近日業(yè)內(nèi)傳出由于日本設(shè)備商供貨能力受限,下游供應(yīng)商無法快速擴(kuò)產(chǎn)應(yīng)對(duì)需求,封裝用的LTCC陶瓷材料供貨持續(xù)緊張。先是華新科、奇力新“爆單”,璟德對(duì)代理商提價(jià)超30%,新訂單拉長(zhǎng)到16-18周;之后日系指標(biāo)大廠村田、TDK的交期拉長(zhǎng);陸系廠商也宣布量?jī)r(jià)齊升...
其實(shí),LTCC這種被動(dòng)件主要是給射頻分立件做封裝和基底用,供應(yīng)鏈每年都會(huì)出現(xiàn)LTCC以及電容電感MLCC等被動(dòng)器件短缺的雜音,背后真正的原因是5G手機(jī)、WiFi 6、5G基站、NB-IOT接收發(fā)射模塊對(duì)射頻分立器件的巨大需求。uRkesmc
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5G時(shí)代,蘋果三星華為等整機(jī)廠商每年對(duì)射頻器件的采購訂單超過數(shù)百億美元計(jì),其中需求主要集中在射頻前端(RFFE)。以iPhone10為例,一顆安華高(博通)的發(fā)射模塊具體包含2顆PA, 12顆BAW濾波器, 2顆射頻開關(guān),一顆控制IC,還有10顆電感和30顆電容。目前,安卓旗艦手機(jī)單個(gè)5G套片價(jià)格已超過25美元。uRkesmc
組成一個(gè)射頻前端一般需要開關(guān)Switch、低噪聲放大器LNA、濾波器Filters、雙工器、功率放大器(PA)多芯片封裝成模塊或模組使用,提供芯片和模塊的日美原廠占據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈大部分利潤(rùn),臺(tái)商占據(jù)50%的訂單代工和封裝,國(guó)內(nèi)Fabless做me-too和me-two,利潤(rùn)往往是最少的。uRkesmc
不過近幾年,國(guó)產(chǎn)射頻增長(zhǎng)生猛,已跑出一支可面向全球市場(chǎng)供貨手機(jī)射頻前端的生力軍。uRkesmc
射頻芯片供應(yīng)鏈的主要采購商為上游的手機(jī)整機(jī)廠和基站設(shè)備商,主要是包括蘋果、三星、小米、OPPO、vivo、索尼等手機(jī)廠商,以及華為、愛立信、思科等設(shè)備廠商。uRkesmc
在此領(lǐng)域中,主要供貨商包括歐美和日系IDM和Fabless原廠,技術(shù)和材料和規(guī)模優(yōu)勢(shì)明顯;在晶圓代工和封裝測(cè)試則有臺(tái)系廠商,陸系廠商也都基本都有涉足。uRkesmc
在終端需求上,2G時(shí)代手機(jī)頻段數(shù)是4個(gè),單機(jī)總價(jià)值是0.8美元;3G時(shí)代手機(jī)頻段數(shù)上升到6個(gè),單機(jī)總價(jià)值3.25美元;然而到了4G時(shí)代,千元機(jī)頻段數(shù)就達(dá)到了8-20個(gè),旗艦機(jī)頻段數(shù)在17-30個(gè),需要20-40個(gè)濾波器,10個(gè)開關(guān),單機(jī)總價(jià)值16-20美元;而到了5G手機(jī),頻段數(shù)將達(dá)到50個(gè),需要80個(gè)濾波器和15個(gè)開關(guān),單機(jī)總價(jià)值達(dá)25-40美元。相比于4G,5G對(duì)于射頻濾波器和開關(guān)的需求實(shí)現(xiàn)了翻倍。uRkesmc
通過對(duì)手機(jī)硬件物料的拆解,射頻BOM成本細(xì)分來看,以4G手機(jī)為例,單模PA價(jià)值大約在0.3-0.6美金,SAW 濾波器價(jià)格在0.08-0.12美金、SAW雙工器價(jià)格在0.2-0.3美金,天線開關(guān)價(jià)值在0.15-0.4美金。估算單個(gè)射頻前端價(jià)格為1美金,支持11個(gè)頻段,射頻前端價(jià)值量可達(dá)11美金左右,5G高頻電路使用量更高。uRkesmc
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圖:?jiǎn)螜C(jī)射頻用量uRkesmc
