據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的最新統(tǒng)計(jì)，截至2020年11月，中國本土IC設(shè)計(jì)企業(yè)有2218家，而2015年僅為736家，2016年和2020年IC設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量增長最多。除了北京、上海、深圳等傳統(tǒng)IC設(shè)計(jì)企業(yè)聚集地外，無錫、杭州、西安、成都、南京、武漢、蘇州、合肥、廈門等城市的設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量都超過了100家。3ckesmc

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ASPENCORE旗下《國際電子商情》姊妹媒體《電子工程專輯》分析師團(tuán)隊(duì)對中國本土的芯片設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司進(jìn)行了調(diào)查，并從眾多初創(chuàng)公司挑選出50家，分別從核心技術(shù)、代表產(chǎn)品、典型應(yīng)用場景等多個(gè)維度進(jìn)行分析。3ckesmc

這是China Fabless系列調(diào)研分析報(bào)告的一部分，感興趣的朋友可以查閱其它類別的調(diào)研報(bào)告，或直接與我們聯(lián)系。3ckesmc

在即將到來的中國IC領(lǐng)袖峰會(huì)上，我們將從每個(gè)類別中挑選Top 10組成中國IC設(shè)計(jì)100家（China Fabless 100）排行榜。在這50家IC設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司中，哪10家將會(huì)榜上有名？3ckesmc

IC設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司篩選條件

●成立時(shí)間不超過6年（從2015年1月1日至2020年12月31日）3ckesmc

●還沒有IPO上市3ckesmc

●最近2年曾獲得新一輪融資3ckesmc

●擁有自主研發(fā)技術(shù)和自有品牌的芯片或IP產(chǎn)品3ckesmc

●芯片產(chǎn)品已經(jīng)發(fā)布、流片成功或量產(chǎn)3ckesmc

●公司注冊地或運(yùn)營總部位于中國大陸境內(nèi)3ckesmc

基于以上條件，我們篩選出50家初創(chuàng)企業(yè)，其中13家AI芯片設(shè)計(jì)公司已經(jīng)在《30家國產(chǎn)AI芯片廠商調(diào)研報(bào)告》中收錄，包括：啟泰英倫、鯤云科技、耐能、肇觀電子、探境科技、清微智能、億智科技、燧原科技、知存科技、璧仞科技、黑芝麻智能、云知聲、地平線。3ckesmc

另外還有2家公司已經(jīng)在科創(chuàng)板上市，分別是寒武紀(jì)和恒玄科技。因此，本報(bào)告僅對剩余的35家初創(chuàng)公司進(jìn)行統(tǒng)計(jì)和分析。3ckesmc

盤點(diǎn)35家IC設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司

在下表列出的35家初創(chuàng)公司中，按成立年份分布如下：2015年有7家；2016年有7家；2017年有4家；2018年有14家；2019年有3家；2020年無。3ckesmc

按公司注冊地分布劃分：上海10家；深圳8家；北京6家；南京和蘇州各3家；合肥2家；武漢、成都和杭州各1家。3ckesmc

從融資情況來看，處于天使輪到B輪的都有，其中融資金額最大的當(dāng)數(shù)翱捷科技，這家公司正在科創(chuàng)板申請受理中。3ckesmc

這些初創(chuàng)公司涉及的技術(shù)領(lǐng)域包括：AI加速、邊緣計(jì)算、藍(lán)牙和WiFi等無線連接、射頻、模擬和信號(hào)鏈、電源管理和功率器件、傳感器、激光雷達(dá)、物聯(lián)網(wǎng)芯片、RISC-V、光子計(jì)算、存儲(chǔ)，以及機(jī)器視覺和成像等。3ckesmc

另外，有幾個(gè)海歸團(tuán)隊(duì)值得關(guān)注，比如MIT團(tuán)隊(duì)、UC-Berkeley團(tuán)隊(duì)、斯坦福團(tuán)隊(duì)和Marvell團(tuán)隊(duì)。3ckesmc

