AI模塊

3月18日，凌華科技推出首款搭載恩智浦半導(dǎo)體新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI模塊（AI-on-Module，AIoM），LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP在緊湊型設(shè)計(jì)中集成了恩智浦半導(dǎo)體的NPU、VPU、ISP和GPU計(jì)算，適用面向未來(lái)的工業(yè)AIoT/IoT、智能家居、智慧城市等人工智能應(yīng)用。80Kesmc

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強(qiáng)大的四核Arm® Cortex®-A53處理器配備NPU，運(yùn)行頻率高達(dá)1.8 GHz，可為邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)推理提供高達(dá)2.3 TOPS的算力，適用于需要集成機(jī)器學(xué)習(xí)、視覺(jué)系統(tǒng)與智能傳感等以實(shí)現(xiàn)工業(yè)決策的應(yīng)用。80Kesmc

LEC-IMX8MP SMARC模塊特點(diǎn)：80Kesmc

• LVDS/DSI/HDMI顯示輸出，雙CAN總線/USB 2.0/USB 3.0，雙GbE端口（其中一個(gè)支持TSN）和音頻接口I2S—功率范圍通常低于6瓦；
• 堅(jiān)固型設(shè)計(jì)可支持-40°C至+85°C的工作溫度范圍，防高度沖擊且耐振，可滿足嚴(yán)苛的工業(yè)應(yīng)用對(duì)可靠性的要求；
• 為Debian、Yocto和安卓提供標(biāo)準(zhǔn)BSP支持，包括MRAA硬件抽象層（HAL），工程師可將在Raspberry Pi或Arduino環(huán)境中編寫(xiě)的模塊、傳感器HAT和端口代碼轉(zhuǎn)化為I-Pi；
• 恩智浦半導(dǎo)體eIQ機(jī)器學(xué)習(xí)軟件可基于CPU內(nèi)核、GPU內(nèi)核和NPU進(jìn)行連續(xù)推理。支持Caffe、TensorFlow Lite、PyTorch和ONNX模型。支持MobileNet SSD、DeepSpeech v1和分段網(wǎng)絡(luò)等模型。Arm NN已完全集成Yocto BSP并支持i.MX 8。

LEC-IMX8MP SMARC 2.1模塊可助力實(shí)現(xiàn)構(gòu)建智能世界所需的邊緣智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和視覺(jué)應(yīng)用，是人工智能應(yīng)用的理想平臺(tái)，無(wú)需依賴云端并可保護(hù)個(gè)人隱私。其目標(biāo)應(yīng)用包括智能家居和家居自動(dòng)化、智慧城市、物流、醫(yī)療診斷、智能樓宇、智能零售、以及包括機(jī)器視覺(jué)、機(jī)器人技術(shù)和工廠自動(dòng)化等的工業(yè)IoT。80Kesmc

LoRa產(chǎn)品組合

3月初，Semtech宣布推出LoRa Core™產(chǎn)品組合，以及該系列的一個(gè)全新芯片組。LoRa Core產(chǎn)品組合可在全球范圍內(nèi)提供LoRaWAN®網(wǎng)絡(luò)覆蓋，其應(yīng)用可面向多個(gè)垂直行業(yè)，包括資產(chǎn)追蹤、智能樓宇、智慧家居、智慧農(nóng)業(yè)、智能表計(jì)、工廠自動(dòng)化等。80Kesmc

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LoRa Core產(chǎn)品組合由sub-GHz收發(fā)器芯片、網(wǎng)關(guān)芯片和參考設(shè)計(jì)組成。包括SX126x系列、SX127x系列和LLCC68收發(fā)器芯片；SX130x系列網(wǎng)關(guān)芯片；傳統(tǒng)網(wǎng)關(guān)參考設(shè)計(jì)以及LoRa® Corecell網(wǎng)關(guān)參考設(shè)計(jì)。它們都具備Semtech LoRa器件的基本功能，包括遠(yuǎn)距離、低功耗和低成本的端到端通信。80Kesmc

LoRa Core產(chǎn)品組合最新增加的成員包括：集成了LoRa（SX1303）的網(wǎng)關(guān)基帶處理器，以及支持精細(xì)時(shí)間戳功能的LoRa Corecell網(wǎng)關(guān)參考設(shè)計(jì)。80Kesmc

具有精準(zhǔn)時(shí)間戳功能的全新LoRa Corecell網(wǎng)關(guān)參考設(shè)計(jì)適用于美國(guó)、歐洲和中國(guó)。LoRa Corecell將幫助開(kāi)發(fā)人員設(shè)計(jì)出將LoRa與最佳物料清單（BOM）和最低功耗配置相結(jié)合的網(wǎng)關(guān)，同時(shí)提供最新的、以網(wǎng)絡(luò)為中心的地理定位性能。80Kesmc

