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解讀《中國Fabless100榜》

解讀《中國Fabless100榜》

昨(18)日,ASPENCORE在2021年中國IC領(lǐng)袖峰會上重磅發(fā)布“中國IC設(shè)計100家排行榜”,向中國半導體業(yè)界人士展示了100家最優(yōu)秀的IC設(shè)計公司。 上榜的企業(yè)分為10個類別,從每個類別約30家公司中挑選Top 10,下面我們對這100家上榜企業(yè)的篩選標準和入選理由詳細解讀...

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上市公司 (PUBLIC) Top 10rosesmc

上市公司按照“綜合實力指數(shù)”進行排名,綜合實力指數(shù)由如下3個因素決定:rosesmc

  1. 2020財年營收(權(quán)重為0.5)
  2. 2020財年凈利潤(0.3)
  3. 人均創(chuàng)收(0.2)

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初創(chuàng)公司(STARTUP) Top 10rosesmc

入選標準rosesmc

  1. 成立時間不超過6年(2015-2020年)
  2. 還沒有IPO上市
  3. 最近2年曾獲得新一輪融資
  4. 擁有自主研發(fā)技術(shù)和自有品牌的芯片或IP產(chǎn)品
  5. 技術(shù)或產(chǎn)品具有市場競爭力或巨大增長潛力
  6. 公司注冊地或運營總部位于中國大陸境內(nèi)

入選理由rosesmc

  1. 奕斯偉計算:融資超20億元,提供顯示與視頻、智慧連接、智慧物聯(lián)和智能計算加速等四類芯片及解決方案;硅材料業(yè)務(wù)包括12英寸先進制程硅單晶拋光片和外延片;先進封測業(yè)務(wù)主要包括芯片后端封測、COF卷帶、板級集成封測。
  2. 英諾賽科:國內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導體IDM廠商,擁有8英寸硅基氮化鎵生產(chǎn)線,針對快充市場的GaN功率器件已經(jīng)進入大批量生產(chǎn)。
  3. 曦智科技:MIT創(chuàng)始團隊,研發(fā)出光子芯片原型板卡及AI算法,其處理準確率已經(jīng)接近可商用化,完成大規(guī)模矩陣乘法所用的時間是最先進電子芯片的 1/100 ,有望顛覆傳統(tǒng)的電子計算。
  4. 壁仞智能:短時間內(nèi)累計融資近20億元,計劃聚焦于云端通用智能計算,并逐步涉足AI訓練和推理、GPU圖形渲染、高性能通用計算等領(lǐng)域。
  5. 一徑科技:專注于車規(guī)級固態(tài)激光雷達芯片、算法和整體解決方案,自建MEMS激光雷達生產(chǎn)線,ML激光雷達系列產(chǎn)品已經(jīng)進入量產(chǎn)。
  6. 芯樸科技:融資超億元,專注于高性能射頻前端芯片研發(fā),面向5G移動通信和Wi-Fi6應用領(lǐng)域。
  7. 移芯通信:融資數(shù)億元,擁有NB-IoT和Cat1/1bis核心技術(shù),NB-IoT芯片EC616和EC616s已經(jīng)量產(chǎn)部署,Cat1/1bis芯片EC618也正在研發(fā)中。
  8. 諾領(lǐng)科技:專注于5G IoT通訊芯片設(shè)計,支持NB-IoT+GNSS的單芯片產(chǎn)品已通過中國移動認證測試和中國電信入庫測試,并已進入量產(chǎn)。
  9. 速通半導體:融資超1.5億元,WiFi 6芯片設(shè)計初創(chuàng)公司在上海、韓國首爾和美國硅谷設(shè)有研發(fā)中心。
  10. 鈦深科技:獲得小米長江產(chǎn)業(yè)基金投資,獨有柔性離電傳感技術(shù)(FITS)開發(fā)高靈敏度及高柔性的觸覺傳感器。

欲了解50家初創(chuàng)公司的詳細信息,請訪問:50家中國IC設(shè)計初創(chuàng)公司調(diào)查統(tǒng)計匯編rosesmc

AI芯片公司(AI CHIP) Top 10rosesmc

入選標準rosesmc

  1. 優(yōu)先選擇已經(jīng)上市或上市申請中的企業(yè)
  2. 曾獲得多輪融資或行業(yè)巨頭戰(zhàn)略投資
  3. 擁有獨特AI技術(shù)或AI芯片架構(gòu)
  4. AI芯片產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)或商用落地
  5. 在云端AI訓練/推理、邊緣AI、智能語音、智能視覺或自動駕駛領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位

