近年來物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展,尤其是應(yīng)用層對芯片的需求更加多元化,數(shù)量也相對較大。而微處理器作為微型計算機的一個主要部件,也將受惠于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用層的快速發(fā)展,出貨量有望再創(chuàng)新高。
據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)顯示,2020年微處理器的市場規(guī)模占全球半導(dǎo)體各類器件市場規(guī)模的15.82%,約達685.16億美元,在全球市場規(guī)模里排名第三。b7Tesmc
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微處理器是一種可完成取指令、執(zhí)行指令,以及與外界存儲器和邏輯部件交換信息等操作的集成電路細分品類。由于目前行業(yè)內(nèi)對微處理器和邏輯電路的分類界定比較模糊,為方便區(qū)分,《國際電子商情》便通過盤點功能相對單一的MCU、MPU、DSP、AP、BP,來介紹微處理器的國內(nèi)代表企業(yè)。b7Tesmc
MCU(Microcontroller Unit)又叫單片機,是一種微控制單元。MCU集成了CPU、RAM、ROM及對外接口等,廣泛應(yīng)用于汽車電子、工控/醫(yī)療等領(lǐng)域。MCU由其總線寬度差異可以分為4位、8位、16位、32位乃至最先進的64位,通常情況下,總線越寬的MCU可以完成的任務(wù)越復(fù)雜,而總線寬度較小的MCU具有成本優(yōu)勢,可以廣泛的應(yīng)用在運算需求不大的設(shè)備中。b7Tesmc
根據(jù)WSTS和IC Insights兩家機構(gòu)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)綜合整理,在過去三年中我國MCU的市場份額呈現(xiàn)波動穩(wěn)定。2018年占3.3%,2019年上漲至3.8%,但2020年卻稍微下滑至3.6%。而目前中國MCU市場格局還是以外國廠商為主。b7Tesmc
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1.新唐電子b7Tesmc
國內(nèi)市場占有率前9名的公司只有新唐電子一家來自中國臺灣,其他公司全部為外國公司。b7Tesmc
新唐科技成立于2008年,同年7月受讓分割華邦電子邏輯IC事業(yè)單位正式展開營運,并于2010年在臺灣證券交易所正式上市掛牌。新唐科技專注于開發(fā)微控制/微處理、智能家居及云端安全相關(guān)應(yīng)用的IC產(chǎn)品,相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用在工業(yè)電子、消費電子及計算機市場。此外,新唐擁有一座可提供客制化模擬、電源管理產(chǎn)品制程的6吋晶圓廠,除負責生產(chǎn)自有IC產(chǎn)品外,可另提供晶圓代工服務(wù)。b7Tesmc
在新產(chǎn)品與發(fā)展方面,2020年新唐科技除持續(xù)開發(fā)可應(yīng)用于工業(yè)控制及物聯(lián)網(wǎng)的高性能微控制器及微處理器、高功率智能音頻放大器外,并開發(fā)適用于Intel和AMD新平臺的Super I/O及EC (Embedded Controller)。而晶圓代工方面,持續(xù)開發(fā)新一代BCD制程及Half bridge HVIC制程的新客戶,滿足電源市場多樣化需求。b7Tesmc
2.兆易創(chuàng)新b7Tesmc
兆易創(chuàng)新成立于2005,是一家領(lǐng)先的無晶圓廠半導(dǎo)體公司,致力于開發(fā)先進的存儲器技術(shù)和IC解決方案。其主要產(chǎn)品包括閃存芯片、微控制器和傳感器,核心技術(shù)有SPI NOR Flash、基于Arm Cortex-M和RISC-V 內(nèi)核的通用MCU、光學(xué)和超聲波傳感和CMEMS工藝技術(shù)。產(chǎn)品關(guān)鍵應(yīng)用有:消費電子、工業(yè)控制、汽車領(lǐng)域。b7Tesmc
競爭優(yōu)勢:完整的產(chǎn)品線,立體化的生態(tài)系統(tǒng),滿足客戶多種的設(shè)計需求。b7Tesmc
3.中穎電子b7Tesmc
中穎電子在小家電MCU市場占有率排名靠前,根據(jù)CSIA數(shù)據(jù),2017年中穎電子占據(jù)小家電MCU的19.8%的份額,排名第三。b7Tesmc
