目前,全球疫情得到一定程度的控制,但2021年不確定因素依然很多,地緣政治和國際貨幣政策仍影響著全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇進(jìn)程。此背景下的電子產(chǎn)業(yè)走勢如何?《國際電子商情》正式發(fā)布“2021年第一季度電子元器件采購調(diào)查!為電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供一些參考(注:80%標(biāo)本為本土企業(yè))...
根據(jù)聯(lián)合國貿(mào)發(fā)會議的報(bào)告,受新冠疫情影響,2020年全球貿(mào)易收縮高達(dá)9%,預(yù)計(jì)2021年Q1全球貨物貿(mào)易較去年Q4下降1.5%,服務(wù)貿(mào)易下降7%。(表1)全球主要國家采購經(jīng)理指數(shù)(PMI)季度環(huán)比數(shù)據(jù)剛好印證了這一現(xiàn)狀。tJtesmc
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PMI(采購經(jīng)理指數(shù))是國際通用的監(jiān)測經(jīng)濟(jì)走勢的重要指標(biāo),這個(gè)指標(biāo)的基準(zhǔn)線(榮枯線)是50,高于50表示經(jīng)濟(jì)擴(kuò)張,低于50表示經(jīng)濟(jì)收縮。tJtesmc
先看全球。綜合國家統(tǒng)計(jì)局、中國物流與采購聯(lián)合會的數(shù)據(jù)顯示,2021年1月全球制造業(yè)PMI為54.4,較上月回落0.8,2月PMI為55.6,較1月回升1.2,整體已連續(xù)8個(gè)月保持在50以上。tJtesmc
再看中國。中國制造業(yè)PMI Q1連續(xù)2個(gè)月下滑,主要受去年圣誕節(jié)提前消費(fèi)、春節(jié)假期工廠停工/減產(chǎn)所致。同時(shí),1月和2月中國部分省市疫情反彈,也一定程度抑制了部分生產(chǎn)經(jīng)營活動,預(yù)計(jì)3月會有強(qiáng)勢反彈。tJtesmc
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如圖1,第一季度電子元器件采購總額環(huán)比下滑。從變化幅度來看,Q1采購總額呈正增長的企業(yè),由去年Q4的87%下降至Q1的79%,尤其是10%-50%增長區(qū)間的企業(yè)明顯減少。采購總額下降的企業(yè),由去年Q4的13%上升至今年Q1的21%,采購額下降10%-50%的企業(yè)顯著增多。tJtesmc
如圖2所示,2021年Q1采購面臨的挑戰(zhàn)幾乎同去年Q3和Q4,包括:缺貨漲價(jià)(45%)、未建立安全庫存(15%)、供應(yīng)商沒有規(guī)模支持能力(9%)、物流受阻(8%)、分銷服務(wù)靈活性差(8%)、物料采購過于集中(6%)、產(chǎn)品質(zhì)量問題(2%)。tJtesmc
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可見挑戰(zhàn)仍來自于供應(yīng)端,“缺貨漲價(jià)”的幅度顯著超越去年Q4且已經(jīng)常態(tài)化,“物流受阻”占比的抬升可能跟集裝箱短缺以及美國-中國空運(yùn)/海運(yùn)費(fèi)率飆升有關(guān)。tJtesmc
如圖3所示,Q1最為缺貨的品牌依次是ST(14%)、TI(11%)、NXP(9%)、Infineon(7)、Onsemi(6%)和Murata(6%),大多跟汽車對元器件的需求增加有關(guān)。tJtesmc
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[!--empirenews.page--]Q1最為缺貨的品牌大多與車用有關(guān)[/!--empirenews.page--]tJtesmc
如圖4所示,Q1緊缺元器件類別TOP5依次為:MCU(19%)、電源管理芯片(13%)、MOSFET(9%)、存儲(9%)、CPU/GPU(8%)。其中,MCU和功率器件依然是最緊缺的元器件類型。在多品類元器件普漲的影響下,終端采購已將備貨周期提前了5-6個(gè)月。tJtesmc
