Aspencore《電子工程專輯》分析師團(tuán)隊(duì)對中國本土的AI芯片設(shè)計(jì)公司進(jìn)行了第一手調(diào)查和網(wǎng)絡(luò)匯編整理，從眾多AI芯片設(shè)計(jì)廠商中挑選30家，從核心技術(shù)、代表產(chǎn)品、典型應(yīng)用場景等多個維度進(jìn)行了分析。這是China Fabless系列調(diào)研分析報(bào)告的一部分。3hWesmc

國產(chǎn)AI芯片廠商基本信息統(tǒng)計(jì)

無論云端訓(xùn)練和推理、邊緣計(jì)算還是終端AI，AI都需要高能效的算力支持，而AI芯片無疑是輸送算力的硬件保障。傳統(tǒng)的通用型CPU、GPU甚至FPGA難以滿足特定應(yīng)用場景的AI需求，因此基于特定域架構(gòu)(DSA)的AI芯片和深度學(xué)習(xí)加速器(DLA)便應(yīng)運(yùn)而生，這為專門開發(fā)AI芯片的初創(chuàng)公司帶來了發(fā)展機(jī)會，并在全球范圍催生了多家AI芯片獨(dú)角獸公司。3hWesmc

中國本土AI應(yīng)用和AI芯片初創(chuàng)公司也隨著AI的熱潮和風(fēng)投的關(guān)注而遍地開花。然而，經(jīng)過幾年的喧鬧后，AI應(yīng)用場景的落地成為最大難題。AI芯片的設(shè)計(jì)也不是簡單的高性能微處理器硬件設(shè)計(jì)，而是涉及應(yīng)用場景特定需求和算法的軟硬件一體化設(shè)計(jì)。那么，中國本土AI芯片廠商的發(fā)展現(xiàn)狀？未來發(fā)展前景又如何呢？哪些AI芯片公司會脫穎而出？3hWesmc

《電子工程專輯》分析師團(tuán)隊(duì)帶著這些問題，對30家國產(chǎn)AI芯片廠商進(jìn)行了深入調(diào)查和分析。這是這些廠商的基本信息一覽表：3hWesmc

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在這30家中國本土AI芯片廠商中，有6家上市公司，4家是子公司。有2家是做比特幣礦機(jī)出身而擴(kuò)展到AI芯片的。有一家是從光子芯片切入AI領(lǐng)域的，有2家采用的是數(shù)據(jù)流架構(gòu)，而非傳統(tǒng)的馮諾依曼架構(gòu)。3hWesmc

從公司總部所在地來看，北京有11家AI芯片公司，其中包括互聯(lián)網(wǎng)巨頭百度、老牌微處理器芯片設(shè)計(jì)公司北京君正，以及科創(chuàng)板上市的寒武紀(jì)。上海有9家，包括無線通信處理器廠商紫光展銳，以及融資超過20億的初創(chuàng)公司壁仞科技。深圳有4家，包括華為海思，以及“AI四小龍”之一的云天勵飛。此外，珠海和杭州各有2家，福州有1家。3hWesmc

從AI應(yīng)用場景來看，智能安防、物聯(lián)網(wǎng)和智能語音是最為熱門的應(yīng)用。云端AI訓(xùn)練和推理對算力性能和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的要求比較高，相應(yīng)的AI處理器設(shè)計(jì)公司也不多。除了百度和阿里等互聯(lián)網(wǎng)巨頭外，遂原科技和天數(shù)智芯是針對這一高性能計(jì)算領(lǐng)域的初創(chuàng)公司。3hWesmc

30家AI廠商詳細(xì)信息

下面我們將從核心技術(shù)、代表產(chǎn)品、典型應(yīng)用場景和競爭優(yōu)勢等方面對這30家公司逐一分析。3hWesmc

華為海思

核心技術(shù)：自研華為達(dá)芬奇架構(gòu)NPU、3D Cube技術(shù)；3hWesmc

代表產(chǎn)品：昇騰（Ascend）310是一款高能效、靈活可編程的人工智能處理器，在典型配置下可以輸出16TOPS@INT8、TOPS@FP16，功耗僅為8W。全AI業(yè)務(wù)流程加速,大幅提高AI全系統(tǒng)的性能，有效降低部署成本。自研華為達(dá)芬奇架構(gòu)NPU，在8W數(shù)據(jù)精度下算力可達(dá)16TOPS，高性能3D Cube計(jì)算引擎。3hWesmc

昇騰（Ascend）910是海思系列中算力最強(qiáng)的AI處理器，基于自研華為達(dá)芬奇架構(gòu)3D Cube技術(shù)，實(shí)現(xiàn)最佳AI性能與能效平衡，架構(gòu)靈活伸縮，支持云邊端全棧全場景應(yīng)用。在算力方面，昇騰910半精度（FP16）算力達(dá)到320 TFLOPS，整數(shù)精度（INT8）算力達(dá)到640 TOPS，功耗310W。3hWesmc

應(yīng)用場景：海思以全場景AI芯片昇騰系列助力AI從中心側(cè)向邊緣側(cè)延伸，面向數(shù)字中心、邊緣、消費(fèi)終端和IoT場景，可為平安城市、自動駕駛、云業(yè)務(wù)和IT智能、智能制造、機(jī)器人等應(yīng)用場景提供完整的AI解決方案。3hWesmc