此外,通訊基站同樣是射頻芯片需求量很大的一個(gè)領(lǐng)域。以4G宏基站為例,主要采用4T4R方案,對(duì)應(yīng)的射頻PA需求量為12個(gè),而5G基站以64T64R大規(guī)模天線陣列為主,對(duì)應(yīng)的PA需求量高達(dá)192。目前來看,5G基站PA的數(shù)量將增加16倍,主流產(chǎn)品是GaN射頻PA,成本一直處于高位。uRkesmc
PA分立器件主要的襯底材料工藝是GaAs/GaN,就是國(guó)內(nèi)說要大力發(fā)展的二代半和第三代半導(dǎo)體。GaAs襯底主要代工商是費(fèi)爾伯格、住友電工、AXT,外延片供應(yīng)為IQE和全新光電。目前,4寸砷化鎵襯底成本低檔在100-200元人民幣,2寸砷化鎵襯底只需幾十元。而4寸GaN襯底成本在3000美元左右。5G高性能PA器件成本高位的原因不僅受限于代工費(fèi)用的高昂,還有快充電源類芯片的產(chǎn)能擠兌。uRkesmc
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Yole:2025年射頻增長(zhǎng)到258億美元uRkesmc
就手機(jī)射頻前端而言,前五大公司分別是Skyworks 思佳訊(25.5%)、Qorvo (19.4%)、Qualcomm 高通(18.7%)、Broadcom 博通 /Avago(18.3%)、Murata 村田(5.1%)市場(chǎng)份額合計(jì)約 87%。另外,還有恩智浦、英飛凌、ST、科銳、ADI、賽靈思等海外半導(dǎo)體巨頭都垂涎射頻這塊蛋糕,正在5G射頻和代工材料方面發(fā)力。uRkesmc
[!--empirenews.page--]高價(jià)采購5G射頻,iPhone 12成蘋果最失敗產(chǎn)品[/!--empirenews.page--]uRkesmc
相比于4G手機(jī),5G由于頻率的增多和4G部分頻段的拓展,基本上需要20個(gè)左右的雙工器和5個(gè)左右的極差SAW濾波器,5G對(duì)于射頻濾波器和開關(guān)的需求實(shí)現(xiàn)了翻倍。目前安卓手機(jī)廠商還無法將5G大規(guī)模降價(jià)為千元機(jī)的一個(gè)重要原因,就是5G射頻前端模塊需要更多的分立件和被動(dòng)件,成本較高,單機(jī)價(jià)格下不去導(dǎo)致。uRkesmc
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圖:綠色:高通 SDX55M 5G modem 射頻系統(tǒng),SMR526 中繼 IC藍(lán)色:Avago 8200 高/中 集成雙工器的功放模塊(iFixit iPhone 12拆解)uRkesmc
以iPhone 12為例,根據(jù)第三方計(jì)算,整體物料成本比11高了21%達(dá)到414美元一臺(tái)。為配備更多的射頻組件,支持 5G相關(guān)頻譜,iPhone 12的RF子系統(tǒng)的混合成本增加了約19美元,主要供應(yīng)商是高通、Skyworks,MURATA村田和Avago。其中,PA是Avago 8200 高/中功率放大器,帶集成雙工。前端模塊是Murata 1XR-482,Skyworks的5G mmWave 天線模塊。uRkesmc
因?yàn)?/b>iPhone 12 mini的大砍單,采購高通基帶的成本高達(dá)96美元,可以買到兩顆臺(tái)積電5納米生產(chǎn)的A14仿生手機(jī)處理器,單機(jī)采購成本之高令人咋舌,導(dǎo)致iPhone 12的利潤(rùn)貢獻(xiàn)遠(yuǎn)不及iPhone 11,對(duì)蘋果利潤(rùn)貢獻(xiàn)來說,iPhone12是iPhone系列中最失敗的一款產(chǎn)品。uRkesmc
蘋果出于控制成本考慮,Qorvo與Skyworks已取代Broadcom成為iPhone 5G PA供貨商,Broadcom則僅專注于供應(yīng)整合n41的中高頻P,在此之前,Broadcom幾乎為iPhone 11系列中高頻PA之獨(dú)家供貨商。由于PA競(jìng)爭(zhēng)激烈化,博通已對(duì)外宣告將出售安華高PA業(yè)務(wù)。uRkesmc
