車用芯片短缺，傳代工廠“組團(tuán)漲價(jià)”最高漲15%

全球最大的合約芯片制造商臺(tái)積電旗下子公司——先鋒國(guó)際半導(dǎo)體正與其他中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的廠商商討，有計(jì)劃將車用類代工價(jià)格提高15％。這些代工大廠們正在考慮另一輪主要針對(duì)汽車芯片的提價(jià)，因?yàn)槿虬雽?dǎo)體供應(yīng)短缺使他們拿到了定價(jià)話語權(quán)。MFXesmc

報(bào)道稱，臺(tái)積電生產(chǎn)汽車芯片的子公司先鋒國(guó)際半導(dǎo)體正與其他中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的廠商商討，考慮將車用類代工價(jià)格提高15％。預(yù)計(jì)新的漲價(jià)計(jì)劃將從2月下半月到3月逐步實(shí)施。MFXesmc

報(bào)道還稱，先鋒國(guó)際半導(dǎo)體，世界先進(jìn)和聯(lián)電（UMC）等臺(tái)系廠商已先后向客戶表明漲價(jià)意愿，包括恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)和日本瑞薩電子等直接客戶，似乎都收到了漲價(jià)消息。MFXesmc

對(duì)于上述消息，臺(tái)積電、先鋒國(guó)際半導(dǎo)體、聯(lián)電、世界先進(jìn)等廠商均為公開置評(píng)。MFXesmc

這并非臺(tái)積電首次傳出漲價(jià)。一個(gè)多月前，臺(tái)媒報(bào)道隨著晶圓代工產(chǎn)能吃緊情況加重，先前表示不會(huì)跟進(jìn)調(diào)漲報(bào)價(jià)的臺(tái)積電似乎打算“變卦”，明年起將取消12吋晶圓代工訂單的折讓，等同于變相對(duì)客戶漲價(jià)。當(dāng)時(shí)臺(tái)積電表示：不評(píng)論市場(chǎng)傳聞，也不回應(yīng)價(jià)格問題。MFXesmc

據(jù)了解，受惠于電源管理IC及邏輯芯片等終端需求旺盛，目前（截至2020年12月14日）臺(tái)積電晶圓代工產(chǎn)能從7nm到55nm制程全線滿載，包括12吋、8吋晶圓代工產(chǎn)線稼動(dòng)率都在90%以上。（相關(guān)閱讀：12吋晶圓“變相漲價(jià)”？臺(tái)積電回應(yīng)...）MFXesmc

代工廠喊漲，車用芯片大廠紛紛宣布漲價(jià)

綜合《日經(jīng)新聞》、《時(shí)事通信社》、《NHK》等多家日媒報(bào)道，因晶圓代工產(chǎn)能所必須花費(fèi)的成本增加，再加上原材料價(jià)格的上漲，包括瑞薩、恩智浦、意法半導(dǎo)體、東芝等全球車用芯片大廠都已經(jīng)考慮將調(diào)漲多項(xiàng)產(chǎn)品價(jià)格。而這些芯片廠商雖然擁有自家的制造工廠，但并非全部產(chǎn)品都自家生產(chǎn)、很多都是委托給臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠生產(chǎn)。MFXesmc

另一方面，在疫情影響下，包括筆電、智能手機(jī)、資料中心伺服器等芯片的需求提升，使得自2020年下半年開始，消費(fèi)電子需求回暖后就開始和車用芯片搶奪晶圓產(chǎn)能。MFXesmc

報(bào)導(dǎo)指出，全球車用芯片大廠主要包括恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)、瑞薩(Renesas)、意法半導(dǎo)體(STM)、德州儀器(TI)、博世(Bosch)等。其中，瑞薩電子已向各國(guó)車廠提出漲價(jià)要求，若負(fù)責(zé)代工的中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)也決定漲價(jià)，車用半導(dǎo)體價(jià)格將難免進(jìn)一步上揚(yáng)，并將伺服器和工業(yè)設(shè)備芯片價(jià)格平均上調(diào) 10% 至 20%。東芝(Toshiba)也開始和客戶展開漲價(jià)協(xié)商，主要針對(duì)車用功率半導(dǎo)體等產(chǎn)品。MFXesmc

東芝日前表示，因?yàn)榧庸こ杀举M(fèi)、材料費(fèi)的高漲，不得不向客戶將其反映在產(chǎn)品售價(jià)上。另外，恩智浦、意法半導(dǎo)體等企業(yè)也已向客戶告知，計(jì)劃調(diào)漲約10%~20%。MFXesmc

關(guān)于漲價(jià)，恩智浦指出，價(jià)格變動(dòng)是事實(shí)，而其他的無法進(jìn)行回覆。車用芯片這樣的漲價(jià)情況之前雖也會(huì)因成本上升而發(fā)生過，但是像這次這樣多家企業(yè)一起調(diào)漲多項(xiàng)產(chǎn)品的情況，實(shí)屬罕見。MFXesmc

報(bào)導(dǎo)表示，車用芯片主要以8 吋晶圓廠來生產(chǎn)制造，其中包括圖像傳感器(CMOS?)、電源管理芯片、微控制器(MCU)、射頻元件、微機(jī)電(MEMS)、功率分立器件等，都是汽車和電動(dòng)車不可或缺的零件。MFXesmc

目前，全球主要8吋晶圓廠主要由臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)，中芯國(guó)際等廠商所擁有。從晶圓應(yīng)用來分析，以 2020 年來說車用芯片占全球 8 吋晶圓需求比重約 33%，占 12 吋晶圓需求比重約5%。MFXesmc