紫光展銳

核心技術(shù)：異構(gòu)雙核NPU架構(gòu)、自研API3hWesmc

代表產(chǎn)品：虎賁T710采用異構(gòu)雙核NPU架構(gòu)，支持業(yè)界主流AI訓(xùn)練框架，自研API可提高算法效率。性能：4 x A75 @ 2.0GHz + 4 x A55 @ 1.8GHz；影像：4800萬(4in1)攝像頭、4K@30fps編解碼、超級夜景、防抖等功能。3hWesmc

應(yīng)用場景：適用工業(yè)、商業(yè)、醫(yī)療、家居、教育等場景。3hWesmc

競爭優(yōu)勢：擁有在人工智能AI、安全性、連接、性能、功耗五大領(lǐng)域的突出優(yōu)勢。在2019年8月蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院AI Benchmark公布的全球AI芯片性能榜單中，虎賁T710排名榜首。3hWesmc

地平線

核心技術(shù)：人工智能專用計(jì)算架構(gòu) BPU(Brain Processing Unit)3hWesmc

代表產(chǎn)品：車規(guī)級AI芯片征程2/3；AIoT邊緣AI芯片平臺旭日2/3。3hWesmc

應(yīng)用場景：汽車ADAS/自動駕駛、AIoT邊緣計(jì)算。地平線自主研發(fā)兼具極致效能與高效靈活的邊緣人工智能芯片及解決方案，可面向智能駕駛以及更廣泛的智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，提供包括邊緣 AI 芯片、豐富算法 IP、開放工具鏈等在內(nèi)的全方位賦能服務(wù)。3hWesmc

競爭優(yōu)勢：在智能駕駛領(lǐng)域，地平線選擇從車載AI芯片（智能汽車的數(shù)字發(fā)動機(jī)）這一最具挑戰(zhàn)性的邊緣芯片切入，具有領(lǐng)先的人工智能算法和芯片設(shè)計(jì)能力，是目前唯一能在基于視覺感知的車規(guī)級AI芯片競爭賽道上與Mobileye抗衡的公司。地平線征程 2 已經(jīng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模前裝量產(chǎn)，與英特爾 Mobileye EyeQ4、英偉達(dá) Xavier 并列成為業(yè)界僅有的三款量產(chǎn)級車規(guī)智能駕駛芯片。3hWesmc

寒武紀(jì)

核心技術(shù)：智能處理器微架構(gòu)、智能處理器指令集、SoC芯片設(shè)計(jì)、處理器芯片功能驗(yàn)證、先進(jìn)工藝物理設(shè)計(jì)、芯片封裝設(shè)計(jì)與量產(chǎn)測試、硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)等；編程框架適配與優(yōu)化、智能芯片編程語言、智能芯片編譯器、智能芯片高性能數(shù)學(xué)庫、智能芯片虛擬化軟件、智能芯片核心驅(qū)動、云邊端一體化開發(fā)環(huán)境等。公司已獲授權(quán)的專利為110項(xiàng)，其中境內(nèi)專利95項(xiàng)，境外專利15項(xiàng)。3hWesmc

代表產(chǎn)品：思元290/270/100/220系列AI芯片；終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以及基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺。3hWesmc

應(yīng)用場景：通用型云端訓(xùn)練和邊緣/終端推理AI方案。3hWesmc

競爭優(yōu)勢：AI核心技術(shù)和人才團(tuán)隊(duì)優(yōu)勢；同時為云端、邊緣端、終端提供全品類系列化智能芯片和處理器產(chǎn)品的能力。3hWesmc

比特大陸

核心技術(shù)：自主研發(fā)云端AI芯片，擁有完整的自主知識產(chǎn)權(quán)和專利3hWesmc

代表產(chǎn)品：云端芯片算豐BM1680、算豐BM1682、算豐BM1684，終端芯片BM1880。最新一代算豐BM1684芯片聚焦于云端及邊緣應(yīng)用的人工智能推理，采用臺積電12nm工藝，在典型功耗僅16瓦的前提下INT8算力可達(dá)17.6Tops，在Winograd卷積加速下，INT8算力更提升至35.2Tops，是一顆低功耗、高性能的SoC芯片。3hWesmc

應(yīng)用場景：視頻分析、云+邊的“新基建”算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)3hWesmc

競爭優(yōu)勢：擁有完整的自主知識產(chǎn)權(quán)和專利，同一套SDK和簡單易用的工具鏈支持多形態(tài)應(yīng)用。3hWesmc

遂原科技

核心技術(shù)：可編程芯片設(shè)計(jì)理念、“馭算”計(jì)算及編程平臺支持主流深度學(xué)習(xí)框架，并針對邃思芯片進(jìn)行了特定優(yōu)化。3hWesmc

代表產(chǎn)品：邃思是針對云端人工智能訓(xùn)練場景的高性能通用可編程芯片，支持CNN、RNN、LSTM、BERT等網(wǎng)絡(luò)模型和豐富的數(shù)據(jù)類型（FP32/FP16/BF16/Int8/Int16/Int32等）。其計(jì)算核心包含32個通用可擴(kuò)展神經(jīng)元處理器（SIP），每8個SIP組合成1個可擴(kuò)展智能計(jì)算群（SIC）。SIC之間通過HBM實(shí)現(xiàn)高速互聯(lián)，通過片上調(diào)度算法，數(shù)據(jù)在搬遷中完成計(jì)算，實(shí)現(xiàn)SIP利用率最大化。3hWesmc