入選理由rosesmc

  1. 寒武紀:科創(chuàng)板AI芯片第一股,營收增長且虧損收窄,思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器AI訓練產(chǎn)品線開始量產(chǎn)。
  2. 地平線:累積融資超16億美元,汽車AI芯片征程系列量產(chǎn),初步形成L2-L3級“智能駕駛+智能座艙”芯片方案的完整產(chǎn)品布局。
  3. 云天勵飛:科創(chuàng)板申請中,2020年融資超20億元,專注于視覺智能領(lǐng)域,搭建Arctern算法、Moss芯片和Matrix大數(shù)據(jù)三個AI技術(shù)平臺。
  4. 燧原科技:累積融資超32億元,發(fā)布通用AI芯片“邃思”,同時面向數(shù)據(jù)中心市場推出云端訓練“云燧T10”和“云燧T11”加速卡、云端推理“云燧i10”加速卡,以及與產(chǎn)品配套的“馭算”軟件平臺。
  5. 杭州國芯:機頂盒芯片開發(fā)商投入低功耗邊緣AI芯片和AIoT語音芯片研發(fā),面向可穿戴設(shè)備、智能家居和智能車載等新興領(lǐng)域。
  6. 比特大陸:從礦機到AI芯片,內(nèi)部整合理順后才能發(fā)揮其固有的技術(shù)潛力和價值。
  7. 嘉楠科技:NASDAQ上市但表現(xiàn)不佳,從挖礦到AI芯片的轉(zhuǎn)變并不順利,AI芯片業(yè)務(wù)營收仍占比較小的比例。
  8. 云知聲:領(lǐng)先的智能語音識別AI平臺,但智能語音AI芯片研發(fā)投入過大,公司仍處于虧損狀態(tài)。
  9. 耐能:獲得鴻海和華邦電子的戰(zhàn)略投資,其邊緣AI芯片集成進鴻海MIH電動車開放平臺,并與華邦合作開發(fā)基于AI的微控制器(MCU)和存內(nèi)計算(Memory Computing )。
  10. 鯤云科技:AI芯片采用數(shù)據(jù)流架構(gòu),星空加速卡X3與浪潮和飛騰合作,開始在電力、油田、工業(yè)檢測和智慧園區(qū)等領(lǐng)域落地。

欲了解30家AI芯片公司的詳細信息,請訪問:30家國產(chǎn)AI芯片廠商調(diào)研報告rosesmc

傳感器公司(SENSOR) Top 10rosesmc

入選標準rosesmc

  1. 優(yōu)先選擇已經(jīng)上市或上市申請中的企業(yè)
  2. 曾獲得多輪融資或行業(yè)巨頭戰(zhàn)略投資
  3. 擁有獨特傳感器技術(shù)或MEMS工藝
  4. 智能傳感器產(chǎn)品已經(jīng)進入主流OEM供應鏈
  5. 在CIS、觸覺傳感、汽車傳感器、慣導或MEMS領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位