其主要產(chǎn)品有工業(yè)控制級別的微控制器芯片和OLED顯示驅(qū)動芯片。公司微控制器系統(tǒng)主控單芯片主要用于家電主控、鋰電池管理、電機控制、智能電表及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。OLED顯示驅(qū)動芯片主要用于手機和可穿戴產(chǎn)品的屏幕顯示驅(qū)動。b7Tesmc
核心技術(shù):高精度ADC架構(gòu)血壓計微處理器、驅(qū)動電路及驅(qū)動電流控制方法和處理器。公司產(chǎn)品以高性價比,高可靠性,低不良率,高直通率為核心競爭力,是國產(chǎn)家電微控制器主控芯片的龍頭企業(yè)。b7Tesmc
競爭優(yōu)勢:高性價比,高可靠性,低不良率,高直通率,根植中國,貼近中國市場及客戶。b7Tesmc
4.上海貝嶺b7Tesmc
前身為1988年9月始建的上海貝嶺微電子制造有限公司,1988年公司由上海儀電控股公司和上海貝爾電話設(shè)備制造有限公司共同發(fā)起,將其共同投資的上海貝嶺微電子制造有限公司依法變更而成的股份有限公司。b7Tesmc
主要產(chǎn)品:智能計量SoC、電源管理、非揮發(fā)存儲器、高速高精度ADC、工控半導(dǎo)體。核心技術(shù):下一代智能電表計量、5G 通信用數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器技術(shù)。產(chǎn)品主要應(yīng)用在電表、手機、液晶電視及平板顯示、機頂盒等領(lǐng)域。主要客戶為電網(wǎng)和供電公司。b7Tesmc
5.華大半導(dǎo)體b7Tesmc
華大半導(dǎo)體有限公司(簡稱華大半導(dǎo)體)是中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司(CEC)整合旗下集成電路企業(yè)而組建的專業(yè)子集團。主要產(chǎn)品有低功耗MCU、高效能模擬器件、功率器件和寬禁帶半導(dǎo)體。核心技術(shù):安全與智能卡芯片技術(shù)、超低功耗工業(yè)控制和車規(guī)級微處理器技術(shù)、工控和汽車電子的核心功率器件、第三代SiC功率半導(dǎo)體技術(shù)。產(chǎn)品主要應(yīng)用在工業(yè)控制、汽車電子、安全物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。b7Tesmc
由于華大半導(dǎo)體是中電集團(CEC)旗下集成電路企業(yè),國內(nèi)半導(dǎo)體研發(fā)技術(shù)、人才、應(yīng)用方案和資本均具有極強實力。b7Tesmc
6.上海復(fù)旦b7Tesmc
1998年7月,由復(fù)旦大學(xué)“專用集成電路與系統(tǒng)國家重點實驗室”、上海商業(yè)投資公司和一批夢想創(chuàng)建中國最好的集成電路設(shè)計公司(芯片設(shè)計)的創(chuàng)業(yè)者聯(lián)合發(fā)起創(chuàng)建了復(fù)旦微電子。并于2000年8月4日在香港上市,成為國內(nèi)集成電路設(shè)計行業(yè)第一家上市企業(yè)。b7Tesmc
其主要產(chǎn)品:低功耗MCU、智能卡金融IC卡芯片、智能電表芯片、EEPROM。核心技術(shù)有:PUF(物理不可克?。┬酒夹g(shù)、內(nèi)嵌國密SM9算法的安全芯片技術(shù)。關(guān)鍵應(yīng)用:智能電表、智能水氣熱表、安防消防、健康醫(yī)療、智能家居、智能家居。b7Tesmc
競爭優(yōu)勢:從1999年開始MCU的研發(fā)與設(shè)計,深耕智能電表二十余載,市場占有率超6成;水氣熱、物聯(lián)網(wǎng)、家電等領(lǐng)域多點開花。b7Tesmc
7.樂鑫科技b7Tesmc
樂鑫科技是一家全球化的無晶圓廠半導(dǎo)體公司,成立于2008 年。主要產(chǎn)品:Wi-Fi MCU通信芯片、ESP32-S2(搭載單核32位處理器,并集成RISC-V協(xié)處理器)。核心技術(shù):大功率Wi-Fi射頻技術(shù)、Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)異構(gòu)實現(xiàn)。關(guān)鍵應(yīng)用:智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備。b7Tesmc
競爭優(yōu)勢:物聯(lián)網(wǎng)WiFi MCU通信芯片領(lǐng)域據(jù)領(lǐng)先地位。b7Tesmc
8.國民技術(shù)b7Tesmc
國民技術(shù)股份有限公司是中國信息安全IC設(shè)計領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)和國家級高新技術(shù)企業(yè),具有二十年商用密碼的領(lǐng)先優(yōu)勢,擁有博士后科研工作站。2000年源于國家“909”集成電路專項工程成立,2010年創(chuàng)業(yè)板上市。b7Tesmc