公司已完成首款人工智能高性能通用芯片“邃思”的研發(fā)和量產(chǎn)，并面向數(shù)據(jù)中心推出數(shù)款人工智能算力加速產(chǎn)品，分別是：針對云端訓(xùn)練場景的“云燧T10”和“云燧T11”，針對云端推理場景的“云燧i10”，以及與產(chǎn)品配套的“馭算”軟件平臺。3hWesmc

應(yīng)用場景：面向數(shù)據(jù)中心的高性能云端訓(xùn)練和云端推理，可廣泛應(yīng)用于互聯(lián)網(wǎng)、金融、教育、醫(yī)療、工業(yè)及政務(wù)等人工智能訓(xùn)練場景。3hWesmc

競爭優(yōu)勢：同時擁有高性能云端訓(xùn)練和云端推理產(chǎn)品。3hWesmc

云天勵飛

核心技術(shù)：算法芯片化的底層技術(shù)能力以及基于“端云協(xié)同”技術(shù)路線所成功落地的大型解決方案經(jīng)驗(yàn)和系統(tǒng)落地工程能力。算法芯片化不等于“算法+芯片”，而是指一種算法與芯片融合發(fā)展的設(shè)計(jì)理念和流程。云天勵飛自2014年成立以來就踐行這套“場景定義算法、算法定義芯片”的思路方法。3hWesmc

代表產(chǎn)品：2017年，云天勵飛第一代具有自主知識產(chǎn)權(quán)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器采用FPGA實(shí)現(xiàn)。2018 年，第二代具有自主知識產(chǎn)權(quán)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器芯片DeepEye1000采用 22nm 工藝投片。3hWesmc

應(yīng)用場景：DeepEye1000可在智能安防、新商業(yè)、智慧交通、智能制造、智慧倉儲、智能家居、機(jī)器人、智能超算等多個行業(yè)及領(lǐng)域應(yīng)用。3hWesmc

全志科技

核心技術(shù)：高清音視頻編解碼技術(shù)、高清數(shù)字電視信號解調(diào)技術(shù)3hWesmc

代表產(chǎn)品：主要產(chǎn)品是基于ARM架構(gòu)的大型SoC，包括R329，R818等28nm的智能語音芯片，以及A系列的平板處理器。R329是全志科技首款搭載Arm中國“周易”AIPU的多核異構(gòu)處理器，具有高算力、低功耗、低成本等性能。R329擁有0.256 TOPS算力，800MHz頻率，能夠使用深度學(xué)習(xí)進(jìn)行端到端的算法，進(jìn)一步提升AI語音的識別率和交互體驗(yàn)。R329還集成了主頻為1.5GHz的雙核Arm Cortex-A53，使R329的整數(shù)算力比上一代R328芯片高出1.58倍，浮點(diǎn)算力高1.94倍；其DSP為400MHz的雙核HIFI4，擁有HIFi級算法，能夠進(jìn)行音頻前、后處理，提升音質(zhì)效果。3hWesmc

應(yīng)用場景：全志科技的SoC主要布局物聯(lián)網(wǎng)，智能家居等領(lǐng)域。作為智能家居的入口，京東的智能音箱搭載的是全志的SoC芯片，還有小米的智能掃地機(jī)器人等智能硬件產(chǎn)品。3hWesmc

瑞芯微

核心技術(shù)：應(yīng)用處理器技術(shù)3hWesmc

代表產(chǎn)品：RK3399Pro AI芯片采用big.LITTLE大小核CPU架構(gòu)，雙核Cortex-A72+四核Cortex-A53。其它產(chǎn)品還包括智能應(yīng)用處理器芯片、智能物聯(lián)應(yīng)用處理器芯片、電源管理芯片等。3hWesmc

應(yīng)用場景：智能物聯(lián)硬件3hWesmc

鯤云科技

核心技術(shù)：自主研發(fā)推出定制數(shù)據(jù)流CAISA架構(gòu)和編譯工具鏈RainBuilder3hWesmc

代表產(chǎn)品：數(shù)據(jù)流AI芯片CAISA搭載了四個CAISA 3.0引擎，峰值性能可達(dá) 10.9TOPs，具有超過1.6萬個MAC（乘累加）單元以及所有輔助邏輯。為支持較高的硬件資源利用率，同時設(shè)計(jì)了分布式數(shù)據(jù)流緩存，為每個CAISA引擎提供超過340Gbps的帶寬，可實(shí)現(xiàn)最高95.4%的芯片利用率；CAISA引擎本身基于對常用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型的計(jì)算量統(tǒng)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化，其不僅為常見的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算（如Pooling，ReLU等）實(shí)現(xiàn)了專用的硬件計(jì)算模塊，且與卷積計(jì)算的比例經(jīng)過平衡，可在常用AI算法中實(shí)現(xiàn)最佳性能，滿足不斷增長的邊緣側(cè)和IDC算力需求，為客戶提供更高的算力性價比。3hWesmc

