Q1經(jīng)濟(jì)增速放緩，觀Q2反彈力度

根據(jù)聯(lián)合國(guó)貿(mào)發(fā)會(huì)議的報(bào)告，受新冠疫情影響，2020年全球貿(mào)易收縮高達(dá)9%，預(yù)計(jì)2021年Q1全球貨物貿(mào)易較去年Q4下降1.5%，服務(wù)貿(mào)易下降7%。（表1）全球主要國(guó)家采購(gòu)經(jīng)理指數(shù)（PMI）季度環(huán)比數(shù)據(jù)剛好印證了這一現(xiàn)狀。tJtesmc

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PMI（采購(gòu)經(jīng)理指數(shù)）是國(guó)際通用的監(jiān)測(cè)經(jīng)濟(jì)走勢(shì)的重要指標(biāo)，這個(gè)指標(biāo)的基準(zhǔn)線（榮枯線）是50，高于50表示經(jīng)濟(jì)擴(kuò)張，低于50表示經(jīng)濟(jì)收縮。tJtesmc

先看全球。綜合國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、中國(guó)物流與采購(gòu)聯(lián)合會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，2021年1月全球制造業(yè)PMI為54.4，較上月回落0.8，2月PMI為55.6，較1月回升1.2，整體已連續(xù)8個(gè)月保持在50以上。tJtesmc

再看中國(guó)。中國(guó)制造業(yè)PMI Q1連續(xù)2個(gè)月下滑，主要受去年圣誕節(jié)提前消費(fèi)、春節(jié)假期工廠停工/減產(chǎn)所致。同時(shí)，1月和2月中國(guó)部分省市疫情反彈，也一定程度抑制了部分生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)，預(yù)計(jì)3月會(huì)有強(qiáng)勢(shì)反彈。tJtesmc

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如圖1，第一季度電子元器件采購(gòu)總額環(huán)比下滑。從變化幅度來看，Q1采購(gòu)總額呈正增長(zhǎng)的企業(yè)，由去年Q4的87%下降至Q1的79%，尤其是10%-50%增長(zhǎng)區(qū)間的企業(yè)明顯減少。采購(gòu)總額下降的企業(yè)，由去年Q4的13%上升至今年Q1的21%，采購(gòu)額下降10%-50%的企業(yè)顯著增多。tJtesmc

挑戰(zhàn)仍來自供應(yīng)端，供需差進(jìn)一步拉大

如圖2所示，2021年Q1采購(gòu)面臨的挑戰(zhàn)幾乎同去年Q3和Q4，包括：缺貨漲價(jià)（45%）、未建立安全庫(kù)存（15%）、供應(yīng)商沒有規(guī)模支持能力（9%）、物流受阻（8%）、分銷服務(wù)靈活性差（8%）、物料采購(gòu)過于集中（6%）、產(chǎn)品質(zhì)量問題（2%）。tJtesmc

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可見挑戰(zhàn)仍來自于供應(yīng)端，“缺貨漲價(jià)”的幅度顯著超越去年Q4且已經(jīng)常態(tài)化，“物流受阻”占比的抬升可能跟集裝箱短缺以及美國(guó)-中國(guó)空運(yùn)/海運(yùn)費(fèi)率飆升有關(guān)。tJtesmc

Q1緊缺元器件品牌和類別分析

如圖3所示，Q1最為缺貨的品牌依次是ST（14%）、TI（11%）、NXP（9%）、Infineon（7）、Onsemi（6%）和Murata（6%），大多跟汽車對(duì)元器件的需求增加有關(guān)。tJtesmc

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[!--empirenews.page--]Q1最為缺貨的品牌大多與車用有關(guān)[/!--empirenews.page--]tJtesmc

如圖4所示，Q1緊缺元器件類別TOP5依次為：MCU（19%）、電源管理芯片（13%）、MOSFET（9%）、存儲(chǔ)（9%）、CPU/GPU（8%）。其中，MCU和功率器件依然是最緊缺的元器件類型。在多品類元器件普漲的影響下，終端采購(gòu)已將備貨周期提前了5-6個(gè)月。tJtesmc

