隨著汽車電動(dòng)化趨勢(shì)日益明顯,車用功率器件的需求也增多,作為當(dāng)前主流的車規(guī)級(jí)功率器件,IGBT在汽車市場(chǎng)的表現(xiàn)非常突出。同時(shí),大家也看好新一代SiC器件的性能,也認(rèn)同車用SiC器件將取代IGBT的說(shuō)法。不過(guò),現(xiàn)在離SiC產(chǎn)業(yè)鏈的成熟還有一個(gè)過(guò)程,在新舊技術(shù)完成迭代之前,IGBT還有很大的市場(chǎng)機(jī)遇。
據(jù)Informa Tech的數(shù)據(jù)顯示,全球IGBT市場(chǎng)規(guī)模早在2018年就達(dá)到了62.2億美元,同比增速為17.4%(2017年市場(chǎng)規(guī)模為53.03億美元)。FKZesmc
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圖1 制圖:國(guó)際電子商情 數(shù)據(jù)來(lái)源:麥肯錫FKZesmc
近年來(lái),IGBT市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大,主要受汽車電動(dòng)化趨勢(shì)推動(dòng)。據(jù)麥肯錫統(tǒng)計(jì),純電動(dòng)汽車的半導(dǎo)體成本為704美元,比傳統(tǒng)汽車的350美元增加了1倍,而功率器件的成本高達(dá)387美元,占55%。純電動(dòng)汽車相比傳統(tǒng)汽車新增的半導(dǎo)體成本中,功率器件成本約為269美元,占新增成本的76%。按集成度來(lái)分,功率器件可分為功率IC、功率模塊和功率分立器件三類。其中,功率分立器件又由MOSFET、功率二極管、IGBT及其他零部件組成。FKZesmc
如果繼續(xù)往下細(xì)分,在新能源汽車中的電池、電機(jī)、電控系統(tǒng)是成本占比最大的部件,電池約占整車成本的40%,電機(jī)占15%,電控系統(tǒng)占12%,電驅(qū)動(dòng)零部件占8%,剩余25%是其他零部件。當(dāng)然,不同品牌、不同車型之間存在細(xì)微的差別,《國(guó)際電子商情》列舉的這組數(shù)據(jù)僅供參考。FKZesmc
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圖2 IGBT在汽車電機(jī)控制器中占據(jù)37%的成本 制圖:國(guó)際電子商情 數(shù)據(jù)來(lái)源:北斗航天汽車FKZesmc
北斗航天汽車分析了汽車電控系統(tǒng)的成本結(jié)構(gòu):IGBT模組約占電控成本的37%,其次是控制電路板、驅(qū)動(dòng)電路板和電機(jī)控制器殼體,它們的成本占比分別為16%、12%、12%。若再加上充電系統(tǒng)中的IGBT,這個(gè)成本占比的數(shù)值將會(huì)更高。FKZesmc
究竟IGBT成本具體占整車成本的百分之幾?FKZesmc
集幫咨詢?cè)凇?019中國(guó)IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展及市場(chǎng)報(bào)告》中表示,新能源汽車中的IGBT成本約占整車成本的10%?;谝陨闲畔⒖深A(yù)測(cè),到2025年,中國(guó)車用IGBT市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到210億人民幣。另外,IGBT模塊成本約占充電樁成本的20%,到2025年,國(guó)內(nèi)充電樁用IGBT市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)100億元人民幣。FKZesmc
通過(guò)觀察以上數(shù)據(jù)大致可推斷出,在未來(lái)幾年內(nèi),中國(guó)新能源汽車市場(chǎng)將是全球IGBT廠商爭(zhēng)奪的“高地”。中國(guó)各級(jí)政府和社會(huì)各領(lǐng)域?qū)π履茉雌嚨闹С?,將促使中?guó)IGBT產(chǎn)業(yè)鏈的繁榮發(fā)展。FKZesmc
從小到家電,大到飛機(jī)、艦船、交通、電網(wǎng)等產(chǎn)業(yè),IGBT器件均有出色的表現(xiàn),它被稱為電力電子行業(yè)里的“CPU”。其中,以汽車、高鐵IGBT的應(yīng)用最具代表,這兩個(gè)領(lǐng)域也是中國(guó)人當(dāng)前關(guān)注的重點(diǎn),各功率器件廠商也都聚焦于此。FKZesmc
英飛凌大中華區(qū)汽車電子事業(yè)部高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理高金萍表示,中國(guó)政策紅利的不斷釋放將推動(dòng)新能源汽車和充電樁市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)。根據(jù)國(guó)家發(fā)改委、工信部等四部委聯(lián)合發(fā)布的《電動(dòng)汽車充電基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展指南(2015-2020)》預(yù)測(cè),2020年電動(dòng)汽車保有量將超過(guò)500萬(wàn)輛,計(jì)劃2020年全國(guó)車樁比實(shí)現(xiàn)1:1。預(yù)計(jì)在2020-2025年期間,充電樁的市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)1000億元人民幣。電動(dòng)汽車和充電樁市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大,將進(jìn)一步刺激市場(chǎng)對(duì)IGBT的需求。FKZesmc