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MCU仍是Q1最為緊缺的元器件,國際半導(dǎo)體大廠的交期普遍高達(dá)24-52周,但并非所有的型號都缺貨。tJtesmc
根據(jù)艾睿電子Q1的市場報(bào)告,以市場最緊俏的ST MCU為例,大部分型號都是零庫存狀態(tài),但諸如32位STR710FZ1H6以及8位STM8S903F3M6和STM8S207M8T6BTR等產(chǎn)品當(dāng)前都有貨。tJtesmc
模擬IC的交期普遍在20-24周,個(gè)別廠商交期已高達(dá)40周和52周。tJtesmc
MOSFET和分立器件Q1國際半導(dǎo)體大廠的交期普遍在20-40周,個(gè)別廠商高達(dá)50周。MOS方面Q1國產(chǎn)廠商迎來新進(jìn)展:士蘭微宣布從3月1日起對所有的MOS產(chǎn)品、IGBT、SBD、FRD、功率對管等產(chǎn)品調(diào)價(jià);德普微也宣布從2月21日起,針對MOS產(chǎn)品型號做價(jià)格調(diào)整。tJtesmc
Q1 DRAM交期在14-28周不等,其中DDR2、DDR3的漲幅仍然很明顯;DDR4則受到DDR3的追價(jià)而持續(xù)上揚(yáng),3月DDR3 4Gb顆粒均價(jià)單月漲幅約6.8%。tJtesmc
從供應(yīng)端來看,三星、美光、SK海力士三大原廠的DDR3產(chǎn)出仍持續(xù)下滑,臺廠南亞科已將部分20nm及30nm的DDR4投片轉(zhuǎn)換回DDR3;華邦電子選擇重點(diǎn)支持DDR2及DDR3 1Gb/2Gb小容量產(chǎn)品;力積電可能將部分邏輯IC代工產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至DRAM?!秶H電子商情》預(yù)計(jì)DRAM供不應(yīng)求的態(tài)勢至少延續(xù)至今年上半年。tJtesmc
被動元器件方面,Q1國際大廠的交期普遍在16-30周,個(gè)別廠商高達(dá)44周和52周。Q1鉭電容、MLCC最長交期已達(dá)30周,國巨4月1日起對芯片電阻、MLCC預(yù)計(jì)調(diào)漲10-20%,首度將合約客戶納入調(diào)漲范圍。據(jù)供應(yīng)鏈消息,三星電機(jī)部分MLCC產(chǎn)品已于3月1日正式漲價(jià),漲幅達(dá)10%-26%,將于4月1日執(zhí)行。tJtesmc
眾所周知,缺貨漲價(jià)的深層次邏輯是“供需失衡”,但這一波元器件缺貨漲價(jià)是多個(gè)因素疊加的結(jié)果。此次漲價(jià)幅度之大、交期之長、普及面之廣幾乎可以用“失控”來形容,且將在一段時(shí)間內(nèi)常態(tài)化。tJtesmc
如圖5所示,終端需求僅占12%的比重,其余主要受晶圓產(chǎn)能不足(27%)、原材料漲價(jià)(24%)、人力成本上升(8%),疊加渠道炒貨(18%)、超額下單(8%)、匯率變動(4%)等因素的共同作用。tJtesmc
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晶圓產(chǎn)能緊張、原材料漲價(jià)二者相加已超過50%的比重,足見其影響之深遠(yuǎn)。值得注意的是,原材料漲價(jià)的影響已傳導(dǎo)至消費(fèi)者末端。3月初,因銅價(jià)大幅上揚(yáng),美的、TCL、志高、海信、奧克斯等家電企業(yè)不堪重負(fù),已相繼將部分產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)5%至15%。tJtesmc
[!--empirenews.page--]1、晶圓產(chǎn)能緊缺[/!--empirenews.page--]tJtesmc
8英寸晶圓主要用于生產(chǎn)MCU、電源管理芯片、MOSFET、二三極管、射頻芯片、CMOS圖像傳感器、MEMS傳感器、指紋識別芯片、顯示驅(qū)動芯片等。tJtesmc
晶圓代工產(chǎn)能緊張?jiān)蛴卸阂皇桥_積電、三星等Foundry廠一直以來將更多資源都用于新工藝12英寸晶圓廠的擴(kuò)建,而對8英寸、6英寸等舊工藝產(chǎn)能的擴(kuò)充保守甚至縮減產(chǎn)線。tJtesmc
