此前，英特爾一直把重心放在IDM業(yè)務(wù)中，雖然早些年對(duì)晶圓代工業(yè)務(wù)有所嘗試，但也因并未投入太大精力而最終不了了之。今年，英特爾新任CEO Patrick Gelsinger上任之后，對(duì)英特爾未來的決策做了較大的改革。其中，包括了將為歐美客戶提供晶圓代工及封測(cè)服務(wù)，為此英特爾組建全新的獨(dú)立業(yè)務(wù)部門——英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS，Intel Foundry Services）。IFS結(jié)合了先進(jìn)的制程和封裝技術(shù)，且支持x86內(nèi)核、ARM和RISC-V生態(tài)系統(tǒng)IP的生產(chǎn)，能為客戶交付世界級(jí)的IP組合。QbLesmc
為了更好地?cái)U(kuò)大英特爾的芯片產(chǎn)品的供應(yīng)能力，支持代工業(yè)務(wù)，英特爾計(jì)劃投資200億美元，在美國亞利桑那州Octillo園區(qū)新建兩座晶圓廠。華爾街分析師認(rèn)為，目前尚不知200億美元的投入，能否盡快縮小與競爭對(duì)手之間的差距。對(duì)此，他們預(yù)估英特爾的代工業(yè)務(wù)將在2025年以后才能盈利。QbLesmc
當(dāng)前，英特爾在x86處理器市場(chǎng)被AMD不斷追擊，英特爾 前CEO Robert Swan曾表示，“英特爾已經(jīng)沒有興趣再去追求在CPU方面占據(jù)大部分市場(chǎng)份額這個(gè)目標(biāo)了，因?yàn)檫@不利于公司的成長。”在Patrick Gelsinger上任之后，英特爾針對(duì)芯片代工業(yè)務(wù)的布局，顯示出該公司求變的決心。QbLesmc
不過，值得注意的是，臺(tái)積電、三星在芯片代工領(lǐng)域的地位并不容易撼動(dòng)。臺(tái)積電和三星計(jì)劃在2021年開始擴(kuò)大5納米及3納米制程技術(shù)的產(chǎn)能。以臺(tái)積電為例，據(jù)該集團(tuán)2020年年報(bào)顯示，去年臺(tái)積電總營收為1.33萬億新臺(tái)幣（約合人民幣3048億元），同比增長25.2%。QbLesmc
同時(shí)，因?yàn)镮DM廠商委外生產(chǎn)的趨勢(shì)明顯，更多的IC供應(yīng)商希望借助該模式獲利。預(yù)計(jì)到2023 年，晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模將超過1000億美元。英特爾此時(shí)宣布針對(duì)代工市場(chǎng)再發(fā)力，并不令人感到意外。QbLesmc
責(zé)任編輯：CloverQbLesmc
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