4月30日，工信部網(wǎng)站發(fā)布了“公開征求對《5G應(yīng)用“揚帆”行動計劃（2021-2023年）》的意見”（以下簡稱“《征求意見稿》”），對未來3年我國5G產(chǎn)業(yè)應(yīng)用發(fā)展做出計劃和指導(dǎo)。值得關(guān)注的是本次《征求意見稿》中給出7大發(fā)展目標(biāo)的量化指標(biāo)，既有5G基礎(chǔ)設(shè)施目標(biāo)，也有用戶目標(biāo)，還有行業(yè)應(yīng)用目標(biāo)。在涉及用戶目標(biāo)中，《征求意見稿》提出to C和to B兩方面指標(biāo)：5G個人用戶普及率達(dá)到40%、5G物聯(lián)網(wǎng)終端用戶數(shù)年均增長率200%。這意味著在政策的助推下，5G在消費端和垂直行業(yè)的發(fā)展即將跑上發(fā)展的“高速公路”。而作為連接上游芯片和下游終端的模組企業(yè)，包括廣和通在內(nèi)的廠商的作用也將更加突出，責(zé)任更重。CCkesmc

5G時代模組之重

眾所周知，物聯(lián)網(wǎng)通信模組為各類物聯(lián)網(wǎng)終端提供通信能力，承載著端到端通信、數(shù)據(jù)交互的功能，是物聯(lián)網(wǎng)終端核心部件之一。一定程度而言，物聯(lián)網(wǎng)模組是反映整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)成熟度的集中縮影，一方面模組出貨量和用戶連接規(guī)模直接相關(guān)，對整個產(chǎn)業(yè)成長起到攤薄固定成本的重要作用；另一方面模組連接芯片和終端，對行業(yè)起到承上啟下的作用。CCkesmc

日前，中國移動研究院副院長黃宇紅在《終端芯片新需求報告》和《終端測試儀表新需求報告》發(fā)布會上介紹消費類和行業(yè)類終端業(yè)務(wù)能力提升及功能性能優(yōu)化的重點需求時，其中一點提到：盡快推出面向行業(yè)的低成本5G通用模組，引入至簡理念和高性價比工藝，實現(xiàn)行業(yè)需求的精準(zhǔn)匹配，加速5G與行業(yè)的跨界融合。CCkesmc

這是因為在5G發(fā)展初期，對于上游芯片企業(yè)而言，5G芯片研發(fā)投入成本巨大，最終需要更多出貨量攤薄這些成本。模組作為芯片的下游，其產(chǎn)品成本組成中芯片成本占比最高，因而當(dāng)模組出貨量達(dá)到一定程度后，才有可能促使上游芯片的邊際成本下降，實現(xiàn)行業(yè)的盈利回報。CCkesmc

對于下游終端而言，終端廠商或應(yīng)用廠商通常并非通信技術(shù)專家，想要快速開發(fā)一款智能終端或物聯(lián)網(wǎng)方案時，往往需要一個快速、標(biāo)準(zhǔn)化的通信方案支持。物聯(lián)網(wǎng)模組將基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片、電容電阻等各類元器件集成在一塊電路板上，并提供標(biāo)準(zhǔn)接口，可為各類行業(yè)終端賦能通信功能。CCkesmc

基于以上角度來看，物聯(lián)網(wǎng)通信模組無論對于上游芯片，還是對于下游終端客戶和應(yīng)用廠商都將至關(guān)重要，模組大規(guī)模出貨和價格的下降直接反應(yīng)上游芯片的成熟度，模組對于下游企業(yè)也起到了降低研發(fā)成本和落地門檻的作用?？梢哉f，模組這一環(huán)節(jié)對于5G產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步規(guī)?；l(fā)展的重要性不言而喻，CCkesmc

5G模組“花開各異”

最近，物聯(lián)網(wǎng)智庫在《全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組數(shù)據(jù)一覽》一文中分析了新鮮出爐的模組出貨量數(shù)據(jù)，并透露出很多信號。CCkesmc

首先，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場結(jié)構(gòu)已經(jīng)相對集中，排名前6的廠商基本占據(jù)了全球超過60%的市場，馬太效應(yīng)愈加明顯；其次，以廣和通為代表模組廠商表現(xiàn)越發(fā)亮眼；另外，更多模組企業(yè)注重與垂直行業(yè)的深度融合和創(chuàng)新，不斷積累行業(yè)經(jīng)驗打造滿足各行各業(yè)需求的產(chǎn)品解決方案。CCkesmc

比如去年11月，廣和通對其參股公司增資，并通過該參股公司收購了加拿大Sierra Wireless公司全球車載前裝模組資產(chǎn)，為其進(jìn)軍車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域奠定堅實的基礎(chǔ)。CCkesmc