二是需求暴增,疫情期間Pad、PC、Notebook、游戲機(jī)、網(wǎng)絡(luò)攝像頭以及鼠標(biāo)、路由器、鍵盤、擴(kuò)展插槽、耳機(jī)等電腦周邊產(chǎn)品需求暴漲,外加遠(yuǎn)程辦公、遠(yuǎn)程教育、直播類應(yīng)用提振服務(wù)器市場需求,搶奪8英寸晶圓產(chǎn)能。tJtesmc
可能很多人有疑問:8英寸晶圓為何不能用12英寸晶圓來補(bǔ)足?tJtesmc
8英寸和12英寸晶圓在工藝上存在較大的差異,12寸晶圓工藝制程穩(wěn)定性更難控制且建廠成本高,主要為配合目前最為先進(jìn)的工藝制程(14nm以下)而生,用來生產(chǎn)最尖端的CPU、GPU、FPGA等產(chǎn)品,而受成本和特殊工藝的限制,相當(dāng)多的器件仍要采用8英寸晶圓生產(chǎn)。tJtesmc
《國際電子商情》預(yù)計(jì)晶圓代工產(chǎn)能的吃緊至少會延續(xù)到2021年上半年。tJtesmc
據(jù)《國際電子商情》調(diào)查,目前涉及漲價(jià)的電子原材料種類眾多,諸如銅、鐵、鋁、鋅、不銹鋼、塑料、玻璃等,漲幅高達(dá)30%-100%不等。tJtesmc
家電漲價(jià)的原因主要受銅價(jià)上漲所致,目前,現(xiàn)貨銅價(jià)已經(jīng)從去年3月的4371美元/噸,上漲至今年2月9617美元/噸,漲幅超過100%。tJtesmc
銅價(jià)上漲除基本面的供需和環(huán)保因素外,銅本身具備“流動性好、儲存成本低、儲存周期長”等特點(diǎn),是很好的抗通脹產(chǎn)品。tJtesmc
《國際電子商情》預(yù)計(jì),銅價(jià)約在Q1末或Q2初迎來拐點(diǎn)。tJtesmc
除了銅之外,跟半導(dǎo)體制造直接關(guān)聯(lián)的硅片價(jià)格迎來第一波漲幅。tJtesmc
3月3日,日本信越化學(xué)4月起將對所有硅利光產(chǎn)品調(diào)漲10%至20%,這是自2017年以來首次對硅產(chǎn)品提價(jià)。tJtesmc
眾所周知,信越化學(xué)、環(huán)球晶(收購德國Siltronic AG)和勝高是全球三大硅片供應(yīng)商,市場份額分別為29.4%、26.7%和21.9%。tJtesmc
硅片作為芯片制造的最基礎(chǔ)材料,此次提價(jià)恐將進(jìn)一步加劇晶圓代工價(jià)格的抬升。目前僅有信越化學(xué)一家漲價(jià),另外兩家是否跟進(jìn)還有待觀察。tJtesmc
據(jù)調(diào)查結(jié)果顯示(圖6),有高達(dá)68%的采購表示有超額下單,足見超額下單已成為缺貨的當(dāng)下較為普遍的行為,而這對缺貨的程度有反復(fù)疊加效應(yīng)。tJtesmc
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對原廠來說,超額下單絕對是一個(gè)危險(xiǎn)信號。為了限制采購端超額下單保障真實(shí)需求,芯片原廠也開始修改NCNR(不可取消訂單也不可退貨)計(jì)劃。以Microchip和NXP為代表的國際半導(dǎo)體公司都將NCNR的期限制定為12 個(gè)月。tJtesmc
除了原廠,包括艾睿、富昌在內(nèi)的代理商也制定了NCNR規(guī)則。供應(yīng)端這樣做的目的只有一個(gè),限制超額下單,擠出供應(yīng)鏈泡沫,將市場需求控制在理性范疇之內(nèi)。tJtesmc
[!--empirenews.page--]終端困境:中小制造企業(yè)面臨停產(chǎn)[/!--empirenews.page--]tJtesmc
目前,據(jù)《國際電子商情》調(diào)查,諸多中小OEM/ODM/EMS企業(yè)因沒有原廠合約價(jià)和供貨保證而境況堪憂,這些企業(yè)因芯片緊缺而導(dǎo)致實(shí)際拉貨量占據(jù)采購需求總量的比例非常低,減產(chǎn)已成必然,少數(shù)企業(yè)面臨停產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。tJtesmc
