本次汽車芯片缺貨的主要原因

從去年第四季度開始，多家汽車廠商被爆出減產(chǎn)、停產(chǎn)的消息——大眾、福特、斯巴魯、豐田、日產(chǎn)、FCA等OEM整車廠，陸續(xù)宣布暫時(shí)關(guān)閉位于全球各地的部分生產(chǎn)裝配線，有的車廠甚至還給員工“放長(zhǎng)假”。BkYesmc

也許會(huì)有人猜測(cè)，是需求增多導(dǎo)致汽車芯片供應(yīng)不足。實(shí)際上，全球汽車2020年的整體需求并未增長(zhǎng)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年全球汽車銷量為9030萬(wàn)輛，2020年全球汽車銷量未超過(guò)8000萬(wàn)輛。BkYesmc

具體來(lái)看，受新冠疫情的影響，去年2月國(guó)內(nèi)車廠暫停生產(chǎn)，3月歐美車廠陸續(xù)關(guān)閉，期間許多車企主動(dòng)削減芯片訂單，零部件廠商也接到車企砍單、暫停出貨的通知。僅在去年第一季度，就有上百家汽車制造廠因封閉管理、零件短缺、缺工等原因而暫停生產(chǎn)。到了下半年，全球車市意外回暖，各品牌汽車銷量反彈，但上游芯片廠商的主要產(chǎn)能已投放給其他行業(yè)。BkYesmc

多家分析機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)稱，全球8英寸晶圓產(chǎn)能緊張趨勢(shì)至少將持續(xù)到今年上半年。即便車企緊急下單，短期內(nèi)也很難見到成效。對(duì)此，晶圓代工廠已經(jīng)在考慮可行性方案。據(jù)悉，日前臺(tái)積電已經(jīng)同意優(yōu)先供應(yīng)汽車芯片，且正計(jì)劃在半導(dǎo)體生產(chǎn)工序中采用特殊方法，將汽車用產(chǎn)品的交貨期縮短一半；聯(lián)華電子發(fā)言人也表示，希望能通過(guò)優(yōu)先供應(yīng)汽車業(yè)緩解部分壓力，提高生產(chǎn)率增加的產(chǎn)量或?qū)?yōu)先分配給汽車行業(yè)。三星方面表示，該公司正在考慮緊急擴(kuò)大汽車芯片的產(chǎn)能。BkYesmc

另外，拜登上任后的首場(chǎng)美國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的經(jīng)貿(mào)交流會(huì)議將在明天（5日）上午登場(chǎng)，臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)電等芯片代工大廠都會(huì)參與視頻對(duì)話。業(yè)內(nèi)人士預(yù)期，美方或?qū)⑻嶙h這些大廠增產(chǎn)車用芯片。BkYesmc

哪些汽車芯片嚴(yán)重缺貨？

汽車芯片可大致分為微處理器（MCU）、模擬電路、傳感器、邏輯電路、分立器件、存儲(chǔ)器等類別。其中，MCU是占比最大的部分（約占30%），此次嚴(yán)重缺貨的芯片是應(yīng)用在ESP（車身電子穩(wěn)定系統(tǒng)）和ECU（電子控制單元）系統(tǒng)中的MCU。BkYesmc

ESP可提升車輛的安全性和操控性，它包括防鎖死剎車系統(tǒng)（ABS）和驅(qū)動(dòng)防滑系統(tǒng)（ASR）在內(nèi)，由轉(zhuǎn)向、車輪、側(cè)滑、橫向加速等傳感器及控制單元組成；ECU又稱“車載電腦”或“行車電腦”，具備故障自診斷和保護(hù)功能。ECU由MCU、存儲(chǔ)器、輸入/輸出接口、模數(shù)轉(zhuǎn)換器以及驅(qū)動(dòng)等集成電路組成。BkYesmc

目前，歐盟、美加、日韓、澳大利亞等國(guó)家和地區(qū)要求車企在汽車上強(qiáng)制配備ESP，中國(guó)暫未把ESP納入國(guó)標(biāo)。截至2020年年底，全球新車配備ESP的比例約為82％。IHS Marki數(shù)據(jù)顯示，2020年全球汽車銷量約為7650萬(wàn)輛，預(yù)測(cè)2021年全球汽車銷量將為8340萬(wàn)輛。綜合以上信息可知，車企對(duì)ESP的需求在2020年約為6273萬(wàn)套，到2021年的需求將超過(guò)6838萬(wàn)套。BkYesmc

