣東省和北京市的產(chǎn)業(yè)投資頻次也較為領(lǐng)先,與我國(guó)制造業(yè)較為發(fā)達(dá)的區(qū)域基本重合。xEAesmc
據(jù)億歐數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)(圖8),江蘇上海浙江三省集成電路企業(yè)2020年共獲得186次投資,占全國(guó)總數(shù)的54.07%,產(chǎn)業(yè)布局位居全國(guó)之首。在投資吸引力上,2020年國(guó)內(nèi)基本呈現(xiàn)“長(zhǎng)三角一枝獨(dú)秀,廣東、北京、安徽發(fā)力追趕,東北、西北地區(qū)較為薄弱”的總體態(tài)勢(shì)。位于東南沿海的福建省,由于工業(yè)水平與廣東、浙江存在一定差距,集成電路產(chǎn)業(yè)的投資熱度也較低。xEAesmc
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江蘇是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)起步較早的地區(qū)之一,連續(xù)多年集成電路產(chǎn)量和產(chǎn)值規(guī)模均位居全國(guó)首位。據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局和江蘇省地方產(chǎn)業(yè)公報(bào)數(shù)據(jù)(表1),2020年全年江蘇省生產(chǎn)芯片836.5億塊,總?cè)珖?guó)總產(chǎn)量的32.0%,相比2019年產(chǎn)量?jī)粼鲩L(zhǎng)320.2億塊,增長(zhǎng)率達(dá)到62%,同期全國(guó)集成電路增長(zhǎng)596.5億塊,增長(zhǎng)率為29.6%。江蘇貢獻(xiàn)的增量超過(guò)全國(guó)總增量的一半。xEAesmc
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在一系列政策支持下,目前江蘇省已經(jīng)形成涵蓋EDA、設(shè)計(jì)、制造、封裝、設(shè)備、材料等芯片細(xì)分產(chǎn)業(yè)的較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈,并匯聚了一批知名芯片企業(yè),產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)逐漸顯現(xiàn)。xEAesmc
在招商方式上,江蘇的部分地市采取了與智庫(kù)、投資機(jī)構(gòu)、龍頭企業(yè)合作的方式進(jìn)行,走出了一條卓有成效的特色招商之路。xEAesmc
南京江寧開(kāi)發(fā)區(qū)編制了《江寧開(kāi)發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》,既進(jìn)行了產(chǎn)業(yè)規(guī)劃研究,還分領(lǐng)域地梳理了產(chǎn)業(yè)名錄,便于相關(guān)部門和企業(yè)更直接地觸達(dá)潛在企業(yè)。南京江北新區(qū)通過(guò)與半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)較為活躍的達(dá)泰資本合作成立20億元的產(chǎn)業(yè)基金,盤活產(chǎn)業(yè)資源,吸引行業(yè)內(nèi)企業(yè)落地發(fā)展。xEAesmc
無(wú)錫市高新區(qū)自2021年3月起首先在上海舉辦投資推介會(huì),重點(diǎn)吸引集成電路、高端裝備等企業(yè)投資,無(wú)錫高新區(qū)還進(jìn)一步深化招商模式的創(chuàng)新和體制機(jī)制的創(chuàng)新,融合運(yùn)用渠道招商、產(chǎn)業(yè)鏈招商、平臺(tái)招商等多種招商模式和手段。xEAesmc
根據(jù)江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù),2020年江蘇省集成電路及支撐服務(wù)業(yè)總銷售收入2820.69億元,同比增長(zhǎng)28.65%,設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三業(yè)銷售總收入為2200.54億元,同比增長(zhǎng)35.39%。xEAesmc
江蘇集成電路版圖中較為薄弱的設(shè)計(jì)業(yè)在2020年增長(zhǎng)迅猛,收入同比增長(zhǎng)79.59%。2020年江蘇省GDP增速3.7%,增量約為3664億元,集成電路產(chǎn)業(yè)增量約為628億元,占全省GDP增長(zhǎng)比重超過(guò)17%。xEAesmc
