隨著IC工藝朝向7nm與5nm節(jié)點(diǎn)的轉(zhuǎn)移，以及中國內(nèi)存制造廠商陸續(xù)量產(chǎn)，是2020年半導(dǎo)體資本支出的主要推力；其中晶圓代工業(yè)者的資本支出在過去12個月占據(jù)整體半導(dǎo)體基礎(chǔ)建設(shè)投資的34%。OZ0esmc
據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新報(bào)告指出，在晶圓代工廠商中，半導(dǎo)體資本支出額增速排在第一的是中芯國際(SMIC)，緊追在后的則是臺積電(TSMC)。2020年第三季整體晶圓代工廠商資本支出成長了38%，達(dá)到363億美元；而就在兩年前，晶圓代工廠商資本支出額急劇下降，一年達(dá)到16%的衰退幅度。OZ0esmc
半導(dǎo)體工藝微縮是近來制造設(shè)備支出大幅增加的主因；根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)不久前公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體設(shè)備訂單金額在2020年第三季增加了30%。韓國與中國大陸的芯片制造商是支出大戶，而北美地區(qū)半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單在同時間則出現(xiàn)了45%的年衰退。OZ0esmc
IC Insights預(yù)估，整體半導(dǎo)體資本支出2020年將較2019年成長6%，達(dá)到1,080億美元。“由于專注在領(lǐng)先提供7/5nm工藝技術(shù)，臺積電幾乎貢獻(xiàn)了2019全年度的整體晶圓代工產(chǎn)業(yè)資本支出成長；”該機(jī)構(gòu)估計(jì)，臺積電資本支出在2020年將占據(jù)整體晶圓代工廠商資本支出成長的20%，而中芯國際的貢獻(xiàn)度則為39%。OZ0esmc
SEMI在去年9月份時預(yù)測，中國大陸的晶圓代工廠商將會首度躍升全球最大晶圓廠設(shè)備買主，主要為中芯國際與其他內(nèi)存廠商。OZ0esmc
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以芯片類別來看，邏輯芯片制造投資較去年同期成長了6%，其他種類芯片的制造支出則是衰退或持平；資本支出衰退最大的是包括DRAM與SRAM在內(nèi)的內(nèi)存制造，衰退幅度13%，模擬與相關(guān)組件資本支出則衰退10%。OZ0esmc
本季閃存與非揮發(fā)性內(nèi)存的制造設(shè)備支出則持平，為227億美元；IC Insights估計(jì)，3D NAND的制造投資增加是該領(lǐng)域的支出主力。而閃存制造支出預(yù)期將會超越停滯不前的DRAM產(chǎn)業(yè)37%。不過DRAM制造資本支出雖然在今年減少，三星電子(Samsung Electronics)、海力士(SK Hynix)英特爾(Intel)的NAND閃存部門。OZ0esmc
IC Insights強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在新冠病毒肺炎(Covid-19)流行期間仍維持復(fù)原彈性，該機(jī)構(gòu)所追蹤的33個芯片領(lǐng)域中有22個不但仍存活，甚至繁榮發(fā)展，主力來自于疫情加速了全球?qū)?shù)字化平臺的轉(zhuǎn)移。OZ0esmc
編譯：Judith Cheng，EETimes Taiwan 責(zé)編：Elaine LinOZ0esmc
（參考原文：Chip Scaling, China Spending Fuel Fab Capex Surge，By George Leopold）OZ0esmc