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35家IC設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司詳細(xì)信息

下面我們將從核心技術(shù)、主要產(chǎn)品、目標(biāo)市場和競爭優(yōu)勢等方面對這35家公司逐一展示。3ckesmc

恒爍半導(dǎo)體

核心技術(shù)：基于NOR Flash的存算一體架構(gòu)；50nm制程的NOR Flash存儲(chǔ)3ckesmc

主要產(chǎn)品：SPI NOR flash存儲(chǔ)器；基于NOR flash的存算一體CIM AI加速芯片; 基于ARM Cortex的32位MCU3ckesmc

目標(biāo)市場：可穿戴設(shè)備、智能音響、安防監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)IoT、泛在電力物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、消費(fèi)電子及工業(yè)等領(lǐng)域。3ckesmc

氮矽科技

核心技術(shù)：高速氮化鎵柵極驅(qū)動(dòng)的分離式技術(shù)3ckesmc

主要產(chǎn)品：柵極驅(qū)動(dòng)器、單管GaN FET、集成式GaN IC3ckesmc

目標(biāo)市場：快充頭、無線快充、新能源汽車OBC、通信電源等。3ckesmc

英諾賽科

核心技術(shù)：8英寸硅基氮化鎵產(chǎn)業(yè)化平臺(tái)，具有完善的氮化鎵外延生長、無金硅CMOS兼容工藝制造、自有可靠性測試與失效分析能力。3ckesmc

主要產(chǎn)品：單管GaN FET、半橋GaN FET、GaN IC3ckesmc

目標(biāo)市場：無線充電和快充、新能源汽車、激光雷達(dá)、數(shù)據(jù)中心等。3ckesmc

奕斯偉計(jì)算

核心計(jì)算：人工智能計(jì)算加速技術(shù)、多種通信及物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)、高性能電視SoC技術(shù)和OLED顯示驅(qū)動(dòng)等技術(shù)。3ckesmc

主要產(chǎn)品：顯示驅(qū)動(dòng)芯片、觸控芯片、PMIC、物聯(lián)網(wǎng)通信芯片、ESWIN 智能計(jì)算芯片；硅單晶拋光片和外延片；芯片封測、COF卷帶、板機(jī)封測。3ckesmc

目標(biāo)市場：圍繞移動(dòng)終端、智慧家居、智慧交通、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用場景，為客戶提供AI計(jì)算、多媒體 SoC、無線連接、顯示等芯片及解決方案。3ckesmc

琪埔維半導(dǎo)體

核心技術(shù)：汽車智能傳感和控制3ckesmc

主要產(chǎn)品：汽車級霍爾傳感器芯片、汽車級微控制器芯片（MCU）、車聯(lián)網(wǎng)V2X通訊芯片以及針對新能源汽車電池管理（BMS）的多節(jié)電池組監(jiān)視器芯片（AFE）。3ckesmc

目標(biāo)市場：汽車車身應(yīng)用BCM和電機(jī)應(yīng)用。3ckesmc

銳思智芯

核心技術(shù)：傳統(tǒng)圖像傳感器和仿生傳感器技術(shù)的融合3ckesmc

主要產(chǎn)品：仿人眼視網(wǎng)膜感知視覺傳感器、機(jī)器視覺傳感芯片ALPIX3ckesmc

目標(biāo)市場：汽車、機(jī)器人、AR/VR、工業(yè)監(jiān)測、消費(fèi)電子等。3ckesmc

海納微

核心技術(shù)：系統(tǒng)級傳感器技術(shù)和整體解決方案3ckesmc

主要產(chǎn)品：濕度傳感器，微波人體感應(yīng)傳感器，微波人體雷達(dá)傳感器，被動(dòng)紅外傳感器，結(jié)冰結(jié)霜傳感器，超聲波流量傳感器，高精度傾角傳感器，霍爾電流傳感器，高精度溫度傳感器，工業(yè)級加速度傳感器等。3ckesmc