射頻芯片最大的壁壘是5G智能手機(jī)需要兼容2G/3G/4G頻段,占用面積大,要將整個(gè)射頻系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高度集成是非常困難的,需要多年射頻行業(yè)累積,比如高通收購360RF(TDK射頻業(yè)務(wù))后,采用CMOS工藝的3G PA曾風(fēng)頭無兩,但是在4G和5G PA上,高通的CMOS工藝PA因?yàn)楣奶畋辉嵅≈两瘛?span style="display:none">uRkesmc
蘋果出于成本考慮,調(diào)整了iPhone12的5G PA采購量由6個(gè)變成2個(gè)。對(duì)iPhone尚且如此,基帶和RF和5G專利費(fèi)用和全球芯片產(chǎn)能受阻, 安卓陣營(yíng)的5G手機(jī)要像4G手機(jī)一樣在大規(guī)模普及可以說短期內(nèi)并不真實(shí)。uRkesmc
不過,這也給中國(guó)廠商一個(gè)在射頻前端產(chǎn)業(yè)的突圍機(jī)會(huì),因?yàn)樽罱咏a(chǎn)業(yè)鏈,一旦技術(shù)上做到了know-how,再在成本和產(chǎn)能上可以做到的優(yōu)勢(shì),產(chǎn)品就有很大的競(jìng)爭(zhēng)力。事實(shí)上,目前供應(yīng)鏈上,國(guó)產(chǎn)射頻廠商的崛起速度非常驚人,本土射頻市場(chǎng)正在巨變。uRkesmc
根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,以一塊安卓旗艦手機(jī)用的5G射頻前端模塊單價(jià)為25美元例,濾波器占據(jù)12-14美元(50%),PA占據(jù)6-7美元(30%),開關(guān)和LNA占據(jù)2-3美元(10%),其他成本大概為1-2美元。5G手機(jī)需要兼容2G/3G/4G,為了節(jié)省內(nèi)部空間,中低頻段5G射頻前端主要以PAMID/L-PAMID(PA+濾波器+Switch+LNA,低頻帶功率放大器集成雙工器)形式存在,接收端主要以LFEM/DFEM(LA+接收濾波器+開關(guān))出貨。uRkesmc
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來源:光大證券研究報(bào)告uRkesmc
目前,PAMID/L-PAMID射頻模塊是蛋糕利潤(rùn)最高的一塊,主要供應(yīng)商為Skyworks、Qorvo、村田、Avago,這部分是因?yàn)樾枰嫒?G的13個(gè)頻段,對(duì)濾波器和PA的性能要求非常高,需要多顆BAW濾波器或者高性能 SAW濾波器,以及多顆PA組合集成一體化,對(duì)制造封裝工藝要求很高,國(guó)產(chǎn)廠商由于濾波器積累不夠,進(jìn)入廠商的驗(yàn)證都很難。uRkesmc
SAW濾波器方面,以村田、TDK和太陽誘電為首的日系廠商長(zhǎng)期深耕SAW市場(chǎng),其中村田全球SAW份額占比達(dá)到47%,5G 濾波器為TC-SAW和IHP-SAW。村田的高端TC-SAW達(dá)到了BAW濾波器高頻頻段性能。國(guó)產(chǎn)SAW濾波器受制于材料和設(shè)備成本,毛利率只有2%,基本不賺錢。uRkesmc
BAW濾波器方面,博通Avago憑借強(qiáng)勁的技術(shù)實(shí)力和專利布局壟斷87%的BAW濾波市場(chǎng),Skyworks和Qorvo緊隨其后憑借模組化配套生產(chǎn)位居第二梯隊(duì)。同時(shí),射頻巨頭提供的產(chǎn)品品類涉及各類IC、軟件、被動(dòng)件和封裝。BAW濾波器目前僅有天津諾思等小部分量產(chǎn)供貨5G小基站,單顆料價(jià)格大概在1.5USD。uRkesmc
在LFEM接收端,國(guó)產(chǎn)廠商異軍突起。射頻接收端只需要開關(guān)+濾波器+LNA的組合,不需要PA,國(guó)內(nèi)射頻PA主要是Fabless,LFEM開關(guān)做的最好的是卓勝微,憑借多年模擬IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),轉(zhuǎn)向Switch和天線調(diào)諧開關(guān)(Tuner)和LNA的研發(fā),加上開關(guān)單價(jià)較低,巨頭研發(fā)投入意愿不強(qiáng),在進(jìn)入三星手機(jī)供應(yīng)鏈后呈爆發(fā)式增長(zhǎng),目前卓勝微的開關(guān)產(chǎn)品占據(jù)手機(jī)Tuner開關(guān)3G以下市場(chǎng)的70%份額,4G以上手機(jī)市場(chǎng)60%的份額,卓勝微在LFEM這塊基本已做到了know-how,12寸65nm SOI工藝切片,出貨近20億顆。uRkesmc
