眾所周知,“固態(tài)存儲(chǔ)”這個(gè)詞對(duì)應(yīng)的是很早以前的機(jī)械存儲(chǔ);即在沒(méi)有移動(dòng)機(jī)械部件的情況下,只采用電子電路來(lái)讀寫(xiě)數(shù)字信息就可以稱(chēng)做固態(tài)存儲(chǔ)。NAND型閃存是固態(tài)存儲(chǔ)中比較常見(jiàn)的一類(lèi)介質(zhì)。從常見(jiàn)設(shè)備類(lèi)型的角度來(lái)看,U盤(pán)、SD卡,還有手機(jī)存儲(chǔ)常見(jiàn)的eMMC、UFS都屬于固態(tài)存儲(chǔ)…
今年3月,黑鯊4 Pro手機(jī)發(fā)布。這款手機(jī)當(dāng)時(shí)在宣傳點(diǎn)上提到“率先引進(jìn)了磁盤(pán)陣列方案,把PC端的SSD固態(tài)硬盤(pán)帶到手機(jī)上來(lái)”,或者說(shuō)“首創(chuàng)”“UFS+SSD磁盤(pán)陣列”。手機(jī)采用“固態(tài)硬盤(pán)”這個(gè)宣傳點(diǎn)乍聽(tīng)還是頗為奇怪的,因?yàn)楫?dāng)代移動(dòng)設(shè)備幾乎都已經(jīng)在用“固態(tài)存儲(chǔ)”了。W7Nesmc
我們知道,“固態(tài)存儲(chǔ)”這個(gè)詞對(duì)應(yīng)的是很早以前的機(jī)械存儲(chǔ);在沒(méi)有移動(dòng)機(jī)械部件的情況下,只采用電子電路來(lái)讀寫(xiě)數(shù)字信息就可以叫固態(tài)存儲(chǔ)。NAND型閃存是固態(tài)存儲(chǔ)中比較常見(jiàn)的一類(lèi)介質(zhì),這也是眾所周知的了。從常見(jiàn)設(shè)備類(lèi)型的角度來(lái)看,U盤(pán)、SD卡,還有手機(jī)存儲(chǔ)常見(jiàn)的eMMC、UFS都屬于固態(tài)存儲(chǔ)。所以手機(jī)采用“固態(tài)存儲(chǔ)”這件事究竟有什么好奇怪的呢?W7Nesmc
在科技發(fā)展中,有一些約定俗成的習(xí)慣仍然被保留至今。比如我們現(xiàn)在說(shuō)“硬盤(pán)”甚至“磁盤(pán)”,大多就是指計(jì)算機(jī)內(nèi)部的用于存儲(chǔ)用戶(hù)數(shù)據(jù)的非易失性存儲(chǔ)設(shè)備,典型的比如SSD。但實(shí)際上SSD已經(jīng)不再具有“磁”和“盤(pán)”的屬性,只是我們習(xí)慣上還是會(huì)這樣說(shuō)。W7Nesmc
另一點(diǎn)則在于,SSD全稱(chēng)為固態(tài)驅(qū)動(dòng)器(solid-state drive/disk)。SSD這個(gè)詞現(xiàn)在特指替代了HDD機(jī)械硬盤(pán)的固態(tài)硬盤(pán),且以SATA/PCIe接口的形式連接至計(jì)算機(jī)設(shè)備中。所以SSD并不是固態(tài)存儲(chǔ)設(shè)備的統(tǒng)稱(chēng),而是固態(tài)存儲(chǔ)設(shè)備形態(tài)的其中一種。比如一般的SD卡、U盤(pán),雖然通常也用NAND閃存芯片,但其協(xié)議、接口、形態(tài)都不同,就不能稱(chēng)為SSD。這其實(shí)也可以被認(rèn)為是某種約定俗成。W7Nesmc
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從直覺(jué)來(lái)看,SSD固態(tài)硬盤(pán)現(xiàn)如今存在的形態(tài)應(yīng)該是上圖這樣的,至少也得上M.2接口。這么大的東西也能塞進(jìn)手機(jī)中去嗎?這是個(gè)很有意思的話(huà)題,不僅是黑鯊,iPhone在這方面有獨(dú)特的發(fā)言權(quán)。本文就談?wù)勅绻謾C(jī)用上SSD,相比手機(jī)存儲(chǔ)常見(jiàn)的UFS和eMMC,究竟有何差異?W7Nesmc
關(guān)注手機(jī)的同學(xué)應(yīng)該知道,手機(jī)內(nèi)部非易失性存儲(chǔ)常見(jiàn)的設(shè)備類(lèi)型應(yīng)該是eMMC和UFS。了解更深入一些的則可能知道,現(xiàn)在的手機(jī)普遍都在用UFS,因?yàn)樗萫MMC在讀寫(xiě)速度上快了很多。比如三星、小米等手機(jī)的旗艦型號(hào)普遍都用上了UFS 3.1,傳說(shuō)存儲(chǔ)讀寫(xiě)速度都快到飛起了。W7Nesmc
