晶圓緊缺已經成為常態(tài)，晶圓代工龍頭臺積電、聯電產能全線滿載，前者訂單已排到明年底。上周，力積電CEO黃崇仁更是公開證實，該公司自去年起晶圓代工價已調漲30~40%，且供需持續(xù)吃緊“漲價將會一直持續(xù)”，強調明年產能已被客戶預訂完畢，已開始預訂2023年產能。zvSesmc
PCB板材部分，上游原物料自去年下半年來一路上漲，其中以銅價漲勢為最強勁，玻纖紗、環(huán)氧樹脂等材料也因為供應吃緊而漲價；與此同時，因原材料價格上漲使成本壓力續(xù)增，銅箔基板（CCL）廠擬調漲產品售價，聯茂、南亞電子材料已經發(fā)出漲價通知、將調漲15%至20%，新價格自4月1日出貨生效；而騰輝電子在近期也傳出將分批調整價格。zvSesmc
電子元器件部分，近期芯片大廠陸續(xù)發(fā)出調價函，其中本土芯片廠商瑞芯微更是在趕在昨（31）日也發(fā)出漲價函，決定自4月1日期對芯片產品價格做不同程度調漲以反映市況。zvSesmc
據國際電子商情不完全統(tǒng)計，在近期宣布漲價并自4月1日起正式執(zhí)行調整后價格的廠商包括：
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