3月18日，由ASPENCORE主辦的“2021年中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)暨中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)”在上海舉辦。峰會(huì)上，天津飛騰CTO郭御風(fēng)帶來(lái)《算力數(shù)智世界 用芯攜手未來(lái)》的專(zhuān)題演講。TzHesmc

十四五“芯”藍(lán)圖，釋放國(guó)產(chǎn)新機(jī)遇

眾所周知，2021年是“十四五”開(kāi)局之年，“科技創(chuàng)新”再度成為熱詞。那么“科技創(chuàng)新”將為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)哪些新機(jī)遇呢？郭御風(fēng)認(rèn)為，在宏觀層面主要有三個(gè)：TzHesmc

（1）突破“卡脖子”技術(shù)，攻關(guān)關(guān)鍵核心技術(shù)。多省市明確提出聚焦高端芯片、基礎(chǔ)元器件、關(guān)鍵設(shè)備、新材料等短板，加快關(guān)鍵領(lǐng)域核心技術(shù)突破和應(yīng)用。TzHesmc

（2）打造全產(chǎn)業(yè)鏈，加快形成產(chǎn)業(yè)集群。在產(chǎn)業(yè)規(guī)劃層面，多省份強(qiáng)調(diào)增強(qiáng)供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)鏈韌性，打造產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng)板，加快形成集成電路等有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)業(yè)集群。TzHesmc

（3）布局未來(lái)，多省份加碼第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。已超前布局發(fā)展人工智能、生物工程、第三代半導(dǎo)體、類(lèi)腦芯片、柔性電子、前沿新材料、量子信息等未來(lái)產(chǎn)業(yè)，加快建設(shè)未來(lái)產(chǎn)業(yè)先導(dǎo)區(qū)。TzHesmc

而在企業(yè)層面，“十四五”新藍(lán)圖將給國(guó)產(chǎn)關(guān)鍵軟硬件廠商帶來(lái)更多機(jī)會(huì)。TzHesmc

郭御風(fēng)指出，國(guó)產(chǎn)關(guān)鍵軟硬件經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的錘煉后，已經(jīng)取得長(zhǎng)足的進(jìn)步。例如包括CPU在內(nèi)的關(guān)鍵器件，無(wú)論是性能還是產(chǎn)品應(yīng)用上均已從“可用”走向了“好用”，而且生態(tài)短板正逐步補(bǔ)齊，傳統(tǒng)領(lǐng)域與先進(jìn)水平的差距也逐步縮小。至于AI、5G、邊緣計(jì)算等新技術(shù)、新架構(gòu)上，國(guó)產(chǎn)品牌實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)的機(jī)會(huì)更大。TzHesmc

“所以，國(guó)產(chǎn)集成電路的發(fā)展軌跡與國(guó)家引導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)是一致的，即形成全生態(tài)、全場(chǎng)景的替換和應(yīng)用。”郭御風(fēng)解讀道，“包括基礎(chǔ)芯片、整機(jī)硬件、基礎(chǔ)軟件、應(yīng)用軟件、網(wǎng)絡(luò)安全在內(nèi)的六個(gè)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，將迎來(lái)巨大的發(fā)展機(jī)遇，未來(lái)可期！”TzHesmc

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天津飛騰，用算力賦能“芯”未來(lái)

實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的崛起，可不是一句口號(hào)，需要整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同推進(jìn)。TzHesmc

那么天津飛騰作為一家本土自主核心芯片提供商，要怎么形成更好的算力、更安全可靠的產(chǎn)品、更完善的生態(tài)圈？郭御風(fēng)分享了他的思考與實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。TzHesmc

(1)基于ARM架構(gòu)TzHesmc

近年來(lái)ARM架構(gòu)在算力領(lǐng)域的成績(jī)頗豐，相信大家也有目共睹。AMR架構(gòu)得益于低功耗、SoC設(shè)計(jì)以及工藝制程的多方面進(jìn)步，在多核、能耗、集成度方面占有很大的優(yōu)勢(shì)。甚至在單核性能方面，ARM芯片已經(jīng)接近了X86的水平。這將有利于ARM芯片催生更多新的應(yīng)用場(chǎng)景，包括云手機(jī)、云游戲等等。TzHesmc

郭御風(fēng)介紹稱(chēng)：“經(jīng)過(guò)這些年的發(fā)展，飛騰已經(jīng)形成了三大系列算力產(chǎn)品，包括應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、存儲(chǔ)服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心的騰云S系列，聚焦于桌面整機(jī)、一體機(jī)、便攜機(jī)應(yīng)用的騰銳D系列，以及在嵌入式工業(yè)控制領(lǐng)域的騰龍E系列。而以上產(chǎn)品均獲得了ARMV8架構(gòu)的永久授權(quán)，可享受ARM生態(tài)的紅利。”TzHesmc