主要產(chǎn)品:安全芯片、通用MCU、可信計算、智能卡、金融支付終端、藍牙、RCC及其他創(chuàng)新產(chǎn)品。核心技術(shù):信息安全、低功耗SoC、無線射頻連接技術(shù)。b7Tesmc
關(guān)鍵應(yīng)用:網(wǎng)絡(luò)安全認證、金融IC卡、電子證照、可信計算、移動支付與移動安全、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、智能家電及智能家庭物聯(lián)網(wǎng)終端、智能表計、安防、醫(yī)療電子、電機驅(qū)動、電池及能源管理、生物識別、通訊、傳感器、機器自動化、工控和汽車電子等行業(yè)應(yīng)用。b7Tesmc
競爭優(yōu)勢:提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高集成度、高可靠性、低功耗、安全的全系列MCU、安全芯片產(chǎn)品及解決方案。b7Tesmc
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“國產(chǎn)化”趨勢下,國內(nèi)主流MCU廠商實力如何?(附盤點)b7Tesmc
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得益于其獨特的結(jié)構(gòu)設(shè)計,DSP(Digital signal processing,數(shù)字信號處理器)能夠?qū)崟r處理信息,多用于零延遲等實時信號處理領(lǐng)域,是通信、計算機、消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域最普遍的基礎(chǔ)器件。b7Tesmc
與CPU、GPU等技術(shù)攻堅難度較大的運算芯片不同,DSP于上世紀80年代被發(fā)明出來,而我國在近十年前就已經(jīng)推出過比肩世界水平的芯片。但由于DSP應(yīng)用具有特殊性,國內(nèi)軍用需求較為緊迫,目前DSP產(chǎn)品較為成熟的公司,大部分都具有國家背景(除進芯電子)。b7Tesmc
由于DSP產(chǎn)品多用于軍用需求,目前在通用電子系統(tǒng)的數(shù)字信號處理設(shè)備上,DSP的市場占有率為0%;同樣在移動通信終端中,Embedded DSP的市占也為0%。這將給后來居上者帶來龐大的想象空間。b7Tesmc
1.中電科14所b7Tesmc
中國電子科技集團公司第十四研究所是中國雷達工業(yè)的發(fā)源地,國家諸多新型、高端雷達裝備的始創(chuàng)者,信息化裝備研發(fā)的先驅(qū)者,是具有一定國際競爭能力的綜合型電子信息工程研究所。b7Tesmc
由中電科14所牽頭研發(fā)的“華睿1號”芯片已經(jīng)領(lǐng)先于部分國外同類芯片。b7Tesmc
2.中電科38所b7Tesmc
又稱為華東電子工程研究所,是中國電子科技集團公司所屬一類研究所,位于安徽合肥。b7Tesmc
通過近20年IC芯片研發(fā)的積累,38所形成了較強的綜合實力,一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片成果(16種ASIC芯片和1500種EPLD/FPGA/DSP)在整機、設(shè)備和課題中卓有成效的大面積推廣應(yīng)用,尤其在信號處理芯片方面,以0.35mm 50萬門的GA3809濾波運算器件、0.18mm 300萬門的GA3816高速FFT器件、百萬門級FPGA電路及TI和AD公司的多款高性能DSP器件應(yīng)用為代表,處于同期國內(nèi)芯片設(shè)計的領(lǐng)先水平。b7Tesmc
3.湖南進芯電子b7Tesmc
湖南進芯電子科技有限公司(Advancechip)成立于2012年10月,是專業(yè)從事數(shù)字信號處理芯片研發(fā)的高科技企業(yè)。主要產(chǎn)品為集成電路芯片、電路模塊、嵌入式電子系統(tǒng)的硬件和軟件,主要應(yīng)用于工業(yè)智能、物聯(lián)網(wǎng)、電源管理、智能家居等電子信息領(lǐng)域。b7Tesmc
進芯電子已成功研制并量產(chǎn)出了以ADP32、AVP32、ADP16為代表的32位定點運算、32位浮點運算及16位定點運算數(shù)字信號處理器產(chǎn)品系列。這在我國工業(yè)控制領(lǐng)域DSP芯片是少有的。b7Tesmc
4.北京中星微電子b7Tesmc
