《國(guó)際電子商情》“2020年第四季度(10-12月)電子元器件采購(gòu)調(diào)查結(jié)果,目前已經(jīng)出爐!同前三個(gè)季度相比,Q4參與調(diào)研企業(yè)的地域分布稍有變動(dòng),大陸之外的企業(yè)占比有增長(zhǎng)……
具體而言,81%的企業(yè)來(lái)自中國(guó)大陸,5%的企業(yè)來(lái)自歐美,中國(guó)香港地區(qū)占比4%,中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)占比6%,亞太其它地區(qū)占比4%。nHWesmc
從參與調(diào)研企業(yè)的業(yè)務(wù)性質(zhì)分類來(lái)看,Q4電子元器件分銷商占比37%,品牌制造商(OEM)占比37%,原始設(shè)計(jì)制造商(ODM)占比13%,電子制造服務(wù)商(EMS)占比10%,方案系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司(IDH)和科研院所分別占比3%。nHWesmc
2020年,新冠疫情成為重創(chuàng)全球經(jīng)濟(jì)和電子供應(yīng)鏈體系的重大“黑天鵝”事件。據(jù)世界衛(wèi)生組織1月8日的數(shù)據(jù),全球新冠疫情累計(jì)確診人數(shù)已突破8600萬(wàn)人,日新增感染人數(shù)80萬(wàn)人,日新增死亡人數(shù)1.4萬(wàn)人。nHWesmc
受疫情影響,2020年全球制造業(yè)總體表現(xiàn)“慘淡”。根據(jù)中國(guó)物流與采購(gòu)聯(lián)合會(huì)1月6日公布的最新數(shù)據(jù)顯示,2020年全年采購(gòu)經(jīng)理指數(shù)(PMI)均值為49.7%,較2019年下降0.4%。nHWesmc
好在隨著包括中國(guó)在內(nèi)的主要國(guó)家疫情逐步得到控制,2020年下半年起全球制造業(yè)有所恢復(fù),7月起全球PMI已連續(xù)6個(gè)月保持在50%以上,尤其是Q4恢復(fù)態(tài)勢(shì)進(jìn)一步增強(qiáng)。nHWesmc
數(shù)據(jù)顯示,Q4全球制造業(yè)PMI均值達(dá)到54.5%,較Q3上升2.3%,亞、歐、美、非較Q3均有不同程度的增長(zhǎng)。nHWesmc
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圖1 制表:國(guó)際電子商情 來(lái)源:國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、中國(guó)物流與采購(gòu)聯(lián)合會(huì)nHWesmc
相比全球PMI均值,中國(guó)2020年制造業(yè)恢復(fù)情況如何?nHWesmc
綜合2020年12月31日國(guó)家統(tǒng)計(jì)局服務(wù)業(yè)調(diào)查中心與中國(guó)物流與采購(gòu)聯(lián)合會(huì)發(fā)布數(shù)據(jù)顯示,2020年12月份中國(guó)制造業(yè)PMI值為51.9%,雖比上月回落0.2%,但已是連續(xù)10個(gè)月位于榮枯線(50%)以上,換言之,去年3月以來(lái)中國(guó)制造業(yè)一直在持續(xù)穩(wěn)步恢復(fù)態(tài)勢(shì)。nHWesmc
全球制造業(yè)的快速恢復(fù),反映到電子行業(yè)最直接的表現(xiàn)便是終端對(duì)上游芯片和元器件的需求增多,缺貨漲價(jià)潮爆發(fā)。這一現(xiàn)象在Q3已有顯著體現(xiàn)。nHWesmc
如果Q3電子元器件市場(chǎng)行情的關(guān)鍵詞是“缺貨”和“漲價(jià)”,那么Q4的關(guān)鍵詞絕對(duì)是“更缺”“更漲”——缺貨漲價(jià)的品牌和型號(hào)波及面更廣、漲幅更大(后面會(huì)詳述)。nHWesmc
缺貨的深層次邏輯是“供需失衡”。在Q3的采購(gòu)調(diào)查報(bào)告中我們已經(jīng)分析過(guò),缺貨一方面是因?yàn)樾枨蟪掷m(xù)回暖和疫情對(duì)“宅經(jīng)濟(jì)”需求的強(qiáng)力拉動(dòng);另一方面則是8吋晶圓產(chǎn)能不足及原材料漲價(jià)所致。當(dāng)然,也不排除Overbooking(超額訂單)和現(xiàn)貨市場(chǎng)“炒貨”。nHWesmc
