最新任命

長電科技官方表示，此次人事任命，是公司向?qū)I(yè)化管理邁進(jìn)的新布局。對此，長電科技首席執(zhí)行長鄭力稱，打造優(yōu)秀的專業(yè)化團(tuán)隊(duì)和企業(yè)文化是長電科技向國際化發(fā)展的重要策略之一。相信在林敬明的帶領(lǐng)下，公司的全球銷售和服務(wù)工作能再上一個新臺階。47desmc

資料顯示，林敬明畢業(yè)于皇家墨爾本理工大學(xué)，擁有工商管理學(xué)士學(xué)位。在加入長電科技前，林敬明曾在京元電子、華泰電子擔(dān)任全球業(yè)務(wù)拓展總裁等職位，擁有超過24年半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)業(yè)務(wù)拓展經(jīng)驗(yàn)和多元文化管理經(jīng)驗(yàn)。47desmc

長電科技的前身是1972年成立的江陰晶體管廠，2000年改制為江蘇長電科技股份有限公司。2003年，長電科技在上交所主板成功上市。目前，該公司擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封裝技術(shù)以及引線框封裝及自主品牌的分立器件。47desmc

預(yù)計(jì)去年業(yè)績激增

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圖片來源：長電科技官網(wǎng)47desmc

另據(jù)長電科技2020年年度業(yè)績預(yù)告顯示：預(yù)計(jì)2020年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為12.3億元左右，與上年同期的0.89億元相比，將增加11.4億元左右，同比增長1,287.27%左右。業(yè)績預(yù)告期間為2020年1月1日至2020年12月31日，預(yù)計(jì)2020年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為9.2億元左右，與上年同期的-7.9億元相比，將增加17.13億元左右。47desmc

針對2020年年度業(yè)績預(yù)告預(yù)增的情況，長電科技方面稱，報告期內(nèi)，公司積極把握市場機(jī)遇加大拓展力度，來自于國際和國內(nèi)的重點(diǎn)客戶訂單需求強(qiáng)勁，公司營收同比大幅提升；公司各工廠持續(xù)加大成本管控與營運(yùn)費(fèi)用管控，調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，推動盈利能力提升；公司管理層在董事會的帶領(lǐng)下，不斷強(qiáng)化管理、改善財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)、積極推動組織架構(gòu)變更、人才引進(jìn)、進(jìn)一步強(qiáng)化集團(tuán)下各公司間的協(xié)同效應(yīng)、技術(shù)能力和產(chǎn)能布局等，更加匹配市場和客戶需求，有效提升了公司整體盈利能力。47desmc

《國際電子商情》也注意到，日前長電科技方面工作人員在接受媒體采訪時稱，現(xiàn)在封測行業(yè)整體景氣度較高，產(chǎn)能利用率也處于較高狀態(tài)。公司內(nèi)部在通過加強(qiáng)管理、成本管控等方式提升毛利率。47desmc

近年來積極擴(kuò)產(chǎn)

此外，值得注意的是，長電科技耕耘的封測行業(yè)的企業(yè)集中度很高，2020年的一項(xiàng)統(tǒng)計(jì)表明，2019年全球封測十強(qiáng)企業(yè)的市占比達(dá)到了81.2%。其中，日月光占比為20%、安靠為14.6%、長電科技為11.3%，僅三強(qiáng)的市占比就超過了45%。作為全球封測TOP3企業(yè)，長電科技近年來的擴(kuò)產(chǎn)動作也十分積極?！秶H電子商情》記者統(tǒng)計(jì)了長電科技近年來新增的封測項(xiàng)目（詳見下表）。47desmc

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表1 長電科技近年來的擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目47desmc

根據(jù)表1可知，尤其是2020年期間，長電科技多個項(xiàng)目都有新動態(tài)，其中集成電路封測基地二期項(xiàng)目在2020年6月投產(chǎn)，項(xiàng)目涉及金額為22.15億元人民幣，旨在建造通信用高密度混合集成電路和模塊封裝產(chǎn)品線，建成后將形成年產(chǎn)集成電路和模塊100億塊（DFN、QFN、FC、BGA）；300mm集成電路中道先進(jìn)封裝生產(chǎn)線及擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目在2020年6月開工建設(shè)，總投資金額為118億元人民幣，將為IC設(shè)計(jì)和制造提供晶圓級先進(jìn)封裝產(chǎn)品，將形成年產(chǎn)48萬片12英寸晶圓級先進(jìn)封裝；通信用高密度系統(tǒng)級封裝模組項(xiàng)目涉及金額為26.6億元人民幣，2020年7月項(xiàng)目的廠房封頂，該項(xiàng)目將年產(chǎn)通信用36億顆模組（DSmBGA、BGA、LGA、QFN），產(chǎn)品面向5G終端、車載電子、消費(fèi)類可穿戴電子產(chǎn)品等應(yīng)用領(lǐng)域。47desmc

最后，《國際電子商情》在此做預(yù)告：針對半導(dǎo)體封測的盤點(diǎn)文將在近期上線，該文有更豐富的封測產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)，敬請期待！47desmc

責(zé)任編輯：Clover47desmc