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Q1交期疊加延長(zhǎng)8-12周，MCU最為緊缺

MCU仍是Q1最為緊缺的元器件，國(guó)際半導(dǎo)體大廠的交期普遍高達(dá)24-52周，但并非所有的型號(hào)都缺貨。tJtesmc

根據(jù)艾睿電子Q1的市場(chǎng)報(bào)告，以市場(chǎng)最緊俏的ST MCU為例，大部分型號(hào)都是零庫(kù)存狀態(tài)，但諸如32位STR710FZ1H6以及8位STM8S903F3M6和STM8S207M8T6BTR等產(chǎn)品當(dāng)前都有貨。tJtesmc

模擬IC的交期普遍在20-24周，個(gè)別廠商交期已高達(dá)40周和52周。tJtesmc

MOSFET和分立器件Q1國(guó)際半導(dǎo)體大廠的交期普遍在20-40周，個(gè)別廠商高達(dá)50周。MOS方面Q1國(guó)產(chǎn)廠商迎來新進(jìn)展：士蘭微宣布從3月1日起對(duì)所有的MOS產(chǎn)品、IGBT、SBD、FRD、功率對(duì)管等產(chǎn)品調(diào)價(jià)；德普微也宣布從2月21日起，針對(duì)MOS產(chǎn)品型號(hào)做價(jià)格調(diào)整。tJtesmc

Q1 DRAM交期在14-28周不等，其中DDR2、DDR3的漲幅仍然很明顯；DDR4則受到DDR3的追價(jià)而持續(xù)上揚(yáng)，3月DDR3 4Gb顆粒均價(jià)單月漲幅約6.8%。tJtesmc

從供應(yīng)端來看，三星、美光、SK海力士三大原廠的DDR3產(chǎn)出仍持續(xù)下滑，臺(tái)廠南亞科已將部分20nm及30nm的DDR4投片轉(zhuǎn)換回DDR3；華邦電子選擇重點(diǎn)支持DDR2及DDR3 1Gb/2Gb小容量產(chǎn)品；力積電可能將部分邏輯IC代工產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至DRAM?！秶?guó)際電子商情》預(yù)計(jì)DRAM供不應(yīng)求的態(tài)勢(shì)至少延續(xù)至今年上半年。tJtesmc

被動(dòng)元器件方面，Q1國(guó)際大廠的交期普遍在16-30周，個(gè)別廠商高達(dá)44周和52周。Q1鉭電容、MLCC最長(zhǎng)交期已達(dá)30周，國(guó)巨4月1日起對(duì)芯片電阻、MLCC預(yù)計(jì)調(diào)漲10-20%，首度將合約客戶納入調(diào)漲范圍。據(jù)供應(yīng)鏈消息，三星電機(jī)部分MLCC產(chǎn)品已于3月1日正式漲價(jià)，漲幅達(dá)10%-26%，將于4月1日?qǐng)?zhí)行。tJtesmc

缺貨深層次原因分析

眾所周知，缺貨漲價(jià)的深層次邏輯是“供需失衡”，但這一波元器件缺貨漲價(jià)是多個(gè)因素疊加的結(jié)果。此次漲價(jià)幅度之大、交期之長(zhǎng)、普及面之廣幾乎可以用“失控”來形容，且將在一段時(shí)間內(nèi)常態(tài)化。tJtesmc

如圖5所示，終端需求僅占12%的比重，其余主要受晶圓產(chǎn)能不足（27%）、原材料漲價(jià)（24%）、人力成本上升（8%），疊加渠道炒貨（18%）、超額下單（8%）、匯率變動(dòng)（4%）等因素的共同作用。tJtesmc