應(yīng)用場景：基于CAISA芯片，鯤云科技推出面向邊緣端、數(shù)據(jù)中心進(jìn)行深度學(xué)習(xí)推斷的AI專用計(jì)算加速的星空加速卡X3，定位于高性能AI推斷加速，星空加速卡兼容TensorFlow、PyTorch、Caffe、ONNX(MXNet) 等主流框架，可簡單快速實(shí)現(xiàn)AI算法模型到硬件上的無縫遷移，充分體現(xiàn)其高算力性價比、高通用性和高軟件易用性。目前星空加速卡X3已應(yīng)用于航空航天、智慧城市、安防、安全生產(chǎn)、電力、工業(yè)等領(lǐng)域。3hWesmc

競爭優(yōu)勢： 鯤云基于自身數(shù)據(jù)流AI芯片技術(shù)，提供從底層硬件到頂層算法在內(nèi)的軟硬件一體化人工智能解決方案，推動人工智能在電力、安防、安監(jiān)生產(chǎn)、工業(yè)視覺等不同行業(yè)及領(lǐng)域的垂直落地。 在電力領(lǐng)域，鯤云網(wǎng)面向輸配變場景提供人工智能巡檢解決方案；在石油石化領(lǐng)域，鯤云提供算力算法一體化的智慧安監(jiān)解決方案；在智能制造領(lǐng)域，鯤云提供AI加速卡為AOI檢測賦能算力，其星空加速卡基于數(shù)據(jù)流技術(shù)，對batchsize不敏感且處理延時低，在技術(shù)特性上適配產(chǎn)線實(shí)時檢測應(yīng)用需求且為工業(yè)用戶提供具有更高算力性價比。 目前鯤云的AI加速芯片及產(chǎn)品已在智慧城市、智能制造、智能遙感、安監(jiān)生產(chǎn)等領(lǐng)域落地，與浪潮、飛騰、DELL和中國聯(lián)通等達(dá)成合作，加速數(shù)據(jù)流AI計(jì)算產(chǎn)業(yè)化落地。3hWesmc

作為首批參與AIIA DNN Benchmark 項(xiàng)目的AI芯片企業(yè)，鯤云參與制定AI芯片行業(yè)基準(zhǔn)測試標(biāo)準(zhǔn)，芯片產(chǎn)品經(jīng)第三方認(rèn)證已成為首批披露benchmark的AI加速產(chǎn)品，且AI加速產(chǎn)品目前已經(jīng)同飛騰、麒麟、浪潮等完成了適配和國產(chǎn)化產(chǎn)品認(rèn)證。3hWesmc

依圖科技

核心技術(shù)：計(jì)算機(jī)視覺技術(shù)、語音識別技術(shù)、自然語言理解技術(shù)3hWesmc

代表產(chǎn)品：求索AI芯片，以及基于求索芯片的原石系列服務(wù)器、前沿系列邊緣計(jì)算設(shè)備。3hWesmc

應(yīng)用場景：人臉識別、語音識別、醫(yī)療等。3hWesmc

競爭優(yōu)勢：以人工智能芯片技術(shù)和算法技術(shù)為核心，研發(fā)及銷售包含人工智能算力硬件和軟件在內(nèi)的人工智能解決方案。解決方案的形態(tài)主要包括軟件、硬件、軟硬件組合以及 SaaS 服務(wù)等。3hWesmc

2020 年，在ACM 國際多媒體會議(ACM MM)主辦的 “大規(guī)模復(fù)雜場景人體視頻解析”挑戰(zhàn)賽中，公司獲得“行為識別”的單項(xiàng)第一名，其算法指標(biāo)將以往學(xué)術(shù)界中的基準(zhǔn)算法提升了近 3 倍；2018 年底，公司在全球最大開源中文數(shù)據(jù)庫的詞錯率測試上刷新紀(jì)錄；2019 年，聲紋識別技術(shù)也在全球說話人識別挑戰(zhàn)賽(VoxSRC)中刷新紀(jì)錄；2019 年 2 月，在世界頂級醫(yī) 學(xué)期刊 Nature Medicine 發(fā)表基于中文文本病歷做臨床智能診斷的研究成果(影響因子 32.621)，這是目前自然語言理解技術(shù)分析中文文本病歷發(fā)表的最高分文章。3hWesmc

啟英泰倫

核心技術(shù)：腦神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器核（BNPU）、語音識別、聲紋識別、自然語言處理、麥克風(fēng)降噪增強(qiáng)技術(shù)3hWesmc

代表產(chǎn)品：CI100X系列、CI110X系列、CI112X系列。二代語音芯片CI110X系列（CI1102/CI1103)性能較一代芯片有了很大提升，增加了聲紋識別、波束形成、語音定向、離在線識別、本地命令詞學(xué)習(xí)等更豐富的功能，成本也下降了很多，功耗甚至降到1/3。成本更低的升級版語音芯片CI1122，在算法方面，5dB信噪比噪聲環(huán)境下識別率可以達(dá)到85%以上，意味著像油煙機(jī)這種高噪聲設(shè)備都可以輕松進(jìn)行語音控制。3hWesmc

