據(jù)經(jīng)濟日報報道，受惠于5G iPhone手機內(nèi)處理器芯片和通訊芯片、高效能運算（HPC）芯片、以及物聯(lián)網(wǎng)和資料中心伺服器芯片封裝需求，封測大廠日月光投控打線封裝產(chǎn)能滿載，供不應求。8n6esmc
有業(yè)界人士透露，鑒于上述原因，日月光投控已通知客戶自Q3起取消每季洽談封裝價格時約3%至5%的價格折讓；與此同時，鑒于原物料價格上揚和供不應求市況，這家封測大廠有意調(diào)漲封裝價。8n6esmc
對于漲價傳言，日月光投控不予評論，僅表示密切注意市場供需狀況，按照客戶需求提供封測服務。8n6esmc
據(jù)了解，該公司在去年12月已經(jīng)通知客戶，今年Q1起調(diào)漲封測價格5%到10%，部分高端封測服務漲幅更高達3成。8n6esmc
日月光投控董事長張虔生也透露，該公司封測產(chǎn)能維持滿載，尤其打線封裝需求相當強勁，產(chǎn)能缺口預估持續(xù)今年一整年，并強調(diào)打線封裝需求遠大于設備供應程度，指出打線設備吃緊狀況將延續(xù)到今年底。8n6esmc
值得注意的是，這家封測大廠持續(xù)在打線封裝、覆晶封裝（Flip Chip）、晶圓級封裝（WLP）、凸塊晶圓（Bumping）以及測試設備進行資本投資。據(jù)悉，日月光投控今年已經(jīng)增加打線封裝機臺數(shù)量，將從去年第4季預估的1800臺增加到2000臺甚至3000臺。8n6esmc
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