由原信息產(chǎn)業(yè)部牽頭設(shè)立的中星微電子,成立于1999年,2005年在美國納斯達克證券市場成功上市。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于個人電腦、寬帶、移動通訊和信息家電等高速成長的多媒體應(yīng)用領(lǐng)域,產(chǎn)品銷售已經(jīng)覆蓋了歐、美、日、韓等16個國家和地區(qū),客戶囊括了索尼 、三星、惠普、飛利浦、富士通、羅技、華為、聯(lián)想等大批國內(nèi)外知名企業(yè),占領(lǐng)了全球計算機圖像輸入芯片60%以上的市場份額。b7Tesmc
2016年初中星微推出了全球首款集成了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)的SVAC視頻編解碼SoC,使得智能分析結(jié)果可以與視頻數(shù)據(jù)同時編碼,形成結(jié)構(gòu)化的視頻碼流。該技術(shù)被廣泛應(yīng)用于視頻安全攝像頭,開啟了視頻安全智能化的新時代。自主設(shè)計的嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)采用了“數(shù)據(jù)驅(qū)動并行計算”架構(gòu),專門針對深度學(xué)習(xí)算法進行了優(yōu)化,具備高性能、低功耗、高集成度、小尺寸等特點,特別適合物聯(lián)網(wǎng)前端智能的需求。b7Tesmc
MPU(Micro Processor Unit)全稱是微處理器單元,其功能是在計算機中起到轉(zhuǎn)接橋的作用,轉(zhuǎn)接數(shù)據(jù)。CPU的指令調(diào)用、數(shù)據(jù)傳輸、各個設(shè)備的工作狀態(tài)都需要MPU轉(zhuǎn)接控制才能完成,所以很多時候是把CPU集成在一起并行處理數(shù)據(jù)的芯片,性能更高、價格更貴。b7Tesmc
目前MPU的市場集中度很高,英特爾、三星、高通、蘋果等巨頭占據(jù)80%以上的市場份額。而我國近年來也取得了一定的進步與成果。b7Tesmc
根據(jù)WSTS和IC Insights兩家機構(gòu)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)綜合整理,我國在過去三年中對MPU的份額持續(xù)增加,從2018年的18.8%市場份額,上升至2019年的22.1%和2020年的22.8%,成長可期。b7Tesmc
1.華為海思b7Tesmc
深圳市海思半導(dǎo)體有限公司相信大家再熟悉不過了,它成立于2004年10月,前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計中心。其MPU主要是自用于手機應(yīng)用處理器。b7Tesmc
2.瑞芯微b7Tesmc
瑞芯微電子成立于2001年,總部位于福州,在深圳、上海、北京、杭州、香港及臺灣均設(shè)有分支機構(gòu),是中國專業(yè)的集成電路設(shè)計公司。二十年來,瑞芯微為高端智能硬件、手機周邊、平板電腦、電視機頂盒、工控等多個領(lǐng)域提供專業(yè)芯片解決方案。b7Tesmc
3.全志科技b7Tesmc
全志科技(Allwinner Technology)成立于2007年,是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片設(shè)計廠商??偛课挥谥袊楹#谏钲凇⑾愀?、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機構(gòu)。b7Tesmc
全志在智能終端應(yīng)用處理器芯片領(lǐng)域主要有A系列、B系列、F系列、H系列、T系列、V系列以及R系列產(chǎn)品,主要應(yīng)用于消費電子(學(xué)生電腦)、看戲機、車聯(lián)網(wǎng)、家庭娛樂及智能硬件、VR等多個領(lǐng)域。b7Tesmc
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AP指的是應(yīng)用芯片(Application Processor),它一般與BP都存在于手機或有對外通訊需求的設(shè)備中。AP是基于ARM的CPU,它通常負責執(zhí)行和運作OS和一些特定的設(shè)置和載入開機預(yù)設(shè)。b7Tesmc
目前全球智能手機應(yīng)用處理器(AP)市場收入份額前五名有高通、海思、蘋果、三星 LSI和聯(lián)發(fā)科。目前高通不制造手機,所銷售AP供貨給三星、OPPO、vivo、小米等廠商。華為海思與蘋果芯片都是自用。b7Tesmc
1.華為Kungpengb7Tesmc
由于美國打壓,華為海外手機出貨量增長受限,但在國內(nèi)成為在疫情期間唯一逆勢增長的手機品牌。華為智能手機銷量的增長,也帶動了華為海思AP增長。b7Tesmc
2.小米b7Tesmc
