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1月11日，廣和通面向全球發(fā)布高集成、高速率的5G模組FG360，搭載MediaTek芯片平臺T750，為家庭、企業(yè)及移動用戶接入5G網(wǎng)絡的最后一公里帶來卓越的高速無線體驗。至此，廣和通成為目前業(yè)界唯一一家具備為行業(yè)客戶提供基于多芯片平臺5G無線解決方案能力的5G模組廠商，滿足多樣化的市場需求。

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廣和通FG360是一款擁有高集成、高速率、高性價比的5G模組。FG360搭載MTK T750芯片平臺，采用7nm制程工藝，高度集成5G NR FR1調(diào)制解調(diào)器，4核ARM Cortex-A55 CPU同時提供完備的功能和配置，可支持5G NR Sub-6GHz下雙載波聚合（2CC CA）200MHz頻率，保證更廣的5G信號覆蓋。最大SA下行峰值可達4.67Gbps，上行峰值1.25Gbps，提升5G NR Sub-6GHz頻段的5G寬帶體驗。FG360可支持兩個2.5Gbps SGMII接口，支持多種LAN端口配置，多種Wi-Fi配置包括單顆5G 4×4，單顆2.4G 4×4 和5G 2×2+2.4G 2×2雙頻Wi-Fi 6 芯片，將高速無線網(wǎng)絡覆蓋至終端設備。廣和通FG360有FG360-EAU和FG360-NA兩個區(qū)域版本，主要面向固定無線接入（FWA）、CPE、網(wǎng)關、路由器、工業(yè)監(jiān)控終端、遠程醫(yī)療終端等智能終端。HWxesmc

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支持5G NR Sub 6/LTE/WCDMA多種制式兼容；
支持獨立組網(wǎng)（SA）和非獨立組網(wǎng)（NSA）兩種網(wǎng)絡架構(gòu)；
尺寸：44 × 41 × 2.75mm，LGA封裝；
GNSS定位：GPS/GLONASS/Beidou/Galileo/QZSS；
支持FOAT/DFOTA/VoLTE/Audio/eSIM等多種功能；
豐富的接口：PCIE/USB/I2S/I2C/UART/UIM/GPIO/MIPI/SGMII等通用接口滿足IoT行業(yè)的各種應用訴求。

廣和通FG360 5G模組計劃于2021年1月啟動工程送樣，2021年Q3實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。HWxesmc

*國際電子商情對文中陳述、觀點判斷保持中立，不對所包含內(nèi)容的準確性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保證。HWxesmc

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美國正在拉丁美洲建立芯片封裝供應鏈
國際電子商情19日訊據(jù)外媒Tom's?hardware報道，為減少對亞洲的依賴并在美洲封裝美國芯片，美國政府啟動了一項提升拉丁美洲芯片封裝能力的計劃。
“阿膠縣城”豪擲15億建AI算力中心
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摩爾斯微電子任命胡文杰為副總裁兼大中華區(qū)及東南亞地區(qū)經(jīng)理
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廣和通率先發(fā)布MediaTek芯片平臺5G模組FG360

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