無錫卓勝微于2006年做電視模擬IC起家,后轉(zhuǎn)做藍(lán)牙芯片,2013~2014年起切入射頻開關(guān)(模擬IC),2015年由展訊推薦進(jìn)入三星手機(jī)做射頻前端的Tuner開關(guān), 2016~2017年三星成為卓勝微最大的客戶,卓勝微在給三星供貨中賺取了大量利潤(rùn),2018~2019年,安卓頭部廠商和ODM基本都是卓勝微的客戶。uRkesmc
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來源:卓勝微 官網(wǎng)uRkesmc
目前, 卓勝微的Tuner做到了全球的NO.1, Switch占據(jù)全球份額的13%左右,是第二家能量產(chǎn)5G LPAMIF的廠商,并完成上市募集購買二手翻新設(shè)備切入SAW濾波器,傳聞目前卓勝微意圖并購一家PA廠商,完善手機(jī)射頻模塊組合。 uRkesmc
目前,本土射頻供應(yīng)鏈在開關(guān)上跑出了卓勝微,不過,國(guó)產(chǎn)射頻廠商的焦點(diǎn)都在競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)度更大的PA上。uRkesmc
[!--empirenews.page--]PA用量猛增,國(guó)產(chǎn)PA能否追上巨頭?[/!--empirenews.page--]uRkesmc
5G手機(jī)、基站,WIFI,NB-IOT都是PA用量的大戶。根據(jù)占據(jù)PA砷化鎵產(chǎn)能50%的代工廠穩(wěn)懋?dāng)?shù)據(jù),5G手機(jī)所需PA數(shù)量將至少比4G手機(jī)多2-5顆。從2G到4G,單機(jī)射頻PA數(shù)量都在逐漸增長(zhǎng),4G手機(jī)所需的PA芯片約為5顆,5G手機(jī)射頻PA數(shù)量將達(dá)到10個(gè)以上。隨著手機(jī)所需的射頻PA數(shù)量增長(zhǎng),單機(jī)射頻PA價(jià)值量也將增長(zhǎng)。4G LTE高端手機(jī)中PA價(jià)值量為3.3美元,而5G高端手機(jī)中PA價(jià)值量已經(jīng)達(dá)到8.3美元以上。uRkesmc
目前國(guó)內(nèi)手機(jī)PA出貨最大的是昂瑞微(漢天下),用的低成本CMOS工藝做2G/3G PA,功能機(jī)PA基本是漢天下的天下。4G/5G PA也進(jìn)入了華為供應(yīng)鏈,是唯一一家獲得小米和華為共同投資的本土射頻芯片公司。uRkesmc
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來源:唯捷創(chuàng)芯官網(wǎng)uRkesmc
4G PA出貨最大的是合并聯(lián)發(fā)科的PA業(yè)務(wù)的唯捷創(chuàng)芯,出貨覆蓋小米、OPPO、vivo、蘋果,目前占據(jù)全球11%的市場(chǎng)規(guī)模,同時(shí)也是國(guó)內(nèi)最大的射頻IC設(shè)計(jì)公。uRkesmc
紫光展銳的銳迪科是國(guó)內(nèi)最早做射頻器件的廠商,PA、濾波器、開關(guān)、LNA、基帶全套射頻前端,主要是出貨是手機(jī)、Wi-Fi和NB-IOT市場(chǎng),射頻最大客戶是非洲手機(jī)之王傳音和三星。uRkesmc
飛驤科技由國(guó)民技術(shù)無線射頻事業(yè)部獨(dú)立而來,自2010年開始深耕PA業(yè)務(wù),在行業(yè)內(nèi)形成了一定的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。在2015年獨(dú)立以來,國(guó)民飛驤自稱擁有國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)最完整的4G射頻解決方案。uRkesmc
PA新勢(shì)力是慧智微,AgiPAM是世界首款可量產(chǎn)的可重構(gòu)射頻前端平臺(tái),全球可重構(gòu)4G射頻前端出貨中排名第一,4G PA出貨占據(jù)全球市場(chǎng)的2%。uRkesmc
