國際電子商情20日訊，據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)旗下硅產(chǎn)品制造商組織(Silicon Manufacturers Group，SMG)發(fā)布的最新一季晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示，2021年第一季全球硅晶圓出貨面積較2020年第四季增長4%，來到3,337百萬平方英吋(million square inch，MSI)，超越2018年第三季的歷史紀(jì)錄，再創(chuàng)新高。2021年首季硅晶圓出貨量與比去年同期的2,920百萬平方英吋相比，則是上升了14%。ZJxesmc

SEMI SMG主席暨信越硅立光美國分公司(Shin-Etsu Handotai America)產(chǎn)品開發(fā)與應(yīng)用工程副總裁Neil Weaver表示：“硅晶圓強(qiáng)勁需求持續(xù)由邏輯和晶圓代工帶動(dòng)，內(nèi)存市場復(fù)蘇更是進(jìn)一步促動(dòng)2021年第一季的出貨量漲幅。”ZJxesmc

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硅晶圓出貨面積走勢(shì)——半導(dǎo)體應(yīng)用 (來源：SEMI)ZJxesmc

本新聞稿所引述之所有數(shù)據(jù)包含原始測(cè)試晶圓(virgin test wafer)、外延硅晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光硅晶圓，以及出貨予終端使用者之非拋光硅晶圓。ZJxesmc

硅晶圓為打造半導(dǎo)體的基礎(chǔ)構(gòu)件，對(duì)于計(jì)算機(jī)、通訊、消費(fèi)性電子等所有電子產(chǎn)品來說，都是十分重要的組件。硅晶圓經(jīng)過高科技設(shè)計(jì)，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸(1吋到12吋)，半導(dǎo)體組件或“芯片”多半以此為制造基底材料。ZJxesmc

硅產(chǎn)品制造商組織為SEMI電子材料群(EMG)旗下子委員會(huì)，開放予所有制造多晶硅(polycrystalline silicon)、單晶硅(monocrystalline silicon)或硅晶圓(如切割、磨光、磊芯片等)SEMI會(huì)員加入。成立目的為促進(jìn)硅產(chǎn)業(yè)相關(guān)之合作，包括發(fā)展硅產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)等市場信息及統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。ZJxesmc