國(guó)際電子商情訊，自去年以來(lái)，疫情加上產(chǎn)能不足等諸多因素導(dǎo)致的芯片缺貨漲價(jià)情況。半導(dǎo)體市場(chǎng)需求也迎來(lái)大幅成長(zhǎng)，且強(qiáng)勁需求動(dòng)能延續(xù)到2021年，半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求情況持續(xù)加重。V6Oesmc

工商時(shí)報(bào)稱，聯(lián)電共同總經(jīng)理王石在受訪時(shí)認(rèn)為：因半導(dǎo)體需求持續(xù)涌入，且增速遠(yuǎn)大于廠商增產(chǎn)幅度，預(yù)計(jì)8吋和12吋廠成熟產(chǎn)能供應(yīng)吃緊情況將繼續(xù)。V6Oesmc

他同時(shí)指出 ，供需失衡也將導(dǎo)致半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)生結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變，這一問(wèn)題短時(shí)間內(nèi)難以解決，半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求恐延續(xù)到2023年。V6Oesmc

需端三大趨勢(shì)誘發(fā)供應(yīng)吃緊市況

“半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求不再是景氣循環(huán)周期性的問(wèn)題，而是結(jié)構(gòu)上的問(wèn)題，這需要全產(chǎn)業(yè)界業(yè)者共同商討面對(duì)解決之策。”王石認(rèn)為，單需求面看，去年至今的市場(chǎng)三個(gè)巨大趨勢(shì)改變是導(dǎo)致產(chǎn)能供不應(yīng)求的誘因：V6Oesmc

一是4G加速轉(zhuǎn)向5G，加上5G手機(jī)出貨強(qiáng)勁，且與4G手機(jī)相比，每部5G手機(jī)硅含量增加35％；V6Oesmc

二是“宅經(jīng)濟(jì)”衍生線上教學(xué)、居家辦公等方式改變了人們的生活方式，進(jìn)而帶動(dòng)筆電出貨大幅成長(zhǎng)，這將會(huì)是長(zhǎng)期趨勢(shì)，筆電強(qiáng)勁需求到現(xiàn)在仍然沒(méi)有減緩，樂(lè)觀派甚至看好今年筆電出貨量將上看3億臺(tái)；V6Oesmc

三是去年第四季車(chē)用電子觸底反轉(zhuǎn)，新車(chē)款的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等車(chē)用電子搭載率大幅提升，電動(dòng)車(chē)趨勢(shì)持續(xù)發(fā)展，每輛車(chē)采用芯片數(shù)量大幅增加，導(dǎo)致現(xiàn)在車(chē)用芯片嚴(yán)重缺貨。V6Oesmc

王石表示，包括5G手機(jī)、筆電、車(chē)用電子等需求還可能延續(xù)到2022年之后，要解決供不應(yīng)求問(wèn)題就要增加產(chǎn)能。V6Oesmc

值得一提的是，國(guó)際電子商情了解到，不久前有消息傳出，由于晶圓代工產(chǎn)能滿載，包括聯(lián)電、世界先進(jìn)等代工廠擬于農(nóng)歷年后二度調(diào)高報(bào)價(jià)，漲幅最高上看15%，聯(lián)電方面更是通知12吋客戶，因產(chǎn)能太滿，必須延長(zhǎng)交期近一個(gè)月。V6Oesmc

聯(lián)電王石：擴(kuò)產(chǎn)力度有限，供應(yīng)問(wèn)題恐持續(xù)到2023年

從供給面來(lái)看，他指出，新建晶圓廠的前置時(shí)間拉長(zhǎng)，設(shè)備交期已長(zhǎng)達(dá)14～18個(gè)月，現(xiàn)在投資建廠到產(chǎn)能開(kāi)出已經(jīng)是2023年。V6Oesmc

若由晶圓代工制程節(jié)點(diǎn)來(lái)看，7nm或5nm等先進(jìn)制程需求暢旺，供給端從ROI（投資報(bào)酬率）的角度來(lái)看可以繼續(xù)投資建廠，但14nm以上成熟制程的投資效益充滿挑戰(zhàn)且難以回收。晶圓代工產(chǎn)業(yè)的制程節(jié)點(diǎn)推出后的平均價(jià)格，每年都會(huì)折價(jià)，經(jīng)過(guò)10年后均價(jià)只剩一半，但建置產(chǎn)能的成本并沒(méi)有減少一半，而且部份8吋設(shè)備已不再生產(chǎn)，已無(wú)法做到大規(guī)模產(chǎn)能的投資。V6Oesmc

加上14nm以上制程的需求量，2020～2025年的CAGR（年復(fù)合成長(zhǎng)率）達(dá)6.6％，但年度總產(chǎn)能的CAGR卻只有1％。需求成長(zhǎng)幅度大于產(chǎn)能增加幅度的結(jié)構(gòu)性問(wèn)題，成為半導(dǎo)體產(chǎn)能短缺的最大難解之題。V6Oesmc

王石認(rèn)為：“若現(xiàn)在到2023年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行大規(guī)模投資可解決產(chǎn)能不足問(wèn)題，但因出現(xiàn)大規(guī)模投資幾率不大，所以產(chǎn)能短缺情況（有可能）到2022～2023年都難以解決。”V6Oesmc

廠商“拆東墻補(bǔ)西墻”，產(chǎn)能吃緊從8吋蔓延到12吋

國(guó)際電子商情了解到，自去年開(kāi)始，疫情催生住宅經(jīng)濟(jì)大爆發(fā)，帶動(dòng)筆電，平板，電視，游戲機(jī)等終端設(shè)備需求大增，加上5G應(yīng)用滲透率擴(kuò)大，尤其是5G手機(jī)需要的半導(dǎo)體用量較4G手機(jī)高出3至4成，部分芯片用量倍增，且多鏡頭趨勢(shì)推高電源管理IC，驅(qū)動(dòng)IC，指紋識(shí)別芯片，圖像傳感器（CIS）等需求大開(kāi)，而這些芯片主要采用8吋晶片生產(chǎn)，導(dǎo)致8吋晶圓代工供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)延續(xù)。V6Oesmc

盡管部分芯片商考量8吋晶圓廠產(chǎn)能緊俏，將MCU，Wi-Fi及藍(lán)牙等芯片轉(zhuǎn)至12吋晶圓廠生產(chǎn)，但無(wú)法解決8吋晶圓代工供應(yīng)不足的狀況，反而讓產(chǎn)能不足的問(wèn)題延伸至12吋晶圓代工，包括55nm至22nm產(chǎn)能均出現(xiàn)緊缺情況。V6Oesmc