小米AP之旅分為兩條路,一是自己研發(fā)自用AP芯片;二是加大芯片領(lǐng)域投入,已經(jīng)投資 30 多家企業(yè)。b7Tesmc
3.飛騰信息b7Tesmc
飛騰信息技術(shù)有限公司是國內(nèi)領(lǐng)先的自主核心芯片提供商,由中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團、天津市濱海新區(qū)政府和天津先進技術(shù)研究院于2014年聯(lián)合支持成立。b7Tesmc
飛騰CPU產(chǎn)品具有譜系全、性能高、生態(tài)完善、自主化程度高等特點,目前主要包括高性能服務(wù)器CPU(騰云S系列)、高效能桌面CPU(騰銳D系列)和高端嵌入式CPU(騰瓏E系列)三大系列,為從端到云的各型設(shè)備提供核心算力支撐?;陲w騰CPU的產(chǎn)品覆蓋多種類型的終端(臺式機、一體機、便攜機等)、服務(wù)器和工業(yè)控制嵌入式產(chǎn)品等,在國內(nèi)政務(wù)辦公、云計算、大數(shù)據(jù)以及金融、能源和軌道交通等行業(yè)信息系統(tǒng)領(lǐng)域已實現(xiàn)批量應(yīng)用。同時,飛騰與國內(nèi)伙伴單位展開合作,形成了基于飛騰平臺的云計算全棧、邊緣計算全棧、終端全棧、嵌入式全棧生態(tài),為廣大集成商和客戶提供更豐富的選擇空間。b7Tesmc
BP指基帶芯片(Baseband Processor),一般都存在于手機或有對外通訊需求的設(shè)備中。BP主要作用是發(fā)送和接受各種數(shù)據(jù),即和通信息息相關(guān)。b7Tesmc
根據(jù)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)顯示,在這一市場,國內(nèi)的華為海思和紫光展銳營收分別占世界42%和12%,華為海思以87億美元營收排名世界第一。b7Tesmc
【建議收藏】邏輯芯片分類及國內(nèi)企業(yè)梳理b7Tesmc
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國際電子商情24日訊 被看作“晴雨表”的模擬芯片巨頭德州儀器 (Texas Instruments Inc.) 周二公布的第二季度利潤超過了分析師的預(yù)期,這表明庫存過剩的局面即將結(jié)束,也讓投資者確信模擬芯片市場需求正在復(fù)蘇,這對整個行業(yè)來說是個好兆頭。
個人電腦市場連續(xù)三個季度實現(xiàn)同比增長。
國際電子商情18日訊 據(jù)SEMI旗下電子系統(tǒng)設(shè)計(ESD)聯(lián)盟在其最新的電子設(shè)計市場數(shù)據(jù) (EDMD)報告指出,2024年一季度電子系統(tǒng)設(shè)計(主要包括EDA及半導(dǎo)體IP)市場營收45.216 億美元,相比去年同期的39.511 億美元增長了 14.4%。
國際電子商情18日訊 美國商務(wù)部日前與全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓公司達成初步協(xié)議,將根據(jù)《芯片法案》提供高達4億美元的直接資助,以幫助關(guān)鍵半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)。
IT桔子最新數(shù)據(jù)顯示,2024年上半年,中國集成電路領(lǐng)域的投資事件為288起,融資規(guī)模為534.56億人民幣。與最近幾年的數(shù)據(jù)相比,中國半導(dǎo)體領(lǐng)域的投融資的又有怎樣的變化?本文從全球視角出發(fā),分析了中國半導(dǎo)體領(lǐng)域的投融資情況。
存儲器投資預(yù)計將從本財年下半年開始復(fù)蘇。
國際電子商情16日訊 韓國科學(xué)技術(shù)信息通信部日前宣布,2025年國家研發(fā)項目預(yù)算案在第九次國家科學(xué)技術(shù)咨詢會議上獲得通過,總額為24.8萬億韓元(約179.5億美元),比2024年的21.9萬億韓元增加了13.2%。
2020年10月,英偉達將基于Mellanox的智能網(wǎng)卡(SmartNIC)方案命名為數(shù)據(jù)處理單元(Data?Processing?Units,?DPU),并將CPU、GPU、DPU稱之為組成“未來計算的三大支柱”。
國際電子商情15日訊 AI 等新應(yīng)用爆發(fā),讓先進封裝再度成為熱門話題。
國際電子商情15日訊 數(shù)據(jù)顯示,今年上半年韓國信息及通信技術(shù)(ICT)領(lǐng)域的出口額創(chuàng)下歷年同期第二高紀錄。其中,存儲芯片成為韓國半導(dǎo)體出口增長的主要驅(qū)動力。
泰國正面臨著工廠倒閉潮的嚴峻挑戰(zhàn)。