目標(biāo)市場：白色家電、智能感應(yīng)、輸配電網(wǎng)、軌道交通、機(jī)械制造、汽車船舶、電信通訊、市政工程、橋梁隧道等。3ckesmc

佰為深科技

核心技術(shù)：點(diǎn)式光纖傳感器及其解調(diào)技術(shù)3ckesmc

主要產(chǎn)品：解調(diào)儀、壓力傳感器、加速度傳感器、微應(yīng)變傳感器、溫度傳感器、位移傳感器3ckesmc

目標(biāo)市場：醫(yī)療、石油、電力、軍工、交通等多個(gè)領(lǐng)域。3ckesmc

鈦深科技

核心技術(shù)：柔性離電傳感技術(shù)（FITS）3ckesmc

主要產(chǎn)品：高靈敏度及高柔性的觸覺傳感器3ckesmc

目標(biāo)市場：壓力分布測量、醫(yī)療與健康、消費(fèi)電子與物聯(lián)網(wǎng)。3ckesmc

中科融合

核心技術(shù)：MEMS控制+3D建模+AI引擎架構(gòu)3ckesmc

主要產(chǎn)品：3D可編程結(jié)構(gòu)光模組、固態(tài)激光雷達(dá)、MEMS微鏡芯片、3D智能芯片3ckesmc

目標(biāo)市場：VR/AR、生物識(shí)別、手勢識(shí)別、工業(yè)應(yīng)用3ckesmc

競爭優(yōu)勢：打通自MEMS底層核心制造工藝和驅(qū)動(dòng)控制技術(shù)，到頂層核心架構(gòu)和深度學(xué)習(xí)算法的全感知智能技術(shù)鏈。通過MEMS感知芯片（眼睛）和超低功耗專用AI處理器（頭腦），實(shí)現(xiàn)高速度和高精度3D重構(gòu)和識(shí)別，完成從三維物理世界到3D數(shù)字世界的轉(zhuǎn)化。3ckesmc

曦智科技

核心技術(shù)：以光計(jì)算為核心的人工智能芯片3ckesmc

主要產(chǎn)品：發(fā)布全球首款光子芯片原型板卡、光子 AI 芯片、與光子芯片配套的新型算法3ckesmc

目標(biāo)市場：深度學(xué)習(xí)、AI應(yīng)用3ckesmc

競爭優(yōu)勢：在執(zhí)行線性運(yùn)算這類任務(wù)上，曦智科技的第一款原型板卡已經(jīng)在速度上優(yōu)于傳統(tǒng)的電子計(jì)算芯片，并且還有相當(dāng)大的提升空間。以MIT研發(fā)為核心的技術(shù)團(tuán)隊(duì)在中國和美國都有研發(fā)實(shí)驗(yàn)室。3ckesmc

檸檬光子

核心技術(shù)：9xx納米邊發(fā)射激光器（EEL）、垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）、水平腔面發(fā)射激光器（HCSEL）3ckesmc

主要產(chǎn)品：直接半導(dǎo)體激光器、VCSEL芯片3ckesmc

目標(biāo)市場：3D傳感、激光雷達(dá)、工業(yè)激光加工和醫(yī)美等。3ckesmc

靈明光子

核心技術(shù)：單光子探測器技術(shù)3ckesmc

單光子成像傳感器（SPADIES）、硅光子倍增管（SiPM）、光電3D傳感（dToF）芯片3ckesmc

目標(biāo)市場：應(yīng)用于手機(jī)3D模組、激光雷達(dá)和其它高性能深度傳感系統(tǒng)。3ckesmc

洛微科技

核心技術(shù)：硅光子技術(shù)、LuminScan 光束控制技術(shù)、Si-OPA和FMCW芯片技術(shù)3ckesmc

主要產(chǎn)品：純固態(tài)成像級激光雷達(dá)LW-SDL、微激光雷達(dá)芯片LW-FS8864-SPA、微激光雷達(dá)模組LW-FS8864-SMx、單點(diǎn)中長距激光雷達(dá)LW-RS8801-423ckesmc

