國(guó)際電子商情訊,據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce最新報(bào)告數(shù)據(jù)顯示,受惠于多項(xiàng)終端應(yīng)用需求齊揚(yáng),各項(xiàng)零部件備貨強(qiáng)勁,晶圓代工產(chǎn)能自2020年起便供不應(yīng)求,各廠紛紛調(diào)漲晶圓售價(jià)及調(diào)整產(chǎn)品組合以確保獲利水平。盡管整體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)2020年第四季的高基期、突發(fā)性停電意外等外部因素影響,2021年Q1前十大晶圓代工業(yè)者總產(chǎn)值仍再次突破單季歷史新高,達(dá)227.5億美元,季增1%。8ENesmc
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三星/格芯Q1營(yíng)收衰退
營(yíng)收排名方面,臺(tái)積電Q1營(yíng)收以129.0億美元穩(wěn)居全球第一,季增2%。主要營(yíng)收貢獻(xiàn)來(lái)自7nm在AMD、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)及高通(Qualcomm)訂單持續(xù)挹注下穩(wěn)定成長(zhǎng),營(yíng)收季增23%;16/12nm則受惠于聯(lián)發(fā)科5G RF transceiver及Bitmain礦機(jī)芯片需求強(qiáng)勁,營(yíng)收季增近10%;而最受市場(chǎng)關(guān)注的5nm,受到最大客戶蘋(píng)果(Apple)進(jìn)入生產(chǎn)淡季的影響,營(yíng)收則有所下滑。8ENesmc
三星Q1營(yíng)收為41.1億美元,季減2%,主要是德州奧斯汀Line S2于二月受暴風(fēng)雪襲擊而斷電停工,至四月初才全數(shù)恢復(fù)生產(chǎn),暫停投片將近一個(gè)月所致,故使其成為Q1少數(shù)營(yíng)收衰退的晶圓代工廠之一。聯(lián)電則在PMIC、TDDI、OLED DDI、CIS、及WiFi SoC等多項(xiàng)產(chǎn)品需求驅(qū)動(dòng)下,除了產(chǎn)能利用率維持滿載,出貨動(dòng)能亦相當(dāng)強(qiáng)勁,在產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況下調(diào)漲價(jià)格,帶動(dòng)Q1營(yíng)收至16.8億美元,季增5%。8ENesmc
格芯Q1營(yíng)收達(dá)13億美元,季減16%,受其出售新加坡8英寸晶圓廠Fab3E給世界先進(jìn)(VIS)影響,今年Q1起已不再有任何來(lái)自該廠客戶的最終采購(gòu)(Last time buy)或未消化訂單(Backlog order),導(dǎo)致格芯成為Q1少數(shù)營(yíng)收衰退的晶圓代工廠之二。中芯國(guó)際在Q1營(yíng)收達(dá)11億美元,季增12%,主要?jiǎng)幽軄?lái)自Qualcomm、MPS大幅投產(chǎn)0.15/0.18um PMIC,以及40nm RF、MCU、WiFi的強(qiáng)勁需求,此外40/28nm HV制程DDI產(chǎn)品投片亦有顯著的提升,而中芯去年在被“拉黑”前,已備有相當(dāng)高的零部件及原物料庫(kù)存,故目前各項(xiàng)營(yíng)運(yùn)皆正常運(yùn)作。8ENesmc
力積電營(yíng)收首次超高塔,Q2前十大業(yè)者總產(chǎn)值可望再創(chuàng)高
力積電受惠于12英寸廠包括Specialty DRAM、DDI、CIS及PMIC產(chǎn)品投片持續(xù)挹注,加上平均銷(xiāo)售單價(jià)上漲,Q1首度超越高塔半導(dǎo)體,營(yíng)收達(dá)3.9億美元,季增14%。高塔半導(dǎo)體Q1營(yíng)收約略持平去年Q4,達(dá)3.5億美元,季增1%,主要?jiǎng)幽軄?lái)自RF SOI及工業(yè)用、車(chē)載相關(guān)電源管理IC等穩(wěn)定貢獻(xiàn),并在今年規(guī)劃額外投資1.5億美元進(jìn)行小規(guī)模擴(kuò)產(chǎn),產(chǎn)能預(yù)計(jì)于下半年開(kāi)出。世界先進(jìn)則持續(xù)受惠于大尺寸DDI、PMIC、及車(chē)用的復(fù)甦,加上平均銷(xiāo)售單價(jià)上漲,Q1營(yíng)收達(dá)3.3億美元、季增7%。8ENesmc
華虹半導(dǎo)體Q1營(yíng)收達(dá)3億美元,季增9%,主要受惠于NOR Flash、CIS、MCU與IGBT等客戶需求旺盛,8英寸廠產(chǎn)能全數(shù)維持滿載且需求穩(wěn)定,而無(wú)錫12英寸廠在Specialty IC各產(chǎn)品平臺(tái)順利量產(chǎn)下,產(chǎn)能利用率正迅速攀升,擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃亦優(yōu)于預(yù)期。上海華力Q1營(yíng)收近3億美元,季減2%,主要營(yíng)收貢獻(xiàn)仍來(lái)自于65/55nm,目前正積極開(kāi)發(fā)的14nm仍在驗(yàn)證導(dǎo)入階段,故尚未貢獻(xiàn)營(yíng)收。8ENesmc
需特別提到的是,第九名華虹半導(dǎo)體與第十名的上海華力同屬華虹集團(tuán)(Hua Hong Group),若合并計(jì)算,則華虹集團(tuán)Q1總營(yíng)收達(dá)6億美元,位居第六名;而第十名則由東部高科(DBHitek)遞補(bǔ),其持續(xù)受惠于8英寸PMIC、MEMS、CIS的穩(wěn)定需求,平均銷(xiāo)售單價(jià)亦有小幅提升,Q1營(yíng)收達(dá)2.2億美元,季增7%,但目前東部高科產(chǎn)能利用率已滿載且無(wú)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,因此未來(lái)營(yíng)收成長(zhǎng)僅仰賴平均銷(xiāo)售單價(jià)的提升,整體成長(zhǎng)幅度相對(duì)受限。8ENesmc
TrendForce認(rèn)為,Q2晶圓代工仍將處于供不應(yīng)求態(tài)勢(shì),平均銷(xiāo)售單價(jià)亦持續(xù)上揚(yáng),有望推升Q2各大業(yè)者營(yíng)收表現(xiàn)。原因是在上半年并沒(méi)有明顯的產(chǎn)能擴(kuò)充下,各項(xiàng)零部件拉貨動(dòng)能依然強(qiáng)勁,各廠產(chǎn)能利用率普遍維持滿載。而各國(guó)政府介入車(chē)用芯片生產(chǎn)排程,恐將擴(kuò)大產(chǎn)能排擠效應(yīng)。總結(jié),Q2前十大晶圓代工業(yè)者總產(chǎn)值有望再次創(chuàng)單季新高,季增1~3%。8ENesmc