無錫中普微是韋爾股份控股子公司主要從事2G/3G/4G射頻IC的設(shè)計(jì)、研發(fā),產(chǎn)品主要為GSM、GPRS、EDGE、W-CDMA、TD-SCDMA、CDMA2000及TD-LTE的多頻多模發(fā)射模塊、功率放大器和開關(guān)。uRkesmc
上海獵芯半導(dǎo)體科技有限公司于2018年7月成立,核心團(tuán)隊(duì)來自美國(guó)Skyworks、華為海思等行業(yè)領(lǐng)軍者,團(tuán)隊(duì)成員有十年以上的設(shè)計(jì)和市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn),曾主導(dǎo)Sky Phase 2/3/6等主流射頻前端芯片項(xiàng)目的全流程研發(fā)。uRkesmc
此外,還有一些新進(jìn)玩家,銳石創(chuàng)芯、宜確、瑞強(qiáng)、三伍微、康希通信、芯翼信息等。目前,雖然占據(jù)4G PA大頭的是Qorvo和SW分別為41%和45%,根據(jù)Yole預(yù)計(jì)PA在2025將超過120億美金用量,對(duì)國(guó)產(chǎn)廠商而言,PA追趕巨頭的機(jī)會(huì)非常大。uRkesmc
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來源:yole 射頻供應(yīng)鏈uRkesmc
目前,國(guó)產(chǎn)5G千元機(jī)已經(jīng)給到國(guó)產(chǎn)射頻廠商大量出貨,例如OPPO的5G千元機(jī)的射頻前端采用的S55255系列產(chǎn)品是慧智微基于Agi5G™可重構(gòu)射頻前端平臺(tái)開發(fā)的n77/n79射頻前端模組:支持n77/n79頻段;集成功率放大器PA、低噪聲放大器LNA和射頻收發(fā)開關(guān);集成濾波器。此外,唯捷創(chuàng)芯也在給OPPO、vivo的5G千元機(jī)供貨PA。uRkesmc
[!--empirenews.page--]濾波器:射頻核心,華為主導(dǎo)本土化[/!--empirenews.page--]uRkesmc
濾波器方面,國(guó)內(nèi)國(guó)外差距太大,在BAW有少量出貨的天津諾思因?yàn)楹桶踩A高的專利官司被美國(guó)封殺受到重創(chuàng),客戶基本全部丟失,連工資都發(fā)不出。對(duì)國(guó)產(chǎn)濾波器廠商而言,道路非常艱難,中國(guó)芯片公司想在射頻芯片領(lǐng)域取得大突破,唯有打破歐美廠商的濾波器壟斷。uRkesmc
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來源:博通官網(wǎng)uRkesmc
新的博通(Broadcom)。2015年,Avago以370億美元收購博通,進(jìn)一步完善合并后公司在無線接入領(lǐng)域的統(tǒng)治地位。Avago是目前BAW出貨量最大的廠商,占據(jù)BAW出貨的70%以上。uRkesmc
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Qorvo總部美國(guó),最大的射頻IDM廠商,2014年由TriQuint與RFMD合并而成,兼具SAW/BAW工藝,并具備生產(chǎn)射頻前端模塊能力。uRkesmc
Skyworks思佳訊總部美國(guó),2016年收購日本松下濾波器部門進(jìn)而具備SAW生產(chǎn)工藝,同時(shí)在射頻前端模塊具備較大優(yōu)勢(shì),主要生產(chǎn)基地位于亞洲。uRkesmc
高通無線:2019年,高通并購TDK合資企業(yè)RF360(30億美元)實(shí)現(xiàn)二者無線通信技術(shù)上的互補(bǔ)(TDK于2008年收購 EPCOS,獲取其完善的聲學(xué)濾波器生產(chǎn)技術(shù),以提供完整的射頻無源器件解決方案)。uRkesmc
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圖:村田PAMiD模塊(來源:Murata官網(wǎng))Murata村田制作所,總部日本,在SAW工藝以及市場(chǎng)上占據(jù)領(lǐng)先地位,占據(jù)50% SAW出貨市場(chǎng)。是全球最大的獨(dú)立第三方濾波器供貨商。uRkesmc