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晶圓產(chǎn)能緊張、原材料漲價(jià)二者相加已超過50%的比重，足見其影響之深遠(yuǎn)。值得注意的是，原材料漲價(jià)的影響已傳導(dǎo)至消費(fèi)者末端。3月初，因銅價(jià)大幅上揚(yáng)，美的、TCL、志高、海信、奧克斯等家電企業(yè)不堪重負(fù)，已相繼將部分產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)5%至15%。tJtesmc

1、晶圓產(chǎn)能緊缺

[!--empirenews.page--]1、晶圓產(chǎn)能緊缺[/!--empirenews.page--]tJtesmc

8英寸晶圓主要用于生產(chǎn)MCU、電源管理芯片、MOSFET、二三極管、射頻芯片、CMOS圖像傳感器、MEMS傳感器、指紋識(shí)別芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片等。tJtesmc

晶圓代工產(chǎn)能緊張?jiān)蛴卸阂皇桥_(tái)積電、三星等Foundry廠一直以來將更多資源都用于新工藝12英寸晶圓廠的擴(kuò)建，而對(duì)8英寸、6英寸等舊工藝產(chǎn)能的擴(kuò)充保守甚至縮減產(chǎn)線。tJtesmc

二是需求暴增，疫情期間Pad、PC、Notebook、游戲機(jī)、網(wǎng)絡(luò)攝像頭以及鼠標(biāo)、路由器、鍵盤、擴(kuò)展插槽、耳機(jī)等電腦周邊產(chǎn)品需求暴漲，外加遠(yuǎn)程辦公、遠(yuǎn)程教育、直播類應(yīng)用提振服務(wù)器市場(chǎng)需求，搶奪8英寸晶圓產(chǎn)能。tJtesmc

可能很多人有疑問：8英寸晶圓為何不能用12英寸晶圓來補(bǔ)足？tJtesmc

8英寸和12英寸晶圓在工藝上存在較大的差異，12寸晶圓工藝制程穩(wěn)定性更難控制且建廠成本高，主要為配合目前最為先進(jìn)的工藝制程（14nm以下）而生，用來生產(chǎn)最尖端的CPU、GPU、FPGA等產(chǎn)品，而受成本和特殊工藝的限制，相當(dāng)多的器件仍要采用8英寸晶圓生產(chǎn)。tJtesmc

《國(guó)際電子商情》預(yù)計(jì)晶圓代工產(chǎn)能的吃緊至少會(huì)延續(xù)到2021年上半年。tJtesmc

2、銅、硅價(jià)格繼續(xù)推升

據(jù)《國(guó)際電子商情》調(diào)查，目前涉及漲價(jià)的電子原材料種類眾多，諸如銅、鐵、鋁、鋅、不銹鋼、塑料、玻璃等，漲幅高達(dá)30%-100%不等。tJtesmc

（1）銅上漲

家電漲價(jià)的原因主要受銅價(jià)上漲所致，目前，現(xiàn)貨銅價(jià)已經(jīng)從去年3月的4371美元/噸，上漲至今年2月9617美元/噸，漲幅超過100%。tJtesmc

銅價(jià)上漲除基本面的供需和環(huán)保因素外，銅本身具備“流動(dòng)性好、儲(chǔ)存成本低、儲(chǔ)存周期長(zhǎng)”等特點(diǎn)，是很好的抗通脹產(chǎn)品。tJtesmc

《國(guó)際電子商情》預(yù)計(jì)，銅價(jià)約在Q1末或Q2初迎來拐點(diǎn)。tJtesmc

（2）硅上漲

除了銅之外，跟半導(dǎo)體制造直接關(guān)聯(lián)的硅片價(jià)格迎來第一波漲幅。tJtesmc

3月3日，日本信越化學(xué)4月起將對(duì)所有硅利光產(chǎn)品調(diào)漲10%至20%，這是自2017年以來首次對(duì)硅產(chǎn)品提價(jià)。tJtesmc

眾所周知，信越化學(xué)、環(huán)球晶（收購(gòu)德國(guó)Siltronic AG）和勝高是全球三大硅片供應(yīng)商，市場(chǎng)份額分別為29.4%、26.7%和21.9%。tJtesmc