目標(biāo)市場：ADAS/自動(dòng)駕駛、自主移動(dòng)機(jī)器人和設(shè)備、智慧道路、智能安防、智能家電。3ckesmc

一徑科技

核心技術(shù)：光電芯片和車規(guī)級激光雷達(dá)技術(shù)3ckesmc

主要產(chǎn)品：MEMS激光雷達(dá)、點(diǎn)云算法3ckesmc

目標(biāo)市場：低速無人小車/機(jī)器人、無人商用車、L4自動(dòng)駕駛、ADAS+L3自動(dòng)駕駛等。3ckesmc

矽典微

核心技術(shù)：射頻通信和智能感知技術(shù)3ckesmc

主要產(chǎn)品：K波段智能毫米波傳感器3ckesmc

目標(biāo)市場：手勢識(shí)別、體征監(jiān)測、軌跡跟蹤、智能家庭、安防監(jiān)控、隔空控制等。3ckesmc

聚芯微電子

核心技術(shù)：高性能模擬與混合信號(hào)、ToF感測技術(shù)3ckesmc

主要產(chǎn)品：用于3D成像的ToF傳感器、模擬輸入智能音頻功放芯片、橋式傳感器信號(hào)調(diào)理芯片3ckesmc

目標(biāo)市場：移動(dòng)手機(jī)、人臉識(shí)別、自動(dòng)駕駛、AR/VR、3D建模、動(dòng)作捕捉、機(jī)器視覺、工業(yè)、醫(yī)療、家電等。3ckesmc

通用微科技（GMEMS）

核心技術(shù)：聲學(xué)MEMS傳感器、聲學(xué)處理算法和傳感芯片3ckesmc

主要產(chǎn)品：減振硅麥3ckesmc

目標(biāo)市場：手機(jī)、TWS耳機(jī)、掃地機(jī)、空調(diào)、油煙機(jī)等各類智能終端和智能家居產(chǎn)品。3ckesmc

睿思芯科

核心技術(shù)：RISC-V開源技術(shù)3ckesmc

主要產(chǎn)品：Pygmy 64位AI芯片、Pygmy-E 32位低功耗處理器3ckesmc

目標(biāo)市場：可穿戴設(shè)備、智能家居、智能安防、農(nóng)業(yè)、消費(fèi)電子等多種IoT/AIoT應(yīng)用場景。3ckesmc

聯(lián)睿微電子

核心技術(shù)：藍(lán)牙BLE技術(shù)3ckesmc

主要產(chǎn)品：低功耗藍(lán)牙SoC系列芯片、鋰電池保護(hù)IC、RTC時(shí)鐘開關(guān)芯片、看門狗監(jiān)控芯片3ckesmc

目標(biāo)市場：智能穿戴、智能家居、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、醫(yī)療健康等。3ckesmc

翱捷科技

核心技術(shù)：蜂窩無線通信技術(shù)3ckesmc

主要產(chǎn)品：蜂窩基帶芯片、非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片、高集成度WiFi芯片3ckesmc

目標(biāo)市場：移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)、智能家電等。3ckesmc

飛驤科技

核心技術(shù)：射頻器件和4G/5G RF前端3ckesmc

主要產(chǎn)品：2G/3G/4G 射頻功率放大器(RF PA)；4G/WiFi射頻開關(guān)(RF Switch)；4G/5G射頻前端模塊3ckesmc

目標(biāo)市場：無線通信設(shè)備和系統(tǒng)。3ckesmc

諾領(lǐng)科技

核心技術(shù)：物聯(lián)網(wǎng)定位和窄帶連接3ckesmc

主要產(chǎn)品：NB-IoT / GNSS SoC NK6K系列3ckesmc

目標(biāo)市場：物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備（如智能電表，可穿戴設(shè)備，資產(chǎn)跟蹤器和工業(yè)傳感器）、定位跟蹤和資產(chǎn)管理等。3ckesmc