對(duì)此,英飛凌在車用IGBT方面做了新的投資。2018年,英飛凌與上汽集團(tuán)在上海成立了合資企業(yè)——上汽英飛凌汽車功率半導(dǎo)體(上海)有限公司,新公司主要為中國(guó)市場(chǎng)提供汽車級(jí)框架式IGBT模塊HybridPACKTM。該模塊針對(duì)混動(dòng)和純電動(dòng)車而設(shè)計(jì),適合于主逆變器應(yīng)用,功率范圍已覆蓋100-200千瓦,未來(lái)將規(guī)劃到更高的功率段。據(jù)了解,2019年12月,上汽英飛凌宣布HybridPACKTM已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。FKZesmc
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意法半導(dǎo)體亞太區(qū)功率分立和模擬產(chǎn)品部區(qū)域市場(chǎng)和應(yīng)用副總裁Francesco MuggeriFKZesmc
意法半導(dǎo)體(以下簡(jiǎn)稱ST)亞太區(qū)功率分立和模擬產(chǎn)品部區(qū)域市場(chǎng)和應(yīng)用副總裁Francesco Muggeri告訴《國(guó)際電子商情》分析師:“我們堅(jiān)信汽車行業(yè)是IGBT、SiC以及其他功率器件發(fā)展的重要推力,我們還認(rèn)為IGBT將繼續(xù)作為家用電器、儲(chǔ)電系統(tǒng)、UPS、焊接設(shè)備等熱點(diǎn)應(yīng)用的理想之選。所有這些大規(guī)模應(yīng)用,將讓IGBT保持規(guī)模經(jīng)濟(jì)成為可能,在電力電子領(lǐng)域繼續(xù)發(fā)揮作用。因?yàn)镮GBT市場(chǎng)還在蓬勃發(fā)展,所以ST會(huì)繼續(xù)投資IGBT。”FKZesmc
據(jù)悉,ST當(dāng)前可為用戶提供標(biāo)準(zhǔn)封裝的STPOWER IGBT芯片和裸片、適用于汽油發(fā)動(dòng)機(jī)的點(diǎn)火開(kāi)關(guān)以及適用于電動(dòng)和混動(dòng)汽車的驅(qū)動(dòng)電機(jī)逆變器的模塊。FKZesmc
三菱電機(jī)更專注IGBT在高鐵列車組上的應(yīng)用,該公司早在20世紀(jì)60年代就已經(jīng)開(kāi)始研發(fā)IGBT芯片,是中國(guó)高鐵IGBT芯片領(lǐng)域的重要供應(yīng)商,也是歐洲阿爾斯通、西門子、龐巴迪等集團(tuán)主要的IGBT供應(yīng)商。FKZesmc
如今,無(wú)論是汽車用IGBT,還是高鐵用IGBT,這些器件都實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化。國(guó)內(nèi)汽車用IGBT產(chǎn)業(yè)鏈布局較完善的企業(yè),有比亞迪半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)等廠商。其中,比亞迪掌控了IGBT芯片設(shè)計(jì)和制造、模組設(shè)計(jì)和制造、大功率器件測(cè)試應(yīng)用平臺(tái)、電源及電控等環(huán)節(jié)。在高鐵IGBT芯片方面,中車株洲經(jīng)過(guò)5年的研發(fā),具備了高壓IGBT芯片的自主研發(fā)能力。目前,該公司IGBT產(chǎn)品不再局限于高速列車,已經(jīng)向著大功率機(jī)車IGBT芯片進(jìn)發(fā)。[!--empirenews.page--]FKZesmc
中資企業(yè)在IGBT芯片技術(shù)上的突破,進(jìn)一步加劇了該市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng),也鞭策國(guó)內(nèi)外廠商朝更新的方向布局。實(shí)際上,未雨綢繆也一直都是功率器件“領(lǐng)頭羊”們的做法。FKZesmc
目前,SiC的工藝及技術(shù)仍待成熟,廠商都在積極布局。有人認(rèn)為IGBT遲早會(huì)被SiC取代,發(fā)展IGBT還不如專注SiC,功率器件廠商對(duì)這種觀點(diǎn)持怎樣的態(tài)度?FKZesmc