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如圖7所示,12%的采購表示實(shí)際拉貨量只有0%-10%,形勢最為嚴(yán)峻,可能面臨停產(chǎn)危機(jī);有23%的采購表示實(shí)際拉貨量僅達(dá)到10%-30%,此選項(xiàng)占據(jù)比重最大,16%的采購表示實(shí)際拉貨量只有30-50%,18%的采購表示實(shí)際拉貨量達(dá)到50%-70%,19%的采購表示實(shí)際拉貨量達(dá)到70%-90%,僅12%的采購表示實(shí)際拉貨量已達(dá)到90%以上。tJtesmc
汽車和手機(jī)是Q1缺芯最明顯的兩大應(yīng)用領(lǐng)域,且有一個(gè)共同的原因——產(chǎn)能錯(cuò)配,原廠在疫情爆發(fā)前期對自家芯片未來在汽車和手機(jī)市場的需求預(yù)判過于保守,致使臺積電等晶圓廠將產(chǎn)能分配給需求旺盛的PC、Pad、Notebook、游戲機(jī)、小家電等消費(fèi)電子市場。tJtesmc
除此,8英寸晶圓緊缺(8英寸晶圓約占汽車33%)、汽車智能化對芯片需求量提升、華為提前拉貨、OV小米等手機(jī)廠商囤貨、日本AKM晶圓廠失火、地震影響Renesas短暫停工、ST遭遇短暫罷工、美國暴風(fēng)雪致使NXP/Infineon/Samsung短暫停產(chǎn)等事件頻發(fā),都是推升晶圓緊缺的幫兇。tJtesmc
第一季度,汽車芯片最為緊缺的仍是應(yīng)用在ESP(車身電子穩(wěn)定系統(tǒng))和ECU(電子控制單元)系統(tǒng)中的MCU,除此功率器件、模擬芯片同樣緊缺。tJtesmc
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MCU正常交期在8-10周,而第一季度原廠少量MCU型號交期已經(jīng)高達(dá)52周,且很多廠商不再接新單。截至Q1,車規(guī)MCU價(jià)格上調(diào)了20%-30%(現(xiàn)貨市場價(jià)格不計(jì)在內(nèi))。國內(nèi)汽車芯片自給率不足10%,難以形成替代。tJtesmc
表(3-5)為全球TOP10汽車半導(dǎo)體原廠對應(yīng)的汽車業(yè)務(wù)在其2020年總收入中的占比,比及它們在傳感器、MCU和功率器件的收入排名。tJtesmc
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缺芯必將導(dǎo)致汽車大面積減產(chǎn)。IHS Market指出,芯片短缺可能導(dǎo)致Q1全球近100萬輛輕型車輛減產(chǎn)。3月26日,蔚來汽車宣布自3月29日起,將合肥江淮汽車工廠暫停生產(chǎn)5天。美國伯恩斯坦研究公司預(yù)計(jì),汽車缺芯將造成2021年全年450萬輛汽車減產(chǎn),接近全球汽車年產(chǎn)量的5%。tJtesmc
《國際電子商情》推測汽車缺芯將持續(xù)至2021年第四季度,上半年仍為供需最緊張階段。tJtesmc
[!--empirenews.page--]2、手機(jī)[/!--empirenews.page--]tJtesmc
據(jù)了解,手機(jī)品牌的芯片庫存水位一般在30天,目前已縮短至20天,預(yù)計(jì)持續(xù)大半年。手機(jī)缺芯的類別包括4G處理器、5G處理器、RF射頻芯片、電源管理芯片、顯示驅(qū)動芯片等等。tJtesmc
手機(jī)缺芯的原因:8英寸晶圓產(chǎn)能不足;5G手機(jī)需求量暴增;單部5G手機(jī)對元器件需求數(shù)量增多;小米、OV為搶奪某品牌手機(jī)份額,下單量增加10%-20%;臺灣晶圓廠春季缺水。tJtesmc
與汽車缺芯不同的是,5G旗艦機(jī)芯片采用的12英寸晶圓也出現(xiàn)緊缺,這主要跟手機(jī)品牌扎堆采購5nm高通驍龍888 5G芯片推旗艦機(jī)有關(guān)。同時(shí),比特幣行情猛烈,致礦機(jī)ASIC芯片搶奪先進(jìn)制程產(chǎn)能。tJtesmc
漲價(jià)行情:Q1用于手機(jī)的功率芯片漲幅位20%;三星5M、8M攝像頭芯片單價(jià)上漲15%—20%。交期方面,高通手機(jī)處理器交期已大于30周,CSR藍(lán)牙音頻芯片交付周期也已達(dá)33周以上。tJtesmc
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如圖9顯示,37%的受訪者表示今年缺貨將在Q3結(jié)束,22%的受訪者悲觀地表示缺貨會延續(xù)到2022年上半年,19%的受訪者表示缺貨將在Q4結(jié)束,僅15%的受訪者表示缺貨能在今年Q2結(jié)束。tJtesmc