Taiyo Yuden太陽誘電,總部日本,具備SAW/BAW生產(chǎn)工藝,少量出貨BAW產(chǎn)品。Skyworks與太陽誘電正在高端BAW產(chǎn)品上的合作,后者雖然掌握FBAR技術(shù),但是一直未能有大量出貨。uRkesmc
目前,濾波器分為兩派,日本企業(yè)壟斷了SAW材料制造端的出貨,安華高和Q廠壟斷了BAW的專利和高端產(chǎn)品出貨,日美企業(yè)壟斷了全球?yàn)V波器的市場(chǎng)話語權(quán),村田推出的高端TF-SAW濾波器正在安華高BAW爭(zhēng)搶5G NR毫米波高性能濾波器市場(chǎng)。uRkesmc
國(guó)內(nèi)廠商方面,無錫好達(dá)電子成立于1999年,是國(guó)內(nèi)知名的聲表面波器件生產(chǎn)廠商,擁有能生產(chǎn)0.25um微線條芯片生產(chǎn)線,能生產(chǎn)CSP倒裝產(chǎn)品封裝的生產(chǎn)線,可生產(chǎn)產(chǎn)品尺寸為1.8*1.4的雙工器、1.1*0.9的濾波器。目前以實(shí)現(xiàn)對(duì)主流手機(jī)廠商(主要客戶包括中興、宇龍、金立、三星、藍(lán)寶、富士康、魅族等)的供貨。華為投資。uRkesmc
深圳華遠(yuǎn)微電(由北京中訊四方全資控股)。前身是三洋電子部品廠和中電科技德清華瑩電子有限公司深圳分公司。公司主要生產(chǎn)聲表面波晶片、聲表面波濾波器和聲表面波諧振器。公司擁有國(guó)內(nèi)的晶片加工和聲表器件組裝的全自動(dòng)生產(chǎn)線,具有0.35um的芯片加工工藝與小尺寸為1.4x1.1mm的表面貼裝工藝。暫無實(shí)際出貨,主要是融資輸血。uRkesmc
中電科技德清華瑩電子有限公司。該公司是中國(guó)電子科技集團(tuán)公司控股及聯(lián)合下屬二十六研究所、五十五研究所參股的有三十多年歷史的射頻企業(yè)。年產(chǎn)各類聲表諧振器、聲表濾波器8000萬只左右,常用于遙控、安防、智能家居等領(lǐng)域。批量生產(chǎn)0.25mm厚度的滿足國(guó)際市場(chǎng)需求的發(fā)黑晶片;環(huán)形器、隔離器主要用在雷達(dá)、通訊、遙感、遙測(cè)等領(lǐng)域,擁有向華為公司供貨的資格;在SAW傳感器方面,研發(fā)了一款可以以無源方式工作的聲表面波溫度傳感器,并可以工作在強(qiáng)磁、強(qiáng)電、粉塵等惡劣環(huán)境中。華為投資。uRkesmc
北京航天微電科技有限公司也有較少出貨,但主要用于國(guó)防、衛(wèi)星事業(yè)。該公司提供了國(guó)內(nèi)90%以上的星用聲表面波器件產(chǎn),譬如此次天宮二號(hào)中就有許多來自北京航天微電科技有限公司的SAW濾波器。uRkesmc
麥捷科技,主要做LTCC-濾波器基底,近幾年切入SAW濾波器,供貨華為,不過產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力不大,毛利率低。uRkesmc
目前,國(guó)內(nèi)濾波器主要是SAW為主,有實(shí)際出貨的受華為拉動(dòng)較大。專利危機(jī)過后,天津諾思的BAW也已恢復(fù)供貨。隨著物聯(lián)網(wǎng)快速演進(jìn),國(guó)產(chǎn)濾波器正在迎來全新的大機(jī)遇。uRkesmc
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來源:yole 射頻供應(yīng)鏈廠商uRkesmc
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在各大半導(dǎo)體廠商搶攻AI商機(jī)之際,芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。
TrendForce集邦咨詢預(yù)估AI服務(wù)器第2季出貨量將季增近20%,全年出貨量上修至167萬臺(tái),年增率達(dá)41.5%。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告,受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格,加上HBM(高帶寬內(nèi)