入選理由:rosesmc

  1. 格科微:科創(chuàng)板上市已過會,智能手機等移動終端市場的主要CMOS圖像傳感器供應商,投資22億美元建設(shè)12英寸晶圓CMOS傳感器芯片特殊工藝產(chǎn)線。
  2. 敏芯微:科創(chuàng)板上市的MEMS傳感器芯片開發(fā)商,擁有MEMS麥克風、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器三個產(chǎn)品線。
  3. 納芯微:科創(chuàng)板上市申請中,擁有MEMS傳感器、信號調(diào)理芯片、數(shù)字隔離和接口器件等產(chǎn)品線。
  4. 思特威:國家大基金二期入股,擬科創(chuàng)板上市,面向安防監(jiān)控和汽車交通領(lǐng)域的高性能CMOS圖像傳感器芯片開發(fā)商。
  5. 美新半導體:最近完成10億人民幣A輪融資,國內(nèi)最大的MEMS慣性傳感器公司,擁有特色工藝MEMS生產(chǎn)線。
  6. 西人馬:采用IDM模式,專注于傳感器芯片及相關(guān)調(diào)理芯片的研發(fā)、設(shè)計、制造和封測。
  7. 明皜傳感:固锝電子旗下MEMS傳感器技術(shù)公司,主要產(chǎn)品包括加速度傳感器、陀螺儀、壓力傳感器和磁傳感器,面向消費電子、汽車電子、工業(yè)自動化和航空等領(lǐng)域。
  8. 美泰科技:擁有6英寸MEMS工藝線,產(chǎn)品包括MEMS慣性器件與系統(tǒng)、MEMS傳感器、汽車傳感器、壓力傳感器、射頻(RF)MEMS器件等。
  9. 深迪半導體:研發(fā)出適用于手機類和非手機類的六軸慣性測量單元系列MEMS產(chǎn)品,主要面向新興消費電子和汽車電子應用。
  10. 飛恩微:獲得軟銀領(lǐng)投2億元融資,擁有獨特MEMS傳感器技術(shù)和自動化生產(chǎn)線,產(chǎn)品覆蓋全部汽車傳感器應用。

欲了解40家傳感器公司的詳細信息,請訪問:40家國產(chǎn)傳感器芯片廠商調(diào)查統(tǒng)計報告rosesmc

微控制器公司(MCU) Top 10rosesmc

入選標準rosesmc

  1. 優(yōu)先選擇已經(jīng)上市或上市申請中的企業(yè)
  2. 獲得國家大基金/行業(yè)巨頭注資或知名VC投資
  3. MCU產(chǎn)品已經(jīng)進入主流OEM供應鏈
  4. 擁有較強芯片研發(fā)和應用設(shè)計能力
  5. 在家電/消費電子、智能表計、計算機和網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)控制或汽車電子領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位

入選理由rosesmc

  1. 中穎電子:深市A股創(chuàng)業(yè)板上市,專注于MCU及鋰電池管理芯片研發(fā),面向家電、表計、電機和移動電源應用。
  2. 國民技術(shù):深市A股創(chuàng)業(yè)板上市,主打安全MCU和可信計算。
  3. 復旦微電子:港交所上市,欲轉(zhuǎn)科創(chuàng)板,深耕表計和智能卡MCU多年。
  4. 華大半導體:中電旗下公司,MCU產(chǎn)品主要面向工業(yè)應用。
  5. 中微半導體:上市申請中,MCU產(chǎn)品和混合信號SoC芯片面向家電、電機和消費電子市場。
  6. 極海半導體:國家大基金二期投資,MCU芯片針對信息安全和工業(yè)控制應用領(lǐng)域。
  7. 芯旺微電子:研發(fā)自主MCU內(nèi)核,車規(guī)級MCU產(chǎn)品在汽車電子占據(jù)一席之地。
  8. 匯春科技:新三板上市,并購臺灣麥肯MCU,產(chǎn)品涵蓋光電成像、觸控、MCU等多個領(lǐng)域。
  9. 晟矽微電子:新三板上市,8位32位MCU產(chǎn)品線齊全,面向家電和消費電子市場。
  10. 靈動微電子:小米產(chǎn)業(yè)基金戰(zhàn)略投資,MM32 MCU產(chǎn)品系列滿足AIoT應用需求。

欲了解30家MCU公司的詳細信息,請訪問:30家國產(chǎn)MCU廠商綜合實力對比rosesmc

電源和功率器件公司(POWER) Top 10rosesmc

入選標準rosesmc

  1. 優(yōu)先選擇已經(jīng)上市或上市申請中的企業(yè)
  2. 獲得國家大基金/行業(yè)巨頭注資或知名VC投資
  3. 電源管理或功率器件產(chǎn)品已經(jīng)進入主流OEM供應鏈
  4. 擁有較強芯片研發(fā)和應用設(shè)計能力
  5. 在PMIC、功率器件、LED驅(qū)動、快充/無線充或?qū)捊麕О雽w領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位