總的來說,上半年有兩個(gè)警醒:一是缺貨可能導(dǎo)致中小規(guī)模制造商倒閉;二是采購成本上升的壓力很有可能大面積傳導(dǎo)至消費(fèi)者末端(參考家電企業(yè)漲價(jià))。整體而言,上半年采購的壓力依然會非常大,但相信熬過缺貨周期就是另外一番天地!tJtesmc
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國際電子商情24日訊 被看作“晴雨表”的模擬芯片巨頭德州儀器 (Texas Instruments Inc.) 周二公布的第二季度利潤超過了分析師的預(yù)期,這表明庫存過剩的局面即將結(jié)束,也讓投資者確信模擬芯片市場需求正在復(fù)蘇,這對整個(gè)行業(yè)來說是個(gè)好兆頭。
個(gè)人電腦市場連續(xù)三個(gè)季度實(shí)現(xiàn)同比增長。
國際電子商情18日訊 美國商務(wù)部日前與全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓公司達(dá)成初步協(xié)議,將根據(jù)《芯片法案》提供高達(dá)4億美元的直接資助,以幫助關(guān)鍵半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)。
IT桔子最新數(shù)據(jù)顯示,2024年上半年,中國集成電路領(lǐng)域的投資事件為288起,融資規(guī)模為534.56億人民幣。與最近幾年的數(shù)據(jù)相比,中國半導(dǎo)體領(lǐng)域的投融資的又有怎樣的變化?本文從全球視角出發(fā),分析了中國半導(dǎo)體領(lǐng)域的投融資情況。
國際電子商情16日訊 韓國科學(xué)技術(shù)信息通信部日前宣布,2025年國家研發(fā)項(xiàng)目預(yù)算案在第九次國家科學(xué)技術(shù)咨詢會議上獲得通過,總額為24.8萬億韓元(約179.5億美元),比2024年的21.9萬億韓元增加了13.2%。
2020年10月,英偉達(dá)將基于Mellanox的智能網(wǎng)卡(SmartNIC)方案命名為數(shù)據(jù)處理單元(Data?Processing?Units,?DPU),并將CPU、GPU、DPU稱之為組成“未來計(jì)算的三大支柱”。
國際電子商情15日訊 AI 等新應(yīng)用爆發(fā),讓先進(jìn)封裝再度成為熱門話題。
國際電子商情15日訊 數(shù)據(jù)顯示,今年上半年韓國信息及通信技術(shù)(ICT)領(lǐng)域的出口額創(chuàng)下歷年同期第二高紀(jì)錄。其中,存儲芯片成為韓國半導(dǎo)體出口增長的主要驅(qū)動力。
泰國正面臨著工廠倒閉潮的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
這一戰(zhàn)略舉措不僅有助于AMD在AI技術(shù)領(lǐng)域追趕英偉達(dá),也為中國市場帶來了更多的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
“下游客戶庫存明顯改善”“終端需求回暖”“在手訂單飽滿”。
國際電子商情10日訊 SEMI國際半導(dǎo)體協(xié)會在其最新更新的《年中總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報(bào)告》指出,今年原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額可望達(dá)1090億美元,同比增長3.4%,將創(chuàng)下新的紀(jì)錄。
在各大半導(dǎo)體廠商搶攻AI商機(jī)之際,芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。
TrendForce集邦咨詢預(yù)估AI服務(wù)器第2季出貨量將季增近20%,全年出貨量上修至167萬臺,年增率達(dá)41.5%。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告,受惠于位元需求成長、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格,加上HBM(高帶寬內(nèi)