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圖2 數(shù)據(jù)來(lái)源:國(guó)際電子商情nHWesmc
從(圖2、3)采購(gòu)金額及增長(zhǎng)變化幅度來(lái)看,相比2020年Q3,Q4有以下幾個(gè)變化:nHWesmc
(1)3億元以上采購(gòu)額的企業(yè)占比直線上升,由Q3的10%上升到Q4的19%;nHWesmc
(2)1000萬(wàn)元-1億元采購(gòu)金額的企業(yè)占比較Q3均有微幅增長(zhǎng);nHWesmc
(3)1-3億元采購(gòu)金額的企業(yè)占比有顯著下滑,由Q3的11%降低到Q4的5%。nHWesmc
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圖3 數(shù)據(jù)來(lái)源:國(guó)際電子商情nHWesmc
從采購(gòu)總額的增幅變化來(lái)看,Q4采購(gòu)總額增速10%-50%的企業(yè)占比幾乎一騎絕塵,由Q3的41%飆升到Q4的56%;增速50%以上的企業(yè)占比幾乎不變;增速在10%以下的企業(yè)占比明顯減少。nHWesmc
調(diào)研數(shù)據(jù)顯示,自Q2疫情逐步得到緩解開始,企業(yè)全年采購(gòu)金額呈明顯上升態(tài)勢(shì),這也反向說(shuō)明,全球終端市場(chǎng)需求正快速恢復(fù),尤其是中國(guó)大陸市場(chǎng)需求的恢復(fù)迅猛(參與調(diào)研的大陸企業(yè)占比81%)。nHWesmc
Q4采購(gòu)面臨的挑戰(zhàn)幾乎與Q3相同,仍是來(lái)自上游供應(yīng)端的“缺貨漲價(jià)”和“供應(yīng)商產(chǎn)能不足”兩項(xiàng),而且這兩項(xiàng)的占比相比Q3有非常大的增幅,比如,“缺貨漲價(jià)”由Q3的28%增長(zhǎng)至Q4的37%,“供應(yīng)商產(chǎn)能緊張”由Q3的21%增長(zhǎng)到Q4的30%。nHWesmc
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圖4 數(shù)據(jù)來(lái)源:國(guó)際電子商情nHWesmc
多方數(shù)據(jù)表明,Q4從晶圓、材料、芯片、封測(cè)到PCB板全線開啟漲價(jià)模式,來(lái)自供應(yīng)端的產(chǎn)能緊張、缺貨漲價(jià)程度已抵達(dá)全年最高峰,而該影響恐將延續(xù)至2021年Q1甚至Q2。(圖4 )nHWesmc
Q3多個(gè)國(guó)際半導(dǎo)體大品牌已經(jīng)出現(xiàn)多型號(hào)的缺貨跡象,Q4更加重了這一趨勢(shì),ST、NXP、Renesas、Microchip、Xilinx等原廠紛紛祭出漲價(jià)通知,Microchip甚至在1個(gè)月內(nèi)各發(fā)布延長(zhǎng)交期和漲價(jià)函一次。nHWesmc
值得一提的是,在國(guó)際半導(dǎo)體廠商的帶動(dòng)下,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)也開始提價(jià),晶圓短缺和原材料漲價(jià)是其中一個(gè)原因,另一個(gè)原因在于,國(guó)產(chǎn)加大對(duì)國(guó)際緊缺料的替代加劇了供不應(yīng)求的態(tài)勢(shì)。nHWesmc
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表1 制表:國(guó)際電子商情 來(lái)源:各公司官網(wǎng)及渠道nHWesmc
除了發(fā)布漲價(jià)函外,很多國(guó)內(nèi)外廠商供應(yīng)緊張的體現(xiàn)形式是交期拉長(zhǎng),這導(dǎo)致現(xiàn)貨市場(chǎng)價(jià)格不斷攀高,比如Qualcomm全系列物料交期延長(zhǎng)至30周以上,CSR88系列交期已達(dá)33周以上;Broadcom部分交期已達(dá)40周;TI部分產(chǎn)品交期達(dá)到30-50周;Toshiba產(chǎn)品交期達(dá)到24周;Vishay渠道價(jià)格也有10%-15%的浮動(dòng);Infineon、NXP車用MCU等產(chǎn)品交期延長(zhǎng)。nHWesmc