入選理由rosesmc

  1. 上海貝嶺:國內(nèi)IC設(shè)計行業(yè)首家上市公司,擁有計量SoC、電源管理、通用模擬、非揮發(fā)存儲器、高速高精度ADC五大產(chǎn)品線,面向工業(yè)控制和汽車電子等中高端市場。
  2. 晶豐明源:在LED照明驅(qū)動芯片市場處于領(lǐng)先地位,AC-DC充電器件和電機控制/驅(qū)動芯片銷量持續(xù)增長。
  3. 芯朋微:在高低壓集成半導體技術(shù)方面擁有國內(nèi)領(lǐng)先的研發(fā)實力,高壓、低壓、電源適配器和快充等產(chǎn)品線齊全。
  4. 富滿電子:小間距LED和MiniLED芯片技術(shù)取得突破,已經(jīng)進入量產(chǎn)。
  5. 比亞迪半導體:背靠比亞迪汽車,最大的國產(chǎn)車規(guī)級IGBT開發(fā)商。
  6. 英集芯科技:擬深交所A股上市,聯(lián)合OPPO發(fā)布VOOC閃充芯片,擁有電源管理、音頻處理和電池管理芯片三條產(chǎn)品線。
  7. 南芯半導體:獲得小米和OPPO戰(zhàn)略投資,在手機大功率電荷泵充電技術(shù)方面取得突破。
  8. 基本半導體:獲得聞泰科技戰(zhàn)略投資,專注碳化硅器件研發(fā)與制造,面向汽車和新能源領(lǐng)域。
  9. 杰華特微電子:獲得華為和聯(lián)想戰(zhàn)略投資,電源管理和電池管理系統(tǒng)芯片主要應用在消費電子、計算機和通信,以及工業(yè)領(lǐng)域。
  10. 美芯晟科技:海歸創(chuàng)業(yè)團隊,無線充電技術(shù)引領(lǐng)者,研發(fā)出手機反向充電發(fā)射和接收端芯片。

欲了解30家電源/功率器件公司的詳細信息,請訪問:30家國產(chǎn)電源管理芯片和功率半導體廠商調(diào)研分析報告rosesmc

數(shù)字芯片公司(DIGITAL) Top 10rosesmc

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  1. 優(yōu)先選擇已經(jīng)上市或上市申請中的企業(yè)
  2. 獲得國家大基金/行業(yè)巨頭注資或知名VC投資
  3. 芯片產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)或進入主流OEM供應鏈
  4. 擁有獨特的技術(shù)和較強芯片研發(fā)能力
  5. 在視頻處理器、CPU、GPU、FPGA、存儲器或特殊數(shù)字芯片領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位

入選理由rosesmc

  1. 中星微:NASDAQ中概股退市私有化,專注于SVAC監(jiān)控攝像頭芯片、人工智能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器、H.264解壓縮芯片等高清多媒體芯片研發(fā),主要應用于軍事和交通等領(lǐng)域。
  2. 景嘉微:深交所創(chuàng)業(yè)板上市,國產(chǎn)GPU領(lǐng)軍企業(yè),GPU芯片和顯卡適用于桌面辦公、工業(yè)控制等領(lǐng)域。
  3. 國科微:深交所創(chuàng)業(yè)板上市,芯片產(chǎn)品覆蓋直播衛(wèi)星解碼、智能高清視頻監(jiān)控、存儲控制和AIoT等應用領(lǐng)域。
  4. 聚辰半導體:科創(chuàng)板上市,是智能手機攝像頭和液晶模組存儲器的主要供應商,擁有EEPROM存儲器、音圈馬達驅(qū)動芯片和智能卡芯片三條產(chǎn)品線。
  5. 東芯半導體:科創(chuàng)板上市進行中,專注于中小容量NAND、NOR、DRAM 通用型存儲芯片的研發(fā)等。
  6. 芯動科技:高性能SoC定制開發(fā)和IP服務(wù)商,發(fā)布國產(chǎn)智能渲染GPU圖形處理器,是各種AIoT應用的核心芯片供應商。
  7. 飛騰信息:ARMv8架構(gòu)授權(quán),長城集團戰(zhàn)略控股,其桌面電腦和服務(wù)器CPU生態(tài)在黨政信創(chuàng)和商業(yè)應用市場均快速增長。
  8. 申威科技:在國產(chǎn)CPU中自主可控度最高,申威處理器正從軍事和超算領(lǐng)域擴展到更大的黨政信創(chuàng)市場和行業(yè)應用領(lǐng)域。
  9. 上海安路:華大半導體和國家大基金入股,國產(chǎn)中高性能FPGA領(lǐng)先廠商,主要應用于通訊、工控、顯示、消費電子以及人工智能領(lǐng)域。
  10. 高云半導體:面向全球市場的國產(chǎn)FPGA開發(fā)商,憑借AI平臺和SiP封裝技術(shù)服務(wù)于新興的AIoT應用領(lǐng)域。