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告,受惠于位元需求成長、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格,加上HBM(高帶寬內(nèi)
近日,中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所宋志棠、雷宇研究團(tuán)隊(duì),在三維相變存儲器(3D PCM)亞閾值讀取電路、高
7月21日,TCL電子公布2024年上半年全球出貨量數(shù)據(jù),TCL電子表示,得益于公司在全球市場的積極開拓和品牌影響力的
據(jù)美國趣味科學(xué)網(wǎng)站16日報(bào)道,來自美國麻省理工學(xué)院、美國陸軍作戰(zhàn)能力發(fā)展司令部(DEVCOM)陸軍研究實(shí)驗(yàn)室和加拿
全球LED市場復(fù)蘇,車用照明與顯示、照明、LED顯示屏及不可見光LED等市場需求有機(jī)會逐步回溫,億光下半年車用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,繼續(xù)重新定義可穿戴技術(shù)的極限。這款最新型號承襲了其前身產(chǎn)品的成功之處,同時(shí)
2024年第二季度,在印度大選、季節(jié)性需求低迷以及部分地區(qū)極端天氣等各種因素的影響下,印度智能手機(jī)市場微增1%
根據(jù)TechInsights無線智能手機(jī)戰(zhàn)略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手機(jī)出貨量強(qiáng)勁增長,同比增長21%。
Chiplet的出現(xiàn)標(biāo)志著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場深刻的變革,尤其在設(shè)計(jì)成本持續(xù)攀升的背景下。
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國際AIoT生
“芯”聚正當(dāng)時(shí)!第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC?CHINA?2024)正式定檔,將于2024年11月18-20日在北京·國家
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國際AIoT生
2024年7月17日-19日,國內(nèi)專業(yè)的電子元器件混合分銷商凱新達(dá)科技(Kaxindakeji)應(yīng)邀參加2024年中國(西部)電子信息
在7月12日下午的“芯片分銷及供應(yīng)鏈管理研討會”分論壇上,芯片分銷及供應(yīng)鏈專家共聚一堂,共謀行業(yè)發(fā)展大計(jì)。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海電子展(elec-tronica China)于上海新國際博覽中心盛大開展,凱新達(dá)科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半導(dǎo)體(杭州)有限公司作為小華半導(dǎo)體的優(yōu)秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海電子展上展出了
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國際AIoT生
近日,2024?Matter?中國區(qū)開發(fā)者大會在廣州隆重召開。
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國際AIoT生
7月13日,以“共筑先進(jìn)封裝新生態(tài),引領(lǐng)路徑創(chuàng)新大發(fā)展”為主題的第十六屆集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(CIPA
新任副總裁將推動亞太地區(qū)的增長和創(chuàng)新。
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