應(yīng)用場景：智能語音、智能家居。3hWesmc

知存科技

核心技術(shù)：基于Flash的模擬存算一體技術(shù)3hWesmc

代表產(chǎn)品：MemCore系列芯片采用國際領(lǐng)先的模擬存算一體芯片架構(gòu)，使用Flash單元完成8bit權(quán)重存儲和8bit * 8bit的模擬矩陣乘加運(yùn)算。單一Flash陣列可并行完成200萬次矩陣乘加法運(yùn)算，計(jì)算吞吐量相比DRAM和SRAM等存儲器帶寬高出100-1000倍。MemCore001/MemCore001P兩款智能語音芯片可支持智能語音識別、語音降噪、聲紋識別等多種智能語音應(yīng)用。3hWesmc

針對可穿戴和移動設(shè)備的MemCore101芯片，針對電池驅(qū)動設(shè)備所使用的智能視覺芯片MemCore201芯片。這兩款芯片可在低功耗的情況下提高算力50倍，為電池驅(qū)動設(shè)備賦能強(qiáng)力AI運(yùn)算，延長待機(jī)時間的同時增加智能化功能。3hWesmc

應(yīng)用場景：智能語音、智能視覺、可穿戴設(shè)備、移動設(shè)備等。3hWesmc

競爭優(yōu)勢：由于存算一體芯片還處于市場空白階段，并無頭部巨頭壟斷趨勢，較其他類型芯片生產(chǎn)周期更長，行業(yè)競品普遍產(chǎn)品化能力較弱，而知存科技已經(jīng)歷六次流片，產(chǎn)品即將上市，具有明顯的先發(fā)優(yōu)勢。在存算一體芯片研發(fā)中，“如何設(shè)計(jì)存儲器，使其具備處理器的運(yùn)算能力”是最重要也是最難的部分。3hWesmc

億智電子

核心技術(shù)：NPU、多場景AI算法、數(shù)?；旌项怚P設(shè)計(jì)、操作系統(tǒng)及軟件技術(shù)3hWesmc

產(chǎn)品及應(yīng)用：安防、車載、AIOT。SV系列芯片主要應(yīng)用于視像安防領(lǐng)域，如：出入口閘機(jī)、考勤機(jī)、門禁機(jī)等；SA系列芯片主要應(yīng)用于汽車電子，如：DMS+BSD，智能DVR等；SH系列芯片主要應(yīng)用于智能硬件，如：智能家電，教育類智能硬件等。3hWesmc

應(yīng)用及客戶：人臉面板機(jī)、AI IPC、智慧屏及OTT盒子、車載DMS、教育電子等。客戶有中科創(chuàng)達(dá)、漢王、多度、長視、銳穎、安威士等。3hWesmc

競爭優(yōu)勢：以SoC級的芯片整合設(shè)計(jì)和AI算法為核心的整體交付服務(wù)。3hWesmc

黑芝麻智能

核心技術(shù)：視覺感知技術(shù)、嵌入式圖像和計(jì)算機(jī)視覺3hWesmc

代表產(chǎn)品：兩大自研核心算法IP：NeuralIQ ISP圖像信號處理器及高性能深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法平臺DynamAI NN引擎。2020年6月發(fā)布華山二號A1000芯片，具備40-70TOPS的強(qiáng)大算力，小于8W的功耗及優(yōu)越的算力利用率，能支持L2+及以上級別自動駕駛。2020年9月，推出FAD(Full Autonomous Driving)全自動駕駛計(jì)算平臺，基于華山二號A1000芯片的雙芯級聯(lián)方案打造，算力最高可達(dá)140TOPS，支持L2+/L3級別自動駕駛場景。3hWesmc

應(yīng)用場景：ADAS及自動駕駛。人工智能系統(tǒng)級計(jì)算芯片（SoC），核心技術(shù)包括圖像／視頻處理、光學(xué)處理、感知理解算法、深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和融合感知系統(tǒng)，相當(dāng)于提供一個從傳感器端到應(yīng)用端的全棧式感知解決方案。針對車輛、行人、車道線、交通標(biāo)識、信號燈等信息，通過傳感器感知信號，利用控光技術(shù)把光場進(jìn)行處理，使得攝像頭能在各種特殊工況條件下成像，再通過毫米波雷達(dá)、超聲波雷達(dá)、GPS、IMU與攝像頭融合，把這些信號傳入到黑芝麻感知系統(tǒng)，再通過優(yōu)化的SoC計(jì)算平臺，把感知結(jié)果傳給自動駕駛企業(yè)去做決策和控制。3hWesmc

目前已和博世、一汽、通用、比亞迪等展開深入合作，提供視覺感知算法和芯片商業(yè)應(yīng)用。3hWesmc

競爭優(yōu)勢：專注于視覺感知與AI芯片，開發(fā)基于圖像處理和人工智能的嵌入式芯片計(jì)算平臺，為ADAS及自動駕駛打造整體落地方案。3hWesmc

壁仞科技

創(chuàng)立于2019年9月，致力于開發(fā)原創(chuàng)性的通用計(jì)算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時在智能計(jì)算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。團(tuán)隊(duì)由國內(nèi)外芯片和云計(jì)算領(lǐng)域核心專業(yè)人員、研發(fā)人員組成，在GPU、DSA（專用加速器）和計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)等領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)積累和獨(dú)到的行業(yè)洞見。在成立不到一年的時間內(nèi)，壁仞科技已經(jīng)累計(jì)融資近20億元人民幣。3hWesmc