作為全球功率器件的佼佼者,英飛凌在IGBT市場(chǎng)上的地位舉足輕重。英飛凌高金萍告訴《國(guó)際電子商情》分析師,雖然車規(guī)級(jí)SiC器件的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將非常可觀,但是當(dāng)前SiC主要應(yīng)用在主逆變器、OBC、DC/DC、壓縮機(jī)上,IGBT仍是應(yīng)用在汽車領(lǐng)域的主流功率器件。比如,英飛凌在汽車領(lǐng)域的一系列IGBT產(chǎn)品組合,以裸芯片、單管、功率模塊和組件為主,方案可覆蓋主逆變器、車載充電機(jī)、PTC加熱器、壓縮機(jī)、水泵和油泵等新能源汽車應(yīng)用。FKZesmc
近年來(lái),ST通過(guò)一系列并購(gòu),加強(qiáng)了其在SiC上的技術(shù)實(shí)力。但Francesco說(shuō),雖然ST在SiC方面積極發(fā)展,但是這并不代表ST會(huì)忽視IGBT。即使SiC率先引發(fā)了棄用內(nèi)燃機(jī)的趨勢(shì),IGBT在其中的作用也功不可沒(méi)。隨著大家對(duì)城市用車需求的增加,IGBT在中小型電動(dòng)汽車(功率≤200 kW)中將有較好的應(yīng)用。此外,硅基IGBT受益于溝槽技術(shù)的應(yīng)用、封裝技術(shù)和新封裝材料的改進(jìn),推動(dòng)了晶圓技術(shù)以及器件性能的改進(jìn)。廠商出于對(duì)成本效率的考慮,已經(jīng)在基于300mm(12英寸)的晶圓上來(lái)生產(chǎn)IGBT芯片。FKZesmc
大家認(rèn)為IGBT還有很大的市場(chǎng)空間,廠商需要做的是在維持IGBT業(yè)務(wù)發(fā)展的同時(shí),也要投入更多的精力去探索新的SiC技術(shù)。FKZesmc
在電動(dòng)汽車領(lǐng)域,SiC器件的性能具備明顯的優(yōu)勢(shì)。SiC的高溫特性和高熱導(dǎo)性能,可以顯著減少散熱器的體積和降低成本,其高頻特性有助于提高電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的功率密度、減小體積、降低重量,并推動(dòng)新型拓?fù)洳牧显陔姍C(jī)驅(qū)動(dòng)、充電樁和車載充電器中的應(yīng)用。FKZesmc
具體來(lái)看:SiC器件工作溫度在200℃以上,工作頻率在100kHz以上,耐壓可達(dá)20kV,這些性能均優(yōu)于傳統(tǒng)硅器件;SiC器件的體積為IGBT整機(jī)的三分之一至五分之一,重量為IGBT的40%-60%;還可提升系統(tǒng)的效率,在電動(dòng)汽車不同工況下,SiC器件比IGBT的功耗降低60%-80%,效率提升1%-3%。FKZesmc
諸多優(yōu)勢(shì)讓功率器件廠商對(duì)SiC持有積極的態(tài)度,英飛凌、三菱電機(jī)和ST都圍繞SiC做了布局。FKZesmc
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英飛凌大中華區(qū)汽車電子事業(yè)部高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理高金萍FKZesmc
據(jù)高金萍介紹,英飛凌能全面提供硅(Si)、碳化硅(SiC)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)和氮化鎵(GaN)器件。英飛凌在碳化硅技術(shù)領(lǐng)域擁有25年的發(fā)展經(jīng)驗(yàn),主要針對(duì)主逆變器及車載充電機(jī)等應(yīng)用領(lǐng)域都有相關(guān)的產(chǎn)品。其碳化硅技術(shù)應(yīng)用到主逆變器,在基于800伏的系統(tǒng)下,可實(shí)現(xiàn)7%以上的續(xù)航里程的提升。FKZesmc
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意法半導(dǎo)體大中華區(qū)功率器件高級(jí)技術(shù)市場(chǎng)經(jīng)理周志強(qiáng)FKZesmc
ST大中華區(qū)功率器件高級(jí)技術(shù)市場(chǎng)經(jīng)理周志強(qiáng)表示,2019年上半年,ST對(duì)外宣布將大力發(fā)展碳化硅業(yè)務(wù),并將其作為戰(zhàn)略和收入的關(guān)鍵部分的計(jì)劃。ST管理層提出到2025年ST SiC的市場(chǎng)份額將占整體市場(chǎng)份額30%的目標(biāo)。此外,2019年12月,ST完成了對(duì)碳化硅襯底制造商N(yùn)orstel AB的收購(gòu)。FKZesmc
通過(guò)這次并購(gòu),ST增強(qiáng)了內(nèi)部的SiC生態(tài)系統(tǒng),使其能夠更好地控制晶片的良率和質(zhì)量改進(jìn),為碳化硅長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃和業(yè)務(wù)發(fā)展提供支持。目前,ST是SiC MOSFET和二極管等產(chǎn)品的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者,也還是電動(dòng)汽車市場(chǎng)650V和1200V SiC MOSFET的主要供應(yīng)商。FKZesmc
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三菱電機(jī)機(jī)電(上海)有限公司功率器件應(yīng)用第二課(工業(yè)與新能源)經(jīng)理馬先奎FKZesmc