被動(dòng)元器件巨頭村田和太誘再次拉長(zhǎng)交期15天至30天,最長(zhǎng)24周才能交貨。村田的SAYF、DLW/DLM/DL/DLP及車規(guī)電容部分貨期元件交期已達(dá)到30周以上。nHWesmc
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圖5 數(shù)據(jù)來(lái)源:國(guó)際電子商情nHWesmc
在應(yīng)對(duì)策略方面(圖5),Q4采購(gòu)采取的措施大致與Q3相同,尋找替代、多供應(yīng)商策略、加強(qiáng)供應(yīng)商關(guān)系、加強(qiáng)需求預(yù)判等等,其中“建立安全庫(kù)存”成為最為突出的選項(xiàng)。nHWesmc
在缺貨最為嚴(yán)峻時(shí)期,原廠和大代理商一般會(huì)優(yōu)先滿足大客戶訂單,這導(dǎo)致中小廠商采購(gòu)面臨空前的挑戰(zhàn),緊急上機(jī)的料號(hào)不得不高價(jià)從現(xiàn)貨市場(chǎng)購(gòu)買,產(chǎn)品成本大大增加。nHWesmc
如圖5所示,從Q2-Q4緊缺元器件品牌對(duì)比來(lái)看,Q4最為缺貨的品牌是ST,且相比Q2和Q3缺貨程度有迅猛拉升,Infineon和NXP次之,可能跟汽車對(duì)元器件的需求增加有關(guān)。nHWesmc
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圖6 數(shù)據(jù)來(lái)源:國(guó)際電子商情nHWesmc
如圖7所示,Q4缺貨元器件類別TOP5依次為:MCU、功率器件、MLCC、芯片電阻與存儲(chǔ)。其中,MCU和功率器件依然是最緊缺的元器件類型。在多品類元器件普漲的影響下,終端采購(gòu)已將備貨周期提前了5-6個(gè)月。nHWesmc
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圖7 數(shù)據(jù)來(lái)源:國(guó)際電子商情nHWesmc
漲價(jià)原因主要系上游晶圓的缺乏和消費(fèi)類終端需求加大的雙重影響所致。晶圓緊缺主要因6吋產(chǎn)線逐漸淘汰,且業(yè)界無(wú)新增8吋晶圓設(shè)備的計(jì)劃。nHWesmc
Q3報(bào)告中已經(jīng)分析,UMC等晶圓代工廠正在限制8吋晶圓產(chǎn)能。nHWesmc
另外,根據(jù)業(yè)界渠道與供應(yīng)鏈專家的觀點(diǎn),晶圓缺貨本身也是一種常態(tài),每隔6-7年就會(huì)出現(xiàn)一次,可見晶圓缺貨并非是2020年的“專屬”。nHWesmc
晶圓緊缺問(wèn)題不做深入研究,我們重點(diǎn)從需求端來(lái)看。nHWesmc
首先來(lái)看MCU。MCU的缺貨在Q4已至失控狀態(tài)。來(lái)自渠道的消息,Q4 ST某個(gè)別型號(hào)MCU現(xiàn)貨價(jià)格漲了10倍以上,且一貨難求。nHWesmc
MCU缺貨一是因?yàn)樾〖译姷犬a(chǎn)品需求持續(xù)加大,二是在中國(guó)本土市場(chǎng),5G基站建設(shè)加速以及國(guó)家“新基建”中的充電樁等需求強(qiáng)勁拉動(dòng)。nHWesmc
在功率器件方面,因IDM大廠2020年以來(lái)沒有擴(kuò)增MOSFET產(chǎn)能,而家電、無(wú)線充電等需求持續(xù)釋放且將迎來(lái)旺季,導(dǎo)致MOSFET等功率器件Q4供應(yīng)持續(xù)吃緊。nHWesmc
9月中下旬,功率器件缺貨型號(hào)比7月多出不少,而Q4多家MOSFET廠商陸續(xù)祭出漲價(jià)函,直接將MOSFET漲勢(shì)蔓延到2021年Q1,預(yù)計(jì)價(jià)格還將逐季調(diào)漲。nHWesmc
存儲(chǔ)(DRAM、NANDFlash、NORFlash)整體而言Q4供應(yīng)穩(wěn)定,甚至在一些大容量產(chǎn)品方面因原廠先進(jìn)工藝制程的成熟而供過(guò)于求,這部分產(chǎn)品價(jià)格有略微下滑趨勢(shì),而少數(shù)產(chǎn)品型號(hào)漲價(jià)的原因來(lái)自幾個(gè)方面:nHWesmc