從發(fā)展路徑上，壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計(jì)算，逐步在人工智能訓(xùn)練和推理、圖形渲染、高性能通用計(jì)算等多個領(lǐng)域趕超現(xiàn)有解決方案，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)高端通用智能計(jì)算芯片的突破。3hWesmc

深聰智能

核心技術(shù)：全鏈路語音交互關(guān)鍵技術(shù)3hWesmc

代表產(chǎn)品：太行一代芯片TH1520 TH1520語音識別芯片。TH1520是公司第一代芯片產(chǎn)品，低功耗的優(yōu)勢讓其場景適應(yīng)能力更強(qiáng)，并已在眾多智能終端產(chǎn)品中得以應(yīng)用。3hWesmc

應(yīng)用場景：智能家居，智能車載，智能可穿戴。主要客戶包括美的集團(tuán)，海信集團(tuán)，盯盯拍，松下，美菱，海爾等。3hWesmc

競爭優(yōu)勢：軟硬一體化，即“算法+芯片”結(jié)合整體解決方案。3hWesmc

肇觀電子

核心技術(shù)：人工智能計(jì)算機(jī)視覺處理技術(shù)3hWesmc

代表產(chǎn)品：N系列、D系列、V系列芯片。N系列芯片是針對超高清AI智能攝像頭產(chǎn)品開發(fā)的低功耗高性能SoC芯片，分別提供8M/4M/2M像素級別圖像采集處理能力，最高算力可達(dá)到2.4TOPS。支持高質(zhì)量的ISP處理，內(nèi)置3D降噪和動態(tài)對比度提升模塊，并集成了HDR專利技術(shù)。D163A芯片是針對機(jī)器人和3D視覺智能攝像頭產(chǎn)品開發(fā)的一款低功耗高性能SoC芯片。在N163芯片的基礎(chǔ)上，增加了高性能的雙目深度視覺處理的獨(dú)立硬件IP，能夠?qū)崟r輸出深度圖像。同時，提供了更加豐富的外圍接口，以適用機(jī)器人等智能終端的開發(fā)需求。V163A 芯片在D163的基礎(chǔ)上，性能更進(jìn)一步， 已通過AEC-Q100 Grade 2 標(biāo)準(zhǔn)。3hWesmc

可用于ADAS輔助駕駛等專業(yè)車載應(yīng)用。3hWesmc

應(yīng)用場景：專業(yè)安防、輔助駕駛、機(jī)器人、家用攝像、人臉識別等領(lǐng)域。3hWesmc

天數(shù)智芯

核心技術(shù)：GPGPU高端大芯片及超級算力3hWesmc

代表產(chǎn)品：7納米GPGPU高端自研云端訓(xùn)練芯片Big Island（簡稱BI），聚焦于云端訓(xùn)練及推理，通過自研指令集釋放強(qiáng)大的可編程性與應(yīng)用通用性，提供業(yè)界領(lǐng)先的AI算力密度與能效比。3hWesmc

應(yīng)用場景：應(yīng)用于AI訓(xùn)練、高性能計(jì)算（HPC）等場景，服務(wù)于教育、互聯(lián)網(wǎng)、金融、自動駕駛、醫(yī)療、安防等各相關(guān)行業(yè)。3hWesmc

探境科技

核心技術(shù)：存儲優(yōu)先的芯片架構(gòu)SFA (Storage First Architecture )，以存儲驅(qū)動計(jì)算打破存儲墻針對AI計(jì)算“高差異、高并發(fā)、高耦合”特性。3hWesmc

代表產(chǎn)品：語音識別芯片音旋風(fēng)611；具備AI雙麥降噪功能的語音識別方案--Voitist音旋風(fēng)612；離在線一體的語音識別解決方案--Voitist音旋風(fēng)621；Voitist 631--實(shí)時AI降噪；Voitist 711/712 – 本地自然語言處理（NLP）；Imagist851 (12.8TOPS/ 3.2TOPS/ 1.6TOPS)，支持視頻結(jié)構(gòu)化、人臉分析、人數(shù)統(tǒng)計(jì)、車牌分析等業(yè)務(wù)處理。3hWesmc

主要客戶：合作伙伴包括美的、海爾、TCL、歐普照明等知名廠商，并已同客戶合作開發(fā)20余個智能產(chǎn)品種類，包括空氣凈化器、智能開關(guān)、茶吧機(jī)、智能燈具、智能空調(diào)等。3hWesmc

應(yīng)用場景: 邊緣計(jì)算、安防。3hWesmc

嘉楠科技

核心技術(shù)：基于RISC-V架構(gòu)的邊緣智能計(jì)算、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器3hWesmc

代表產(chǎn)品：第一代AI芯片勘智K210，基于RISC-V架構(gòu)自主知識產(chǎn)權(quán)商用邊緣AI芯片；第二代芯片勘智K510比一代芯片提升了3倍的算力，主要針對端側(cè)進(jìn)行多路高清視頻的處理。應(yīng)用場景：智能駕駛、智慧零售、智能防盜及其他的智能家居領(lǐng)域。3hWesmc