要理解eMMC/UFS也不難,先從eMMC說(shuō)起。MMC全稱(chēng)為Multi Media Card(多媒體卡),這是一種緣起于1997年的存儲(chǔ)卡,MMC卡隨著SD卡的普及而沒(méi)落。但eMMC卻輝煌了很久。eMMC就是嵌入式MMC卡,eMMC芯片現(xiàn)在以BGA的方式焊接在主板上。很多低端Android手機(jī)、平板,甚至上網(wǎng)本,還能看到eMMC的身影——比如微軟Surface Go現(xiàn)在也還在用eMMC。W7Nesmc
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MMC作為一種開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn),背后是一家名為JEDEC的組織。eMMC的特點(diǎn)就是成本低,2016年以前,它是幾乎智能手機(jī)內(nèi)部存儲(chǔ)的絕對(duì)主力方案。eMMC 5.1A標(biāo)準(zhǔn)是其最后更新版本。2015年發(fā)布的eMMC 5.1達(dá)成的順序讀寫(xiě)速度分別是250MB/s和125MB/s。W7Nesmc
這個(gè)速度顯然是不快的,eMMC到后期已經(jīng)成為制約手機(jī)、平板類(lèi)移動(dòng)設(shè)備整體性能發(fā)揮的瓶頸。所以JEDEC一直在找能夠接替eMMC的高速串行傳輸方案。UFS(Universal Flash Storage)就誕生了,比較具有標(biāo)志性意義的是2013年9月發(fā)布的UFS 2.0標(biāo)準(zhǔn)。W7Nesmc
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UFS相比eMMC有兩個(gè)比較主要的變化,首先是改用LDVS(低電壓差分信號(hào))串行接口,有獨(dú)立的讀和寫(xiě)路徑,實(shí)現(xiàn)了全雙工——也就是讀寫(xiě)能同時(shí)進(jìn)行(eMMC用的是并行接口,每次只能往一個(gè)方向發(fā)數(shù)據(jù))。另外,UFS支持CQ(Command Queue,命令隊(duì)列),可對(duì)需要執(zhí)行的指令做分類(lèi),多命令可同時(shí)處理,任務(wù)順序可做變更(早期版本的eMMC沒(méi)有該特性)。W7Nesmc
UFS要達(dá)成的自然就是數(shù)據(jù)吞吐的加速,2014年發(fā)布的UFS 2.0順序讀寫(xiě)速度就已經(jīng)達(dá)到了350MB/s和150MB/s。2016年高通驍龍835宣布對(duì)UFS 2.1提供支持后,中高端手機(jī)內(nèi)部存儲(chǔ)也普遍轉(zhuǎn)往UFS。這兩年逐漸在高端手機(jī)上普及的UFS 3.0順序讀取速度已經(jīng)做到了2100MB/s,順序?qū)懭牒碗S機(jī)讀寫(xiě)速度都有了長(zhǎng)足的提升。W7Nesmc
當(dāng)年UFS問(wèn)世之初的宣傳點(diǎn)就是順序讀寫(xiě)速度可與SSD媲美,與此同時(shí)還能保持eMMC的低功耗。W7Nesmc
如前文所述,無(wú)論eMMC、UFS還是SSD,它們?cè)谧鳛樵O(shè)備類(lèi)型時(shí)皆采用固態(tài)存儲(chǔ),都是NAND介質(zhì)。那么手機(jī)上的這些標(biāo)準(zhǔn),和PC上常用的SSD究竟有什么區(qū)別?W7Nesmc
從大方向來(lái)看,移動(dòng)設(shè)備要求的無(wú)非就是低功耗和緊湊體積。所以很多PC上的標(biāo)準(zhǔn)在移動(dòng)領(lǐng)域便不再適用。eMMC/UFS與SSD的關(guān)系即是如此——從外觀(guān)形態(tài)、連接方式看來(lái),這兩者似乎很難去直接比較。如果一定要談兩者間的區(qū)別,集成度、系統(tǒng)復(fù)雜度、協(xié)議棧等方面都有不同。W7Nesmc
