Q1經濟增速放緩，觀Q2反彈力度

根據(jù)聯(lián)合國貿發(fā)會議的報告，受新冠疫情影響，2020年全球貿易收縮高達9%，預計2021年Q1全球貨物貿易較去年Q4下降1.5%，服務貿易下降7%。（表1）全球主要國家采購經理指數(shù)（PMI）季度環(huán)比數(shù)據(jù)剛好印證了這一現(xiàn)狀。tJtesmc

tJtesmc

PMI（采購經理指數(shù)）是國際通用的監(jiān)測經濟走勢的重要指標，這個指標的基準線（榮枯線）是50，高于50表示經濟擴張，低于50表示經濟收縮。tJtesmc

先看全球。綜合國家統(tǒng)計局、中國物流與采購聯(lián)合會的數(shù)據(jù)顯示，2021年1月全球制造業(yè)PMI為54.4，較上月回落0.8，2月PMI為55.6，較1月回升1.2，整體已連續(xù)8個月保持在50以上。tJtesmc

再看中國。中國制造業(yè)PMI Q1連續(xù)2個月下滑，主要受去年圣誕節(jié)提前消費、春節(jié)假期工廠停工/減產所致。同時，1月和2月中國部分省市疫情反彈，也一定程度抑制了部分生產經營活動，預計3月會有強勢反彈。tJtesmc

tJtesmc

如圖1，第一季度電子元器件采購總額環(huán)比下滑。從變化幅度來看，Q1采購總額呈正增長的企業(yè)，由去年Q4的87%下降至Q1的79%，尤其是10%-50%增長區(qū)間的企業(yè)明顯減少。采購總額下降的企業(yè)，由去年Q4的13%上升至今年Q1的21%，采購額下降10%-50%的企業(yè)顯著增多。tJtesmc

挑戰(zhàn)仍來自供應端，供需差進一步拉大

如圖2所示，2021年Q1采購面臨的挑戰(zhàn)幾乎同去年Q3和Q4，包括：缺貨漲價（45%）、未建立安全庫存（15%）、供應商沒有規(guī)模支持能力（9%）、物流受阻（8%）、分銷服務靈活性差（8%）、物料采購過于集中（6%）、產品質量問題（2%）。tJtesmc

tJtesmc

可見挑戰(zhàn)仍來自于供應端，“缺貨漲價”的幅度顯著超越去年Q4且已經常態(tài)化，“物流受阻”占比的抬升可能跟集裝箱短缺以及美國-中國空運/海運費率飆升有關。tJtesmc

Q1緊缺元器件品牌和類別分析

如圖3所示，Q1最為缺貨的品牌依次是ST（14%）、TI（11%）、NXP（9%）、Infineon（7）、Onsemi（6%）和Murata（6%），大多跟汽車對元器件的需求增加有關。tJtesmc

tJtesmc

[!--empirenews.page--]Q1最為缺貨的品牌大多與車用有關[/!--empirenews.page--]tJtesmc

如圖4所示，Q1緊缺元器件類別TOP5依次為：MCU（19%）、電源管理芯片（13%）、MOSFET（9%）、存儲（9%）、CPU/GPU（8%）。其中，MCU和功率器件依然是最緊缺的元器件類型。在多品類元器件普漲的影響下，終端采購已將備貨周期提前了5-6個月。tJtesmc

tJtesmc

Q1交期疊加延長8-12周，MCU最為緊缺

MCU仍是Q1最為緊缺的元器件，國際半導體大廠的交期普遍高達24-52周，但并非所有的型號都缺貨。tJtesmc

根據(jù)艾睿電子Q1的市場報告，以市場最緊俏的ST MCU為例，大部分型號都是零庫存狀態(tài)，但諸如32位STR710FZ1H6以及8位STM8S903F3M6和STM8S207M8T6BTR等產品當前都有貨。tJtesmc