Wi-Fi 6解決方案

數(shù)字化正在生活的各個(gè)領(lǐng)域加速發(fā)展。從家庭娛樂(lè)到健康科技再到車(chē)載娛樂(lè)，用于家庭或路途中的聯(lián)網(wǎng)消費(fèi)設(shè)備的數(shù)量持續(xù)增長(zhǎng)，從而增加了對(duì)無(wú)線連接的需求。借助新推出的AIROC™ Wi-Fi 6/6E和Bluetooth®5.2產(chǎn)品系列，英飛凌滿足了消費(fèi)者對(duì)安全便捷的無(wú)線聯(lián)網(wǎng)的需求，并有助于減少家庭網(wǎng)絡(luò)的擁塞。這歸功于公司能一站式提供所有必需的組件，包括從傳感器和微控制器到電源，再到安全連接和軟件。”80Kesmc

英飛凌正在擴(kuò)展其高性能、可靠和安全的AIROC無(wú)線產(chǎn)品組合，將Wi-Fi 6/6E和藍(lán)牙5.2功能結(jié)合在一起。80Kesmc

AIROC Wi-Fi 6/6E組合解決方案采用2.4 GHz、5 GHz和最新的6 GHz新頻帶，以提供強(qiáng)大的性能和最小的延遲，使其成為游戲機(jī)、AR/VR、智能揚(yáng)聲器、流媒體設(shè)備和車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)等高質(zhì)量視頻和音頻流應(yīng)用的理想選擇。需要實(shí)時(shí)響應(yīng)的應(yīng)用（如安防系統(tǒng)和工業(yè)自動(dòng)化）也將受益于英飛凌的新產(chǎn)品。80Kesmc

功率模塊

3月16日，Vishay推出九款采用熱增強(qiáng)型5mm x 6mm PowerPAK® MLP56-39封裝，集成電流和溫度監(jiān)測(cè)功能的新型70A、80A和100A VRPower® 智能功率模塊。Vishay Siliconix SiC8xx系列智能功率模塊提高能效和電流報(bào)告精度，降低數(shù)據(jù)中心和其他高性能計(jì)算，以及5G移動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施通信應(yīng)用的能源成本。80Kesmc

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日前發(fā)布的功率模塊含有功率MOSFET和先進(jìn)的驅(qū)動(dòng)IC。為提高能效，器件內(nèi)部MOSFET采用先進(jìn)的TrenchFET® Gen IV技術(shù)，這一技術(shù)確立行業(yè)性能基準(zhǔn)，顯著降低開(kāi)關(guān)和傳導(dǎo)損耗。SiC8xx智能功率模塊各種應(yīng)用條件下峰值能效可達(dá)93%以上。輕載時(shí)可啟用二極管仿真模式，提高全負(fù)載范圍的效率。80Kesmc

采用電感器DCR監(jiān)控功耗的解決方案，電流報(bào)告精度為7%，而SiC8xx系列器件采用低邊MOSFET進(jìn)行檢測(cè)，精度誤差小于3%。從而有助于提高Intel、Advanced Micro Devices, Inc. 和 Nvidia Corporation等公司大電流處理器和片上系統(tǒng)（SoC）性能，改進(jìn)熱管理。器件適用于同步降壓轉(zhuǎn)換器、CUP和GPU的多相VRD、存儲(chǔ)器以及DC/DC VR模塊。80Kesmc

智能功率模塊現(xiàn)可提供樣品并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，供貨周期為16周。80Kesmc

混合分立器件

3月17日，英飛凌科技推出車(chē)用650V CoolSiC™混合分立器件。該器件包含一個(gè)50A TRENCHSTOP™ 5快速開(kāi)關(guān)IGBT和一個(gè)CoolSiC肖特基二極管，能夠提升性價(jià)比并帶來(lái)高可靠性。這種組合為硬開(kāi)關(guān)拓?fù)浯蛟炝艘粋€(gè)兼顧品質(zhì)與性價(jià)比的完美方案，除支持雙向充電之外，還有助于實(shí)現(xiàn)很高的系統(tǒng)集成度。這使得該器件非常適合諸多快速開(kāi)關(guān)汽車(chē)應(yīng)用，如車(chē)載充電器（OBC）、功率因數(shù)校正（PFC）、DC-DC和DC-AC變流器等。80Kesmc

集成式快速開(kāi)關(guān)50A IGBT的關(guān)斷性能優(yōu)于純硅解決方案，可與MOSFET媲美。較之常規(guī)的碳化硅MOSFET，這款即插即用型解決方案可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，能以更低成本實(shí)現(xiàn)95％至97％的系統(tǒng)效率。80Kesmc

此外，CoolSiC肖特基二極管有助于降低導(dǎo)通和恢復(fù)損耗。相比純硅設(shè)計(jì)而言，該器件是實(shí)現(xiàn)硬換向的理想器件，損耗可降低30%。由于具有較低的冷卻要求，該二極管還能降低系統(tǒng)成本，帶來(lái)極佳的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)。80Kesmc

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責(zé)任編輯：Momo80Kesmc