這一戰(zhàn)略舉措不僅有助于AMD在AI技術(shù)領(lǐng)域追趕英偉達,也為中國市場帶來了更多的機遇和挑戰(zhàn)。
在各大半導(dǎo)體廠商搶攻AI商機之際,芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。
TrendForce集邦咨詢預(yù)估AI服務(wù)器第2季出貨量將季增近20%,全年出貨量上修至167萬臺,年增率達41.5%。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲器產(chǎn)業(yè)分析報告,受惠于位元需求成長、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價格,加上HBM(高帶寬內(nèi)
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近日,中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所宋志棠、雷宇研究團隊,在三維相變存儲器(3D PCM)亞閾值讀取電路、高
7月21日,TCL電子公布2024年上半年全球出貨量數(shù)據(jù),TCL電子表示,得益于公司在全球市場的積極開拓和品牌影響力的
據(jù)美國趣味科學(xué)網(wǎng)站16日報道,來自美國麻省理工學(xué)院、美國陸軍作戰(zhàn)能力發(fā)展司令部(DEVCOM)陸軍研究實驗室和加拿
全球LED市場復(fù)蘇,車用照明與顯示、照明、LED顯示屏及不可見光LED等市場需求有機會逐步回溫,億光下半年車用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,繼續(xù)重新定義可穿戴技術(shù)的極限。這款最新型號承襲了其前身產(chǎn)品的成功之處,同時
2024年第二季度,在印度大選、季節(jié)性需求低迷以及部分地區(qū)極端天氣等各種因素的影響下,印度智能手機市場微增1%
根據(jù)TechInsights無線智能手機戰(zhàn)略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手機出貨量強勁增長,同比增長21%。
Chiplet的出現(xiàn)標志著半導(dǎo)體設(shè)計和生產(chǎn)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場深刻的變革,尤其在設(shè)計成本持續(xù)攀升的背景下。
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國際AIoT生
“芯”聚正當時!第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC?CHINA?2024)正式定檔,將于2024年11月18-20日在北京·國家
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國際AIoT生
2024年7月17日-19日,國內(nèi)專業(yè)的電子元器件混合分銷商凱新達科技(Kaxindakeji)應(yīng)邀參加2024年中國(西部)電子信息
在7月12日下午的“芯片分銷及供應(yīng)鏈管理研討會”分論壇上,芯片分銷及供應(yīng)鏈專家共聚一堂,共謀行業(yè)發(fā)展大計。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海電子展(elec-tronica China)于上海新國際博覽中心盛大開展,凱新達科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半導(dǎo)體(杭州)有限公司作為小華半導(dǎo)體的優(yōu)秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海電子展上展出了
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國際AIoT生
近日,2024?Matter?中國區(qū)開發(fā)者大會在廣州隆重召開。
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國際AIoT生
7月13日,以“共筑先進封裝新生態(tài),引領(lǐng)路徑創(chuàng)新大發(fā)展”為主題的第十六屆集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(CIPA
新任副總裁將推動亞太地區(qū)的增長和創(chuàng)新。
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