在5G模組方面，廣和通也深諳行業(yè)模組對于產(chǎn)業(yè)發(fā)展所起到巨大的推動作用。5G模組的繁榮是終端創(chuàng)新的基礎(chǔ)，在本次《征求意見稿》中也提到，要構(gòu)建模組分級分類產(chǎn)業(yè)化體系，指導(dǎo)行業(yè)面向差異化場景需求開展精準(zhǔn)化產(chǎn)品研發(fā)，持續(xù)提升模組的環(huán)境適應(yīng)性，不斷降低規(guī)?；瘧?yīng)用門檻。CCkesmc

目前來看，根據(jù)各家模組通信廠商的財報顯示，5G模組出貨量雖然已具備規(guī)?；┴浤芰?，但在成本上依舊較高。并且由于5G面向to C和to B不同場景中既有對于業(yè)務(wù)體驗提升、終端功耗優(yōu)化、端到端性能提升等共有新特性，也有針對to B，面向不同行業(yè)差異化需求的獨特性需求。因此，下一步加快輕量化5G芯片模組研發(fā)，精準(zhǔn)地提供行業(yè)所需的產(chǎn)品將是未來進(jìn)一步提升模組性價比的重要方向之一。CCkesmc

基于此，廣和通依靠深耕物聯(lián)網(wǎng)通信產(chǎn)業(yè)數(shù)十年的積累和成熟經(jīng)驗，面向不同應(yīng)用場景進(jìn)行了布局，與行業(yè)巨頭高通、聯(lián)發(fā)科技、紫光展銳展開了深度合作，從而打造滿足各行業(yè)差異化需求的5G蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信模組產(chǎn)品。CCkesmc

在2月23日的世界移動通信大會（MWC）上海展上，廣和通就重磅發(fā)布了全新行業(yè)平臺“5G智造營”，并攜多款創(chuàng)新的行業(yè)產(chǎn)品亮相。廣和通5G模組產(chǎn)品支持跨區(qū)域、多版本，可滿足全球范圍內(nèi)千行百業(yè)客戶的差異化需求。CCkesmc

比如基于高通驍龍X65和X62 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的FM160、FG160、FM160W、FG160W等全新5G模組系列產(chǎn)品，可應(yīng)用于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、8K視頻、遠(yuǎn)程醫(yī)療、無人駕駛、遠(yuǎn)程教育等垂直行業(yè)；又如基于聯(lián)發(fā)科技T750芯片的FG360系列模組，面向固定無線接入（FWA）、CPE、網(wǎng)關(guān)、路由器、工業(yè)監(jiān)控終端、遠(yuǎn)程醫(yī)療終端等智能終端。CCkesmc

除此之外，廣和通圍繞5G模組產(chǎn)品提供一系列通用化和定制化能力，有助于下游終端和應(yīng)用廠商實現(xiàn)降本增效、靈活定制、快速開發(fā)的能力，同時不斷降低5G模組在垂直行業(yè)規(guī)模化應(yīng)用中的門檻。CCkesmc

比如廣和通推出的全球領(lǐng)先的工業(yè)級品質(zhì)FG150、FM150、FG650、FM650、FG360 5G模組系列產(chǎn)品，與市面上主流AP平臺：高通IPQ807×/IPQ60××、聯(lián)發(fā)科MT7621、瑞芯微RK3399、Intel C3000等適配，其豐富的接口，則可助客戶實現(xiàn)靈活定制開發(fā)。同時，廣和通提供5G產(chǎn)品開發(fā)套件，并率先實現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的Open CPU解決方案，有助于下游產(chǎn)品縮短研發(fā)和部署周期，降低其產(chǎn)品成本及功耗。CCkesmc

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目前，廣和通5G模組已經(jīng)應(yīng)用于1000+合作伙伴的產(chǎn)品或解決方案當(dāng)中，涉獵20+垂直行業(yè)，產(chǎn)品形態(tài)超過50個。CCkesmc

《征求意見稿》中專門列出“面向行業(yè)需求的5G產(chǎn)品攻堅工程”，并提出推動5G模組規(guī)?；逃煤徒ㄔO(shè)通用行業(yè)終端產(chǎn)品體系的要求。而廣和通就是要做好底層基礎(chǔ)，就像打牢穩(wěn)固的地基，面向千行百業(yè)，讓5G終端和應(yīng)用像風(fēng)格迥異的高樓大廈一樣拔地而起，點綴這個“5G城市”。CCkesmc

*國際電子商情對文中陳述、觀點判斷保持中立，不對所包含內(nèi)容的準(zhǔn)確性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保證。CCkesmc