據(jù)路透社報道,在當?shù)貢r間的周四(29日),四名歐盟官員表示,鑒于當前全球供應(yīng)鏈緊張,為了避免對國外芯片制造商過度依賴,歐盟正考慮建立一個芯片聯(lián)盟組織。JlXesmc
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據(jù)悉,除了22個成員國外,意法半導體 (STMicroelectronics)、恩智浦 (NXP)、ASML和英飛凌四家大廠也被視為新的芯片聯(lián)盟的主要成員。JlXesmc
消息人士稱,該計劃尚處于非常初級的階段,可能包括一項被稱為“歐洲共同利益重要項目”(IPCEI)的泛歐洲計劃,將允許歐盟政府根據(jù)較寬松國家援助法規(guī)注資,便于企業(yè)就整個計劃展開合作。JlXesmc
據(jù)了解,這項計劃是由歐盟內(nèi)部市場與服務(wù)執(zhí)委Thierry Breton制定的目標,旨在補充或替代可能的外資工廠,以期到2030年將歐盟在半導體領(lǐng)域的市場份額增加一倍。JlXesmc
“我們希望在歐洲半導體聯(lián)盟的框架內(nèi)將企業(yè)界和成員國聚集在一起,以啟動必要的投資。”Breton周四表示,JlXesmc
“以歐洲為主導地位的前提下,歐盟很歡迎在這一計劃中與外國廠商合作,”他補充說。目前Breton正試圖說服知名芯片制造商們,希望他們能在歐盟設(shè)立一個主要制造工廠。JlXesmc
據(jù)悉,Breton將于當?shù)貢r間周五(30日)與處理器龍頭制造商英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger,和臺積電歐洲子公司總經(jīng)理Maria Marced 舉行視頻會議,進一步討論兩家廠商在歐盟境內(nèi)設(shè)立制造據(jù)點的可能性,Breton 還將與三星代表會談。JlXesmc
Breton強調(diào)了歐盟半導體聯(lián)盟的愿景,并計劃在2030年讓歐洲在全球芯片和半導體生產(chǎn)中市占率從10% 提升到20%。JlXesmc
報道稱,德國、法國與荷蘭等歐盟多個國家計劃在未來 2-3 年內(nèi)斥資高達1450 億歐元,以提高歐盟國家在半導體產(chǎn)業(yè)主導地位,建立完整的半導體價值鏈。另有消息人士指出,歐盟計劃拿出百億歐元以上的補貼吸引外商設(shè)廠。JlXesmc
截止發(fā)稿,對于上述報道,意法半導體、恩智浦半導體、ASML、英飛凌等關(guān)聯(lián)方均未公開置評。JlXesmc