國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)勢(shì)頭正盛
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當(dāng)前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的需求，主要來(lái)自國(guó)外進(jìn)口的芯片。據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)顯示：從整體上看，近年來(lái)我國(guó)半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額在逐年增加——從2015年的2307億美元，到2019年的3055.5億美元。另?yè)?jù)最新海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2020年我國(guó)集成電路進(jìn)口金額超3500億美元。在這個(gè)上升的過(guò)程中，可以看到我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正加速發(fā)展。xBlesmc
再看存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)，存儲(chǔ)器約占半導(dǎo)體行業(yè)1/3的市場(chǎng)。2020年，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器市場(chǎng)達(dá)到約3000多億美元的規(guī)模，其中絕大多數(shù)存儲(chǔ)器依賴(lài)于進(jìn)口。在這些進(jìn)口的存儲(chǔ)器中，差不多有2/3的產(chǎn)品來(lái)自韓國(guó)。xBlesmc
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陳磊表示，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)、新能源汽車(chē)的興起，整個(gè)存儲(chǔ)器行業(yè)在向上發(fā)展。從去年下半年至今年，存儲(chǔ)器行業(yè)出現(xiàn)一些新的趨勢(shì)：首先，國(guó)內(nèi)下游終端市場(chǎng)非常巨大。中國(guó)是電子行業(yè)生產(chǎn)制造大國(guó)，每年都會(huì)消耗非常多的半導(dǎo)體芯片，其中很大一部分就是存儲(chǔ)芯片；其次，去年中美兩國(guó)的貿(mào)易爭(zhēng)端加劇，導(dǎo)致兩國(guó)貿(mào)易往來(lái)業(yè)務(wù)受限。很多公司想進(jìn)口國(guó)外的芯片而不得，該部分的需求基本上要在國(guó)內(nèi)完成和消化，這是導(dǎo)致當(dāng)前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體器件緊缺的原因之一；再次，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體配套資源也在蓬勃發(fā)展，比如中芯國(guó)際晶圓廠在不斷嘗試突破國(guó)外的封鎖，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從生產(chǎn)制造的設(shè)備，到后端封裝測(cè)試的設(shè)備，都在積極突破國(guó)外的技術(shù)封鎖。xBlesmc
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同時(shí)，陳磊還列舉了IC設(shè)計(jì)分會(huì)歷年的數(shù)據(jù)：在2014-2019年的六年間，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司數(shù)目在逐步增長(zhǎng)——2015-2016年，我國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)的數(shù)量增長(zhǎng)率為85.2%；2017-2018年，該數(shù)字有所緩和；2018-2019年，只增長(zhǎng)了4.8%。xBlesmc
對(duì)此，陳磊打趣道：“這個(gè)數(shù)字該怎么解讀呢？看看我們周邊的同事和朋友就知道了。用開(kāi)玩笑的話(huà)來(lái)說(shuō)，‘從事半導(dǎo)體行業(yè)的人，只要是能創(chuàng)業(yè)的并想創(chuàng)業(yè)、敢創(chuàng)業(yè)的，基本上在前幾年都已經(jīng)創(chuàng)業(yè)了。” xBlesmc
東芯半導(dǎo)體始終堅(jiān)持國(guó)產(chǎn)化芯片
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在演講的第二部分，陳磊注重介紹了東芯半導(dǎo)體堅(jiān)持國(guó)產(chǎn)化芯片的道路。東芯半導(dǎo)體成立的初衷是：一方面，看到國(guó)家大戰(zhàn)略重點(diǎn)布局，中央及各地政府非常重視半導(dǎo)體行業(yè)的布局；另一方面，國(guó)內(nèi)終端應(yīng)用市場(chǎng)非常地龐大，這其中就蘊(yùn)含著巨大的“進(jìn)口替代”市場(chǎng)。同時(shí)，隨著產(chǎn)業(yè)鏈的深入和提升，包括晶圓廠的制造工藝、IC封裝和IC設(shè)計(jì)行業(yè)的進(jìn)步，都可看到國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不斷向前發(fā)展。xBlesmc