三菱電機(jī)的SiC器件廣泛應(yīng)用于牽引變流器、空調(diào)、伺服驅(qū)動(dòng)、光伏逆變器、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。三菱電機(jī)機(jī)電(上海)有限公司功率器件應(yīng)用第二課(工業(yè)與新能源)經(jīng)理馬先奎表示,從上世紀(jì)90年代開(kāi)始,三菱電機(jī)就已經(jīng)著手SiC器件的研發(fā),今年年底將完成第2代SiC MOSFET模塊的開(kāi)發(fā),新SiC MOSFET模塊基于6英寸晶圓制造。FKZesmc
馬先奎預(yù)估了SiC模塊的兩個(gè)趨勢(shì):“一方面,SiC市場(chǎng)的發(fā)展對(duì)通用封裝的模塊有需求,以追求商務(wù)方面的價(jià)格談判和靈活供應(yīng)的主動(dòng)性。從通用性方面來(lái)判斷,SiC的模塊將與目前的IGBT模塊一樣,會(huì)出現(xiàn)適用于SiC性能的通用封裝;另一方面,新能源發(fā)電、電動(dòng)車等市場(chǎng)的差異化競(jìng)爭(zhēng),對(duì)SiC模塊提出了更高的要求。SiC對(duì)新能源發(fā)電應(yīng)用效率的提升,符合光伏逆變器的發(fā)展需求。因此,未來(lái)功率模塊廠家將與光伏逆變器廠家在系統(tǒng)設(shè)計(jì)方面有更緊密的合作。”FKZesmc
在國(guó)際功率器件廠商的布局中,我們能看出大家對(duì)SiC抱有的期待。不過(guò),在前文中我們也強(qiáng)調(diào),離SiC的大規(guī)模商用還有一些距離。雖然個(gè)別廠商已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了技術(shù)突破,但總體來(lái)看SiC產(chǎn)業(yè)鏈還未成熟,已經(jīng)取得技術(shù)突破的主要以國(guó)際廠商為主,國(guó)內(nèi)的SiC產(chǎn)業(yè)鏈還處于起步階段。[!--empirenews.page--]FKZesmc
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表1 SiC產(chǎn)業(yè)鏈信息匯總(部分)FKZesmc
從產(chǎn)業(yè)鏈角度來(lái)看,SiC包括單晶襯底、外延片、器件設(shè)計(jì)、器件制造等環(huán)節(jié)。FKZesmc
在外資產(chǎn)業(yè)鏈中,單晶襯底主要以美日歐供應(yīng)商為主,比如來(lái)自美國(guó)的Cree、Dow Corning、II-VI,來(lái)自日本的SiCrystal、新日鐵住金,來(lái)自歐洲的Norstel(被ST收購(gòu))。外延片供應(yīng)商主要有Dow Corning、Cree、英飛凌(德),日本的羅姆、三菱電機(jī),Norstel。SiC器件代表廠商主要有歐洲的ST、英飛凌(CoolSiC™ MOSFET)、Cree,羅姆等。FKZesmc
國(guó)內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)鏈中,在材料、器件方面的競(jìng)爭(zhēng)格局初顯。FKZesmc
首先,SiC單晶和外延片環(huán)節(jié)相對(duì)較成熟。國(guó)內(nèi)單晶襯底供應(yīng)商有:山東天岳、天科合達(dá)、河北同光、中科節(jié)能、中電科裝備等。在這些廠商的共同努力下,國(guó)內(nèi)開(kāi)發(fā)出了6英寸導(dǎo)電性SiC襯底和高純半絕緣SiC襯底;國(guó)內(nèi)的瀚天天成、東莞天域半導(dǎo)體、國(guó)民天成等企業(yè)可提供4-6英寸外延片,中電科13所、中電科55所外延片不對(duì)外供應(yīng)。FKZesmc
其次,在SiC模塊、器件制造環(huán)節(jié),國(guó)內(nèi)出現(xiàn)一批較為優(yōu)秀的企業(yè)。代表廠商有:三安集成、海威華芯、泰科天潤(rùn)、中車時(shí)代等(詳細(xì)名單見(jiàn)表2)。FKZesmc
雖然SiC產(chǎn)業(yè)鏈已初步成型,但是SiC存在良率問(wèn)題,使得SiC器件的成本過(guò)高。目前,同一級(jí)別的SiC MOSFET的成本約是IGBT的8-12倍,在其耗損也大于IGBT??偟膩?lái)說(shuō),硅基IGBT的性能約為SiC MOSFET的9成,但前者的價(jià)格卻是后者的四分之一左右。FKZesmc
很顯然,在短期內(nèi)我們不會(huì)看到SiC大量替換IGBT的局面。而下游汽車市場(chǎng)的需求已經(jīng)迫在眉睫,我們預(yù)期,IGBT在未來(lái)5年內(nèi)仍有較大的發(fā)展?jié)摿Α?span style="display:none">FKZesmc
本文為《國(guó)際電子商情》2020年12月刊雜志文章,版權(quán)所有,禁止轉(zhuǎn)載。免費(fèi)雜志訂閱申請(qǐng)點(diǎn)擊 這里FKZesmc
