5G手機(jī)需求或掀高容MLCC新一波漲勢(shì)

臺(tái)媒引述供應(yīng)鏈消息稱(chēng)，有手機(jī)組裝廠(chǎng)近期已收到三星電機(jī)、TDK發(fā)出的通知稱(chēng)，由于消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品居家需求強(qiáng)勁，使得MLCC高容部分供應(yīng)吃緊，客戶(hù)們要有MLCC隨時(shí)漲價(jià)的心理準(zhǔn)備。hEIesmc

有業(yè)者指出，兩大MLCC供應(yīng)商同步釋出有意漲價(jià)訊息，加上日系龍頭廠(chǎng)商村田制作所近期MLCC產(chǎn)品平均交期已超過(guò)112天，最長(zhǎng)達(dá)到180天，凸顯市況大熱，“加上年前廠(chǎng)商就有暗示，漲價(jià)是早晚的事，現(xiàn)在就看誰(shuí)先起這個(gè)頭“。hEIesmc

綜合各廠(chǎng)商法說(shuō)會(huì)上透露信息可知，當(dāng)前包括國(guó)巨、華新科的訂單能見(jiàn)度已經(jīng)超過(guò)四個(gè)月以上，有業(yè)者因此認(rèn)為，被動(dòng)廠(chǎng)商的“調(diào)漲時(shí)機(jī)”將至，預(yù)計(jì)不久后各廠(chǎng)商將陸續(xù)跟進(jìn)加價(jià)幅，搶搭市況大好熱潮。hEIesmc

業(yè)者分析，MLCC農(nóng)歷年后“漲聲”氛圍濃厚，主要原因是市場(chǎng)對(duì)5G智能手機(jī)的需求優(yōu)于預(yù)期，加上宅經(jīng)濟(jì)推升PC與NB出貨持續(xù)維持高檔，以及車(chē)用相關(guān)市場(chǎng)快速回升。hEIesmc

尤其近期MLCC龍頭村田制作所部分廠(chǎng)區(qū)先前受日本東北強(qiáng)震影響而暫停生產(chǎn)，雖然已陸續(xù)復(fù)工，但市場(chǎng)擔(dān)心村田停工期間使得整體產(chǎn)出受影響，復(fù)工后何時(shí)能恢復(fù)全產(chǎn)能生產(chǎn)仍是未知數(shù)，因此積極追價(jià)買(mǎi)入，也成為推升報(bào)價(jià)的重要?jiǎng)幽苤弧?span style="display:none">hEIesmc

供應(yīng)鏈人士分析，推高漲價(jià)的部分原因，與今年5G手機(jī)市場(chǎng)需求優(yōu)于預(yù)期有關(guān)。hEIesmc

據(jù)悉，市場(chǎng)原本預(yù)期2021年5G手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模約由去年的2億部增加至約5億部。不過(guò)，農(nóng)歷年假期結(jié)束后，國(guó)內(nèi)五大手機(jī)品牌廠(chǎng)大舉追單，且單這五大廠(chǎng)商在今年5G手機(jī)的預(yù)估量已達(dá)到5億部（不包括三星、蘋(píng)果這兩指標(biāo)廠(chǎng)的出貨量）。hEIesmc

簡(jiǎn)而言之，即今年全年整體5G手機(jī)市場(chǎng)需求遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了市場(chǎng)預(yù)估范圍。另?yè)?jù)廠(chǎng)商數(shù)據(jù)顯示，5G手機(jī)需要的半導(dǎo)體用量較4G手機(jī)高出3至4成，僅MLCC數(shù)量比4G手機(jī)大增30%，受大陸五大手機(jī)品牌大拉貨，同步推升MLCC需求激增 。hEIesmc

另外，5G手機(jī)滲透率擴(kuò)大，部分芯片用量也成倍增加，且多鏡頭趨勢(shì)推高電源管理IC，驅(qū)動(dòng)IC，指紋識(shí)別芯片，圖像傳感器（CIS）等需求大開(kāi)，而這些芯片主要采用8吋晶片生產(chǎn)，導(dǎo)致8吋晶圓代工供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)延續(xù)。hEIesmc

國(guó)巨、華新科均無(wú)正面回應(yīng)

臺(tái)媒認(rèn)為，隨著市況供應(yīng)更加吃緊，在日、韓大廠(chǎng)漲價(jià)氛圍濃厚推升下，國(guó)巨、華新科等臺(tái)廠(chǎng)不排除跟進(jìn)調(diào)漲報(bào)價(jià)。hEIesmc

國(guó)巨對(duì)此表示，對(duì)同業(yè)報(bào)價(jià)及接單狀況不予置評(píng)，但會(huì)密切關(guān)注市況并做最適當(dāng)?shù)恼{(diào)整。hEIesmc

華新科回應(yīng)，目前MLCC及電阻訂單能見(jiàn)度超過(guò)四個(gè)月，客戶(hù)已開(kāi)始下第3季訂單，預(yù)期下半年若半導(dǎo)體供應(yīng)轉(zhuǎn)順后，各大終端應(yīng)用出貨動(dòng)能更強(qiáng)，被動(dòng)元件市場(chǎng)供給將更吃緊。hEIesmc

