5月19日，據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce最新報(bào)告指出，2021年第一季全球前十大封測(cè)業(yè)者營收合計(jì)達(dá)71.7億美元，年增21.5%，多數(shù)業(yè)者營收呈現(xiàn)雙位數(shù)增長(zhǎng)，主因是遠(yuǎn)距辦公與教學(xué)等新常態(tài)生活已成形，歐美開始接種疫苗后，疫情看起來有緩解跡象，城市逐步解封, 加上即將到來東京奧運(yùn)，使得IT產(chǎn)品、電視、5G通訊、車用等需求不墜，加上終端大廠從2020年下半年開始積極備貨，使半導(dǎo)體產(chǎn)能供應(yīng)吃緊，封測(cè)業(yè)者陸續(xù)調(diào)漲價(jià)格以因應(yīng)客戶強(qiáng)勁需求，進(jìn)而推升2021年第一季整體封測(cè)營收表現(xiàn)。toyesmc

該機(jī)構(gòu)特別提出，由于終端客戶擔(dān)心再遇去年缺貨情況，加上運(yùn)輸成本高漲及時(shí)間拉長(zhǎng)，故引發(fā)超額備貨的疑慮。然而，部分國家在接種疫苗后疫情有稍微趨緩跡象，相關(guān)政府計(jì)劃逐步解封，恢復(fù)正常工作與學(xué)習(xí)型態(tài)，故預(yù)期終端需求在提前滿足的前提下，第三季需求有下滑的可能，使整體備貨動(dòng)能趨緩抑或有突然減單等的情況，屆時(shí)恐影響封測(cè)業(yè)營收表現(xiàn)。toyesmc

2021年第一季封測(cè)龍頭日月光（ASE）及安靠（Amkor）營收分別為16.9及13.3億美元，年增24.6%與15.0%。日月光逐步強(qiáng)化并提升筆電、網(wǎng)通及服務(wù)器芯片等打線供應(yīng)，維持傳統(tǒng)與先進(jìn)封裝兼容并蓄。安靠則專注發(fā)展先進(jìn)封裝，積極提升于5G、車用及筆電等高階封裝市場(chǎng)，位居第二名。toyesmc

至于矽品（SPIL）及力成（PTI）營收成長(zhǎng)動(dòng)能較緩，主要原因是2020年第三季后華為禁令的填補(bǔ)效應(yīng)趨緩及內(nèi)存客戶之產(chǎn)能調(diào)整有關(guān)，營收分別為8.6及6.5億美元，年增6.4%與3.5%。另外，京元電（KYEC）本季營收為2.7億美元，年增15.2%，逐漸走出禁令陰霾，整體營收持續(xù)暢旺。toyesmc

中國大陸封測(cè)三雄江蘇長(zhǎng)電（JCET）、通富微電（TFME）及天水華天（Hua Tian），透過提升國產(chǎn)自主化生產(chǎn)目標(biāo)下，帶動(dòng)中國國內(nèi)車用芯片、內(nèi)存、5G基站及面板驅(qū)動(dòng)IC等封裝需求大幅上升，營收分別上升至10.3、5.0與4.0億美元，前兩者年增達(dá)26.3%、62.0%，而天水華天以64.9%的年增幅為前十大成長(zhǎng)最高的企業(yè)。toyesmc

另一方面，面板驅(qū)動(dòng)IC芯片封測(cè)大廠頎邦（Chipbond）與南茂（ChipMOS），因受惠于電視及IT產(chǎn)品之大尺寸面板及平板、車用顯示等中小尺寸面板需求大增，對(duì)于薄膜覆晶（COF）封裝需求持續(xù)看俏，加上南茂于DRAM及Flash等內(nèi)存需求動(dòng)能轉(zhuǎn)旺，使兩者營收皆逼近達(dá)2.3億美元，年增率分別為22.3%與27.3%。toyesmc

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