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個(gè)人電腦市場(chǎng)連續(xù)三個(gè)季度實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。
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根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告,受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格,加上HBM(高帶寬內(nèi)
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告,受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格,加上HBM(高帶寬內(nèi)
近日,中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所宋志棠、雷宇研究團(tuán)隊(duì),在三維相變存儲(chǔ)器(3D PCM)亞閾值讀取電路、高
7月21日,TCL電子公布2024年上半年全球出貨量數(shù)據(jù),TCL電子表示,得益于公司在全球市場(chǎng)的積極開(kāi)拓和品牌影響力的
據(jù)美國(guó)趣味科學(xué)網(wǎng)站16日?qǐng)?bào)道,來(lái)自美國(guó)麻省理工學(xué)院、美國(guó)陸軍作戰(zhàn)能力發(fā)展司令部(DEVCOM)陸軍研究實(shí)驗(yàn)室和加拿
全球LED市場(chǎng)復(fù)蘇,車用照明與顯示、照明、LED顯示屏及不可見(jiàn)光LED等市場(chǎng)需求有機(jī)會(huì)逐步回溫,億光下半年車用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,繼續(xù)重新定義可穿戴技術(shù)的極限。這款最新型號(hào)承襲了其前身產(chǎn)品的成功之處,同時(shí)
2024年第二季度,在印度大選、季節(jié)性需求低迷以及部分地區(qū)極端天氣等各種因素的影響下,印度智能手機(jī)市場(chǎng)微增1%
根據(jù)TechInsights無(wú)線智能手機(jī)戰(zhàn)略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手機(jī)出貨量強(qiáng)勁增長(zhǎng),同比增長(zhǎng)21%。
Chiplet的出現(xiàn)標(biāo)志著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的變革,尤其在設(shè)計(jì)成本持續(xù)攀升的背景下。
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
“芯”聚正當(dāng)時(shí)!第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC?CHINA?2024)正式定檔,將于2024年11月18-20日在北京·國(guó)家
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
2024年7月17日-19日,國(guó)內(nèi)專業(yè)的電子元器件混合分銷商凱新達(dá)科技(Kaxindakeji)應(yīng)邀參加2024年中國(guó)(西部)電子信息
在7月12日下午的“芯片分銷及供應(yīng)鏈管理研討會(huì)”分論壇上,芯片分銷及供應(yīng)鏈專家共聚一堂,共謀行業(yè)發(fā)展大計(jì)。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海電子展(elec-tronica China)于上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)展,凱新達(dá)科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半導(dǎo)體(杭州)有限公司作為小華半導(dǎo)體的優(yōu)秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海電子展上展出了
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
近日,2024?Matter?中國(guó)區(qū)開(kāi)發(fā)者大會(huì)在廣州隆重召開(kāi)。
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
7月13日,以“共筑先進(jìn)封裝新生態(tài),引領(lǐng)路徑創(chuàng)新大發(fā)展”為主題的第十六屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(CIPA
新任副總裁將推動(dòng)亞太地區(qū)的增長(zhǎng)和創(chuàng)新。
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