比如說(shuō)從集成度的角度來(lái)看,eMMC將NAND閃存與控制器集成到一個(gè)封裝內(nèi),存儲(chǔ)管理動(dòng)作就在內(nèi)部進(jìn)行。因?yàn)樗薪M件都集成到了一起,內(nèi)部控制器負(fù)責(zé)損耗均衡、糾錯(cuò)等等工作,達(dá)成低功耗、小體積的目的。而常見(jiàn)SSD固態(tài)硬盤(pán)的“主控芯片”一般都是外置的。W7Nesmc
從性能層面來(lái)看,SSD作為應(yīng)用于PC或大型計(jì)算機(jī)的組成部分,對(duì)功耗沒(méi)有那么敏感,所以堆砌更多的NAND芯片、以更多的通道數(shù)、更激進(jìn)的接口規(guī)格和協(xié)議來(lái)實(shí)現(xiàn)更快的傳輸速度。SSD主控的工作方式以多NAND芯片并行來(lái)實(shí)現(xiàn)加速。另外SSD的控制固件往往還具備了更多的功能。W7Nesmc
更早期的eMMC則會(huì)簡(jiǎn)單不少,最初也就是把MMC嵌到主板上。在成本、功耗、體積的考量上,SSD實(shí)現(xiàn)比eMMC/UFS更高的性能、吞吐也是應(yīng)當(dāng)?shù)摹?img src="https://www.eet-china.com/d/file/news/2021-05-19/ca6d8637cb171888db3a6b3e54953908.jpg" />W7Nesmc
上面這張圖的總結(jié),可能橫向?qū)Ρ汝P(guān)系相對(duì)混亂,比如不同協(xié)議定義的層級(jí)、關(guān)系之間無(wú)法做到一一對(duì)應(yīng)(比如M-PHY和PCIe,并不能成為完全并列的關(guān)系,鑒于篇幅本文不再詳述)。W7Nesmc
不過(guò)有一點(diǎn)是一定的,當(dāng)代計(jì)算機(jī)上的SSD都走PCIe總線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)(PCIe協(xié)議本身定義了下面的事務(wù)層、數(shù)據(jù)鏈路層和物理層),而且對(duì)于NVMe的支持也幾乎是標(biāo)配(NVMe作為指令標(biāo)準(zhǔn),位于協(xié)議棧的上層,如下圖)。W7Nesmc
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可以說(shuō)PCIe和NVMe的組合,構(gòu)成了當(dāng)代計(jì)算機(jī)SSD與外部通訊的主流方式。大部分發(fā)燒友應(yīng)該也都知道,單從接口來(lái)看PCIe 3.0 x4能夠達(dá)成4000MB/s的理論帶寬,如今PCIe 4.0的SSD也開(kāi)始上線(xiàn)了,理論傳輸帶寬可再翻番。W7Nesmc
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看完SSD,再來(lái)看看手機(jī)常見(jiàn)的UFS:從層級(jí)結(jié)構(gòu)來(lái)看,UFS包含了三層,最上層應(yīng)用層將SCSI標(biāo)準(zhǔn)作為基準(zhǔn)協(xié)議(除了精簡(jiǎn)版的SCSI指令集支持,似乎也有其他選擇);中間的傳輸層負(fù)責(zé)將協(xié)議封裝為幀結(jié)構(gòu);最下面的互聯(lián)層其實(shí)是來(lái)自MIPI,數(shù)據(jù)鏈路和物理層分別就是MIPI的UniPro和M-PHY。W7Nesmc
值得一提的是M-PHY也是移動(dòng)版PCIe(M-PCIe)的底層物理層。W7Nesmc
從常規(guī)意義來(lái)看,SSD應(yīng)用于手機(jī)其實(shí)是很難成行的,主要包括體積、功耗方面的限制;這就好像手機(jī)不能直接插DDR內(nèi)存條一樣。不過(guò)黑鯊4 Pro宣稱(chēng)自己用上了SSD,這事兒靠譜嗎?W7Nesmc
