“充滿變革時代的車規(guī)芯片市場，毫無疑問是汽車產業(yè)中的重要一環(huán)節(jié)。通過深刻理解市場動態(tài)和中國芯片廠商，我們可以更好把握機遇，迎接未來的市場挑戰(zhàn)?！盋analys首席分析師劉健森在“2023中國臨港國際半導體大會”同期舉辦的“汽車半導體峰會”上分享道。

行業(yè)谷底期，企業(yè)的目標就是要活下去。但是對于瑞凡微而言，不光是要活下去，還要在未來活得更好更有質量。

身處互聯(lián)網(wǎng)移動時代，越來越多的人離不開手機、電腦、平板、電視、顯示器等各類電子設備，而這些電子設備也離不開一個關鍵組件——接口。

在英飛凌看來，未來十年是低碳化、數(shù)字化“雙輪驅動”發(fā)展的時代。特別是在中國，低碳化和數(shù)字化是推動經濟增長、社會進步的重要引擎。那么，如何利用半導體技術的力量推動低碳化和數(shù)字化的轉型？這是業(yè)界很關注的一個話題。

物聯(lián)網(wǎng)是整個人類最龐大的夢想之一。在這個萬物互聯(lián)的世界里，物品對人、物品之間的鏈接都將發(fā)生質的飛躍，并帶動各種新興產業(yè)的蓬勃發(fā)展。

在2023年7月于無錫召開的中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用博覽會(ICDIA 2023)上，魏少軍教授呼吁中國集成電路設計業(yè)要敢為天下先，創(chuàng)新、創(chuàng)新、再創(chuàng)新，并強調了在當前形勢下升級版發(fā)展戰(zhàn)略的重要性。

歷經兩年的缺芯潮，促進了國產半導體產業(yè)的大發(fā)展，尤其使汽車芯片國產化需求浮出水面。于此同時，中國IC設計業(yè)的大發(fā)展，也進一步推動了圍繞IC設計所需的測試測量、硅后驗證等產業(yè)的布局和技術進步。

圓桌嘉賓（從左到右）：芯原股份高級投資經理蔣叢逸，上海維享時空信息科技有限公司CEO范曉，深圳納德光學有限公司創(chuàng)始人、CEO彭華軍，芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民，銀牛微電子（無錫）有限責任公司CEO錢哲弘，深圳市億境虛擬現(xiàn)實技術有限公司總經理石慶，萬有引力（寧波）電子科技有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人王海青。

自2012年開啟全球推廣之路以來，伴隨著全球物聯(lián)網(wǎng)市場的發(fā)展，LoRa?走過了飛速增長的10年。如今，LoRa已經成為了低功耗物聯(lián)網(wǎng)通信領域的領先技術，在各個垂直領域都形成了非常成熟的應用，被廣泛地應用于各行各業(yè)。圍繞著LoRa技術，一個龐大且充滿生命力的生態(tài)（LoRa聯(lián)盟）早已形成，并不斷發(fā)展壯大。

在第四次工業(yè)革命的浪潮下，無論是“德國工業(yè)4.0”，還是“中國制造2025”，智能制造已經成為眾多制造工廠轉型升級的必然選擇。其中，芯片是實現(xiàn)“中國制造2025”的基礎和關鍵，芯片的性能高低決定了成效，芯片的自主可控程度決定了安全可靠。

Chiplet技術被認為是在摩爾定律趨緩下的半導體工藝發(fā)展方向之一。簡單來說，Chiplet實現(xiàn)原理如同搭樂高一樣，把要實現(xiàn)復雜功能的大芯片分小塊設計加工出來再連接封裝在一起，從而形成一個系統(tǒng)級芯片組。可以預料，未來如果從IP銷售轉向Chiplet銷售，芯片IP商業(yè)模式將發(fā)生根本變化。

城市作為現(xiàn)代經濟活動的中心，在應對全球氣候變化與推進可持續(xù)發(fā)展中發(fā)揮重要作用，愈發(fā)受到重視。