云知聲

核心技術(shù)：語音感知、認(rèn)知和表達(dá)、超算平臺與圖像、機(jī)器翻譯等多模態(tài)人工智能硬核技術(shù)。3hWesmc

代表產(chǎn)品：蜂鳥芯片是專為智能家居設(shè)計(jì)的異構(gòu)SoC，是最新一代專門為離在線遠(yuǎn)場語音交互場景設(shè)計(jì)的高性能、高集成度、低成本的語音智能IoT芯片，主要面對智能家電、小家電、燈具、智能插座等產(chǎn)品領(lǐng)域。其特性如下：VAD+DSP+NPU+CPU 異步低功耗架構(gòu)；前端信號處理DSP，性能是 HiFi4 的兩倍；提供更好的降噪，增強(qiáng)，BF等功能；高效神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器提供更快速和準(zhǔn)確語音識別；內(nèi)置1.5MB SRAM；支持安全啟動；支持100條本地離線指令識別；RTOS輕量系統(tǒng)；豐富的外圍接口；芯片正常工作功耗 100mW。3hWesmc

應(yīng)用場景：提供跨硬件平臺、跨應(yīng)用場景，端云一體的人工智能整體解決方案，廣泛應(yīng)用于家居、醫(yī)療、金融、教育、交通、汽車、地產(chǎn)等領(lǐng)域。合作伙伴數(shù)量超 2 萬家，主要客戶涵蓋平安、世茂、吉利、格力、美的、海爾、華為、京東、360 等頭部企業(yè)。3hWesmc

競爭優(yōu)勢：通過“云端芯”一體化產(chǎn)品體系面向行業(yè)推出全棧式 AI 技術(shù)能力，打造從 AI 技術(shù)創(chuàng)新到產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的生態(tài)閉環(huán)。3hWesmc

清微智能

核心技術(shù)：動態(tài)可重構(gòu)陣列技術(shù)(DCRA)--軟件編程和硬件編程兼?zhèn)涞目芍貥?gòu)陣列，極大提高能效比；CGRA核心調(diào)度技術(shù)；動態(tài)寬電壓技術(shù) DWVT逼近CMOS電壓閾值的技術(shù)。3hWesmc

主要產(chǎn)品：TX101智能傳感器；TX210智能語音處理芯片；TX510智能視覺處理芯片。3hWesmc

應(yīng)用場景：新零售、智能可穿戴設(shè)備、智能家居、安防監(jiān)控、智能家電、智能車載設(shè)備。3hWesmc

清微智能源于清華大學(xué)微電子所魏少軍教授領(lǐng)導(dǎo)的可重構(gòu)計(jì)算團(tuán)隊(duì)，自2006年開始進(jìn)行可重構(gòu)計(jì)算理論和架構(gòu)研究。2018年第三季度完成近億元級天使輪融資，投資方包括百度戰(zhàn)投、分眾傳媒、禧筠資本、國隆資本、西子聯(lián)合控股等。首席科學(xué)家尹首一博士為清華大學(xué)微電子所副所長、Thinker芯片團(tuán)隊(duì)帶頭人；CTO歐陽鵬為清華大學(xué)博士，Thinker芯片主架構(gòu)師。3hWesmc

酷芯微

核心技術(shù)：視覺AI處理器平臺、高性能無線數(shù)據(jù)鏈路。3hWesmc

代表產(chǎn)品：AR9000系列高性能、低功耗Edge AI 邊緣智能處理SoC，集成了自主研發(fā)的遠(yuǎn)距離無線基帶和射頻、高性能ISP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)專用加速器、視頻編解碼等核心技術(shù)，并且集成有USB3.0、千兆以太網(wǎng)、PCIE、CAN總線等豐富的外圍接口；AR9200系列芯片可應(yīng)用于無人機(jī)、機(jī)器人、工業(yè)控制、輔助駕駛、智慧樓宇等多個領(lǐng)域。3hWesmc

應(yīng)用場景：無人機(jī)、無人新零售、智能安防、家庭服務(wù)機(jī)器人、工業(yè)視覺、IOT應(yīng)用和通信等市場。3hWesmc

杭州國芯

核心技術(shù)：神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器gxNPU技術(shù)、數(shù)字電視、IoT AI3hWesmc

代表產(chǎn)品：GX8002 超低功耗AI語音芯片；GX8010 物聯(lián)網(wǎng)人工智能芯片；GX8009 AI語音SoC芯片；GX8008 AI語音處理芯片；GX8001 YOC芯片。AI產(chǎn)品采用多核異構(gòu)，有NPU、ARM、C-Sky、DSP等架構(gòu)，低功耗語音喚醒算法，雙麥陣列降噪算法，VAD檢測算法，離線ASR算法，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)壓縮算法。3hWesmc

應(yīng)用場景：智能車載、智能音箱、智能家居、智能穿戴等多個應(yīng)用領(lǐng)域。已和阿里巴巴、京東、百度、360、Rokid、出門問問、科大訊飛、聲智、思必馳、創(chuàng)維、TCL、海爾等公司達(dá)成深入合作。3hWesmc

耐能

核心技術(shù)：可實(shí)時重構(gòu)邊緣AI技術(shù)3hWesmc

代表產(chǎn)品：KL720 AI芯片支持4K圖像，全高清（1080p）視頻和自然語言音頻處理，從而使設(shè)備可捕獲更多細(xì)節(jié)進(jìn)行面部以及音頻識別；KL520 AI芯片加速了來自耐能以及第三方大眾設(shè)備上的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，從而方便了日常設(shè)備中實(shí)現(xiàn)2D / 3D視覺識別以及音頻識別。3hWesmc