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從艾奧科技的拆解來(lái)看,黑鯊4 Pro的主板上還真能看到打著群聯(lián)標(biāo)志的“BGA SSD”,群聯(lián)是SSD主控芯片的主要供應(yīng)商,雖然這枚“SSD”和常規(guī)固態(tài)硬盤(pán)看起來(lái)在形態(tài)上與我們通常的認(rèn)知差別甚大。群聯(lián)在今年3月份似乎也確認(rèn)了這則消息。這枚SSD與右側(cè)的SK海力士UFS 3.1組成RAID0陣列。這種設(shè)計(jì)在手機(jī)里還真是相當(dāng)罕見(jiàn)。W7Nesmc
有關(guān)這款黑鯊手機(jī)在存儲(chǔ)方面的具體方案,我們恐怕是很難了解其中細(xì)節(jié)的。不過(guò)很多人不知道的是,在此之前就隱約有用SSD的先例,那就是iPhone……W7Nesmc
蘋(píng)果iPhone在存儲(chǔ)方案上一直也都算是業(yè)界奇葩。早在2010年,就有消息來(lái)源提到iPhone 4在用一種名為PPN(Perfect Page New)標(biāo)準(zhǔn)的NAND存儲(chǔ)器,而非當(dāng)時(shí)相當(dāng)普及的eMMC。據(jù)說(shuō)蘋(píng)果當(dāng)時(shí)的方案可以有效延長(zhǎng)存儲(chǔ)器的循環(huán)壽命——更具體的資料現(xiàn)在已經(jīng)比較罕見(jiàn)。W7Nesmc
而iPhone 6s再次展現(xiàn)了蘋(píng)果“奇葩”的一面。當(dāng)年iPhone 6s的存儲(chǔ)方案被蘋(píng)果標(biāo)注為APPLE SSD AP0128K,跟MacBook上標(biāo)注的編號(hào)還挺類(lèi)似。從那時(shí)起,iPhone的內(nèi)部存儲(chǔ)還真是普遍基于PCIe,只不過(guò)因?yàn)楣姆矫娴目剂?,最底層的物理層換成了MIPI M-PHY。前文已經(jīng)提到,M-PCIe(PCIe移動(dòng)版)物理層就是M-PHY。W7Nesmc
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考慮到一方面PCIe標(biāo)準(zhǔn)下的PHY功耗高,另一方面低功耗狀態(tài)遷移延遲太大,M-PCIe就把標(biāo)準(zhǔn)PCIe的物理層換成了M-PHY,上層保持不變,也就能夠?qū)嵤└みM(jìn)的電源管理策略。M-PCIe在吞吐方面自然也會(huì)低于一般的PCIe,此前Synopsys在IP宣傳中提到,M-PCIe以Gear 1/2/3這種形式來(lái)標(biāo)注信號(hào)速率,Gear M的速率就等于PCIe Gen (M-1)的速率。W7Nesmc
其實(shí)移動(dòng)平臺(tái)采用PCIe不稀罕,不過(guò)iPhone 6s基于PCIe的存儲(chǔ)方案再上層協(xié)議是NVMe。在此之前應(yīng)該不存在移動(dòng)存儲(chǔ)解決方案會(huì)用這樣的方案,雖然很早之前似乎就有廠(chǎng)商在不遺余力宣傳PCIe和NVMe會(huì)成為移動(dòng)存儲(chǔ)的未來(lái)(PCI-SIG?)。W7Nesmc
而且從此前的資料來(lái)看,iPhone 6s在NAND存儲(chǔ)顆粒部分還用上了SLC/TCL NAND混合解決方案(AnandTech此前基于寫(xiě)入時(shí)間的數(shù)據(jù)深度測(cè)試),SLC作為cache存在,寫(xiě)入的數(shù)據(jù)首先會(huì)到SLC cache部分,因?yàn)镾LC還是比TLC更快的。這是提升性能和效率的一類(lèi)方案。W7Nesmc
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iPhone 6s對(duì)當(dāng)時(shí)一眾競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在順序讀寫(xiě)性能上的碾壓,來(lái)源:AnandTechW7Nesmc
蘋(píng)果此后歷代iPhone都在走這條路,與其他手機(jī)都不同。所以iPhone的存儲(chǔ)性能算是在相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)保持著對(duì)其他手機(jī)的碾壓地位,雖然可能其中還有很多細(xì)節(jié)是我們不了解的。W7Nesmc