在集成電路行業(yè)的支持行業(yè),江蘇擁有EDA軟件開(kāi)發(fā)企業(yè)Cadence和華大九天;在芯片設(shè)計(jì)行業(yè)有展訊、鵬芯微、兆芯、芯動(dòng)科技等;制造領(lǐng)域有華虹半導(dǎo)體、SK海力士、華潤(rùn)微電子、臺(tái)積電、紫光存儲(chǔ)等企業(yè)開(kāi)設(shè)的生產(chǎn)基地;封測(cè)領(lǐng)域有世界排名前三的長(zhǎng)電科技以及通富微電子等知名企業(yè);設(shè)備領(lǐng)域,光刻機(jī)相關(guān)產(chǎn)業(yè)影速集成正在籌備科創(chuàng)板上市。xEAesmc
江蘇良好的集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),吸引了國(guó)際光刻機(jī)巨頭ASML在無(wú)錫開(kāi)設(shè)光刻機(jī)設(shè)備技術(shù)服務(wù)基地,并于2020年加碼投資,進(jìn)一步擴(kuò)大基地建設(shè)。xEAesmc
政策方面,隨著《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的頒布實(shí)施,全國(guó)發(fā)展集成電路熱情高漲,各地針對(duì)當(dāng)?shù)氐膶?shí)際情況制定了相應(yīng)的集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)發(fā)展及扶持政策。xEAesmc
2015年,江蘇省于《江蘇省政府關(guān)于加快全省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見(jiàn)》中,制定了到2020年,全省集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超3000億元,產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一方陣,成為國(guó)內(nèi)外知名的集成電路產(chǎn)業(yè)高地的目標(biāo)。此后,江蘇省各城市(表2)如南京市、蘇州市、無(wú)錫市、南通市等陸續(xù)出臺(tái)相關(guān)文件,制定集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線,給予優(yōu)惠政策和扶持,密集發(fā)布的政策也側(cè)面反映出江蘇省將集成電路產(chǎn)業(yè)作為其戰(zhàn)略支柱產(chǎn)業(yè)。xEAesmc
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國(guó)際電子商情18日訊 據(jù)SEMI旗下電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)(ESD)聯(lián)盟在其最新的電子設(shè)計(jì)市場(chǎng)數(shù)據(jù) (EDMD)報(bào)告指出,2024年一季度電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)(主要包括EDA及半導(dǎo)體IP)市場(chǎng)營(yíng)收45.216 億美元,相比去年同期的39.511 億美元增長(zhǎng)了 14.4%。
這一戰(zhàn)略舉措不僅有助于AMD在AI技術(shù)領(lǐng)域追趕英偉達(dá),也為中國(guó)市場(chǎng)帶來(lái)了更多的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
2025年全球智能家居市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1353億美元。
近幾年,MCU廠商的經(jīng)歷像極了坐過(guò)山車。2020-2021年因芯片產(chǎn)能受限,全球MCU市場(chǎng)供不應(yīng)求、價(jià)格“狂飆”,相關(guān)廠商迎來(lái)增長(zhǎng)紅利期。但到2022-2023年,整個(gè)芯片市場(chǎng)陷入庫(kù)存積壓,MCU廠商不惜虧本降價(jià)清庫(kù)存,拼成本、殺價(jià)格、爭(zhēng)市占,持續(xù)高度內(nèi)卷的狀態(tài)。
我們不能看半導(dǎo)體為一個(gè)單一市場(chǎng),細(xì)分市場(chǎng)的情況可以有非常不同的光景,不只是冰火兩重天,更有點(diǎn)像魏、蜀、吳,三國(guó)各自各精彩。
專業(yè)化是專用無(wú)線市場(chǎng)的重要競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
氫能車是否會(huì)像電動(dòng)車一樣起飛?