據(jù)《國(guó)際電子商情》了解，全球主要ESP供應(yīng)商有博世、采埃孚、大陸、奧托立夫、日立、日信、萬(wàn)都、愛(ài)信等。在以上這些供應(yīng)商中，萬(wàn)都主要為韓系汽車供貨、日立/日信/愛(ài)信主要為日系汽車供貨，采埃孚主要為美系汽車供貨，國(guó)內(nèi)車企的ESP和ECU的主要供應(yīng)商是博世和大陸集團(tuán)。值得注意的是，早在去年12月，大陸集團(tuán)一位負(fù)責(zé)人就表示，該公司的ESP庫(kù)存僅存1萬(wàn)套左右，已經(jīng)無(wú)法滿足市場(chǎng)的需求。BkYesmc

平均每輛車使用的芯片數(shù)量增多

隨著汽車電子化程度加深，平均每輛車需采用的芯片數(shù)量明顯增加。如今，一輛傳統(tǒng)燃油車使用幾十至數(shù)百顆MCU，新能源汽車的芯片使用數(shù)量是燃油車的一倍多。以純電動(dòng)汽車和傳統(tǒng)汽車為例，前者的半導(dǎo)體價(jià)值是后者的兩倍——麥肯錫數(shù)據(jù)表明，當(dāng)前平均每輛傳統(tǒng)汽車中的半導(dǎo)體成本約為350美元，其中有118美元是功率器件的成本；每輛純電動(dòng)汽車中的半導(dǎo)體成本約為704美元，其功率器件成本為387美元。BkYesmc

未來(lái)，全自動(dòng)駕駛汽車需要配備Lidar、毫米波雷達(dá)、圖像識(shí)別系統(tǒng)等器件來(lái)獲取更自動(dòng)化的功能，其半導(dǎo)體的價(jià)值可能是非自動(dòng)駕駛汽車的8-10倍?；谠撢厔?shì)，畢馬威預(yù)測(cè)，到2040年，全球汽車半導(dǎo)體的市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到2000億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率將為7.7%。由此可見，汽車芯片的應(yīng)用數(shù)量和比例，會(huì)伴隨汽車技術(shù)的進(jìn)步而提升。這意味著，汽車行業(yè)對(duì)晶圓的需求也將更大。BkYesmc

這些汽車芯片占用了多少晶圓產(chǎn)能？

日前，《國(guó)際電子商情》在《晶圓供需深度剖析+盤點(diǎn)全球90余家8英寸晶圓廠產(chǎn)能(附表)》一文中，針對(duì)全球8英寸晶圓供需以及產(chǎn)能作了深度的分析，該文還提到了汽車、智能手機(jī)、工業(yè)領(lǐng)域等方面對(duì)8英寸晶圓的需求。也許會(huì)有人好奇，所有的晶圓產(chǎn)能中，究竟有多少應(yīng)用于汽車領(lǐng)域？BkYesmc

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圖1 2020年8英寸晶圓產(chǎn)能應(yīng)用占比 制圖：國(guó)際電子商情 數(shù)據(jù)來(lái)源：SUMCOBkYesmc

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圖2 2020年12英寸晶圓產(chǎn)能應(yīng)用占比 制圖：國(guó)際電子商情 數(shù)據(jù)來(lái)源：SUMCOBkYesmc

SUMCO公布的數(shù)據(jù)顯示，約33%的8英寸晶圓產(chǎn)能和5%的12英寸晶圓產(chǎn)能應(yīng)于汽車領(lǐng)域（詳見圖1、2）——在8英寸晶圓產(chǎn)能應(yīng)用中，汽車應(yīng)用占33%，工業(yè)應(yīng)用占27%，智能手機(jī)應(yīng)用占19%；12英寸晶圓產(chǎn)能應(yīng)用中，32%用于智能手機(jī)，20%用于PC/平板，18%用于服務(wù)器，電視機(jī)/游戲機(jī)為10%，工業(yè)和汽車分別占5%，通信占4%?？傊?英寸晶圓產(chǎn)能緊缺首，當(dāng)其沖會(huì)對(duì)汽車行業(yè)產(chǎn)生影響。[!--empirenews.page--]BkYesmc

同時(shí)，《國(guó)際電子商情》研究發(fā)現(xiàn)，2007-2015年，12英寸晶圓產(chǎn)能逐年遞增，8英寸晶圓產(chǎn)線減少。而2015年開始，智能產(chǎn)品、工業(yè)/汽車電子應(yīng)用需求激增，MCU、電源管理IC、指紋識(shí)別IC等主要基于8英寸晶圓生產(chǎn)的器件大幅增長(zhǎng)。自2015年之后，全球8英寸晶圓產(chǎn)線投資開始回暖，到2020年晶圓產(chǎn)線恢復(fù)到了191條，預(yù)計(jì)今年年底，全球8英寸晶圓產(chǎn)線將達(dá)到202條。BkYesmc

