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數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電第一季度合并收入為3624.1億元新臺(tái)幣，凈收入為1396.9億元新臺(tái)幣。在第一季度，5納米的出貨量占晶圓總收入的14％，7納米占35％?？傮w而言，先進(jìn)制程（包含7納米及更先進(jìn)制程）的營(yíng)收達(dá)到全季晶圓銷(xiāo)售金額的49%。XBhesmc
臺(tái)積電預(yù)計(jì)，2021年按美元計(jì)的業(yè)務(wù)增速將在20%左右，預(yù)計(jì)第二季度銷(xiāo)售額為129億美元至132億美元。XBhesmc
這家晶圓代工龍頭預(yù)計(jì)，2021年全年產(chǎn)能仍將緊張，因此將擴(kuò)大資本支出用以擴(kuò)產(chǎn)。XBhesmc
據(jù)臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)黃仁昭在電話會(huì)議上表示，由于 5G、HPC（高性能計(jì)算）等應(yīng)用趨勢(shì)推升，為應(yīng)對(duì)未來(lái)需求成長(zhǎng)，繼今年前三個(gè)月支出88億美元后，臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年將投資約300億美元，用于產(chǎn)能擴(kuò)張和升級(jí)，高于之前預(yù)期的250億美元至280億美元。其中80%將用于3納米、5納米及7納米等先進(jìn)制程，10%用于先進(jìn)封裝技術(shù)量產(chǎn)需求，10% 用于特殊制程。XBhesmc
針對(duì)外界關(guān)心的市場(chǎng)需求和芯片缺貨情況，臺(tái)積電總裁魏哲家今日在電話會(huì)議上表示，整體半導(dǎo)體需求依舊強(qiáng)勁，產(chǎn)能短缺將至2022年；其中，成熟制程因?yàn)樾庐a(chǎn)能要到2023年才會(huì)開(kāi)出，短缺期間更將持續(xù)到2023年。XBhesmc
而汽車(chē)行業(yè)客戶的芯片短缺問(wèn)題，臺(tái)積電方面表示將在下個(gè)季度開(kāi)始緩解。該公司強(qiáng)調(diào)正在努力提高生產(chǎn)率以提高產(chǎn)量，目前已在多個(gè)地方擴(kuò)大產(chǎn)能，為解決芯片供應(yīng)短缺問(wèn)題盡自己的一份力，并預(yù)計(jì)下個(gè)季度客戶的汽車(chē)芯片短缺將大大減少。XBhesmc
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