芯樸科技

核心技術(shù)：射頻前端技術(shù)3ckesmc

主要產(chǎn)品：5G射頻前端芯片3ckesmc

目標(biāo)市場：手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)模塊、智能終端等。3ckesmc

移芯通信

核心技術(shù)：蜂窩物聯(lián)網(wǎng)3ckesmc

主要產(chǎn)品：NB-IoT單模SOC EC6163ckesmc

目標(biāo)市場：水務(wù)、燃?xì)?、消防、智能家居、智慧農(nóng)業(yè)等NB-IoT商用網(wǎng)絡(luò)。3ckesmc

博流智能

核心技術(shù)：超低功耗/超安全物聯(lián)網(wǎng)WiFi、NB-IOT、BLE和Zigbee無線方案3ckesmc

主要產(chǎn)品：Wi-Fi + BLE 芯片組BL602、BLE + Zigbee 芯片組BL702、高性能MCU BL561/BL563、低功耗WiFi芯片組BL606/BL6083ckesmc

目標(biāo)市場：人臉識(shí)別跟蹤、語音識(shí)別、多傳感器融合等邊緣計(jì)算應(yīng)用，比如智能門鎖、智能網(wǎng)關(guān)等。3ckesmc

博維邏輯

核心技術(shù)：自有專利的MCRAM存儲(chǔ)架構(gòu)和技術(shù)可應(yīng)用于多種存儲(chǔ)技術(shù)3ckesmc

主要產(chǎn)品：SRAM、NVSRAM和存算一體AI加速芯片三大類產(chǎn)品3ckesmc

目標(biāo)市場：NVSRAM產(chǎn)品將主要應(yīng)用于通信、數(shù)據(jù)中心、電氣電力等關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施行業(yè)，以及工控、汽車電子、儀器儀表等工業(yè)市場；AI存算一體芯片則主要應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)邊緣計(jì)算。3ckesmc

速通半導(dǎo)體

核心技術(shù)：WiFi 6 調(diào)制解調(diào)技術(shù)3ckesmc

主要產(chǎn)品：Wi-Fi 6芯片3ckesmc

目標(biāo)市場：智能手機(jī)、筆記本電腦、高清電視及機(jī)頂盒等消費(fèi)類電子產(chǎn)品。3ckesmc

鈦方科技

核心技術(shù)：彈性波智能觸覺技術(shù)、壓感觸控和手勢識(shí)別技術(shù)3ckesmc

主要產(chǎn)品：汽車智能感知產(chǎn)品TAIPS3ckesmc

目標(biāo)市場：智能觸摸設(shè)備力度感應(yīng)及防誤觸、智能家居、機(jī)器人智能觸覺、智能汽車等。3ckesmc

泰矽微電子

核心技術(shù)：高可靠性、低功耗的微處理器和高性能模擬，專用硬件加速電路及算法等融合技術(shù)3ckesmc

主要產(chǎn)品：支持Wi-SUN標(biāo)準(zhǔn)的超低功耗物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片、集成多種信號(hào)鏈組件的高性能AFE SoC芯片3ckesmc

目標(biāo)市場：無線通信、傳感器、計(jì)量、電池管理、電源等多個(gè)領(lǐng)域。3ckesmc

時(shí)擎科技

核心技術(shù)：TIMESFORMER邊緣智能計(jì)算架構(gòu)和處理器3ckesmc

主要產(chǎn)品：AT1000端側(cè)智能計(jì)算語音芯片、AT5000端側(cè)智能計(jì)算視覺芯片3ckesmc

目標(biāo)市場：智能家居、可穿戴設(shè)備、智慧城市等。3ckesmc

競爭優(yōu)勢：時(shí)擎是一家專業(yè)的人工智能端側(cè)計(jì)算芯片和解決方案提供商，擁有全棧的處理器定制能力和一站式算法應(yīng)用解決方案服務(wù)，在能效比、性價(jià)比和應(yīng)用適用性方面具備競爭優(yōu)勢。3ckesmc