欲了解30家數(shù)字芯片公司的詳細信息,請訪問:30家國產(chǎn)數(shù)字芯片(CPU/FPGA/存儲)廠商調(diào)研報告rosesmc

模擬芯片公司(ANALOG) Top 10rosesmc

入選標準rosesmc

  1. 優(yōu)先選擇已經(jīng)上市或上市申請中的企業(yè)
  2. 獲得國家大基金/行業(yè)巨頭注資或知名VC投資
  3. 模擬芯片產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)或進入主流OEM供應鏈
  4. 擁有自主研發(fā)技術(shù)和較強芯片設(shè)計能力
  5. 在高精度ADC、信號鏈、音頻功放、接口或混合信號SoC領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位

入選理由rosesmc

  1. 圣邦微:國內(nèi)最大、品類齊全的模擬器件廠商。
  2. 思瑞浦:專注于中高端模擬器件研發(fā),華為是戰(zhàn)略投資者和關(guān)鍵客戶。
  3. 芯??萍?/strong>:高精度ADC在可智能穿戴設(shè)備和健康醫(yī)療市場有獨特優(yōu)勢。
  4. 艾為電子:科創(chuàng)板申請中,音頻功放、LED驅(qū)動、電源管理、射頻器件和觸控傳感器五大類產(chǎn)品齊全。
  5. 硅谷數(shù)模:中資收購的美國公司,多年從事數(shù)字多媒體及高性能數(shù)?;旌闲酒邪l(fā)。
  6. 聚芯微電子:獲得1.8億元B輪融資,專注智能音頻功放芯片和ToF傳感器芯片研發(fā)。
  7. 帝奧微:獲得小米長江基金戰(zhàn)略投資,電源管理、信號處理和LED照明驅(qū)動芯片產(chǎn)品線完整。
  8. 泰矽微電子:高性能專用AFE SoC芯片研發(fā),與歌爾股份合作開發(fā)TWS耳機。
  9. 川土微:專注于射頻器件和隔離芯片,扎根在工業(yè)控制和電力電源領(lǐng)域。
  10. 靈矽微:高性能ADC初創(chuàng)公司,技術(shù)專家創(chuàng)始團隊,面向激光雷達和示波器市場。

欲了解30家模擬芯片公司的詳細信息,請訪問:20家國產(chǎn)模擬/混合信號芯片廠商調(diào)研報告rosesmc

無線連接公司(CONNECTION) Top 10rosesmc

入選標準rosesmc

  1. 優(yōu)先選擇已經(jīng)上市或上市申請中的企業(yè)
  2. 獲得國家大基金/行業(yè)巨頭注資或知名VC投資
  3. 無線芯片產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)或進入主流OEM供應鏈
  4. 擁有獨特無線連接和RF技術(shù),以及較強應用設(shè)計能力
  5. 在藍牙、WiFi、NB-IoT、LoRa或其它無線連接領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位

入選理由rosesmc

  1. 博通集成:國內(nèi)無線通信SoC芯片龍頭廠商,擁有車規(guī)級ETC、WiFi和TWS耳機藍牙芯片等無線數(shù)傳和無線音頻系列產(chǎn)品線。
  2. 恒玄科技:國內(nèi)TWS耳機藍牙芯片領(lǐng)導廠商科創(chuàng)板上市,擁有火爆增長的TWS耳機市場的技術(shù)、產(chǎn)品和資本實力。
  3. 樂鑫科技:科創(chuàng)板上市,擁有國際化研發(fā)團隊的Wi-Fi 、藍牙 MCU和AIoT方案提供商。
  4. 翱捷科技:通過融資和并購,擁有蜂窩基帶芯片、非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片和高集成度WiFi芯片產(chǎn)品線。
  5. 格蘭康希通信:WiFi 6射頻前端芯片在全球市場具有較強的競爭力,5G NR系列射頻前端芯片面向5G 微基站應用。
  6. 泰凌微電子:國家大基金和小米長江基金入股,專注于物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā),主要產(chǎn)品包括BLE和LPWAN無線通訊芯片等。
  7. 炬芯科技:科創(chuàng)板上市進行中,國內(nèi)藍牙芯片領(lǐng)域的先行者,主要產(chǎn)品包括藍牙音頻 SoC 芯片、便攜式音視頻 SoC 芯片、智能語音交互 SoC 芯片系列等。
  8. 杰理科技:以TWS耳機藍牙芯片為主,擁有AI射頻芯片、智能視頻芯片、多媒體AI芯片以及大健康芯片四條產(chǎn)品線。
  9. 中科藍訊:TWS耳機藍牙芯片出貨量領(lǐng)先,科創(chuàng)板IPO申請中。
  10. 易兆微電子:獲得小米投資的藍牙和WiFi芯片廠商,IPO上市進行中。

