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廣和通FG360是一款擁有高集成、高速率、高性價比的5G模組。FG360搭載MTK T750芯片平臺,采用7nm制程工藝,高度集成5G NR FR1調(diào)制解調(diào)器,4核ARM Cortex-A55 CPU同時提供完備的功能和配置,可支持5G NR Sub-6GHz下雙載波聚合(2CC CA)200MHz頻率,保證更廣的5G信號覆蓋。最大SA下行峰值可達4.67Gbps,上行峰值1.25Gbps,提升5G NR Sub-6GHz頻段的5G寬帶體驗。FG360可支持兩個2.5Gbps SGMII接口,支持多種LAN端口配置,多種Wi-Fi配置包括單顆5G 4×4,單顆2.4G 4×4 和5G 2×2+2.4G 2×2雙頻Wi-Fi 6 芯片,將高速無線網(wǎng)絡覆蓋至終端設備。廣和通FG360有FG360-EAU和FG360-NA兩個區(qū)域版本,主要面向固定無線接入(FWA)、CPE、網(wǎng)關、路由器、工業(yè)監(jiān)控終端、遠程醫(yī)療終端等智能終端。HWxesmc
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- 支持5G NR Sub 6/LTE/WCDMA多種制式兼容;
- 支持獨立組網(wǎng)(SA)和非獨立組網(wǎng)(NSA)兩種網(wǎng)絡架構(gòu);
- 尺寸:44 × 41 × 2.75mm,LGA封裝;
- GNSS定位:GPS/GLONASS/Beidou/Galileo/QZSS;
- 支持FOAT/DFOTA/VoLTE/Audio/eSIM等多種功能;
- 豐富的接口:PCIE/USB/I2S/I2C/UART/UIM/GPIO/MIPI/SGMII等通用接口滿足IoT行業(yè)的各種應用訴求。
廣和通FG360 5G模組計劃于2021年1月啟動工程送樣,2021年Q3實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。HWxesmc
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