中科銀河芯

核心技術(shù)：傳感器類芯片及標(biāo)簽認(rèn)證類芯片技術(shù)3ckesmc

主要產(chǎn)品：溫濕度傳感器系列、壓力傳感器系列、標(biāo)簽認(rèn)證系列產(chǎn)品3ckesmc

目標(biāo)市場：汽車電子、工業(yè)領(lǐng)域、智能制造領(lǐng)域、通信領(lǐng)域以及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。3ckesmc

川土微

核心技術(shù)：射頻、隔離、?性能模擬技術(shù)3ckesmc

主要產(chǎn)品：射頻器件、隔離器、接口、驅(qū)動(dòng)、模數(shù)轉(zhuǎn)換器3ckesmc

目標(biāo)市場：儀器儀表、電源能源、工業(yè)控制、通信網(wǎng)絡(luò)、電力系統(tǒng)等。3ckesmc

南芯半導(dǎo)體

核心技術(shù)：專注于鋰電池相關(guān)的充電管理、charge pump/DCDC/ACDC功率轉(zhuǎn)換、有線/無線快速充電協(xié)議、鋰電保護(hù)等電源管理技術(shù)。3ckesmc

主要產(chǎn)品：支持PD應(yīng)用的buck-boost升降壓電池充電管理IC；支持大功率應(yīng)用的AMOLED 控制IC；高集成度的無線充電模擬前端IC；兼容電荷泵快充和低壓直充的手機(jī)充電IC；原邊和副邊AC-DC 控制IC，搭配南芯自研快充協(xié)議芯片，提供高性能完整AC-DC整體快充方案；GaN（氮化鎵）控制IC，提高功率密度實(shí)現(xiàn)超小體積充電頭方案；支持NVDC路徑管理的Buck-boost升降壓筆記本快充IC。3ckesmc

目標(biāo)市場：車載充電器、移動(dòng)電源、多口充等應(yīng)用。3ckesmc

靈矽微

核心技術(shù)：ADC架構(gòu)、校準(zhǔn)算法和電路模塊三大核心創(chuàng)新技術(shù)3ckesmc

主要產(chǎn)品：高性能模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器（ADC）3ckesmc

目標(biāo)市場：激光雷達(dá)和示波器、5G通信、工業(yè)和醫(yī)療等領(lǐng)域。3ckesmc

結(jié)語

美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過多年的競爭和并購，僅剩下數(shù)十家技術(shù)和營收規(guī)模都很有實(shí)力的芯片設(shè)計(jì)公司。臺(tái)灣和韓國雖然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繁榮，但I(xiàn)C設(shè)計(jì)企業(yè)的數(shù)量仍有限。伴隨著中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的興起，IC設(shè)計(jì)企業(yè)也迎來快速發(fā)展的春天。過去6年來，初創(chuàng)公司如雨后春筍般冒出來。但I(xiàn)C設(shè)計(jì)行業(yè)跟互聯(lián)網(wǎng)和軟件行業(yè)不同，一般都要經(jīng)過3-5年的發(fā)展才能實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，并在市場上占據(jù)穩(wěn)固地位。3ckesmc

ASPENCORE分析師團(tuán)隊(duì)所精心篩選的這50家初創(chuàng)公司基本上可以代表中國IC設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司的現(xiàn)狀，但能否真正成長起來還要看公司的核心技術(shù)、融資能力和目標(biāo)市場定位策略。當(dāng)然，最終脫穎而出的將是那些能夠平衡技術(shù)、產(chǎn)品、資金、人才、市場和管理，實(shí)現(xiàn)最佳組合和表現(xiàn)優(yōu)異的公司。3ckesmc