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（2）十六字方針TzHesmc

據(jù)郭御風(fēng)介紹，飛騰在算力研制上始終堅(jiān)十六個(gè)字方針：從端到云、按需定制、安全可信、開(kāi)放合作。TzHesmc

• 從端到云，提供全場(chǎng)景的算力產(chǎn)品，包括上文提到的騰云S系列、騰銳D系列和騰龍E系列；
• 按需定制，通過(guò)自主研制，可以瞄準(zhǔn)應(yīng)用領(lǐng)域和應(yīng)用場(chǎng)景的實(shí)際需求，來(lái)進(jìn)行定制和優(yōu)化，例如云服務(wù)增強(qiáng)、深度學(xué)習(xí)增強(qiáng)、服務(wù)器增強(qiáng)、安全加固等等；
• 安全可信，飛騰擁有國(guó)內(nèi)首個(gè)CPU 層面的安全架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)——PSPA1.0，會(huì)把安全內(nèi)置到芯片里，讓安全變成芯片的設(shè)計(jì)需求；
• 生態(tài)方面，堅(jiān)持開(kāi)放合作，和生態(tài)伙伴一起共同成長(zhǎng)。目前飛騰的軟硬件合作伙伴約1600家。

數(shù)據(jù)顯示，2020年飛騰芯片首次突出貨量超過(guò)100萬(wàn)顆，實(shí)現(xiàn)150萬(wàn)顆芯片交付！TzHesmc

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（3）平臺(tái)化發(fā)展TzHesmc

目前飛騰走平臺(tái)化的發(fā)展路線(xiàn)，可提供給用戶(hù)的不是孤零零的單顆CPU芯片，而是面向場(chǎng)景的整套解決方案。TzHesmc

例如飛騰已經(jīng)推出的“洞庭平臺(tái)”，可以提供以下四個(gè)能力：多樣化異構(gòu)算力，可涵蓋CPU+GPU+AI的算力；一體化內(nèi)生安全，X100融入CPU的PSPA1.0架構(gòu)；豐富I/O接口，完整支持客戶(hù)計(jì)算場(chǎng)景需求；支持不同主板的軟件二進(jìn)制兼容。TzHesmc

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（4）開(kāi)放的生態(tài)圈，賦能更多應(yīng)用場(chǎng)景TzHesmc

在生態(tài)和行業(yè)賦能方面，飛騰已經(jīng)聯(lián)合國(guó)內(nèi)超過(guò)1600家軟件廠商在合作，已經(jīng)適配和優(yōu)化的軟件產(chǎn)品超過(guò)2500款，并且正在加速增加。TzHesmc

此外，為了讓芯片更好地落地，飛騰還提出“解決應(yīng)用落地‘最后一公里’問(wèn)題”，即廣泛聯(lián)合生態(tài)伙伴推出了行業(yè)的聯(lián)合解決方案。TzHesmc

目前飛騰與生態(tài)伙伴已經(jīng)發(fā)布超過(guò)100個(gè)行業(yè)解決方案，涵蓋從端到云、5G、AI、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、安全可信等方向，覆蓋電信、金融、能源、交通、教育、醫(yī)療、數(shù)字城市等行業(yè)領(lǐng)域。未來(lái)還有接近1000個(gè)聯(lián)合解決方案將陸續(xù)發(fā)布。TzHesmc

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（5）放眼未來(lái)，攜手生態(tài)伙伴發(fā)力未來(lái)算力TzHesmc

展望未來(lái)芯片算力的發(fā)展趨勢(shì)，DSA（Domain-Specific Architecture）是一個(gè)大議題。然而，DSA作為長(zhǎng)期目標(biāo)可行，但中期目標(biāo)里，用戶(hù)需要用“敏捷開(kāi)發(fā)”來(lái)支持DSA需求，這對(duì)小的開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)來(lái)說(shuō)難度較大。TzHesmc

那怎么解決現(xiàn)階段高端芯片快速研發(fā)迭代的問(wèn)題呢？飛騰提出了“敏捷設(shè)計(jì)”的方法。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，這種方法基于現(xiàn)有主流商用EDA工具和設(shè)計(jì)方法學(xué)，提高設(shè)計(jì)效率、規(guī)范設(shè)計(jì)流程，滿(mǎn)足高性能通用微處理器設(shè)計(jì)的PPA要求、降低開(kāi)發(fā)難度、加速產(chǎn)品上市時(shí)間。TzHesmc

對(duì)此，郭御飛提出了5個(gè)具體的設(shè)計(jì)方法：芯片設(shè)計(jì)的模塊IP化、軟件定義硬件化、設(shè)計(jì)自動(dòng)化、流程平臺(tái)化、系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)化。TzHesmc

除此以外，飛騰正在研發(fā)基于Chiplet的異構(gòu)架構(gòu)、新一代服務(wù)器CPU、新一代嵌入式CPU，以及持續(xù)對(duì)通用微處理器設(shè)計(jì)的深度優(yōu)化，今年還將發(fā)布PSA架構(gòu)規(guī)范2.0……TzHesmc

郭御風(fēng)表示：“希望通過(guò)這些努力，來(lái)跟生態(tài)伙伴一起努力，借著‘十四五’新藍(lán)圖的機(jī)遇，聯(lián)合推進(jìn)國(guó)產(chǎn)CPU的技術(shù)和產(chǎn)品演進(jìn)，共同擁抱‘芯’藍(lán)圖，共贏未來(lái)！”TzHesmc

“2021年中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)直播請(qǐng)戳，同期線(xiàn)上展會(huì)請(qǐng)戳https://ve.eet-china.com/icsummit2021”TzHesmc