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告,受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格,加上HBM(高帶寬內(nèi)
近日,中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所宋志棠、雷宇研究團(tuán)隊(duì),在三維相變存儲(chǔ)器(3D PCM)亞閾值讀取電路、高
7月21日,TCL電子公布2024年上半年全球出貨量數(shù)據(jù),TCL電子表示,得益于公司在全球市場(chǎng)的積極開拓和品牌影響力的
據(jù)美國(guó)趣味科學(xué)網(wǎng)站16日?qǐng)?bào)道,來自美國(guó)麻省理工學(xué)院、美國(guó)陸軍作戰(zhàn)能力發(fā)展司令部(DEVCOM)陸軍研究實(shí)驗(yàn)室和加拿
全球LED市場(chǎng)復(fù)蘇,車用照明與顯示、照明、LED顯示屏及不可見光LED等市場(chǎng)需求有機(jī)會(huì)逐步回溫,億光下半年車用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,繼續(xù)重新定義可穿戴技術(shù)的極限。這款最新型號(hào)承襲了其前身產(chǎn)品的成功之處,同時(shí)
2024年第二季度,在印度大選、季節(jié)性需求低迷以及部分地區(qū)極端天氣等各種因素的影響下,印度智能手機(jī)市場(chǎng)微增1%
根據(jù)TechInsights無線智能手機(jī)戰(zhàn)略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手機(jī)出貨量強(qiáng)勁增長(zhǎng),同比增長(zhǎng)21%。
Chiplet的出現(xiàn)標(biāo)志著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的變革,尤其在設(shè)計(jì)成本持續(xù)攀升的背景下。
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
“芯”聚正當(dāng)時(shí)!第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC?CHINA?2024)正式定檔,將于2024年11月18-20日在北京·國(guó)家
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
2024年7月17日-19日,國(guó)內(nèi)專業(yè)的電子元器件混合分銷商凱新達(dá)科技(Kaxindakeji)應(yīng)邀參加2024年中國(guó)(西部)電子信息
在7月12日下午的“芯片分銷及供應(yīng)鏈管理研討會(huì)”分論壇上,芯片分銷及供應(yīng)鏈專家共聚一堂,共謀行業(yè)發(fā)展大計(jì)。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海電子展(elec-tronica China)于上海新國(guó)際博覽中心盛大開展,凱新達(dá)科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半導(dǎo)體(杭州)有限公司作為小華半導(dǎo)體的優(yōu)秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海電子展上展出了
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
近日,2024?Matter?中國(guó)區(qū)開發(fā)者大會(huì)在廣州隆重召開。
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
7月13日,以“共筑先進(jìn)封裝新生態(tài),引領(lǐng)路徑創(chuàng)新大發(fā)展”為主題的第十六屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(CIPA
新任副總裁將推動(dòng)亞太地區(qū)的增長(zhǎng)和創(chuàng)新。
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