首先是DRAM,國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商招標(biāo)促使終端盒子、光貓等需求大漲,對(duì)DDR3 2GB需求大增,而同時(shí)原廠近幾年逐漸退出DDR3市場(chǎng),導(dǎo)致DDR3供不應(yīng)求而漲價(jià),漲價(jià)幅度約為20%-30%,包括三星、SK海力士和美光在內(nèi)的原廠都緊缺。nHWesmc
DDR3 4GB主要受華為拉貨的影響而漲價(jià),漲價(jià)幅度20%-30%,而DDR4主要受11月底美光工廠斷電損壞產(chǎn)能的影響。nHWesmc
其次是NANDFlash,Q4漲價(jià)最為顯著的是GDDR5和GDDR6顯存,主要因礦機(jī)和游戲機(jī)市場(chǎng)需求的火爆所致,尤其是以太坊等礦機(jī)需求將GDDR5和GDDR6顯存的單價(jià)由2020年4月的4元多拉升到目前的6元左右。nHWesmc
據(jù)了解,一臺(tái)以太坊礦機(jī)需要8-12塊顯卡,而每塊顯卡又需要8顆顯存,一臺(tái)礦機(jī)對(duì)顯存的需求就是64-96顆。nHWesmc
還有NORFlash,其中美光NORFlash缺貨是因?yàn)樘厮估枨蟮膹?qiáng)力拉動(dòng),而華邦缺貨主要因?yàn)門WS耳機(jī)等需求量的持續(xù)攀升。nHWesmc
最后,在顯示面板及驅(qū)動(dòng)IC方面,緊缺程度明顯增加,且這一趨勢(shì)正在蔓延至2021年。nHWesmc
事實(shí)上,Q3電視液晶顯示屏的漲幅已高達(dá)30%以上,Q4價(jià)格持續(xù)攀升,預(yù)計(jì)LCD電視主流尺寸面板2021年1月最高漲至4美元/片,PC、筆記本電腦主流尺寸面板1月漲價(jià)幅度為0.5-1美元/片。nHWesmc
值得一提的是,隨著上游產(chǎn)能陸續(xù)開出,被動(dòng)元件如MLCC、芯片電阻的缺貨在Q4幾乎得到緩解,MLCC除了高容部分產(chǎn)品仍緊缺之外,低容部分供應(yīng)平穩(wěn),另外因?yàn)槠渌鲃?dòng)件的緊缺,系統(tǒng)性抑制了終端工廠對(duì)被動(dòng)元器件的緊迫需求。nHWesmc
相對(duì)而言,芯片電阻比MLCC供應(yīng)要緊張一些。有渠道消息指出,某臺(tái)灣地區(qū)TOP級(jí)電阻大廠因公司內(nèi)部原因影響了產(chǎn)能所致。但總體上Q4通用中低容MLCC、常用芯片電阻價(jià)格波動(dòng)較小,漲價(jià)動(dòng)力不足。nHWesmc
從Q4終端制造廠商和分銷商的營(yíng)收同比增長(zhǎng)情況(圖8)來(lái)看,88%的企業(yè)營(yíng)收出現(xiàn)正增長(zhǎng),僅12%的企業(yè)營(yíng)收出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng),負(fù)增長(zhǎng)50%-100%的企業(yè)占比已降為0。nHWesmc
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圖8 數(shù)據(jù)來(lái)源:國(guó)際電子商情nHWesmc
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圖9 數(shù)據(jù)來(lái)源:國(guó)際電子商情nHWesmc
根據(jù)《國(guó)際電子商情》的調(diào)查結(jié)果顯示,相比2020年,94%的采購(gòu)表示2021年采購(gòu)金額會(huì)上漲,其中采購(gòu)金額增長(zhǎng)比例在10%-50%的企業(yè)占比高達(dá)58%,增長(zhǎng)50%-100%占比高達(dá)15%,僅有6%的采購(gòu)表示2021年公司采購(gòu)金額會(huì)下降。nHWesmc
綜上所述,業(yè)界對(duì)2021年全年的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)仍保持樂(lè)觀心態(tài),尤其是隨著全球疫苗研發(fā)進(jìn)程加快以及初步投入使用,疫情的有效抑制,將提振電子制造業(yè)恢復(fù)的速度和信心!nHWesmc