供應(yīng)吃緊，面板驅(qū)動(dòng)IC恐二度調(diào)漲

市調(diào)機(jī)構(gòu)也看好TDDI市況。hEIesmc

據(jù)TrendForce指出，2020年下半年起，整體消費(fèi)性電子與信息產(chǎn)品的需求因疫情趨緩而轉(zhuǎn)強(qiáng)，手機(jī)市場(chǎng)也受到庫(kù)存回補(bǔ)以及華為禁令等事件影響，手機(jī)零部件需求開(kāi)始好轉(zhuǎn)，IC備貨動(dòng)能轉(zhuǎn)強(qiáng)。但各類(lèi)應(yīng)用需求大增導(dǎo)致晶圓代工產(chǎn)能稼動(dòng)率攀升，半導(dǎo)體零部件開(kāi)始出現(xiàn)供不應(yīng)求的狀況。hEIesmc

其中觸控顯示驅(qū)動(dòng)IC（TDDI）價(jià)格因供貨吃緊而持續(xù)上漲，而晶圓代工廠(chǎng)的12吋 80/90nm節(jié)點(diǎn)工藝產(chǎn)能不足以應(yīng)付整體TDDI需求，帶動(dòng)IC廠(chǎng)商加速將較高階的TDDI產(chǎn)品轉(zhuǎn)進(jìn)55nm節(jié)點(diǎn)工藝生產(chǎn)?？蛻?hù)因缺貨的預(yù)期心理持續(xù)發(fā)酵，進(jìn)而擴(kuò)大拉貨力道，以2020年手機(jī)TDDI IC的出貨規(guī)模來(lái)看約可達(dá)7億顆，年成長(zhǎng)25%。hEIesmc

另有市場(chǎng)分析，當(dāng)前5G手機(jī)市場(chǎng)前景及市況皆?xún)?yōu)于預(yù)期，也意味著面板和面板驅(qū)動(dòng)IC（TDDI）的需求將從中受惠。就需求面來(lái)說(shuō)，大尺寸與中小尺寸驅(qū)動(dòng)IC今年需求都將優(yōu)于去年，大尺寸在宅經(jīng)濟(jì)帶動(dòng) IT 產(chǎn)品等應(yīng)用需求增，中小尺寸更是在5G手機(jī)今年爆發(fā)的趨勢(shì)之下同步旺。hEIesmc

該人士指出，當(dāng)前中小尺寸面板供應(yīng)未見(jiàn)吃緊信號(hào)，但鑒于相關(guān)驅(qū)動(dòng)IC早前已經(jīng)宣告供應(yīng)吃緊，預(yù)計(jì)隨著5G手機(jī)需求訂單釋出將讓面板驅(qū)動(dòng)IC緊俏市況延長(zhǎng)到年中，且自去年Q4季度以來(lái)，臺(tái)系驅(qū)動(dòng)IC廠(chǎng)商包含聯(lián)詠、敦泰、天鈺、奇景光電等都受到受代工與封測(cè)廠(chǎng)成本墊高趨勢(shì)影響陸續(xù)調(diào)漲報(bào)價(jià)，漲價(jià)幅度多落在 15%~20%，且客戶(hù)庫(kù)存水位相當(dāng)?shù)停?strong>“這樣的情況原廠(chǎng)有較大議價(jià)權(quán)，就有出現(xiàn)二度漲價(jià)的可能”。hEIesmc

（推薦閱讀： 代工產(chǎn)能吃緊，IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)商跟進(jìn)漲價(jià)15% ）hEIesmc

另外，車(chē)用芯片需求也排擠部分驅(qū)動(dòng)IC廠(chǎng)產(chǎn)能。敦泰近期坦言，已受臺(tái)積電砍產(chǎn)能影響。據(jù)悉，敦泰過(guò)去投片聯(lián)電，但遭產(chǎn)能排擠，近兩年已經(jīng)開(kāi)始投片臺(tái)積電。無(wú)奈近期再受車(chē)用芯片訂單排擠，敦泰今年下半年的產(chǎn)能量將小部分被臺(tái)積電縮減。hEIesmc

IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，由于晶圓代工指標(biāo)大廠(chǎng)產(chǎn)能普遍滿(mǎn)載運(yùn)轉(zhuǎn)、后段封測(cè)價(jià)格調(diào)漲，加之近期臺(tái)系大廠(chǎng)部分表示優(yōu)先挪部分產(chǎn)能給車(chē)用IC訂單，因此“（幾乎）每周都在跟代工廠(chǎng)協(xié)調(diào)產(chǎn)能，成本若上漲，也只能盡量和客戶(hù)反饋，共同應(yīng)對(duì)這一產(chǎn)能吃緊問(wèn)題。”“加上日本地震、美國(guó)德州暴風(fēng)雪，可能進(jìn)一步加重全球產(chǎn)能短缺問(wèn)題，（我認(rèn)為）無(wú)論是8吋還是12吋，在下半年都有可能會(huì)調(diào)漲代工價(jià)格。”hEIesmc

新唐總經(jīng)理蔣尚義日前也發(fā)表類(lèi)似觀(guān)點(diǎn)，認(rèn)為供應(yīng)鏈供需緊張短期難解，強(qiáng)調(diào)產(chǎn)能爭(zhēng)取不易，暗示產(chǎn)品價(jià)格方面“將持續(xù)和客戶(hù)溝通協(xié)調(diào)”。（MCU大廠(chǎng)高管證實(shí)漲價(jià)“價(jià)格一定是往上調(diào)的”）hEIesmc