綜合多家臺媒報道，供應鏈指出，因原物料價格上漲和供不應求市況，繼今年Q1起調漲封測價格5~10%后，封測大廠——日月光控股有意在Q3再度調漲打線封裝報價，調幅約5~10%。另外，先前有業(yè)界人士透露，這家封測大廠在5月底已通知客戶，自Q3起將取消每季洽談封裝價時約3%至5%的折讓。CaKesmc

若上述消息屬實，這將是日月光在2021年來第二次啟動漲價措施。CaKesmc

不過，對于Q3打線封裝是否漲價，日月光控股不予評論，表示將密切注意市場供需狀況，按照客戶需求提供封測服務。據(jù)悉 ，該公司今年已經(jīng)增加打線封裝機臺數(shù)量，從原定的1800臺增加到2000臺甚至3000臺。CaKesmc

日月光投控董事長張虔生近期也指出，當前封測產(chǎn)能維持滿載，尤其打線封裝需求相當強勁，產(chǎn)能缺口預估持續(xù)今年一整年，且打線封裝需求遠大于設備供應程度，強調打線設備吃緊狀況將延續(xù)到今年底。CaKesmc

值得一提的是， 受惠于5G iPhone手機內(nèi)處理器芯片和通訊芯片、高效能運算（HPC）芯片、以及物聯(lián)網(wǎng)和資料中心伺服器芯片封裝需求，日月光控股5月合并營收達到新臺幣422.67億元（約合人民幣97.6億元），創(chuàng)下今年以來單月業(yè)績新高外，也創(chuàng)下歷年同期新高。CaKesmc

芯片封裝漲價的原因

為什么上游原材料漲價會拉高打線封裝成本呢？CaKesmc

國際電子商情了解到，市面上主流的封裝形式有傳統(tǒng)封裝和先進封裝。其中傳統(tǒng)封裝包括DIP、SOP、TSOP、QFP、WB BGA等；先進封裝包括倒裝類（FlipChip、Bumping）、晶圓級封裝（WLCSP、FOWLP、PLP）、2.5D封裝（Interposer）和3D封裝（TSV）等。目前，傳統(tǒng)封裝仍在半導體封裝市場中占主要地位。CaKesmc

以傳統(tǒng)封裝來看：在晶片在完成了光刻、蝕刻之后，接下來由各類后道制造設備來進行封裝——晶片和基片、散熱片堆疊在一起，最終形成帶針腳和商標的CPU。封裝成本占到芯片硬件成本的5-25%，也有個別芯片的封裝成本占硬件成本的50%甚至更多。數(shù)量也是影響封裝成本的原因，一般封裝量越大時價格相對低。CaKesmc

材料方面，芯片在封裝的過程中，還會用到引線框架、鍵合絲、黏結材料、包封材料等材料。封裝框架材料采用銅、銀等金屬，鍵合絲材料主要采用金、銀、銅等金屬，芯片固晶還采用了銀漿。去年銅價、銀價均有上漲，2020年3月末至今年2月底，國內(nèi)銅價從每噸3.5萬元上漲到每噸7萬元；2020年全年，白銀價格漲幅超過48%，2021年2月，白銀價格接近30美元/盎司。以上均是導致封裝材料成本增加的原因。CaKesmc

盤點國內(nèi)58個封測項目的產(chǎn)能

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