值得注意的是,2021年上半年芯片和元器件緊缺仍可能是主旋律,終端采購(gòu)仍將面臨不小壓力,提前備貨做計(jì)劃、尋找替代料、建立安全庫(kù)存,仍是采購(gòu)必須攻克的難題!從國(guó)際大環(huán)境來(lái)看,隨著美國(guó)新任總統(tǒng)的上任,美歐、美中貿(mào)易關(guān)系的新走向值得業(yè)界關(guān)注,總之我們期待2021電子產(chǎn)業(yè)“全球化合作”會(huì)朝更好的方向發(fā)展!nHWesmc
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《2020年第三季度電子元器件采購(gòu)調(diào)查報(bào)告出爐!》nHWesmc
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個(gè)人電腦市場(chǎng)連續(xù)三個(gè)季度實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。
國(guó)際電子商情18日訊 據(jù)SEMI旗下電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)(ESD)聯(lián)盟在其最新的電子設(shè)計(jì)市場(chǎng)數(shù)據(jù) (EDMD)報(bào)告指出,2024年一季度電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)(主要包括EDA及半導(dǎo)體IP)市場(chǎng)營(yíng)收45.216 億美元,相比去年同期的39.511 億美元增長(zhǎng)了 14.4%。
國(guó)際電子商情18日訊 美國(guó)商務(wù)部日前與全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓公司達(dá)成初步協(xié)議,將根據(jù)《芯片法案》提供高達(dá)4億美元的直接資助,以幫助關(guān)鍵半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)。
IT桔子最新數(shù)據(jù)顯示,2024年上半年,中國(guó)集成電路領(lǐng)域的投資事件為288起,融資規(guī)模為534.56億人民幣。與最近幾年的數(shù)據(jù)相比,中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的投融資的又有怎樣的變化?本文從全球視角出發(fā),分析了中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的投融資情況。
存儲(chǔ)器投資預(yù)計(jì)將從本財(cái)年下半年開始復(fù)蘇。
國(guó)際電子商情16日訊 韓國(guó)科學(xué)技術(shù)信息通信部日前宣布,2025年國(guó)家研發(fā)項(xiàng)目預(yù)算案在第九次國(guó)家科學(xué)技術(shù)咨詢會(huì)議上獲得通過(guò),總額為24.8萬(wàn)億韓元(約179.5億美元),比2024年的21.9萬(wàn)億韓元增加了13.2%。
2020年10月,英偉達(dá)將基于Mellanox的智能網(wǎng)卡(SmartNIC)方案命名為數(shù)據(jù)處理單元(Data?Processing?Units,?DPU),并將CPU、GPU、DPU稱之為組成“未來(lái)計(jì)算的三大支柱”。
國(guó)際電子商情15日訊 AI 等新應(yīng)用爆發(fā),讓先進(jìn)封裝再度成為熱門話題。
國(guó)際電子商情15日訊 數(shù)據(jù)顯示,今年上半年韓國(guó)信息及通信技術(shù)(ICT)領(lǐng)域的出口額創(chuàng)下歷年同期第二高紀(jì)錄。其中,存儲(chǔ)芯片成為韓國(guó)半導(dǎo)體出口增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。
泰國(guó)正面臨著工廠倒閉潮的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