代工行業(yè)在接下來(lái)的一段時(shí)間內(nèi)可能面臨一定的挑戰(zhàn)。
生成式AI手機(jī)成為中國(guó)廠商在本土市場(chǎng)打造差異化高端體驗(yàn),挑戰(zhàn)蘋果的新賽道。
從AI原型到生產(chǎn)需要8個(gè)月的時(shí)間。
圓桌嘉賓(從左到右):瑞芯微電子股份有限公司高級(jí)副總裁 陳鋒;成都啟英泰倫科技有限公司創(chuàng)始人、CEO 何云鵬;深圳市億境虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)有限公司總經(jīng)理 石慶;中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)副理事長(zhǎng),芯原股份創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁 戴偉民;鵬瞰集成電路(杭州)有限公司產(chǎn)品市場(chǎng)副總裁 王偉;烏鎮(zhèn)智庫(kù)理事長(zhǎng) 張曉東;小米生態(tài)鏈研發(fā)總監(jiān) 張秀云;神頂科技(南京)有限公司董事長(zhǎng)、CEO 袁帝文。
隨著大模型時(shí)代的到來(lái),市場(chǎng)對(duì)人形機(jī)器人的熱情被AI大模型徹底“點(diǎn)燃”。從物理維度上說(shuō),人形機(jī)器人由“肢體”“小腦”和“大腦”三個(gè)模塊組成,其中“肢體”由靈巧手、傳感器等一系列硬件組成,“小腦”負(fù)責(zé)運(yùn)動(dòng)控制,“大腦”則主導(dǎo)機(jī)器人的環(huán)境感知、推理決策和語(yǔ)言交互。
在各大半導(dǎo)體廠商搶攻AI商機(jī)之際,芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。
TrendForce集邦咨詢預(yù)估AI服務(wù)器第2季出貨量將季增近20%,全年出貨量上修至167萬(wàn)臺(tái),年增率達(dá)41.5%。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告,受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格,加上HBM(高帶寬內(nèi)
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告,受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格,加上HBM(高帶寬內(nèi)
近日,中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所宋志棠、雷宇研究團(tuán)隊(duì),在三維相變存儲(chǔ)器(3D PCM)亞閾值讀取電路、高
7月21日,TCL電子公布2024年上半年全球出貨量數(shù)據(jù),TCL電子表示,得益于公司在全球市場(chǎng)的積極開(kāi)拓和品牌影響力的
據(jù)美國(guó)趣味科學(xué)網(wǎng)站16日?qǐng)?bào)道,來(lái)自美國(guó)麻省理工學(xué)院、美國(guó)陸軍作戰(zhàn)能力發(fā)展司令部(DEVCOM)陸軍研究實(shí)驗(yàn)室和加拿
全球LED市場(chǎng)復(fù)蘇,車用照明與顯示、照明、LED顯示屏及不可見(jiàn)光LED等市場(chǎng)需求有機(jī)會(huì)逐步回溫,億光下半年車用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,繼續(xù)重新定義可穿戴技術(shù)的極限。這款最新型號(hào)承襲了其前身產(chǎn)品的成功之處,同時(shí)
2024年第二季度,在印度大選、季節(jié)性需求低迷以及部分地區(qū)極端天氣等各種因素的影響下,印度智能手機(jī)市場(chǎng)微增1%
根據(jù)TechInsights無(wú)線智能手機(jī)戰(zhàn)略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手機(jī)出貨量強(qiáng)勁增長(zhǎng),同比增長(zhǎng)21%。
Chiplet的出現(xiàn)標(biāo)志著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的變革,尤其在設(shè)計(jì)成本持續(xù)攀升的背景下。
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
“芯”聚正當(dāng)時(shí)!第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC?CHINA?2024)正式定檔,將于2024年11月18-20日在北京·國(guó)家
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
2024年7月17日-19日,國(guó)內(nèi)專業(yè)的電子元器件混合分銷商凱新達(dá)科技(Kaxindakeji)應(yīng)邀參加2024年中國(guó)(西部)電子信息
在7月12日下午的“芯片分銷及供應(yīng)鏈管理研討會(huì)”分論壇上,芯片分銷及供應(yīng)鏈專家共聚一堂,共謀行業(yè)發(fā)展大計(jì)。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海電子展(elec-tronica China)于上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)展,凱新達(dá)科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半導(dǎo)體(杭州)有限公司作為小華半導(dǎo)體的優(yōu)秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海電子展上展出了
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
近日,2024?Matter?中國(guó)區(qū)開(kāi)發(fā)者大會(huì)在廣州隆重召開(kāi)。
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
7月13日,以“共筑先進(jìn)封裝新生態(tài),引領(lǐng)路徑創(chuàng)新大發(fā)展”為主題的第十六屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(CIPA
新任副總裁將推動(dòng)亞太地區(qū)的增長(zhǎng)和創(chuàng)新。
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