“充滿變革時(shí)代的車規(guī)芯片市場(chǎng)，毫無疑問是汽車產(chǎn)業(yè)中的重要一環(huán)節(jié)。通過深刻理解市場(chǎng)動(dòng)態(tài)和中國(guó)芯片廠商，我們可以更好把握機(jī)遇，迎接未來的市場(chǎng)挑戰(zhàn)?！盋analys首席分析師劉健森在“2023中國(guó)臨港國(guó)際半導(dǎo)體大會(huì)”同期舉辦的“汽車半導(dǎo)體峰會(huì)”上分享道。

“人類社會(huì)最令人激動(dòng)的一件事，是進(jìn)入智能化時(shí)代。而智能化將助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自立自強(qiáng)！”清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授魏少軍在“2023中國(guó)臨港國(guó)際半導(dǎo)體大會(huì)”上分享道。

行業(yè)谷底期，企業(yè)的目標(biāo)就是要活下去。但是對(duì)于瑞凡微而言，不光是要活下去，還要在未來活得更好更有質(zhì)量。

“今天電商如此，中小分銷商更難！分銷與供應(yīng)鏈向何處去？”

身處互聯(lián)網(wǎng)移動(dòng)時(shí)代，越來越多的人離不開手機(jī)、電腦、平板、電視、顯示器等各類電子設(shè)備，而這些電子設(shè)備也離不開一個(gè)關(guān)鍵組件——接口。

在英飛凌看來，未來十年是低碳化、數(shù)字化“雙輪驅(qū)動(dòng)”發(fā)展的時(shí)代。特別是在中國(guó)，低碳化和數(shù)字化是推動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)、社會(huì)進(jìn)步的重要引擎。那么，如何利用半導(dǎo)體技術(shù)的力量推動(dòng)低碳化和數(shù)字化的轉(zhuǎn)型？這是業(yè)界很關(guān)注的一個(gè)話題。

物聯(lián)網(wǎng)是整個(gè)人類最龐大的夢(mèng)想之一。在這個(gè)萬物互聯(lián)的世界里，物品對(duì)人、物品之間的鏈接都將發(fā)生質(zhì)的飛躍，并帶動(dòng)各種新興產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。

在2023年7月于無錫召開的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用博覽會(huì)(ICDIA 2023)上，魏少軍教授呼吁中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)要敢為天下先，創(chuàng)新、創(chuàng)新、再創(chuàng)新，并強(qiáng)調(diào)了在當(dāng)前形勢(shì)下升級(jí)版發(fā)展戰(zhàn)略的重要性。

歷經(jīng)兩年的缺芯潮，促進(jìn)了國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展，尤其使汽車芯片國(guó)產(chǎn)化需求浮出水面。于此同時(shí)，中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的大發(fā)展，也進(jìn)一步推動(dòng)了圍繞IC設(shè)計(jì)所需的測(cè)試測(cè)量、硅后驗(yàn)證等產(chǎn)業(yè)的布局和技術(shù)進(jìn)步。

圓桌嘉賓（從左到右）：芯原股份高級(jí)投資經(jīng)理蔣叢逸，上海維享時(shí)空信息科技有限公司CEO范曉，深圳納德光學(xué)有限公司創(chuàng)始人、CEO彭華軍，芯原股份創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民，銀牛微電子（無錫）有限責(zé)任公司CEO錢哲弘，深圳市億境虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)有限公司總經(jīng)理石慶，萬有引力（寧波）電子科技有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人王海青。

自2012年開啟全球推廣之路以來，伴隨著全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的發(fā)展，LoRa?走過了飛速增長(zhǎng)的10年。如今，LoRa已經(jīng)成為了低功耗物聯(lián)網(wǎng)通信領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)，在各個(gè)垂直領(lǐng)域都形成了非常成熟的應(yīng)用，被廣泛地應(yīng)用于各行各業(yè)。圍繞著LoRa技術(shù)，一個(gè)龐大且充滿生命力的生態(tài)（LoRa聯(lián)盟）早已形成，并不斷發(fā)展壯大。

在第四次工業(yè)革命的浪潮下，無論是“德國(guó)工業(yè)4.0”，還是“中國(guó)制造2025”，智能制造已經(jīng)成為眾多制造工廠轉(zhuǎn)型升級(jí)的必然選擇。其中，芯片是實(shí)現(xiàn)“中國(guó)制造2025”的基礎(chǔ)和關(guān)鍵，芯片的性能高低決定了成效，芯片的自主可控程度決定了安全可靠。