這一戰(zhàn)略舉措不僅有助于AMD在AI技術(shù)領(lǐng)域追趕英偉達(dá),也為中國(guó)市場(chǎng)帶來(lái)了更多的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
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近日,中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所宋志棠、雷宇研究團(tuán)隊(duì),在三維相變存儲(chǔ)器(3D PCM)亞閾值讀取電路、高
7月21日,TCL電子公布2024年上半年全球出貨量數(shù)據(jù),TCL電子表示,得益于公司在全球市場(chǎng)的積極開拓和品牌影響力的
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全球LED市場(chǎng)復(fù)蘇,車用照明與顯示、照明、LED顯示屏及不可見光LED等市場(chǎng)需求有機(jī)會(huì)逐步回溫,億光下半年車用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,繼續(xù)重新定義可穿戴技術(shù)的極限。這款最新型號(hào)承襲了其前身產(chǎn)品的成功之處,同時(shí)
2024年第二季度,在印度大選、季節(jié)性需求低迷以及部分地區(qū)極端天氣等各種因素的影響下,印度智能手機(jī)市場(chǎng)微增1%
根據(jù)TechInsights無(wú)線智能手機(jī)戰(zhàn)略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手機(jī)出貨量強(qiáng)勁增長(zhǎng),同比增長(zhǎng)21%。
Chiplet的出現(xiàn)標(biāo)志著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的變革,尤其在設(shè)計(jì)成本持續(xù)攀升的背景下。
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
“芯”聚正當(dāng)時(shí)!第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC?CHINA?2024)正式定檔,將于2024年11月18-20日在北京·國(guó)家
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
2024年7月17日-19日,國(guó)內(nèi)專業(yè)的電子元器件混合分銷商凱新達(dá)科技(Kaxindakeji)應(yīng)邀參加2024年中國(guó)(西部)電子信息
在7月12日下午的“芯片分銷及供應(yīng)鏈管理研討會(huì)”分論壇上,芯片分銷及供應(yīng)鏈專家共聚一堂,共謀行業(yè)發(fā)展大計(jì)。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海電子展(elec-tronica China)于上海新國(guó)際博覽中心盛大開展,凱新達(dá)科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半導(dǎo)體(杭州)有限公司作為小華半導(dǎo)體的優(yōu)秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海電子展上展出了
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
近日,2024?Matter?中國(guó)區(qū)開發(fā)者大會(huì)在廣州隆重召開。
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
7月13日,以“共筑先進(jìn)封裝新生態(tài),引領(lǐng)路徑創(chuàng)新大發(fā)展”為主題的第十六屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(CIPA
新任副總裁將推動(dòng)亞太地區(qū)的增長(zhǎng)和創(chuàng)新。
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