主要客戶：大唐、義隆、格力、搜狗。3hWesmc

應(yīng)用場景：專注邊緣AI計(jì)算，廣泛應(yīng)用于智能家居、IP攝像頭、智慧安防以及移動應(yīng)用等。3hWesmc

耐能獲得的融資額累計(jì)超過7300萬美元。將與鴻海共同合作開發(fā)汽車行業(yè)中的AI應(yīng)用領(lǐng)域。此外，耐能和鴻海的合作也將共同推進(jìn)工業(yè)4.0。耐能和華邦電子將致力于開發(fā)基于AI的微控制器（MCU）和內(nèi)存計(jì)算(Memory Computing )。3hWesmc

平頭哥

平頭哥半導(dǎo)體是阿里巴巴全資的半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)主體，主要針對下一代云端一體芯片新型架構(gòu)開發(fā)數(shù)據(jù)中心和嵌入式IoT芯片產(chǎn)品。含光800 AI芯片的算力相當(dāng)于10顆GPU。例如，實(shí)時處理杭州主城區(qū)交通視頻，需要40顆傳統(tǒng)GPU，延時為300ms。而使用含光800僅需4顆，延時降至150ms。3hWesmc

百度

百度自主研發(fā)的云端AI通用芯片百度昆侖1已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)和應(yīng)用部署，性能相比T4 GPU提升1.5-3倍；百度昆侖2預(yù)計(jì)2021年上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，與百度昆侖1相比性能將提升3倍。3hWesmc

北京君正

專業(yè)級視覺AI應(yīng)用協(xié)處理器T02擁有高達(dá)8T的計(jì)算能力，全速運(yùn)行情況下功耗僅需1.5W，可以搭配各大平臺實(shí)現(xiàn)視頻結(jié)構(gòu)化——車牌、車型、人臉、人形，一顆芯片完成人形、車輛、非機(jī)動車檢測及人臉識別、車牌識別、人車屬性分析。搭載T02協(xié)處理器的產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于平安城市、電力、學(xué)校等多種安防項(xiàng)目中。3hWesmc

最新一代智能視頻SoC芯片T31系列采用22納米工藝，擁有高達(dá)1.8G的主頻，最高支持500萬25幀，并有BGA和QFN兩種封裝方式。T31系列芯片包括T31L和T31A，可在設(shè)備端集成北京君正的系列深度學(xué)習(xí)算法，包括深度學(xué)習(xí)的人形、人臉、車牌的檢測和識別。相較于傳統(tǒng)的CV算法，北京君正深度學(xué)習(xí)算法更高效，在復(fù)雜環(huán)境如遮擋、大角度等場景下更準(zhǔn)確，解決了CV算法的痛點(diǎn)，從容賦能端級AI。3hWesmc

使用北京君正視頻芯片的產(chǎn)品包括華來大方小方、360智能門鈴、HIVE智能卡片機(jī)、熱成像與人臉識別一體機(jī)等。3hWesmc

光子算數(shù)

核心技術(shù)：光電融合計(jì)算技術(shù)。3hWesmc

主要產(chǎn)品：基于自主研發(fā)的光子AI芯片，提供用于服務(wù)器的光電融合AI計(jì)算板卡。板卡采用光電異構(gòu)的智能計(jì)算架構(gòu)，用硅基集成光學(xué)的方法對AI計(jì)算的主要部分（矩陣運(yùn)算）進(jìn)行加速，相較于傳統(tǒng)純電的AI芯片方案可節(jié)省4/5的功耗。3hWesmc

可編程光子陣列芯片F(xiàn)PPGA（Field Programmable Photonic Gate Arrays），其中的光學(xué)單元可以通過電控，控制重新的連接組合方式，實(shí)現(xiàn)不同的復(fù)雜函數(shù)。也就是說，F(xiàn)PPGA具有可重構(gòu)的特性。3hWesmc

光子算數(shù)與高校一起打造了面向服務(wù)器的光電混合AI加速計(jì)算卡，目前已完成一些定制化加速任務(wù)，包括機(jī)器學(xué)習(xí)推理、時間序列分析等特定任務(wù)。3hWesmc

結(jié)語

AI芯片是針對人工智能領(lǐng)域的專用芯片，主要支撐AI算法的運(yùn)行，它是一種軟硬件全棧集成的專用處理器。除CPU和其他通用計(jì)算覆蓋的市場外，AI芯片是新興領(lǐng)域中需求量最大的計(jì)算處理芯片。隨著數(shù)據(jù)積累和更復(fù)雜算法的出現(xiàn)，對計(jì)算能力的需求也在快速提高。同時，實(shí)時計(jì)算進(jìn)一步增加了對計(jì)算芯片響應(yīng)能力的需求。3hWesmc

AI芯片必須與特定應(yīng)用場景的AI算法配合起來才能真正實(shí)現(xiàn)AI的商業(yè)化落地，中國AI芯片廠商正從原來強(qiáng)調(diào)算力和獨(dú)特技術(shù)的傾向逐漸向針對特定應(yīng)用場景而優(yōu)化的方向轉(zhuǎn)變。隨著AI應(yīng)用的普及和成效開始凸顯，國產(chǎn)AI芯片將迎來全面爆發(fā)和增長，多家AI芯片獨(dú)角獸也將慢慢浮出水面。3hWesmc

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