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據(jù)了解，東芯半導(dǎo)體成立于2014年，在成立之初就定下了國(guó)產(chǎn)化替代、自主設(shè)計(jì)這條艱難的路。在過(guò)去六年中，堅(jiān)持培養(yǎng)本土化的團(tuán)隊(duì)，到現(xiàn)在的IC設(shè)計(jì)封裝的環(huán)節(jié)都在國(guó)內(nèi)完成。從一開(kāi)始就堅(jiān)持自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，堅(jiān)持打造東芯品牌國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)器，現(xiàn)在所有的產(chǎn)品都具有國(guó)內(nèi)公司的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。xBlesmc
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目前，東芯半導(dǎo)體專(zhuān)注于中小容量存儲(chǔ)器芯片，可提供NOR、DRAM、NAND、MCP的產(chǎn)品和方案?，F(xiàn)在主要的產(chǎn)品有1-8Gb SLC、64-256Mb NOR Flash（今年下半年將提供512Mb NOR Flash）、16Gb MLC、1-4Gb DDR3 DRAM。此外，公司還依托于低功耗的Flash，主要針對(duì)于M2M市場(chǎng)。xBlesmc
向更高性能不斷進(jìn)步
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東芯半導(dǎo)體正在配合國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈，不斷把產(chǎn)品向高可靠性、高性能方向發(fā)展，其SPI NAND、PPI NAND都已經(jīng)進(jìn)入到了2xnm制程，NOR Flash進(jìn)入到了48nm制程。陳磊還介紹說(shuō)，其SLC NAND可在-40℃至+105℃的環(huán)境中運(yùn)行，同時(shí)現(xiàn)在該公司正在研發(fā)符合車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的SLC NAND，預(yù)測(cè)在今年下半年可以提供樣品，明年可給客戶(hù)提供部分產(chǎn)品。xBlesmc
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從底層設(shè)計(jì)架構(gòu)上來(lái)說(shuō)，SLC NAND比MLC、TLC、QLC性能更可靠，所以SLC比較適用于安防監(jiān)控、車(chē)聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，東芯半導(dǎo)體可以提供最大容量為8Gb的SLC NAND，同時(shí)SLC NAND還可提供SPI接口和并行接口。陳磊補(bǔ)充說(shuō)：“傳統(tǒng)的SLC NAND主要用在通訊設(shè)備中，比如基站、光貓、路由器等，其實(shí)它還能應(yīng)用在汽車(chē)電子領(lǐng)域，配置在儀表盤(pán)中使用。隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，SLC NAND也能應(yīng)用在穿戴領(lǐng)域。從去年開(kāi)始，我們的低功耗1.8V串行接口SLC NAND，就被國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的穿戴式設(shè)備客戶(hù)，應(yīng)用在了智能手環(huán)上。” xBlesmc
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)離不開(kāi)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的支持。陳磊表示，東芯半導(dǎo)體從一開(kāi)始就非常貼近國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，從晶圓生產(chǎn)到后端封裝測(cè)試，希望和整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈一起去打造全國(guó)產(chǎn)化的器件。據(jù)了解，東芯半導(dǎo)體的晶圓代工合作伙伴主要有中芯國(guó)際北京工廠、中國(guó)臺(tái)灣力積電PSMC，后端封裝測(cè)試主要伙伴包括上海的紫光宏茂、華潤(rùn)安盛，韓國(guó)的ATS以及中國(guó)臺(tái)灣的PTI。在這些合作伙伴的支持下，提供具備完全國(guó)產(chǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)產(chǎn)化器件。xBlesmc
除此之外，東芯半導(dǎo)體還可為客戶(hù)定制化開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)。在過(guò)去兩年已經(jīng)為國(guó)內(nèi)某個(gè)客戶(hù)提供了兩款定制化開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品。xBlesmc
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