國際電子商情27日訊 昨（26）日，市調(diào)機(jī)構(gòu)SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）發(fā)布了最新《全球8吋晶圓廠展望報(bào)告》(Global 200mm Fab Outlook)。報(bào)告顯示，半導(dǎo)體業(yè)者為克服芯片短缺的問題，在擴(kuò)大資本支出，增加8吋（200mm）晶圓廠的產(chǎn)能，機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，到2024年時(shí)全球預(yù)計(jì)增加22座8吋廠，產(chǎn)能提高到95萬片。JHiesmc
報(bào)告指出，觀看歷年的數(shù)據(jù)，8吋晶圓廠設(shè)備支出持續(xù)增加，從2012年至2019年間的20億～30億美元，到2020年突破30億美元，預(yù)計(jì)持續(xù)突破新高。JHiesmc
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SEMI預(yù)計(jì)，2021的數(shù)字會(huì)更上一層樓，達(dá)到40億美元。他們分析，半導(dǎo)體設(shè)備支出大幅增長，反映半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積極克服芯片短缺的現(xiàn)況。JHiesmc
報(bào)告提到，全球8吋晶圓廠使用率持續(xù)處于高位，正全速運(yùn)作中。而隨著資本支出的擴(kuò)大，8吋晶圓廠的產(chǎn)能也將擴(kuò)大。在2020年到2024年間，將增設(shè)22座8吋晶圓廠，且產(chǎn)量預(yù)計(jì)增加95萬片，增幅17%，達(dá)到每月660萬片的歷史新紀(jì)錄。JHiesmc
車用半導(dǎo)體的主要芯片組件多來自于8吋晶圓廠。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha說道，“全球增加22座8吋晶圓廠，這是為滿足5G、汽車和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的需求。”JHiesmc
Ajit Manocha說，這些產(chǎn)業(yè)高度依賴模擬、電源管理和顯示驅(qū)動(dòng)器集成電路（IC）、功率組件MOSFET、微控制器（MCU）及傳感器技術(shù)等設(shè)備，而這多出自于8吋晶圓廠。JHiesmc
此外，SEMI提到一項(xiàng)趨勢，就是8吋晶圓廠主要制造將集中在晶圓代工，報(bào)告指出，今年晶圓代工廠，將占全球晶圓廠產(chǎn)能50%以上，其次是模擬晶圓廠占17％，離散/功率占10％。JHiesmc
另外，以區(qū)域來看，報(bào)告指出，2021年中國大陸的8吋晶圓產(chǎn)能將領(lǐng)先于世界，占比18%，其次是日本和中國臺(tái)灣，各有16%。JHiesmc
各界預(yù)期，芯片荒并不會(huì)在短期內(nèi)被解決，這將反應(yīng)到半導(dǎo)體業(yè)往后的資本支出之上。SEMI認(rèn)為到2022年，設(shè)備投資都將維持在30億美元以上的高水平，代工將占總支出一半以上。接著才是分立/電源（21%），模擬（15%）以及MEMS和傳感器（7％）廠商。JHiesmc
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