模擬IC的交期普遍在20-24周，個別廠商交期已高達40周和52周。tJtesmc

MOSFET和分立器件Q1國際半導體大廠的交期普遍在20-40周，個別廠商高達50周。MOS方面Q1國產廠商迎來新進展：士蘭微宣布從3月1日起對所有的MOS產品、IGBT、SBD、FRD、功率對管等產品調價；德普微也宣布從2月21日起，針對MOS產品型號做價格調整。tJtesmc

Q1 DRAM交期在14-28周不等，其中DDR2、DDR3的漲幅仍然很明顯；DDR4則受到DDR3的追價而持續(xù)上揚，3月DDR3 4Gb顆粒均價單月漲幅約6.8%。tJtesmc

從供應端來看，三星、美光、SK海力士三大原廠的DDR3產出仍持續(xù)下滑，臺廠南亞科已將部分20nm及30nm的DDR4投片轉換回DDR3；華邦電子選擇重點支持DDR2及DDR3 1Gb/2Gb小容量產品；力積電可能將部分邏輯IC代工產能轉移至DRAM?！秶H電子商情》預計DRAM供不應求的態(tài)勢至少延續(xù)至今年上半年。tJtesmc

被動元器件方面，Q1國際大廠的交期普遍在16-30周，個別廠商高達44周和52周。Q1鉭電容、MLCC最長交期已達30周，國巨4月1日起對芯片電阻、MLCC預計調漲10-20%，首度將合約客戶納入調漲范圍。據(jù)供應鏈消息，三星電機部分MLCC產品已于3月1日正式漲價，漲幅達10%-26%，將于4月1日執(zhí)行。tJtesmc

缺貨深層次原因分析

眾所周知，缺貨漲價的深層次邏輯是“供需失衡”，但這一波元器件缺貨漲價是多個因素疊加的結果。此次漲價幅度之大、交期之長、普及面之廣幾乎可以用“失控”來形容，且將在一段時間內常態(tài)化。tJtesmc

如圖5所示，終端需求僅占12%的比重，其余主要受晶圓產能不足（27%）、原材料漲價（24%）、人力成本上升（8%），疊加渠道炒貨（18%）、超額下單（8%）、匯率變動（4%）等因素的共同作用。tJtesmc

tJtesmc

晶圓產能緊張、原材料漲價二者相加已超過50%的比重，足見其影響之深遠。值得注意的是，原材料漲價的影響已傳導至消費者末端。3月初，因銅價大幅上揚，美的、TCL、志高、海信、奧克斯等家電企業(yè)不堪重負，已相繼將部分產品價格上調5%至15%。tJtesmc

1、晶圓產能緊缺

[!--empirenews.page--]1、晶圓產能緊缺[/!--empirenews.page--]tJtesmc

8英寸晶圓主要用于生產MCU、電源管理芯片、MOSFET、二三極管、射頻芯片、CMOS圖像傳感器、MEMS傳感器、指紋識別芯片、顯示驅動芯片等。tJtesmc

晶圓代工產能緊張原因有二：一是臺積電、三星等Foundry廠一直以來將更多資源都用于新工藝12英寸晶圓廠的擴建，而對8英寸、6英寸等舊工藝產能的擴充保守甚至縮減產線。tJtesmc

二是需求暴增，疫情期間Pad、PC、Notebook、游戲機、網(wǎng)絡攝像頭以及鼠標、路由器、鍵盤、擴展插槽、耳機等電腦周邊產品需求暴漲，外加遠程辦公、遠程教育、直播類應用提振服務器市場需求，搶奪8英寸晶圓產能。tJtesmc

可能很多人有疑問：8英寸晶圓為何不能用12英寸晶圓來補足？tJtesmc

8英寸和12英寸晶圓在工藝上存在較大的差異，12寸晶圓工藝制程穩(wěn)定性更難控制且建廠成本高，主要為配合目前最為先進的工藝制程（14nm以下）而生，用來生產最尖端的CPU、GPU、FPGA等產品，而受成本和特殊工藝的限制，相當多的器件仍要采用8英寸晶圓生產。tJtesmc

