國際電子商情12日訊，11日晚間，比亞迪發(fā)布公告稱，董事會通過決議，同意將控股子公司比亞迪半導體分拆至深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市。比亞迪半導體將繼續(xù)從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。7JKesmc

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公開資料顯示，比亞迪半導體擁有包括設計、制造、封裝、整車應用等較完整的車規(guī)級IGBT產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。據(jù)披露，比亞迪半導體2009年推出國內(nèi)首款自主研發(fā)的IGBT芯片，2018年推出IGBT4.0芯片，后續(xù)還將推出IGBT5.0和IGBT6.0芯片。7JKesmc

本次分拆完成后，比亞迪股權(quán)結(jié)構(gòu)不會因本次分拆而發(fā)生變化，且仍將維持對比亞迪半導體的控制權(quán)。比亞迪半導體與公司其他業(yè)務保持較高的獨立性，本次分拆不會對公司其他業(yè)務板塊的持續(xù)經(jīng)營運作造成實質(zhì)性影響。7JKesmc

自去年Q4起，芯片缺貨讓車用芯片成為行業(yè)熱詞，而作為國產(chǎn)電動車一線品牌，比亞迪同意將控股子公司比亞迪半導體分拆至深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市這一舉動再次引發(fā)關(guān)注。據(jù)悉，未來比亞迪半導體將以車規(guī)級半導體為核心，同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業(yè)務發(fā)展，致力于成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。7JKesmc

公告顯示，在汽車領域，依托在車規(guī)級半導體研發(fā)應用的深厚積累，比亞迪半導體在行業(yè)快速發(fā)展的背景下能夠持續(xù)為客戶提供領先的車規(guī)級半導體整體解決方案，率先制造并批量生產(chǎn)了 IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS 圖像傳感器、電磁及壓力傳感器、LED 光源、車載 LED 顯示等多種車規(guī)級半導體產(chǎn)品，應用于新能源汽車電機驅(qū)動控制系統(tǒng)、整車熱管理系統(tǒng)、電源管理系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)、車載影像系統(tǒng)、汽車照明系統(tǒng)等核心領域。7JKesmc

在工業(yè)、消費電子和家電領域，比亞迪半導體已成功量產(chǎn) IGBT、IPM、MCU、CMOS 圖像傳感器、嵌入式指紋識別、電流傳感器、電池保護 IC、AC-DC IC、LED 光源、LED 照明、LED 顯示等產(chǎn)品。7JKesmc

比亞迪官方披露，比亞迪半導體于2018年推出第一代8位車規(guī)級MCU芯片，2019年推出第一代32位車規(guī)級MCU芯片。作為車企比亞迪旗下企業(yè)，比亞迪半導體的車規(guī)級MCU已批量裝載在比亞迪全系列車型上，已累計裝車超700萬顆。7JKesmc

據(jù)官方消息稱，截止2020年12月，比亞迪以IGBT為主的車規(guī)級功率器件累計裝車超過100萬輛，單車行駛里程超過100萬公里。其自主研發(fā)的首款批量裝車的SiC功率模塊全面應用于比亞迪全新旗艦豪華轎車“漢”車型，SiC電控的綜合效率高達97%以上。7JKesmc

比亞迪表示，本次分拆有助于比亞迪半導體充實資本實力、增強風險防范能力，進而提升綜合競爭力及盈利能力，加速公司發(fā)展，把握中國半導體產(chǎn)業(yè)崛起的機遇，建立獨立的資本市場平臺和市場化的激勵機制，激發(fā)公司活力，助力業(yè)務不斷做大做強。7JKesmc

分拆對上市公司盈利能力的影響方面，比亞迪稱，本次分拆完成后，公司仍為比亞迪半導體控股股東（持股72.3%），比亞迪半導體的財務狀況和盈利能力仍將反映在比亞迪的合并報表中。盡管本次分拆將導致公司持有比亞迪半導體的權(quán)益被攤薄，但是通過本次分拆，比亞迪半導體的發(fā)展與創(chuàng)新將進一步提速，投融資能力以及市場競爭力將進一步增強，有助于提升比亞迪整體盈利水平。7JKesmc

同時，對于相關(guān)風險比亞迪提示稱，本次分拆尚需滿足多項條件方可實施，包括但不限于取得公司股東大會對本次分拆方案及比亞迪半導體股東大會對本次發(fā)行上市方案的正式批準、履行深交所及中國證監(jiān)會的相應程序等。本次分拆能否獲得上述批準或核準以及最終獲得相關(guān)批準或核準的時間，均存在不確定性，如以上審議或?qū)徟赐ㄟ^，則本次分拆存在被暫停、中止或取消的風險。7JKesmc