硅片作為芯片制造的最基礎(chǔ)材料，此次提價(jià)恐將進(jìn)一步加劇晶圓代工價(jià)格的抬升。目前僅有信越化學(xué)一家漲價(jià)，另外兩家是否跟進(jìn)還有待觀察。tJtesmc

3、超額下單常態(tài)化，原廠想辦法擠出泡沫

據(jù)調(diào)查結(jié)果顯示（圖6），有高達(dá)68%的采購(gòu)表示有超額下單，足見超額下單已成為缺貨的當(dāng)下較為普遍的行為，而這對(duì)缺貨的程度有反復(fù)疊加效應(yīng)。tJtesmc

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對(duì)原廠來說，超額下單絕對(duì)是一個(gè)危險(xiǎn)信號(hào)。為了限制采購(gòu)端超額下單保障真實(shí)需求，芯片原廠也開始修改NCNR（不可取消訂單也不可退貨）計(jì)劃。以Microchip和NXP為代表的國(guó)際半導(dǎo)體公司都將NCNR的期限制定為12 個(gè)月。tJtesmc

除了原廠，包括艾睿、富昌在內(nèi)的代理商也制定了NCNR規(guī)則。供應(yīng)端這樣做的目的只有一個(gè)，限制超額下單，擠出供應(yīng)鏈泡沫，將市場(chǎng)需求控制在理性范疇之內(nèi)。tJtesmc

終端困境：中小制造企業(yè)面臨停產(chǎn)

[!--empirenews.page--]終端困境：中小制造企業(yè)面臨停產(chǎn)[/!--empirenews.page--]tJtesmc

目前，據(jù)《國(guó)際電子商情》調(diào)查，諸多中小OEM/ODM/EMS企業(yè)因沒有原廠合約價(jià)和供貨保證而境況堪憂，這些企業(yè)因芯片緊缺而導(dǎo)致實(shí)際拉貨量占據(jù)采購(gòu)需求總量的比例非常低，減產(chǎn)已成必然，少數(shù)企業(yè)面臨停產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。tJtesmc

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如圖7所示，12%的采購(gòu)表示實(shí)際拉貨量只有0%-10%，形勢(shì)最為嚴(yán)峻，可能面臨停產(chǎn)危機(jī)；有23%的采購(gòu)表示實(shí)際拉貨量?jī)H達(dá)到10%-30%，此選項(xiàng)占據(jù)比重最大，16%的采購(gòu)表示實(shí)際拉貨量只有30-50%，18%的采購(gòu)表示實(shí)際拉貨量達(dá)到50%-70%，19%的采購(gòu)表示實(shí)際拉貨量達(dá)到70%-90%，僅12%的采購(gòu)表示實(shí)際拉貨量已達(dá)到90%以上。tJtesmc

缺芯重災(zāi)區(qū)：汽車和手機(jī)面臨減產(chǎn)

1、汽車

汽車和手機(jī)是Q1缺芯最明顯的兩大應(yīng)用領(lǐng)域，且有一個(gè)共同的原因——產(chǎn)能錯(cuò)配，原廠在疫情爆發(fā)前期對(duì)自家芯片未來在汽車和手機(jī)市場(chǎng)的需求預(yù)判過于保守，致使臺(tái)積電等晶圓廠將產(chǎn)能分配給需求旺盛的PC、Pad、Notebook、游戲機(jī)、小家電等消費(fèi)電子市場(chǎng)。tJtesmc

除此，8英寸晶圓緊缺（8英寸晶圓約占汽車33%）、汽車智能化對(duì)芯片需求量提升、華為提前拉貨、OV小米等手機(jī)廠商囤貨、日本AKM晶圓廠失火、地震影響Renesas短暫停工、ST遭遇短暫罷工、美國(guó)暴風(fēng)雪致使NXP/Infineon/Samsung短暫停產(chǎn)等事件頻發(fā)，都是推升晶圓緊缺的幫兇。tJtesmc