《國際電子商情》預計晶圓代工產能的吃緊至少會延續(xù)到2021年上半年。tJtesmc

2、銅、硅價格繼續(xù)推升

據(jù)《國際電子商情》調查，目前涉及漲價的電子原材料種類眾多，諸如銅、鐵、鋁、鋅、不銹鋼、塑料、玻璃等，漲幅高達30%-100%不等。tJtesmc

（1）銅上漲

家電漲價的原因主要受銅價上漲所致，目前，現(xiàn)貨銅價已經從去年3月的4371美元/噸，上漲至今年2月9617美元/噸，漲幅超過100%。tJtesmc

銅價上漲除基本面的供需和環(huán)保因素外，銅本身具備“流動性好、儲存成本低、儲存周期長”等特點，是很好的抗通脹產品。tJtesmc

《國際電子商情》預計，銅價約在Q1末或Q2初迎來拐點。tJtesmc

（2）硅上漲

除了銅之外，跟半導體制造直接關聯(lián)的硅片價格迎來第一波漲幅。tJtesmc

3月3日，日本信越化學4月起將對所有硅利光產品調漲10%至20%，這是自2017年以來首次對硅產品提價。tJtesmc

眾所周知，信越化學、環(huán)球晶（收購德國Siltronic AG）和勝高是全球三大硅片供應商，市場份額分別為29.4%、26.7%和21.9%。tJtesmc

硅片作為芯片制造的最基礎材料，此次提價恐將進一步加劇晶圓代工價格的抬升。目前僅有信越化學一家漲價，另外兩家是否跟進還有待觀察。tJtesmc

3、超額下單常態(tài)化，原廠想辦法擠出泡沫

據(jù)調查結果顯示（圖6），有高達68%的采購表示有超額下單，足見超額下單已成為缺貨的當下較為普遍的行為，而這對缺貨的程度有反復疊加效應。tJtesmc

tJtesmc

對原廠來說，超額下單絕對是一個危險信號。為了限制采購端超額下單保障真實需求，芯片原廠也開始修改NCNR（不可取消訂單也不可退貨）計劃。以Microchip和NXP為代表的國際半導體公司都將NCNR的期限制定為12 個月。tJtesmc

除了原廠，包括艾睿、富昌在內的代理商也制定了NCNR規(guī)則。供應端這樣做的目的只有一個，限制超額下單，擠出供應鏈泡沫，將市場需求控制在理性范疇之內。tJtesmc

終端困境：中小制造企業(yè)面臨停產

[!--empirenews.page--]終端困境：中小制造企業(yè)面臨停產[/!--empirenews.page--]tJtesmc

目前，據(jù)《國際電子商情》調查，諸多中小OEM/ODM/EMS企業(yè)因沒有原廠合約價和供貨保證而境況堪憂，這些企業(yè)因芯片緊缺而導致實際拉貨量占據(jù)采購需求總量的比例非常低，減產已成必然，少數(shù)企業(yè)面臨停產風險。tJtesmc

tJtesmc

如圖7所示，12%的采購表示實際拉貨量只有0%-10%，形勢最為嚴峻，可能面臨停產危機；有23%的采購表示實際拉貨量僅達到10%-30%，此選項占據(jù)比重最大，16%的采購表示實際拉貨量只有30-50%，18%的采購表示實際拉貨量達到50%-70%，19%的采購表示實際拉貨量達到70%-90%，僅12%的采購表示實際拉貨量已達到90%以上。tJtesmc

缺芯重災區(qū)：汽車和手機面臨減產

1、汽車

汽車和手機是Q1缺芯最明顯的兩大應用領域，且有一個共同的原因——產能錯配，原廠在疫情爆發(fā)前期對自家芯片未來在汽車和手機市場的需求預判過于保守，致使臺積電等晶圓廠將產能分配給需求旺盛的PC、Pad、Notebook、游戲機、小家電等消費電子市場。tJtesmc