欲了解30家無線連接芯片公司的詳細信息,請訪問:30家國產(chǎn)無線連接(藍牙/Wi-Fi/NB-IoT/LoRa)芯片廠商調(diào)研報告rosesmc

通信和網(wǎng)絡(luò)公司(COMMUNICATION) Top 10rosesmc

入選標準rosesmc

  1. 優(yōu)先選擇已經(jīng)上市或上市申請中的企業(yè)
  2. 獲得國家大基金/行業(yè)巨頭注資或知名VC投資
  3. 通信或網(wǎng)絡(luò)芯片產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)或進入主流OEM供應鏈
  4. 擁有獨特通信/網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和較強應用設(shè)計能力
  5. 在移動通信、射頻與基帶、網(wǎng)絡(luò)交換、衛(wèi)星通信、毫米波或?qū)S猛ㄐ蓬I(lǐng)域處于領(lǐng)先地位

入選理由rosesmc

  1. 華為海思:雖然受到美國管制,但仍然是國內(nèi)最大的IC設(shè)計公司,巴龍5G Modem芯片處于全球領(lǐng)先水平。
  2. 紫光展銳:提供從2G/3G/4G到5G的完整移動終端芯片產(chǎn)品,內(nèi)置5G Modem的虎賁T7520已趕上全球一線廠商的5G芯片。
  3. 中興微電子:成為中興通訊全資子公司,在5G芯片及移動通信關(guān)鍵器件研發(fā)上更具競爭力。
  4. 和芯星通:北斗星通旗下GNSS芯片設(shè)計公司,提供從芯片、模塊、板卡到接收機套件的完整衛(wèi)星通信傳感產(chǎn)品。
  5. 盛科網(wǎng)絡(luò):國內(nèi)最大的以太網(wǎng)交換核心芯片和系統(tǒng)方案供應商,提供從1G到100G的全系列以太網(wǎng)交換產(chǎn)品。
  6. 合眾思壯:深交所創(chuàng)業(yè)板上市,提供從高精度核心芯片和模塊、板卡部件、天線、終端設(shè)備到服務(wù)平臺的全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品與服務(wù)。
  7. 振芯科技:深交所創(chuàng)業(yè)板上市,圍繞北斗衛(wèi)星導航應用提供從關(guān)鍵元器件、終端到系統(tǒng)的完整產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品和服務(wù)。
  8. 力同科技:專網(wǎng)通信供應商擬深交所創(chuàng)業(yè)板上市,提供芯片、模塊、終端、系統(tǒng)和軟件,芯片產(chǎn)品包括無線通信射頻芯片和無線通信SoC芯片。
  9. 昂瑞微電子:先后引入小米長江基金和華為哈勃的戰(zhàn)略投資,主要產(chǎn)品包括2G/3G/4G/5G全系列射頻前端芯片和物聯(lián)網(wǎng)無線連接SoC芯片。
  10. 加特蘭:加州大學伯克利創(chuàng)始團隊,汽車級CMOS工藝77/79GHz毫米波雷達射頻前端芯片已經(jīng)量產(chǎn)進入汽車前裝市場,其封裝集成片上天線(Antenna-in-Package)技術(shù)將加快毫米波雷達在汽車、精準測量、人員監(jiān)測和手勢識別等應用領(lǐng)域的普及。

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顧正書
ASPENCORE資深產(chǎn)業(yè)分析師。以深圳為坐標原點,掃描全球電子和半導體行業(yè)。專注于China Fabless和SoC設(shè)計細分市場的分析和學習,歡迎交流。
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