另外，SEMI預(yù)測(cè)：2019-2022年，全球8英寸晶圓產(chǎn)量將增加70萬(wàn)片，增漲幅度為14%，每年的平均增速為4.5%左右，屆時(shí)8英寸晶圓月產(chǎn)能將接近650萬(wàn)片。BkYesmc

我們暫未找到明確的統(tǒng)計(jì)報(bào)告，但綜合SUMCO和SEMI數(shù)據(jù)基礎(chǔ)上可推出——2020年，全球8英寸晶圓月產(chǎn)量約為606萬(wàn)片。截至2020年年末，全球汽車每月約消耗200萬(wàn)片8英寸晶圓，到2022年該數(shù)據(jù)將為214.5萬(wàn)片（數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議）。BkYesmc

SEMI早前還統(tǒng)計(jì)了2018年全球晶圓的出貨信息，其中12寸晶圓占比達(dá)到64%，8寸晶圓達(dá)到26%。雖然從2018至2021年1月底，8/12英寸晶圓產(chǎn)線均在逐年增加，8英寸以下晶圓產(chǎn)線正逐年減少，但是SEMI的這組數(shù)據(jù)仍具備參考價(jià)值。BkYesmc

全球汽車供應(yīng)商盤點(diǎn)

據(jù)ICVTank統(tǒng)計(jì)，在全球汽車電子市場(chǎng)占比份額中，恩智浦、英飛凌和瑞薩名列三強(qiáng)，分別占據(jù)14%、11%、10%的市場(chǎng)份額?？傮w來(lái)看，全球汽車供應(yīng)商競(jìng)爭(zhēng)格局較為集中，頭部TOP 8企業(yè)占了6成以上的市場(chǎng)份額。分布地域方面，TOP 8企業(yè)發(fā)源地主要分布于歐、美、日地區(qū)。BkYesmc

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圖3 全球汽車芯片市場(chǎng)占比份額 制圖：國(guó)際電子商情 數(shù)據(jù)來(lái)源：ICVTankBkYesmc

中國(guó)是全球重要的汽車市場(chǎng)之一，占據(jù)了30%以上的市場(chǎng)規(guī)模。不過(guò)，中國(guó)車企所使用的車規(guī)芯片90%是進(jìn)口品牌。近年來(lái)，中國(guó)出現(xiàn)了很多新的汽車零部件廠商，只是體量相對(duì)較小、競(jìng)爭(zhēng)格局較分散。又由于起步較晚，國(guó)內(nèi)汽車零部件廠商還難以與國(guó)外領(lǐng)先廠商抗衡。如今在細(xì)分領(lǐng)域出現(xiàn)了一批優(yōu)秀企業(yè)，例如比亞迪在車用IGBT上已經(jīng)取得較好的成績(jī)。BkYesmc

隨著汽車芯片緊缺，零部件廠商的交期開始拉長(zhǎng)。現(xiàn)在英飛凌32位MCU的貨期為15-24周，ST的MCU交期延長(zhǎng)到24-35周。于此同時(shí)，部分廠商的車規(guī)MCU產(chǎn)品的價(jià)格上調(diào)了20%-30%。缺貨、漲價(jià)、交期延長(zhǎng)，將會(huì)是未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)全球汽車芯片廠商的主基調(diào)。此次汽車芯片緊缺事件，進(jìn)一步給國(guó)內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)鏈敲響了警鐘——只有把各環(huán)節(jié)的核心技術(shù)技術(shù)掌握在自己手里才有話語(yǔ)權(quán)。期待國(guó)內(nèi)汽車供應(yīng)鏈廠商在未來(lái)的表現(xiàn)。BkYesmc

最后，《國(guó)際電子商情》根據(jù)產(chǎn)品類別匯整了24類汽車零部件的供應(yīng)商信息，且制作了表1供大家參考（如有疏漏，歡迎指正）。BkYesmc

表1：24類汽車零部件供應(yīng)商信息匯總

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《盤點(diǎn)國(guó)內(nèi)58個(gè)封測(cè)項(xiàng)目產(chǎn)能，剖析半導(dǎo)體封測(cè)成本及行情趨勢(shì)》；BkYesmc

《晶圓供需深度剖析+盤點(diǎn)全球90余家8英寸晶圓廠產(chǎn)能(附表)》BkYesmc