第一季度，汽車芯片最為緊缺的仍是應(yīng)用在ESP（車身電子穩(wěn)定系統(tǒng)）和ECU（電子控制單元）系統(tǒng)中的MCU，除此功率器件、模擬芯片同樣緊缺。tJtesmc

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MCU正常交期在8-10周，而第一季度原廠少量MCU型號(hào)交期已經(jīng)高達(dá)52周，且很多廠商不再接新單。截至Q1，車規(guī)MCU價(jià)格上調(diào)了20%-30%（現(xiàn)貨市場(chǎng)價(jià)格不計(jì)在內(nèi)）。國(guó)內(nèi)汽車芯片自給率不足10%，難以形成替代。tJtesmc

表（3-5）為全球TOP10汽車半導(dǎo)體原廠對(duì)應(yīng)的汽車業(yè)務(wù)在其2020年總收入中的占比，比及它們?cè)趥鞲衅?、MCU和功率器件的收入排名。tJtesmc

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缺芯必將導(dǎo)致汽車大面積減產(chǎn)。IHS Market指出，芯片短缺可能導(dǎo)致Q1全球近100萬輛輕型車輛減產(chǎn)。3月26日，蔚來汽車宣布自3月29日起，將合肥江淮汽車工廠暫停生產(chǎn)5天。美國(guó)伯恩斯坦研究公司預(yù)計(jì)，汽車缺芯將造成2021年全年450萬輛汽車減產(chǎn)，接近全球汽車年產(chǎn)量的5%。tJtesmc

《國(guó)際電子商情》推測(cè)汽車缺芯將持續(xù)至2021年第四季度，上半年仍為供需最緊張階段。tJtesmc

2、手機(jī)

[!--empirenews.page--]2、手機(jī)[/!--empirenews.page--]tJtesmc

據(jù)了解，手機(jī)品牌的芯片庫(kù)存水位一般在30天，目前已縮短至20天，預(yù)計(jì)持續(xù)大半年。手機(jī)缺芯的類別包括4G處理器、5G處理器、RF射頻芯片、電源管理芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片等等。tJtesmc

手機(jī)缺芯的原因：8英寸晶圓產(chǎn)能不足；5G手機(jī)需求量暴增；單部5G手機(jī)對(duì)元器件需求數(shù)量增多；小米、OV為搶奪某品牌手機(jī)份額，下單量增加10%-20%；臺(tái)灣晶圓廠春季缺水。tJtesmc

與汽車缺芯不同的是，5G旗艦機(jī)芯片采用的12英寸晶圓也出現(xiàn)緊缺，這主要跟手機(jī)品牌扎堆采購(gòu)5nm高通驍龍888 5G芯片推旗艦機(jī)有關(guān)。同時(shí)，比特幣行情猛烈，致礦機(jī)ASIC芯片搶奪先進(jìn)制程產(chǎn)能。tJtesmc

漲價(jià)行情：Q1用于手機(jī)的功率芯片漲幅位20%；三星5M、8M攝像頭芯片單價(jià)上漲15%—20%。交期方面，高通手機(jī)處理器交期已大于30周，CSR藍(lán)牙音頻芯片交付周期也已達(dá)33周以上。tJtesmc

預(yù)計(jì)漲價(jià)何時(shí)結(jié)束？

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如圖9顯示，37%的受訪者表示今年缺貨將在Q3結(jié)束，22%的受訪者悲觀地表示缺貨會(huì)延續(xù)到2022年上半年，19%的受訪者表示缺貨將在Q4結(jié)束，僅15%的受訪者表示缺貨能在今年Q2結(jié)束。tJtesmc

總的來說，上半年有兩個(gè)警醒：一是缺貨可能導(dǎo)致中小規(guī)模制造商倒閉；二是采購(gòu)成本上升的壓力很有可能大面積傳導(dǎo)至消費(fèi)者末端（參考家電企業(yè)漲價(jià)）。整體而言，上半年采購(gòu)的壓力依然會(huì)非常大，但相信熬過缺貨周期就是另外一番天地！tJtesmc