那我們能不能就此說(shuō),iPhone用的是SSD固態(tài)硬盤(pán)呢?這恐怕取決于SSD如何定義了,與黑鯊4 Pro是否真的采用SSD應(yīng)該是同類(lèi)型的問(wèn)題。只不過(guò)PCIe+NVMe這種思路與UFS,其發(fā)端就根本不同(UFS就是針對(duì)移動(dòng)設(shè)備提出的;而SSD則是針對(duì)HDD硬盤(pán)的換代設(shè)備類(lèi)型),尤其上層部分NVMe(如命令隊(duì)列數(shù)與深度上的碾壓地位)——雖然像手機(jī)這樣的移動(dòng)平臺(tái)能否發(fā)揮NVMe的性能優(yōu)勢(shì)還是相當(dāng)存疑,把這類(lèi)案例算作是在手機(jī)里放進(jìn)SSD,好像也基本符合SSD的設(shè)定。W7Nesmc
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來(lái)源:iFixitW7Nesmc
事實(shí)上,從今年普遍開(kāi)推UFS 3.0/3.1的Android手機(jī)和最新iPhone 12的存儲(chǔ)性能測(cè)試對(duì)比來(lái)看,性能差別已經(jīng)不像過(guò)去那么大了(雖然這種跨平臺(tái)的對(duì)比,可靠性還是相當(dāng)值得懷疑),而且系統(tǒng)層面還包含更多的影響因素。W7Nesmc
去年發(fā)布的UFS 3.1規(guī)格, 幾個(gè)主要的更新都能夠在當(dāng)代SSD找到對(duì)應(yīng)的特性。UFS也因此正在功能上向SSD靠攏。比如說(shuō)SLC cache也是UFS 3.1的更新特性之一,前文也提到iPhone早前就有應(yīng)用這類(lèi)特性的傳統(tǒng)。W7Nesmc
回到黑鯊4 Pro,這款手機(jī)在宣傳中不僅提到了NVMe SSD,而且提到了將SSD與UFS 3.1構(gòu)成RAID陣列。據(jù)說(shuō)實(shí)測(cè)其順序讀取速度接近3000MB/s——已經(jīng)高于UFS 3.1本身。雖然我們并不清楚其中的實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié),不過(guò)在技術(shù)上對(duì)性能的進(jìn)一步追求總是值得鼓勵(lì)的。這類(lèi)存儲(chǔ)解決方案的投入成本是否真的有價(jià)值又是另一個(gè)話(huà)題了,比如方案占用移動(dòng)設(shè)備內(nèi)部空間可能造成其他組成部分的妥協(xié)等。W7Nesmc
另外黑鯊4 Pro作為一款面向游戲愛(ài)好者的手機(jī),采用這類(lèi)提高存儲(chǔ)性能的方案對(duì)于游戲體驗(yàn)是否有幫助的問(wèn)題,《SSD固態(tài)硬盤(pán)對(duì)游戲行業(yè)的一場(chǎng)革命》一文對(duì)此有少許解讀。這可能很大程度取決于Android本身的游戲開(kāi)發(fā)生態(tài),是否對(duì)高速存儲(chǔ)有足夠的支持——比如Windows開(kāi)始推DirectStorage API,或者索尼PS5在開(kāi)發(fā)生態(tài)上為高速存儲(chǔ)提供了更多的支持。W7Nesmc
高速存儲(chǔ)本身理論上并不會(huì)提升游戲幀率,在如今的Android平臺(tái)上,黑鯊4 Pro的這類(lèi)方案最大的價(jià)值大概限于提升游戲場(chǎng)景的加載速度(比如進(jìn)入游戲的速度、進(jìn)入某個(gè)新場(chǎng)景的過(guò)渡畫(huà)面停留時(shí)間),體驗(yàn)提升會(huì)相對(duì)有限。而蘋(píng)果對(duì)自家生態(tài)的全面把控,實(shí)際上會(huì)更有助于高速存儲(chǔ)得到更充分的利用,就像索尼PS5作為一個(gè)相對(duì)封閉的游戲生態(tài)那樣。W7Nesmc
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7月21日,TCL電子公布2024年上半年全球出貨量數(shù)據(jù),TCL電子表示,得益于公司在全球市場(chǎng)的積極開(kāi)拓和品牌影響力的
