據(jù)工商時(shí)報(bào)報(bào)道，在力積電銅鑼12吋晶圓廠今（25）日的動(dòng)土儀式上，董事長黃崇仁表示，2020年以來晶圓代工價(jià)格已調(diào)漲30~40%，且供需持續(xù)吃緊，漲價(jià)將會(huì)一直持續(xù)。zxEesmc
“2022年產(chǎn)能已被客戶預(yù)訂一空，現(xiàn)在開始預(yù)訂2023年。”黃崇仁指出，目前需求爆發(fā)并不是季節(jié)性因素，而是結(jié)構(gòu)性的轉(zhuǎn)變，包括車用、5G、AIOT等芯片新需求快速興起。目前市場對(duì)成熟制程芯片需求出現(xiàn)大爆發(fā)，未來供不應(yīng)求將會(huì)更嚴(yán)重，可確定產(chǎn)能至少緊到2022年底，2023年的需求將持續(xù)熱絡(luò)。zxEesmc
據(jù)介紹，力積電去年以來晶圓代工價(jià)格已調(diào)漲30~40%，對(duì)于未來市場發(fā)展態(tài)勢(shì)，黃崇仁強(qiáng)調(diào)“漲價(jià)會(huì)一直持續(xù)”。業(yè)界估計(jì)，第二季漲幅在10~20%之間。zxEesmc
黃崇仁還表示，目前所有芯片、產(chǎn)能都很缺，不論是驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、存儲(chǔ)、MOSFET等都缺，“現(xiàn)在還有疫情因素，等未來全球正式恢復(fù)經(jīng)濟(jì)活動(dòng)后，后面的需求更是難以想像”。zxEesmc
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