除此，8英寸晶圓緊缺（8英寸晶圓約占汽車33%）、汽車智能化對芯片需求量提升、華為提前拉貨、OV小米等手機廠商囤貨、日本AKM晶圓廠失火、地震影響Renesas短暫停工、ST遭遇短暫罷工、美國暴風雪致使NXP/Infineon/Samsung短暫停產等事件頻發(fā)，都是推升晶圓緊缺的幫兇。tJtesmc

第一季度，汽車芯片最為緊缺的仍是應用在ESP（車身電子穩(wěn)定系統(tǒng)）和ECU（電子控制單元）系統(tǒng)中的MCU，除此功率器件、模擬芯片同樣緊缺。tJtesmc

tJtesmc

MCU正常交期在8-10周，而第一季度原廠少量MCU型號交期已經高達52周，且很多廠商不再接新單。截至Q1，車規(guī)MCU價格上調了20%-30%（現(xiàn)貨市場價格不計在內）。國內汽車芯片自給率不足10%，難以形成替代。tJtesmc

表（3-5）為全球TOP10汽車半導體原廠對應的汽車業(yè)務在其2020年總收入中的占比，比及它們在傳感器、MCU和功率器件的收入排名。tJtesmc

tJtesmc

tJtesmc

tJtesmc

缺芯必將導致汽車大面積減產。IHS Market指出，芯片短缺可能導致Q1全球近100萬輛輕型車輛減產。3月26日，蔚來汽車宣布自3月29日起，將合肥江淮汽車工廠暫停生產5天。美國伯恩斯坦研究公司預計，汽車缺芯將造成2021年全年450萬輛汽車減產，接近全球汽車年產量的5%。tJtesmc

《國際電子商情》推測汽車缺芯將持續(xù)至2021年第四季度，上半年仍為供需最緊張階段。tJtesmc

2、手機

[!--empirenews.page--]2、手機[/!--empirenews.page--]tJtesmc

據(jù)了解，手機品牌的芯片庫存水位一般在30天，目前已縮短至20天，預計持續(xù)大半年。手機缺芯的類別包括4G處理器、5G處理器、RF射頻芯片、電源管理芯片、顯示驅動芯片等等。tJtesmc

手機缺芯的原因：8英寸晶圓產能不足；5G手機需求量暴增；單部5G手機對元器件需求數(shù)量增多；小米、OV為搶奪某品牌手機份額，下單量增加10%-20%；臺灣晶圓廠春季缺水。tJtesmc

與汽車缺芯不同的是，5G旗艦機芯片采用的12英寸晶圓也出現(xiàn)緊缺，這主要跟手機品牌扎堆采購5nm高通驍龍888 5G芯片推旗艦機有關。同時，比特幣行情猛烈，致礦機ASIC芯片搶奪先進制程產能。tJtesmc

漲價行情：Q1用于手機的功率芯片漲幅位20%；三星5M、8M攝像頭芯片單價上漲15%—20%。交期方面，高通手機處理器交期已大于30周，CSR藍牙音頻芯片交付周期也已達33周以上。tJtesmc

預計漲價何時結束？

tJtesmc

如圖9顯示，37%的受訪者表示今年缺貨將在Q3結束，22%的受訪者悲觀地表示缺貨會延續(xù)到2022年上半年，19%的受訪者表示缺貨將在Q4結束，僅15%的受訪者表示缺貨能在今年Q2結束。tJtesmc

總的來說，上半年有兩個警醒：一是缺貨可能導致中小規(guī)模制造商倒閉；二是采購成本上升的壓力很有可能大面積傳導至消費者末端（參考家電企業(yè)漲價）。整體而言，上半年采購的壓力依然會非常大，但相信熬過缺貨周期就是另外一番天地！tJtesmc