據(jù)美國(guó)趣味科學(xué)網(wǎng)站16日?qǐng)?bào)道,來(lái)自美國(guó)麻省理工學(xué)院、美國(guó)陸軍作戰(zhàn)能力發(fā)展司令部(DEVCOM)陸軍研究實(shí)驗(yàn)室和加拿
全球LED市場(chǎng)復(fù)蘇,車(chē)用照明與顯示、照明、LED顯示屏及不可見(jiàn)光LED等市場(chǎng)需求有機(jī)會(huì)逐步回溫,億光下半年車(chē)用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,繼續(xù)重新定義可穿戴技術(shù)的極限。這款最新型號(hào)承襲了其前身產(chǎn)品的成功之處,同時(shí)
2024年第二季度,在印度大選、季節(jié)性需求低迷以及部分地區(qū)極端天氣等各種因素的影響下,印度智能手機(jī)市場(chǎng)微增1%
根據(jù)TechInsights無(wú)線(xiàn)智能手機(jī)戰(zhàn)略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手機(jī)出貨量強(qiáng)勁增長(zhǎng),同比增長(zhǎng)21%。
Chiplet的出現(xiàn)標(biāo)志著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的變革,尤其在設(shè)計(jì)成本持續(xù)攀升的背景下。
7月25日,由全球領(lǐng)先的專(zhuān)業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
“芯”聚正當(dāng)時(shí)!第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC?CHINA?2024)正式定檔,將于2024年11月18-20日在北京·國(guó)家
7月25日,由全球領(lǐng)先的專(zhuān)業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
2024年7月17日-19日,國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的電子元器件混合分銷(xiāo)商凱新達(dá)科技(Kaxindakeji)應(yīng)邀參加2024年中國(guó)(西部)電子信息
在7月12日下午的“芯片分銷(xiāo)及供應(yīng)鏈管理研討會(huì)”分論壇上,芯片分銷(xiāo)及供應(yīng)鏈專(zhuān)家共聚一堂,共謀行業(yè)發(fā)展大計(jì)。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海電子展(elec-tronica China)于上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)展,凱新達(dá)科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半導(dǎo)體(杭州)有限公司作為小華半導(dǎo)體的優(yōu)秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海電子展上展出了
7月25日,由全球領(lǐng)先的專(zhuān)業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
近日,2024?Matter?中國(guó)區(qū)開(kāi)發(fā)者大會(huì)在廣州隆重召開(kāi)。
7月25日,由全球領(lǐng)先的專(zhuān)業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
7月13日,以“共筑先進(jìn)封裝新生態(tài),引領(lǐng)路徑創(chuàng)新大發(fā)展”為主題的第十六屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(CIPA
新任副總裁將推動(dòng)亞太地區(qū)的增長(zhǎng)和創(chuàng)新。
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