臺(tái)積電：若產(chǎn)能提升，將優(yōu)先考慮支援車用芯片

另據(jù)路透社上周報(bào)道，德國(guó)、美國(guó)和日本因汽車芯片短缺問題，已要求中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)相關(guān)部門幫助說服臺(tái)灣制造商助力緩解汽車行業(yè)的“缺芯”問題。MFXesmc

對(duì)此，臺(tái)積電周日 (24 日) 回應(yīng)稱，若能進(jìn)一步提高產(chǎn)能，愿意優(yōu)先生產(chǎn)車用芯片，會(huì)持續(xù)與汽車電子客戶緊密合作,支援產(chǎn)能需求。數(shù)據(jù)顯示，車用芯片僅占臺(tái)積電2020年銷售額的3%，遠(yuǎn)落后于智能手機(jī)的 48%以及高端芯片的33%。雖然2020年第4季時(shí)車用芯片銷售額較第3季成長(zhǎng)27%，占該季總銷售額的比重仍只有3%。MFXesmc

業(yè)者：價(jià)格話語權(quán)明顯轉(zhuǎn)移

國(guó)際電子商情此前報(bào)道也指出，代工廠中，包括聯(lián)電、世界先進(jìn)等在2020年秋季已經(jīng)證實(shí)局部代工價(jià)格有所調(diào)漲。MFXesmc

“以前的漲價(jià)哪里敢這么做，短期間內(nèi)二度漲價(jià)，基本很少發(fā)生。以前都是代工去搶訂單，現(xiàn)在原廠削尖腦袋去搶代工產(chǎn)能的情況，包括短期兩度喊漲，也都屬于非常罕見的現(xiàn)象。”一名要求匿名的業(yè)者認(rèn)為，該現(xiàn)象已經(jīng)體現(xiàn)出，由于半導(dǎo)體供應(yīng)短缺，定價(jià)權(quán)從已從原廠手中轉(zhuǎn)移至制造主要環(huán)節(jié)的廠商手中。MFXesmc

車用芯片缺貨潮下，硅晶圓大廠產(chǎn)能滿載

合晶：訂單能見度看到5月，證實(shí)價(jià)格調(diào)漲

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道稱，近來車用市場(chǎng)需求升溫，晶圓代工廠產(chǎn)能塞爆，車用芯片更面臨大缺貨，這股熱潮也吹向更上游的硅晶圓，包含環(huán)球晶、合晶都證實(shí)，明顯感受車用需求加溫，訂單大舉涌入，目前6吋、8吋產(chǎn)能全線滿載，預(yù)期今年上半年需求持續(xù)暢旺、產(chǎn)能仍將供不應(yīng)求。MFXesmc

合晶車用營(yíng)收占比達(dá)近3成，為車用熱潮下的主要受惠者，近期楊梅廠6 吋產(chǎn)能已全數(shù)滿載，產(chǎn)能利用率超100%，訂單更超出產(chǎn)能能供應(yīng)的2至3成，公司預(yù)計(jì)，上海合晶廠第一季末、第二季初加入量產(chǎn)后，將可逐步接手楊梅廠吃不下的訂單。MFXesmc

8吋方面，合晶龍?zhí)稄S受惠車用與功率元件需求轉(zhuǎn)強(qiáng)，及CIS、工業(yè)與屏下指紋辨識(shí)等應(yīng)用帶動(dòng)，8吋產(chǎn)能利用率也從95%提升，逼近100%。MFXesmc

合晶表示，因應(yīng)產(chǎn)能供不應(yīng)求，決定自本季（2021年一季度）開始漲價(jià)，依客戶產(chǎn)品別不同，漲幅不一，看好今年價(jià)格向上趨勢(shì)。合晶方面稱，目前該公司整體訂單能見度已看至5月，在出貨量明顯增加、價(jià)格調(diào)漲下，看好上半年景氣，預(yù)計(jì)營(yíng)運(yùn)將逐季成長(zhǎng)。MFXesmc

環(huán)球晶：部分已漲價(jià)， 其他尺寸也將逐步調(diào)漲

近期宣布公開收購德國(guó)硅晶圓制造商Siltronic AG（世創(chuàng)）的硅晶圓大廠環(huán)球晶在近期法說會(huì)上表示：“去年整年車用市場(chǎng)需求疲弱，不過近期需求明顯轉(zhuǎn)強(qiáng)、訂單激增，客戶更大舉拉貨備庫存，6吋產(chǎn)能塞爆、8吋也滿載。”MFXesmc

環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭在法說會(huì)上也表態(tài)，看好5G、電動(dòng)車將帶動(dòng)第三代半導(dǎo)體需求，“未來電動(dòng)車就像一臺(tái)超大型電腦在路上跑，所使用的半導(dǎo)體芯片需求將會(huì)大增。”MFXesmc

據(jù)介紹，環(huán)球晶車用營(yíng)收占總體營(yíng)收約1-2 成，環(huán)球晶還指出，車用需求去年一整年不好，供應(yīng)鏈庫存已去化得差不多，在客戶回補(bǔ)庫存下，今年上半年車用訂單全數(shù)塞滿。MFXesmc

此外，環(huán)球晶12吋現(xiàn)貨價(jià)于已調(diào)漲，其他尺寸也將逐步調(diào)漲， 徐秀蘭預(yù)計(jì)，2021年整體ASP（平均售價(jià)）可能略優(yōu)于去年。（推薦閱讀：產(chǎn)能滿載，晶圓大廠宣布全尺寸漲價(jià)！）MFXesmc